本開示は概して、フィルム、繊維およびその他の物品の形に形成可能である充填剤入りポリイミドに関する。充填剤入りポリイミドはカバーレイの利用分野において有用であり、有利な誘電特性、機械特性および光学的特性を有する。
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【課題】難燃性、耐熱性、透明性、非着色性に優れたフィルムを形成しうるポリイミド系材料を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）式（１）：


（式（１）中、Ｒ^１、Ｒ^２はハロゲン原子等であり、Ｒ^３は水素原子等である。ｈ、ｊは０〜４の整数、ｋは０または１である。）等で表されるテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物、及び、（Ａ−２）脂肪族及び／又は脂環族テトラカルボン酸二無水物、及びこれらの反応性誘導体から選ばれる少なくとも１種のアシル化合物と、（Ｂ）芳香族イミノ形成化合物と、を反応させて得られるポリイミド系材料。 （もっと読む）

【課題】新規なポリアゾール、プロトン伝導性膜およびこれらを含む他の成形体、ならびにこれらの用途の提供。
【解決手段】新規なポリアゾール、これらのポリアゾールに基づくプロトン伝導性ポリマー膜、およびPEM燃料電池用の膜電極ユニットを製造するためのポリマー電解質膜(PEM)としてのその使用、およびこのようなポリアゾールを含む他の成形体。 （もっと読む）

本発明は、芳香族ポリイミド膜から調製したポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）膜の気体、蒸気および液体分離の選択性を向上させる新規な方法を開示する。芳香族ポリイミド膜を熱処理して調製したＰＢＯ膜は、０．０５〜２０重量％のポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含む。これらの高分子化合物は、ポリスチレンスルホン酸高分子化合物を含まない対応する芳香族ポリイミド膜から調製したＰＢＯ膜と比較して、ＣＯ_２／ＣＨ_４およびＨ_２／ＣＨ_４分離の選択性が最大９５％向上した。 （もっと読む）

【課題】溶剤に可溶性であり且つ熱処理後に予め定められた強度を有するポリイミド系高分子組成物を提供する。
【解決手段】ポリイミド系高分子組成物は、以下に示す一般式（１）の構造を有するポリイミド系高分子と溶媒とを含む溶液中に、ｐＨ７未満のカーボンブラックが分散され、以下に示す一般式（１）を得る重合反応におけるジアミン化合物に対するテトラカルボン酸二無水物のモル比（α＝（テトラカルボン酸二無水物の当量数）／（ジアミン化合物の当量数））は、０．９０以上１．００未満である。


・・・一般式（１）
（一般式（１）中、Ｒ１、Ｒ３は４価の有機基を表す。Ｒ２、Ｒ４、Ｒ５は２価の有機基を表す。ｍ、ｎは１以上の整数を表し、ｍ／（ｍ＋ｎ）≧０．５。） （もっと読む）

【課題】
ポリアミドイミド樹脂の耐熱性や強度、耐薬品性などの特性を維持しながら水分散性を向上させ、ポリアミドイミド樹脂の酸および／または酸無水物末端の中和に使用する塩基性化合物を低減または不要にした、水系塗料に好適なポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】
ポリアルキレングリコール構造を側鎖に導入していることを特徴とするポリアミドイミド樹脂。好ましくは、かかるポリアミドイミド樹脂は、ポリアルキレングリコール構造を有する下記一般式［Ｉ］で表される成分を、酸成分およびアミン／イソシアネート成分と共重合することによって得られる。
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【課題】 感光性を有するため微細加工が可能であり、希アルカリ水溶液で現像可能であり、低温（２００℃以下）で硬化可能であり、柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、封止剤との密着性に優れ、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物溶液、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）部分イミド化されたウレタン結合を有するポリイミド前駆体、（Ｂ）感光性樹脂、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）反応性難燃剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電気・電子材料の製造に有用な塗膜として、保存安定性に優れ、さらに銅又は銅合金上で高感度かつ高解像度の硬化レリーフパターンを与えうる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の：（Ａ）ポリイミド前駆体：１００質量部、（Ｂ）光重合開始剤：１〜２０質量部、及び（Ｃ）尿素化合物、若しくはその重合体化合物、及び下記一般（４）：


で表される化合物、若しくはその重合体化合物からなる群より選ばれる少なくとも一種の化合物、若しくはその重合体化合物：０．１〜３０質量部、を含むネガ型感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度が高くて耐熱性に優れ、かつ低熱膨張性である熱硬化性絶縁樹脂組成物、並びにこれを用いた支持体付絶縁フィルム、プリプレグ、積層板及び多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 (ａ) 分子主鎖中に硫黄原子を有するジアミン化合物、（ｂ）分子構造中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物及び（ｃ）モノアミン化合物を反応させて得られる、分子主鎖中に硫黄原子を有し、酸性置換基及びＮ−置換マレイミド基を有する硬化剤（Ａ）、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び化学粗化可能な化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性絶縁樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】 ２５０℃以下で硬化しても、硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】
（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ及びＶは２価の有機基を示し、Ｕ及びＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される構造単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、
（ｂ）感光剤と、
（ｃ）溶剤と、
（ｄ）加熱により架橋または重合し得る架橋剤と、
（ｅ）ウレア結合を有するシランカップリング剤と、
を含有してなることを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】最終加熱時においてメルトを起こすことなく、また、最終加熱以降の加熱においても架橋成分等の昇華及びガス成分の発生が少ない層間絶縁膜又は表面保護膜を成膜可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記式（Ｉ）で表される構造単位を有し、酸性官能基若しくはその誘導基を両末端に有する重合体、（Ｂ）溶媒及び（Ｃ）特定のウレイド化合物を含んでなる電子部品の絶縁膜又は表面保護膜用樹脂組成物。
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本発明は、特定構造の繰り返し単位を含むポリアミック酸；ヘテロ環アミン化合物；炭素間二重結合を含む（メタ）アクリレート系化合物；光重合開始剤；および有機溶媒を含む感光性樹脂組成物およびこれより製造されたドライフィルムに関し、前記感光性樹脂組成物は、低い温度で硬化が可能で、工程の安定性および工程作業上の利便性を提供することができ、優れた耐熱性および機械的物性を示すだけでなく、優れた耐屈曲性、半田耐熱性およびパターン詰め込み性などの特性を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】マレイミド系高分子を含有する組成物において、溶剤の臭気に起因する取扱いの煩雑さ、すなわち作業性が改善されるとともに、該マレイミド系高分子が均一に溶解された、新規な組成物を提供する。
【解決手段】ビスマレイミドとジアミンとを重合させて得られるマレイミド系高分子、並びに（Ａ）及び（Ｂ）からなる群から選択された一以上の溶剤を含有する組成物であって、二以上の溶剤を使用する際は、（Ａ）の中、若しくは（Ｂ）の中から二以上選択してもよく、又は（Ａ）及び（Ｂ）の両方からそれぞれ一以上選択してもよく、（Ａ）は１）アルコール性水酸基、並びに、２）環状アミド、鎖状エステル、鎖状アミド及び環状エーテルからなる群から選択される一以上の基を有する高極性アルコール系溶剤であり、（Ｂ）はプロトン性アミド系溶剤である組成物。 （もっと読む）

【課題】安価で化学構造の多様性を持つ炭化水素系材料であって、伝導度、特に水分の少ない状況での伝導度に有利な高イオン交換容量部位を持ち、優れたプロトン伝導性を持つ高分子電解質、またそれを用いた水などによる膨潤を抑えた高分子電解質膜および触媒層、それらの何れかを含む膜電極接合体、および、これらのいずれかを構成材料として含む固体高分子形燃料電池を提供すること。
【解決手段】プロトン酸基を有する親水性部位およびプロトン酸基を有しない疎水性部位を有する高分子共重合体を含み、前記親水性部位は、トリアジン環に連結している側鎖に含まれる芳香環の少なくとも１つにプロトン酸基を有する高分子電解質により、上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】 透明電極層やガスバリア層などの透明無機層を含む透明性や耐熱性に優れた積層フィルムであり、さらに、熱処理を行っても反りや変形が抑制された透明無機層を含む積層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】特定の芳香族酸二無水物とジアミンを特定の作成方法で作成した、透明性、低線膨張性及び高寸法安定性に優れたポリイミドフィルムをベースフィルムとして用いることにより、熱変形が小さい透明無機層を含む積層フィルムが得られる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、１５０℃未満の加熱工程でもポリアミック酸タイプの光配向膜を得ることができ、これを用いることによって様々な重合性液晶組成物を均一に配向させた光学異方体を得ることを目的とする。
【解決手段】主鎖に２価のアゾベンゼン基を有するポリアミック酸もしくはその誘導体またはこのポリアミック酸もしくはその誘導体とその他のポリアミック酸もしくはその誘導体との混合物をポリマー成分として含有する組成物であるポリアミック酸ワニスを支持基材上に塗布し、得られる塗膜を５０〜１４０℃で乾燥させ、その後に光を照射して配向処理を行ない、この処理によって得られる配向膜上に重合性液晶組成物を塗布し、これを重合させることによって得られる光学異方体。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板を提供する。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物と、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合物と、ビスフェノールＳ化合物を有し、前記回路基板用樹脂組成物の硬化物の、１ＧＨｚにおける誘電正接が、０．００５以上０．０１５以下であることを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 感度、解像度、接着性に優れ、さらに２８０℃以下で行なわれる低温硬化プロセスで用いても耐熱性に優れ、吸水率の低い、良好な形状のパターンが得られる感光性樹脂組成物、パターンの製造方法、電子部品を提供する。
【解決手段】 （ａ）一般式（Ｉ）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体、（ｂ）感光剤、（ｃ）溶剤、及び（ｄ）アリールスルホン酸又はアルキルスルホン酸を発生する熱酸発生剤を含有してなる感光性樹脂組成物。


［一般式（Ｉ）中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、特定の構造を含む］ （もっと読む）

【課題】焼き付き特性に優れる液晶配向膜を形成することができ、しかも印刷性に優れる液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物と、下記式（Ａ）


で表される化合物を含むジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環してなるポリイミドよりなる群から選択される重合体を含有する。 （もっと読む）

【課題】表面平滑性の高い金属箔への密着性、ポリアミック酸をイミド化させる際の発泡の抑制、イミド化時の金属箔への防錆効果及びハンダ耐熱性に優れた、銅張積層板に有用なプライマー樹脂を提供する。
【解決手段】表面粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下である表面平滑性の高い金属箔とキャスト法により形成されるイミド樹脂層との接着性を確保するためのプライマー層用樹脂であって、下記式（１）


（式（１）中、Ｒ１はフェニルエーテル骨格を有する４価の芳香族基からなり、Ｒ２はフェニルエーテル類及びアミノフェノール類からなる２価の芳香族基であり、ｎは繰り返し数を表す。）で表されるポリイミド樹脂。 （もっと読む）