【課題】優れたガス透過性を有しながら、高いガス分離選択性をも実現し、さらに高い製膜適性を達成するガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法を提供する。
【解決手段】架橋ポリイミド樹脂を含有してなるガス分離層をガス透過性の支持層上側に有するガス分離複合膜であって、前記架橋ポリイミド樹脂は、ポリイミド化合物がそのラジカル架橋性の官能基で架橋されてなり、前記架橋ポリイミド樹脂における、前記ポリイミド化合物のイミド基と架橋サイトとの比［η］（架橋サイトの数／イミド基の数）が０．０００１以上０．４５以下であるガス分離複合膜、その製造方法、それを用いたガス分離モジュール、ガス分離装置およびガス分離方法。 （もっと読む）

【課題】適度な線膨張係数、適度な柔軟性を有する有用なポリイミドフィルムを形成することができるディスプレイ基板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位からなるポリアミック酸又は特定の構造単位からなるポリイミドを含むディスプレイ基板用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温での貼り付け性を有する、アルカリ現像液によるパターン形成が可能な接着フィルムを提供する。
【解決手段】テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られる、主鎖中にイミド骨格を有する樹脂と、放射線重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有する接着フィルム１であって、前記ジアミンが、特定の脂肪族エーテルジアミンをジアミン全体の１０〜９０モル％含み、当該接着フィルム１を被着体上に貼り付け、前記接着フィルム１を露光した後、テトラメチルアンモニウムハイドライド２．３８％水溶液を用いて現像することにより接着剤パターンが形成され、前記接着剤パターンを介して前記被着体に他の被着体を接着することが可能である、接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】硬化後の膜の物性が、高温で硬化したものと遜色ない性能が得られる感光性樹脂組成物、該樹脂組成物を用いたパターン硬化膜の製造方法及び電子部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ｉ）：
【化１】


（式中、Ｕ又はＶは２価の有機基を示し、Ｕ又はＶの少なくとも一方が炭素数１〜３０の脂肪族鎖状構造を含む基である。）で示される繰り返し単位を有するポリベンゾオキサゾール前駆体と、（ｂ）感光剤と、（ｃ）溶剤と、（ｅ）溶解阻害剤とを含有する樹脂組成物を課題の感光性樹脂組成物として用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、高い耐熱性を有するカーボンナノチューブ分散剤を提供すること、及び、樹脂へのカーボンナノチューブの分散を可能にし、樹脂−カーボンナノチューブ複合体を得ることが可能な新しい技術を提供する事にある。
【解決手段】ジアミン成分の少なくとも一部が、ベンゾイミダゾール構造を含むユニットであることを特徴とするポリアミック酸からなることを特徴とするカーボンナノチューブ分散剤、及び前記カーボンナノチューブ分散剤を用いたカーボンナノチューブ分散組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】高品質な画像が得られ、かつベルトの反りによる紙詰まり、及び画像ムラを起こさず耐久性に優れ、更にクリーニング性に優れる中間転写ベルトなどの提供。
【解決手段】像担持体上に形成された潜像をトナーにより現像して得られたトナー像が転写される中間転写ベルトであって、基材層と、該基材層上に形成された弾性層とを有し、前記基材層が、ピロメリット酸に由来する構造単位とジアミノジフェニルエーテルに由来する構造単位とを有するポリイミドを含み、反り量の絶対値が、１．５ｍｍ以下である中間転写ベルトである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒に対する溶解性に優れるポリイミド、そのモノマーである酸二無水物化合物及びその製造法を提供する。
【解決手段】下記式［１］で表される酸二無水物化合物、その製造方法及びポリイミド。


（式中、Ｒ¹、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に水素原子又は炭素数１〜２０のアルキル基を表し、Ｒ^４及びＲ^５は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基及び炭素数１〜２０のハロアルキル基を表す。） （もっと読む）

【課題】熱的・電気的・機械的特性が良好なポリイミド膜を形成できるとともに、１回のジェッティングで比較的厚い膜厚を有するポリイミド膜を形成できる熱硬化性インクジェット用インクを提供する。
【解決手段】フタル酸無水物のような炭素数２〜１０の二価の有機基の酸無水物基を持つ化合物とピロメリット酸二無水物のような炭素数４〜４０或いは６〜６０のそれぞれ四か或いは六価の有機基にに２つ以上酸無水物を持つ化合物にトリメトキシシランを反応させた水素またはトリメチルシリル基を有する酸無水物誘導体（Ａ）とカルボキシル基を有していても良い炭素数１〜１００のジアミン（Ｂ）を含むインキであり（Ａ）の酸無水物誘導基のモル数をα、（Ｂ）のアミンのモル数をβとしたとき０．７５<α/β<１．３３を満たす、熱硬化性インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】 プロセス性に優れたポリイミド樹脂成形体とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリアミック酸樹脂及び／又はポリアミック酸エステル樹脂を溶媒存在下でイミド化してポリイミド樹脂溶液を得る工程と、前記ポリイミド樹脂溶液から溶媒を除去してポリイミド樹脂を得る工程と、前記ポリイミド樹脂を溶融成形する工程とを含む、ポリイミド樹脂成形体の製造方法であって、前記ポリイミド樹脂が下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含むポリイミド樹脂成形体の製造方法。


（式（１）中、Ｒ^１は２価の有機基を示す。） （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた、フィルムデバイスを提供すること、および、このフィルムデバ
イス作成用に耐熱性樹脂層と無機物の層積層体を提供する。
【解決手段】少なくとも、無機層と樹脂フィルムから構成されてなる積層体および、この
積層体を利用したフィルムデバイスの製造方法であって、
（１）無機層の少なくとも片面の表面をカップリング剤処理する工程
（２）前記カップリング剤処理された無機層の少なくとも片面を、あらかじめ決めたパタ
ーンに従ってＵＶ照射処理を行うことによって、無機層と樹脂層の間の剥離強度が異なる
部分を設ける工程。
（３）該パターン化した無機層のカップリング剤処理面上に樹脂溶液あるいは、樹脂前駆
体溶液を塗布して得られた塗布溶液層を乾燥、熱処理し前記樹脂層を形成する工程、
上記（１）〜（３）の工程を含むことを特徴とする積層体の製造方法。
および、この積層体を使ってデバイスを作成後に、前記無機基板からあらかじめ決めたパ
ターンに従ってＵＶ露光する工程により、基板に対する接着剥離強度が弱い部分を剥離す
ることによりフィルムデバイスの作成を実現する。 （もっと読む）

【課題】残像が少なく、表示品位の高い液晶表示素子を提供し得る液晶配向膜を得るための液晶配向剤、また種々の配向剤塗布方法に適用できるよう、要求される配向剤粘度、溶剤組成に対応できる液晶配向剤を提供すること
【解決手段】液晶配向剤に、ジアミン、テトラカルボン酸二無水物および水酸基を有するモノアミンから得られるポリアミック酸またはその誘導体を含有させることによって課題が解決できる。 （もっと読む）

【課題】耐部分放電特性に優れた絶縁皮膜を形成することができ、かつ塗装作業性及びコストパフォーマンスに優れたポリアミドイミド樹脂絶縁塗料、及びそれを用いて形成された絶縁電線、並びにその絶縁電線を用いて形成されたコイルを提供する。
【解決手段】熱架橋性の反応基を有するポリアミック酸と、熱架橋性の反応基を有するアミド化合物と、を含むポリアミドイミド樹脂絶縁塗料を提供する。このポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記ポリアミック酸は、少なくともジアミン成分、テトラカルボン酸二無水物、及び架橋剤を原料として合成される酸である。前記架橋剤は、アミノ基又は無水酸基、及び熱架橋性の反応基を有する。また、前記アミド化合物は、少なくともカルボン酸化合物とジイソシアネート成分を原料として合成される化合物である。前記カルボン酸化合物は、前記ポリアミック酸に含まれる前記架橋剤と架橋反応可能な熱架橋性の反応基を有する。 （もっと読む）

【課題】水又はアルコールに可溶であり、良好な導電性と耐熱性を有する新規なスルホン化トリアリールアミンポリマーを提供する。
【解決手段】一般式（１）で表されるスルホン化トリアリールアミンポリマーを酸化反応する。


（式中、Ａｒ_１は各々独立して置換基を有していてもよい炭素数６〜２０の芳香族基を表し、Ａｒ_２は置換基を有しても良いスルホン化されたフェニル基を表す。ｍは１以上の整数である。Ｘは水素原子、Ｌｉ，Ｋ，Ｎａのアルカリ金属、ＮＨ（Ｒ_４）_３で表されるアミン塩を表す。その際、Ｒ_４は各々独立して水素原子、置換基を有していてもよいアルキル基もしくはアリール基を表す。） （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【目的】機械強度・耐熱性に優れ、難燃性及び低誘電率を有し、めっき可能なポリイミド繊維、及びその繊維から得られる不織布、並びに、これらを用いた断熱材、電磁波シールドシート及び電池用セパレーターを提供すること。
【解決手段】ポリアミック酸（１）とエポキシ基含有アルコキシシラン部分縮合物（２）とを反応させてなるアルコキシ基含有シラン変性ポリアミック酸（ａ）及び極性溶剤（ｂ）を含有するシラン変性ポリアミック酸樹脂組成物（Ａ）を紡糸し、硬化させて得られるポリイミド繊維である。 （もっと読む）

【課題】銅クラッドラミネートの剥離強さの改善に有用なポリオキサゾリドン接着樹脂組成物を提供する。
【解決手段】以下の反応生成物である、分子量が少なくとも５０００である熱可塑性環含有化合物を１ないし１００重量％含む樹脂組成体：ａ）１．８ないし２．２のイソシアネート官能価を有する、ポリオキサイド及びポリイソシアネート反応体に基づき２０ないし４３重量％であるポリイソシアネート、及びｂ）１．８ないし２．２のエポキシド官能価を有する、ポリエポキシド及びポリイソシアネート反応体に基づく８０ないし５７重量％であるポリオキサイドから、そして所望によりｃ）連鎖延長剤。樹脂組成体は、改良された剥離強度とＴｇを持つ、プリプレグ又はラミネートへの銅製ホイルを接着する接着剤として利用される。 （もっと読む）

【課題】有機薄膜トランジスタの長期的な信頼性を向上させることのできる有機保護膜組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式１および一般式２の構造単位を含むオリゴマーまたはポリマーと、架橋剤と、を含む。


（もっと読む）

【課題】高温加工性に優れ、ポリイミド層と金属層との接着性が良好であり、また、ポリイミド層とレジストとの接着性も良好であるフレキシブル金属積層板とすることのできるポリイミド樹脂を提供すること。
【解決手段】（Ａ）３，４，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３'，４'−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、及び２，３，２'，３'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類のビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、（Ｂ）ピロメリット酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、及び１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物から選ばれる少なくとも１種類の直鎖状酸二無水物と、（Ｃ）２，２'−ジメチル−４，４'−ジアミノビフェニル及び／又はｐ−フェニレンジアミンと、（Ｄ）１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，３'−ジアミノジフェニルエーテル、及び３，４'−ジアミノジフェニルエーテルから選ばれる少なくとも１種類のジアミン成分と、を重合させて得られるポリアミック酸。 （もっと読む）

【課題】電子情報機器等の小型軽量化、高機能化の進展に伴い、電気・電子部材、オプトデバイス部材等に使用されるフィルムには、より優れた耐熱性、透明性、表面平滑性、及び光学特性が求められる。本発明の課題は、耐熱性、表面平滑性、光学特性、及び透明性に優れ、より薄いポリアミドイミドフィルムを、歩留まり良く、剥離しやすく、効率的に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を原料とするポリアミドイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が金属材料の表面の一部または全部に積層されてなる金属積層体を用いて、ポリアミドイミド樹脂Ａ１が積層されている部位に、ポリアミドイミド樹脂Ｂ１を塗布し、乾燥し、フィルム化した後、該フィルムのみを金属積層体から剥離することを特徴とするポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。 （もっと読む）