説明

Fターム[4K022CA03]の内容

化学的被覆 (24,530) | 前処理 (4,223) | 清浄化、乾燥 (196)

Fターム[4K022CA03]に分類される特許

181 - 196 / 196


本発明は、基板にめっき処理を行ったり、基板を処理液に浸漬させて処理を行ったりするのに好適な基板処理装置に関する。本発明の処理装置(1)は、基板(W)の出し入れを行うロード・アンロードエリア(100)と、基板を洗浄する洗浄エリア(200)と、基板のめっき処理を行うめっき処理エリア(300)とを有し、ロード・アンロードエリア(100)には、ドライ仕様の複数のハンド(137,139)を有する基板搬送ロボット(130)と、基板収納カセットを搭載するロードポート(110)と、基板をフェースアップからフェースダウンに切換るドライ仕様の反転機(150)が配置されている。
(もっと読む)


【課題】 密着性の高い無電解ニッケルメッキ層を形成する方法における各処理工程で使用する処理液の提供。また、前記方法による液晶ディスプレイ(LCD)用ガラス基板とLCDの提供。
【解決手段】アルカリ洗浄、テクスチャー処理、センシタイジング、アクチベーティング、及び、無電解ニッケルメッキからなる工程を経てガラス表面にニッケルメッキ層を形成する方法において、アルカリ洗浄液は、フッ化カリウム、酸性フッ化カリウム及び水酸化カリウム含有水溶液を、テクスチャー処理液は、酸性フッ化アンモニウム及び酸性フッ化カリウム含有水溶液を、センシタイジング処理液は、第一スズイオン及びパーフルオロアルキル基含有界面活性剤を含有する水溶液を、表面調整処理液は、フッ化カリウム含有水溶液を使用する。前記方法によりブラックマトリックスを形成したLCD用ガラス基板を製造し、このガラス基板を使用したLCDを製造する。 (もっと読む)


【解決手段】 R−T−M−B(RはYを含む希土類元素の少なくとも一種、TはFe又はFe及びCo、MはTi、Nb、Al、V、Mn、Sn、Ca、Mg、Pb、Sb、Zn、Si、Zr、Cr、Ni、Cu、Ga、Mo、W、Taから選ばれる少なくとも一種の元素であって、各元素の含有量がそれぞれ5質量%≦R≦40質量%、50質量%≦T≦90質量%、0質量%≦M≦8質量%、0.2質量%≦B≦8質量%)で表記される希土類永久磁石の表面に、Al、Mg、Ca、Zn、Si、Mn及びこれらの合金の中から選ばれる少なくとも一種のフレーク状微粉末とアルカリシリケートとを含む処理液による処理膜を加熱することによって得られるフレーク状微粉末/アルカリケイ酸塩ガラスの複合皮膜を形成してなることを特徴とする耐食性希土類磁石。
【効果】 本発明によれば、耐食性希土類磁石を安価に提供することができ、産業上その利用価値は極めて高い。 (もっと読む)


【解決手段】 R−T−M−B(RはYを含む希土類元素の少なくとも一種、TはFe又はFe及びCo、MはTi、Nb、Al、V、Mn、Sn、Ca、Mg、Pb、Sb、Zn、Si、Zr、Cr、Ni、Cu、Ga、Mo、W、Taから選ばれる少なくとも一種の元素であり、各元素の含有量が5質量%≦R≦40質量%、50質量%≦T≦90質量%、0質量%≦M≦8質量%、0.2質量%≦B≦8質量%)で表記される希土類永久磁石の表面に、Al、Mg、Ca、Zn、Si、Mn及びこれらの合金から選ばれる少なくとも一種のフレーク状微粉末と、Al、Zr、Si、Tiの中から選ばれる少なくとも一種の金属ゾルとを含む処理液による処理膜を加熱することにより得られるフレーク状微粉末/金属酸化物の複合皮膜を形成してなる耐食性希土類磁石。
【効果】 本発明によれば、耐熱性を有する耐食性希土類磁石を安価に提供でき、産業上その利用価値は極めて高い。 (もっと読む)


【課題】 基材表面に担持された金属錯体を低温で還元剤により還元して、基材表面に熱分解残留物を含まない金属核を形成することにより、基材材質への影響が少なく、金属核の基材表面への密着性を向上する。
【解決手段】 先ずめっき金属と同一の金属を含む金属錯体12を溶かした亜臨界流体又は超臨界流体を基材11に接触させることにより、基材11表面を脱脂しかつエッチングするとともに、基材11表面に金属錯体12を担持させる。次に基材11表面に担持した金属錯体12を還元剤を用いて還元することにより、金属錯体12中の金属を基材11表面に析出させて金属核13を形成する。 (もっと読む)


【課題】 美しく、強固なメッキ層を有するメッキ樹脂成形体の提供。
【解決手段】 (A)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%以上であるマトリックス樹脂10〜90質量%、(B)23℃水中下、24hr後の吸水率(ISO62)が0.6%未満である、スチレン系樹脂10〜90質量%、(C)相溶化剤を0〜40質量部%及び(D)水への溶解度(25℃)が0.01/100g〜10g/100gの水可溶性物質を(A)〜(C)成分の合計100質量部に対して1〜20質量部含有する樹脂組成物からなり、表面が粗面化処理されていない樹脂成形体と、前記樹脂成形体の表面に形成された金属メッキ層を有するメッキ樹脂成形体であり、所定のヒートサイクル試験後に肉眼観察による外観変化が認められないメッキ樹脂成形体。 (もっと読む)


【課題】Si基板の表面にめっき用触媒を均一に付着させることができ、高品質の無電解めっき膜を形成可能な無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】無電解めっきを、Si基板表面の酸化物を除去する工程(手順S1)、酸化物が除去されたSi基板を洗浄する工程(手順S2)、Si基板の表面に存在する水素をハロゲンで置換する工程(手順S3)、水素がハロゲンで置換されたSi基板を洗浄する工程(手順S4)、Si基板の表面にめっき用の触媒を付与する工程(手順S5)、めっき用の触媒が付与されたSi基板を洗浄する工程(手順S6)、Si基板の表面に所要の無電解めっき膜を形成する工程(手順S7)、めっき膜が形成されたSi基板を洗浄する工程(手順S8)、洗浄後のSi基板を乾燥する工程(手順S9)とを経て行う。 (もっと読む)


化学的及び電解的に加工物(1)を処理する装置及び方法は、一方の面でのブリッジ(短絡)又は他方の面でのプリント回路基盤の開路だけでなく、微細導電性構造、パッド及びランドの不規則な外形の回避を図って提案される。装置は、加工物処理用の処理タンク(2)とその運搬用のコンベア装置を有する。コンベア装置は、少なくとも1つの運搬キャリッジ(18)、少なくとも1つの保持要素(14、25)及び運搬キャリッジと保持要素との間の少なくとも1つの接続手段(12、13、35)を有する。処理タンクはクリーンルームゾーン(3)と隣接している。加工物は、コンベヤ装置を使用してクリーンルームゾーンを通って運ばれる。
(もっと読む)


【解決手段】 フェロ−マンガン−アルミ合金の表面を洗浄する段階と、アルカリ性溶液を利用してフェロ−マンガン−アルミ合金の表面の油脂を除去すると同時に、フェロ−マンガン−アルミ合金の表面を活性化する段階と、アルカリ性溶液の電解方式を利用してフェロ−マンガン−アルミ合金の表面を活性化する段階と、フェロ−マンガン−アルミ合金の表面に対してめっきを行う段階とを含むフェロ−マンガン−アルミ合金の表面めっき処理方法。
【効果】 フェロ−マンガン−アルミ合金の表面の活性化を保持し、さらに再び鈍化するのを避けることができることにより、後続のめっき時におけるめっき層の付着性を改善することができるため、フェロ−マンガン−アルミ合金の表面のめっき品質を高め、めっき層が剥げ落ちる確率を減らし、さらに耐食性を相対的に増やすことができる。 (もっと読む)


【課題】 前処理段階で、高価なパラジウム塩や環境負荷物質であるフッ化物を使用することなく、密着性及び耐食性を確保する。
【解決手段】 マグネシウム合金からなる被めっき体の上にめっき皮膜を形成する方法において、アンモニア又はアミン基を含む水溶液中でマグネシウム合金を陽極とした電解エッチングを行う電解エッチング工程(S1)と、電解エッチング工程(S1)に続いて被めっき体を無電解めっき浴に浸漬させ、無電解めっき浴中に含有されている金属を析出させて皮膜を形成させる無電解めっき工程(S2)と、無電解めっき工程(S2)に引き続いて電気めっき浴中に含有されている金属を電解析出させる電気めっき工程(S4)と、を含むめっき方法であり、めっき皮膜中の残留応力を緩和するために熱処理(S3)を実施する。 (もっと読む)


【課題】 ボイスコイルモータ用ヨークからの金属パーティクルや無機物のパーティクルの発生を抑制して高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供すること。
【解決手段】 冷延低炭素鋼などの板状のヨーク材11から、プレス機によりボイスコイルモータ用ヨーク部材12を打ち抜く。次に、ヨーク部材12の「非打ち抜き方向」から金型14を当て、ヨーク部材12のかえり面に面取り加工を施し、必要に応じて、微細なバリなどを取り除くための化学研磨を施す。最後に、ヨーク部材12にNiの無電解メッキなどの手法により表面処理を行う。このヨーク部材12のバリ取りは、バレル研磨や電解研磨によらず金型を用いたかえり面取り加工により実行されるので、バリに起因する金属パーティクルや研磨剤に起因する微粉末の磁気回路内への持込が抑制され、高品質のボイスコイルモータ用磁気回路を得るための技術を提供することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第1工程と、該第1工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第2工程とを有するものである。
を有する (もっと読む)


洗浄する為に1以上の処理溶液を用いて多層を無電解で堆積させ、その後、単一処理セルを用いて導電性表面上に不連続の又は種々の組成をもつ金属膜を無電解で堆積させるための方法及び装置。プロセスは、導電性表面上での酸化物の形成を最小限にするために、洗浄ステップと無電解堆積プロセスステップの間、導電性表面を酸素にさらすのを最小限にするか防止することによるインサイチュ洗浄ステップを含んでいる。一態様においては、1以上の処理溶液に用いられる化学成分は、種々の化学成分の相互作用が、相互作用流体のそれぞれの望ましい特性が急激に変化しないように選ばれる。連続無電解堆積プロセスは、以下の元素、すなわちコバルト、タングステン、リン又はホウ素の少なくとも2つを含む第一層と、以下の元素、すなわちコバルト、ホウ素又はリンの少なくとも2つを含む第二層とを形成するために用いることができる。 (もっと読む)


本発明の実施形態は、一般的に、流体処理プラットフォームを提供する。該プラットフォームは基板搬送ロボットを有するメインフレームと、該メインフレーム上の少なくとも1つの基板洗浄セルと、少なくとも1つの処理エンクロージャとを含む。該処理エンクロージャは、処理エンクロージャの内部と流体連通状態に位置決めされたガス供給源と、エンクロージャ内に位置決めされた第一流体処理セルと、第一流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第一基板ヘッドアセンブリと、エンクロージャ内に位置決めされた第二流体処理セルと、第二流体処理セル内での処理のために基板を支持するように位置決めされた第二ヘッドアセンブリと、第一および第二流体処理セルの間に位置決めされ、流体処理セルとメインフレームロボットとの間で基板を移送するように構成された基板シャトルとを含む。 (もっと読む)


二酸化スズ含有触媒コーティングを有する電気化学的プロセスのための電極を、スズ(IV)ヒドロキシクロリドを含む前駆体溶液から出発して製造する。二酸化スズの堆積のプロセスは、高い収率及び改良された再現性を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】シアン化物を含まない浸漬めっき溶液、およびアルミニウムまたはアルミニウム合金基板の表面にシアン化物を用いずに亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。
【解決手段】本発明は、pHが約3.5〜約6.5であり、亜鉛イオン、ニッケルおよび/またはコバルトイオン、フッ化物イオンを含む、非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液を提供する。1つの実施形態においては、本発明の浸漬めっき溶液は、1つ以上の窒素原子、1つ以上の硫黄原子、あるいは硫黄原子および窒素原子の両方を含む少なくとも1つの抑制剤とをさらに含む。本発明は、さらに、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板を、本発明の非シアン化物で水性で酸性の浸漬めっき溶液に浸漬し、アルミニウム基板またはアルミニウム合金基板の表面に亜鉛合金の保護コーティングを形成する方法に関する。任意で、亜鉛合金をコーティングされたアルミニウム基板またはアルミニウム合金基板は、無電解または電解金属めっき溶液を用いてめっきされる。 (もっと読む)


181 - 196 / 196