【解決手段】本発明は、デバイスの製造に関する。一実施形態として、基板洗浄及び集積回路用のキャップ層の無電解析出の方法を提供する。この方法は、金属及び誘電体ダマシンメタライゼーション（金属化）層を含む表面を有する基板上で実行される。この方法は、基板の表面を洗浄するのに十分な洗浄溶液に基板の表面をさらす工程と、キャップ層を析出させるのに十分な無電解析出溶液に基板表面をさらす工程と、を備える。本発明の別の実施形態として、基板を洗浄するための溶液及び無電解析出を実現するための溶液を提供する。 （もっと読む）

【課題】下地金属の溶解量を抑制させることができ、めっき濡れ性及び接続信頼性の向上した回路基板を形成することが可能な無電解錫めっき浴及びめっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】被めっき物上に錫めっき皮膜を形成させるための無電解錫めっき方法において、少なくとも、錫化合物と、還元剤としての水素化ホウ素化合物とを含有する無電解錫めっき浴を用いて、上記水素化ホウ素化合物による還元反応により錫めっき皮膜を形成させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき時に配線パターン間に発生する金の異常析出を抑制し、所望の配線パターンに損傷を与えない無電解めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無電解めっき方法は、ガラスセラミックからなる絶縁基材と金属焼結体配線パターンとから構成されるガラスセラミック配線基板において、金属焼結体配線パターンの表面に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する無電解ニッケルめっき工程と、無電解ニッケルめっき皮膜上に置換型無電解金めっき皮膜を形成する置換型無電解金めっき工程と、置換型無電解金めっき皮膜上に還元型無電解金めっき皮膜を形成する還元型無電解金めっき工程とを含む無電解めっき方法であって、上記無電解ニッケルめっき工程と置換型無電解金めっき工程との間、または上記置換型無電解金めっき工程と還元型無電解金めっき工程との間にガラスエッチング処理工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱雰囲気温度の均一性の影響を受け易く、基材面に薄膜で且つ均斉な銅膜を形成することが困難であるという、蟻酸銅又はその化合物を熱分解する従来の銅膜の形成方法での課題を解決する。
【解決手段】所定温度に加熱されている基板１０を、前記加熱温度で不活性な不活性ガス雰囲気内に載置して、基板１０の表面に向けて前記加熱温度で蒸発する溶媒中に蟻酸銅を溶解した蟻酸銅溶液をノズル２０から噴霧し、前記加熱温度下で噴霧された蟻酸銅溶液中の溶媒を蒸発すると共に、前記蟻酸銅を熱分解して、基板１０の一面側に薄膜の銅膜を形成した後、前記銅膜の表面に形成される酸化膜を還元する還元剤を含有する還元剤溶液を、前記不活性ガス雰囲気内で加熱されている基板１０にノズル２０から噴霧することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、無電解銅めっきによる導体回路の線幅の太りが少ない配線パターンを形成することが出来る導電性材料の作製方法を提供する。
【解決手段】支持体上の少なくとも一方の面に銀画像を形成させた後、該銀画像に無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ以上である第一めっき浴にてめっき処理を施し、その後無電解銅めっき液中の溶存酸素濃度が４ｐｐｍ未満である第二めっき浴にてめっき処理を施す。 （もっと読む）

【課題】ピンホール欠陥を減少し、防食性を向上させるめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】本実施例に係るめっき装置１０Ａは、被めっき体１１Ａを無電解めっき液１２に浸漬させて、被めっき体１１Ａの表面に無電解Ｎｉ−Ｐめっき層を形成するめっき装置であって、無電解めっき液１２を収容するめっき槽１３と、めっきを開始し、被めっき体１１Ａに無電解Ｎｉ−Ｐめっき層が形成される際に発生する水素ガスＧ量が一定状態になるまで被めっき体１１Ａを振動させる振動モータ１４と、被めっき体１１Ａと振動モータ１４とを連結する振動伝達部材１５と、振動モータ１４が発生する振動の振幅を調整するコイルバネ１６とを有する。発生する水素ガスＧ量が一定状態となるまで被めっき体１１Ａに振動を与え、被めっき体１１Ａに吸着された水素ガスの離脱を促進することで、無電解めっき層にピンホール欠陥が発生するのを防止し、防食性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 穏やかな生産環境の下、従来よりもコストを抑えて、電子部品として良好な特性の導電体を形成できる導電体の製造方法及びそれにより得られる導電体を提供すること。
【解決手段】 導電体の製造方法は、被着体上に、直径が０．００１μｍ〜１μｍであり長さが０．０１μｍ以上である微細繊維を全繊維量の５０質量％以上含む繊維分散液を塗布して乾燥することにより、被着体表面の被覆率が１％〜８０％である繊維層を形成する工程と、繊維層を無電解めっき液と接触させて微細繊維の少なくとも一部を導電性金属で被覆する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】従来のスミア除去剤の有する各種の問題点を解消し得る新規なスミア除去用組成物を提供する。
【解決手段】無機酸、過マンガン酸塩、並びにハロゲンオキソ酸、ハロゲンオキソ酸塩、過硫酸塩及びビスマス酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液からなるスミア除去用組成物、並びに
スルーホールが形成されたプリント配線板を該スミア除去用組成物に接触させることを特徴とするスミア除去方法。 （もっと読む）

燃料電池用の電極の製造方法であって、少なくとも以下のステップを含む方法：（ａ）電極基板を提供すること；（ｂ）前記電極基板の少なくとも一部を、還元剤、金属前駆物質、および浮遊する分散粒子を含む無電解めっき液と接触させること；および（ｃ）前記電極基板の前記接触部上に前記金属前駆物質から金属を無電解でめっきすること、これにより、前記電極を提供するために前記電極基板の前記接触部上に前記分散粒子を同時堆積させること。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

本発明の実施態様は、基板の表面の処理方法を提供する。１つの特定の局面においては、本発明の実施態様は、１種以上の金属元素の表面への結合を促進させる、基板表面の処理方法を提供する。本発明のある実施態様によれば、フィルムを、任意の導電性、半導電性または非導電性表面上に、反応基を有する分子の有機溶媒中または水溶液中での熱反応によって形成させる。熱反応は、種々の条件下で実施し得る。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１枚の基板、該少なくとも１枚の基板に付着させた有機分子の層、および該有機分子層の上の金属層を含むプリント回路板を提供する。
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【課題】安価にかつ環境負荷が小さく、さらに簡便な設備で無電解で鉄系材料表面上に摺動性を付与する硫化鉄皮膜を大面積で製造する工業的に有利な方法を提供する。
【解決手段】亜硫酸イオンの濃度が０．００５〜１ｍｏｌ／Ｌ、チオ硫酸イオンの濃度が０．００５〜０．５ｍｏｌ／Ｌであり、ｐＨが２．０〜６．５である処理液と鉄系材料とを接触させ、前記鉄系材料表面上に膜厚が０．０１〜１０μｍである硫化鉄皮膜を無電解で製造する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっき液を安定に運転できる無電解めっき装置及び無電解めっき液への酸素供給方法を提供する。
【解決手段】 無電解めっき液を貯留する無電解めっき槽と、前記無電解めっき槽に接続し、その無電解めっき槽との間で前記無電解めっき液を循環する循環流路を有する外部循環手段と、を備え、前記外部循環手段が、その循環流路内に、酸素を含む気体を前記無電解めっき液に混入すると共に前記無電解めっき液を加圧して前記気体を前記循環流路内の前記無電解めっき液中に溶解させる気体混入手段と、前記気体を溶解させた前記無電解めっき液を減圧し微細気泡を発生させる減圧手段と、を更に有する無電解めっき装置。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー被覆金属ホイルを製造する方法であって、以下の工程、
（ａ）無電解的及び／又は電解的に被覆可能な粒子をマトリックス材料中に含む分散物（５）を使用して、基礎層（７）を支持ホイル（３）に施す工程、
（ｂ）マトリック材料を、少なくとも部分的に乾燥及び／又は少なくとも部分的に硬化させる工程、
（ｃ）無電解的又は電解的に被覆可能な粒子を含む基礎層（７）を、無電解的及び／又は電解的に被覆することにより、基礎層（７）の上に金属層（１９）を形成する工程、
（ｄ）ポリマー（２３）を金属層（１９）に施す工程、
を含むことを特徴とする方法に関する。
更に、本発明は、プリント基板を製造するために、ポリマー被覆金属ホイルを使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】配線の表面に保護膜を選択的に形成する無電解めっきを最適なプロセス条件で行うことができるようにする。
【解決手段】表面に金属配線を有する基板を用意し、基板の表面に触媒付与液を接触させて金属配線の露出表面に金属触媒を付与する触媒付与処理を行い、基板の表面にＤＭＡＢを還元剤とする液温が２５〜６０℃の無電解めっき液を接触させて配線の露出表面に保護膜を選択的に成膜し、その後、基板の表面を洗浄して乾燥させる。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の表面に、過マンガン酸塩処理などによる樹脂の表面粗化処理および錫を含む触媒付着処理を必要とせず、均一かつ密着性に優れためっき皮膜を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂を、陰イオン性界面活性剤、有機溶媒およびアルカリ成分を含む前処理溶液で処理し、その後、特定ｐＨ値の貴金属イオン含有溶液により処理し、無電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】回転軸の外周面とこの外周面に外嵌される回転伝達部材の内周面との密着力を向上させて、回転伝達部材や締付け用のボルトを小さくにする。
【解決手段】回転伝達部材は、回転軸の外周面に密着可能な円筒内周面を有し、内径方向に縮径可能になった摩擦締結部材１１と、摩擦締結部材１１の半径方向外側に形成された第１テーパー部と、該第１テーパー部と接触する第２テーパー部を半径方向内側に有する締付け部材と、第１テーパー部と第２テーパー部との接触状態を変更させる変更手段とを有している。摩擦締結部材１１の円筒内周面に、ダイヤモンド粒子４３を分散して含有した無電解ニッケル層４０が被覆されている。変更手段によって第１テーパー部と第２テーパー部との接触状態を変更させる。 （もっと読む）

【課題】 金属皮膜の強度が高い、金属被覆樹脂微粒子とその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 金属被覆樹脂微粒子で、微粒子を構成する熱可塑性樹脂の内少なくとも金属メッキ層と接触する層を構成する熱可塑性樹脂がポリアミド結合またはポリエステル結合を含む高分子で微粒子を構成する。そして前記高分子粒子を得る方法として、熱可塑性樹脂（Ａ）を水溶性助剤成分（Ｂ）からなる水溶性乳化媒体中に熱可塑性樹脂(Ａ)が分散している分散体を水性溶媒で溶解又は溶出処理して得られる高分子微粒子が特に金属との接着性に優れる。 （もっと読む）

【課題】従来用いられている無電解銅めっき液と比較して安全性の高い無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂に対して、良好な密着性と優れたエッチング性を兼ね備えた導電性皮膜を形成できる方法を提供する。
【解決手段】還元剤として次亜リン酸又はその塩を含む自己触媒型無電解めっき液を用いて、ポリイミド樹脂上にニッケル含有率２０〜７０重量％の銅−ニッケル合金めっき皮膜を形成することを特徴とするポリイミド樹脂上への導電性皮膜の形成方法。 （もっと読む）