【課題】触媒が固体高分子電解質内に残留することによって発生する不具合を抑制し、電極としての寿命を延ばすことを課題とする。
【解決手段】 膜状の固体高分子電解質膜を、あらかじめ還元剤水溶液に浸し、その後、触媒化合物水溶液に浸漬することで、触媒イオンと触媒の固体高分子電解質の内部への残留量を削減する。またさらに固体高分子電解質を還元剤水溶液に浸漬して表面に存在することのある触媒イオンを還元する。電気分解素子では、固体高分子電解質膜の一方の触媒層を陽極とし、他方の触媒層を陰極とする。 （もっと読む）

【課題】生産性向上と設備の小型化を図ったメッキ処理システムの提供。
【解決手段】メッキ処理システムは、前処理用タンク３と、メッキ処理用タンクと、後処理用タンクとを有する。タンク３は、それらタンクの上方に設けられ、被表面処理部材２を搬送する搬送手段７，１１と、搬送手段７，１１によってタンク上方に搬送された被表面処理部材２を囲繞するとともに各タンクに貯留されている処理液のタンク内における流通を許容するように下部が開放され、当該下部をタンクの処理液中に没した状態で前記各タンクに設置されている被表面処理部材囲繞手段６と、この囲繞手段６の中空部に各タンクから当該タンクに貯留されている処理液を供給するポンプ手段とを備える。囲繞手段６によって被表面処理部材２が囲繞されると、ポンプ手段により、囲繞手段６の中空部を処理液で充填する。 （もっと読む）

【課題】 無電解めっきにより、めっき膜が薄く、均一なダマシン銅配線用シード層を形成する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】水溶性窒素含有ポリマー、及び還元剤としてグリオキシル酸を含み、かつ前記水溶性窒素含有ポリマーの重量平均分子量（Ｍｗ）が１，０００以上１００，０００未満である無電解めっき液を用いてダマシン銅配線形成時のシード層形成を行うことを特徴とするダマシン銅配線用シード層形成方法。前記無電解めっき液は更にホスフィン酸を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】触媒付着性が良好であり、また、触媒付着工程、現像工程その他工程において、触媒付着層が非導電性基材から剥離したりメッキ液に溶出したりすることがなく、さらに絶縁性に優れた無電解メッキ形成材料を提供する。
【解決手段】非導電性基材上に触媒付着層を有する無電解メッキ形成材料において、前記触媒付着層が、自己架橋性を有する親水性モノマーを構成モノマーとして含む親水性（メタ）アクリル系樹脂を含むように構成する。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表層に形成されているアルミニウム酸化皮膜を除去して無電解ニッケルめっき皮膜を形成する工程、無電解ニッケルめっき皮膜の表面に置換めっき又は無電解めっきにより、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｈ又はそれらの合金の中間めっき皮膜を形成する工程、及び中間めっき皮膜の表面に無電解銅めっき皮膜を形成する工程により、アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更に無電解銅めっき皮膜を形成する。
【効果】アルミニウム又はアルミニウム合金上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、更にこの無電解ニッケルめっき皮膜上に無電解銅めっき皮膜を形成してアルミニウム又はアルミニウム合金の表面を処理する際、良好な触媒性を付与して無電解銅めっき皮膜を形成することができ、得られた無電解銅めっき皮膜が、高い密着性を有するものとなる。 （もっと読む）

【解決手段】アルミニウム又はアルミニウム合金表面の酸化皮膜を除去するための除去液であって、アルミニウムと置換可能な金属の塩又は酸化物と、該金属のイオンの可溶化剤と、アルカリとを含有してなり、ｐＨが１０〜１３．５であるアルミニウム酸化皮膜用除去液。
【効果】本発明の除去液は、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面の侵食を可及的に抑制しつつ、アルミニウム又はアルミニウム合金の表面の酸化皮膜を低温で、迅速に溶解除去して、除去液に含まれる金属の塩又は酸化物に由来する金属皮膜を形成することができ、アルミニウム又はアルミニウム合金の厚みが非常に薄い場合であっても、アルミニウム又はアルミニウム合金を確実に残存させつつその表面を活性化することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミックス表面にエッチングを行うことなく、セラミックスと無電解銅めっき膜との密着性を向上させる。
【解決手段】表面のＰｂ量が０〜２０ａｔｏｍ％であるセラミックスの表面に無電解銅めっきを行う。上記無電解銅めっきは、下記（１）〜（６）の工程により行うことができる。（１）セラミックスの表面を硫酸過酸化水素水により洗浄する硫酸過酸化水素水処理工程。（２）セラミックスの表面をアルカリ溶液により洗浄するアルカリ処理工程。（３）セラミックスの表面に触媒を付与する触媒化工程。（４）セラミックスの表面に無電解銅めっき膜を形成する無電解銅めっき工程。（５）セラミックスの表面を加熱する加熱処理工程。 （もっと読む）

【課題】還元剤として有毒なホルムアルデヒドを含まず、環境にやさしくかつ均一な銅堆積物をもたらす無電解メッキ用銅組成物の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤と、フルクトースおよびフルクトースエステルから選択される一以上の還元剤とを含む無電解銅メッキ組成物、および、該銅無電解メッキ組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】ホルムアルデヒドを含有しない環境にやさしく、かつ、安定で均一な銅堆積物をもたらす無電解銅メッキ組成物および無電解銅メッキ方法の提供。
【解決手段】一以上の銅イオン源と、ヒダントインおよびヒダントイン誘導体から選択される一以上のキレート化剤２０〜１５０ｇ／Ｌと、還元剤として１０〜１００ｇ／Ｌのピルブアルデヒドとを含む無電解銅メッキ組成物、および、該組成物を用いる複数のスルーホールを含むプリント配線板の無電解銅メッキ方法。 （もっと読む）

【課題】金属光沢があり、装飾性に富むとともに、人体への影響を考慮して安全性が高く、かつ検針機が作動することのないボタンを提供する。
【解決手段】ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】無電解ニッケルめっきの未析出や金属導体配線以外への異常析出の発生を防止できる無電解ニッケルめっき方法を提供する。
【解決手段】金属導体配線を形成した被めっき物の金属導体部分にのみ選択的に無電解ニッケルめっき処理を施す無電解ニッケルめっき方法において、該被めっき物にパラジウム触媒付与を行った後、硫酸水素塩および金属塩化物を含む液で処理してから無電解ニッケルめっき処理を行うことを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 銀メッキ層の密着性の悪化や白化等の問題を全く起こすことなく、変色抑制を容易にできる銀メッキ製品用変色抑制剤を提供する。
【解決手段】 銀メッキ層表面に、塩化物イオンと錯化剤を含有する処理液を塗布又は浸漬処理することで、銀メッキ表面から不純物を取り除くことができ、トップコート時の変色を容易に防止できる変色抑制剤である。本発明のこの様な変色抑制剤は、塩化物イオンと錯化剤を含有する溶液からなり、この溶液を銀メッキ層に塗布又は浸漬処理することで、容易に銀メッキ層の不純物を除去することができ、銀メッキ層の変色防止に優れた効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】製造効率が向上された光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、および、貴金属化合物を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上に塗布、乾燥させ、前記透明基板１１上に前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、前記前処理層１２上にドット状のめっき保護層１３を形成する工程（Ａ２）、前記前処理層１２を、還元処理する工程（Ａ３）、及び前記めっき保護層１３が形成されずに露出した前記前処理層１２上に、無電解めっきすることによりメッシュ状の金属導電層１４を形成する工程（Ａ４）、を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】 銀めっき付き繊維材料において、銀めっき膜は、薄くしても、抗菌性や防臭性、導電性や電磁波遮蔽性などの性能を維持する。
【解決手段】 繊維、繊維束や糸などの繊維材料は、外周面に銅めっき又は銅合金めっきを付着して外周面を銅めっき膜又は銅合金めっき膜で覆い、その銅めっき膜又は銅合金めっき膜の外周面に銀めっきを付着して銅めっき膜又は銅合金めっき膜の外周面を銀めっき膜で覆い、銀めっき膜の内周面に銅又は銅合金めっき膜を積層している。この銀めっき付き繊維材料を製造する場合は、繊維材料に、銅又は銅合金の無電解めっきを施し、その後、銀の無電解めっきを施す。 （もっと読む）

【課題】 基材の表面に銀メッキ層を形成させた製品において、基材表面に形成された銀メッキ層の密着性に優れた銀メッキ製品の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材の表面に銀メッキ層を形成する方法において、基材表面を第一スズイオン含有水溶液、銀塩含有水溶液、還元剤含有水溶液の順に塗布又は浸漬処理した後、これに銀鏡反応により銀メッキ層を形成させることを特徴とする銀メッキ製品の製造方法である。
本発明の銀メッキ製品の製造方法によれば、基材表面に形成された銀メッキ層は、その密着性に優れた銀メッキ製品を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板１０上に所定のパターン以外の領域に触媒層３２を設ける工程と、第１の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの第１の金属層３４を設ける工程と、触媒層を除去する工程と、第２の無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層の上方に第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきで必要とされるキャタリストを使用することなく直接、樹脂膜上に金属膜を安価に形成する方法の提供。
【解決手段】金属膜の製造方法は、３つ以上の反応基を有する付加重合性化合物と、酸性基を有する付加重合性化合物と、親水性官能基を有する付加重合化合物と、を含有する下地組成物を、基板またはフィルム上に塗布し、重合して、有機膜を形成する有機膜形成工程と、有機膜を、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理することによって、酸性基を金属（M1）塩にする金属塩生成工程と、金属（M1）イオンを含有する水溶液で処理した有機膜を、金属（M1）イオンよりもイオン化傾向の低い金属（M2）イオンを含有する金属（M2）イオン水溶液で処理することによって、酸性基の金属（M1）塩を、金属（M2）塩とする金属固定工程と、金属（M2）イオンを還元して有機膜表面に金属膜を形成する還元工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】触媒付与処理及び／または無電解めっきに先立って、基板の表面から防食剤及び／または金属錯体を完全に除去して、配線表面に均一な膜厚の保護膜を成膜できるようにする。
【解決手段】内部に埋込み配線を形成した基板を用意し、ウェット状態の基板の表面または両面に洗浄部材を接触させ、両者を相対的に移動させながら、基板の表面または両面に洗浄液を供給して基板の前洗浄を行い、前洗浄後の基板の表面を触媒付与液に接触させて配線の表面に触媒を付与し、しかる後、基板の表面を無電解めっき液に接触させて配線の表面に保護膜を選択的に形成する。 （もっと読む）