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Fターム[4M104BB08]の内容

半導体の電極 (138,591) | 電極材料 (41,517) | 遷移金属 (20,763) | Ag (1,372)

Fターム[4M104BB08]に分類される特許

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【課題】コンパクトでありながら、より安定した動作を行う薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】この薄膜トランジスタは、ゲート電極と、絶縁膜を介してゲート電極と対向して配置された有機半導体層と、この有機半導体層の上に設けられた絶縁性構造体と、互いに離間して配置され、かつ、有機半導体層の上面の一部とそれぞれ接するソース電極およびドレイン電極と、絶縁性構造体を覆い、ソース電極と接続されると共にドレイン電極と分離された導電性材料層とを有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、ショットキーダイオード及びその製造方法に関するものである。
【解決手段】本発明のショットキーダイオードは、第一金属層と、半導体層と、第二金属層と、を含む。前記第一金属層及び前記第二金属層は、相互に間隔をあけて設置され、それぞれ前記半導体層に電気的に接続されている。前記第一金属層と、前記半導体層との接合方式は、ショットキー接触である。前記第二金属層と、前記半導体層との接合方式は、オーミック接触である。前記半導体層は、高分子絶縁材料及び該高分子絶縁材料に分散した複数のカーボンナノチューブからなる。 (もっと読む)


【課題】信頼性を向上させることが可能な半導体素子およびその製造方法等を提供する。
【解決手段】半導体素子は、有機半導体層と、この有機半導体層と接するように配設された電極と、この電極とは別体として形成され、かつ電極と電気的に接続された配線層とを備えている。半導体素子の製造方法は、基板上に、有機半導体層およびこの有機半導体層と接する電極を形成する工程と、この電極と電気的に接続された配線層を形成する工程とを含んでいる。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い導電膜パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る導電膜パターンの製造方法は、基板10上に導電膜21を成膜し、導電膜21の表面に対して他の層を積層する前に、酸素をプラズマ化したプラズマアッシング処理を施し、表面処理した導電膜21上に、当該導電膜21をパターン形成するためのマスクパターン30を形成する。次いで、マスクパターン30を用いて導電膜21をウェットエッチングによりパターン形成する。基板10は、半導体基板であることが好ましい。導電膜パターンは、例えば、配線、電極パッド等である。 (もっと読む)


【課題】印刷法により電子素子パターンを形成するためのインク等に含有する溶剤又は溶剤組成物であって、前記インク等に印刷時の優れた版離れ性、高温乾燥時の優れたパターン保持性、及び速乾性を付与する溶剤又は溶剤組成物を提供する。
【解決手段】本発明の電子素子パターン印刷用溶剤又は溶剤組成物は、印刷法により電子素子パターンを形成する際に使用する溶剤又は溶剤組成物であって、少なくとも1,2,5,6−テトラヒドロベンジルアルコールを溶剤又は溶剤組成物全量(100重量%)の10重量%以上含むことを特徴とする。前記印刷法としては、インクジェット法、スクリーン印刷法、凸版印刷法、オフセット印刷法、グラビア印刷法、マイクロコンタクト印刷法、及びナノインプリント法からなる群より選択される少なくとも1種の方法が好ましい。 (もっと読む)


【課題】被蒸着膜を高精細なパターンで形成することが可能な蒸着用マスクを提供する。
【解決手段】蒸着用マスクは、1または複数の第1開口部を有する基板と、この基板の第1主面側に設けられると共に、各第1開口部と対向して1または複数の第2開口部を有する高分子膜とを備える。蒸着の際には、蒸着材料が第1開口部および第2開口部を順に通過することにより、第2開口部に対応した所定のパターンで被蒸着膜が形成される。基板と高分子膜とを組み合わせて用いることにより、機械的強度を保持しつつも、金属膜のみで構成されている場合に比べ、第2開口部において微細かつ高精度な開口形状を実現できる。 (もっと読む)


【課題】半導体膜と電極又は配線との接触抵抗を低減し、かつ半導体膜と電極又は配線と
の被覆率を改善し、特性を向上させた半導体装置を得ることを課題とする。
【解決手段】基板上にゲート電極と、前記ゲート電極上にゲート絶縁膜と、前記ゲート絶
縁膜上に第1のソース電極又はドレイン電極と、前記第1のソース電極又はドレイン電極
上に島状半導体膜と、前記島状半導体膜及び前記第1のソース電極又はドレイン電極上に
第2のソース電極又はドレイン電極とを有し、前記第2のソース電極又はドレイン電極は
前記第1のソース電極又はドレイン電極と接触しており、前記第1のソース電極又はドレ
イン電極及び第2のソース電極又はドレイン電極が前記島状半導体膜を挟みこんでいる半
導体装置及びその作製方法に関するものである。 (もっと読む)


【課題】印刷法による少ない工程数のメリットを生かしつつ、より微細であり、絶縁性の低下がなく、導電部寸法精度の高い、配線部材および電子素子の製造方法を提供することを目的とする。また、配線部材、積層配線、電子素子、電子素子アレイ及び表示装置を提供することを目的とする
【解決手段】基板上にエネルギーの付与により臨界表面張力が変化する材料を含有する濡れ性変化層を形成する工程、紫外領域のレーザーを用いたレーザーアブレーション法により、濡れ性変化層に凹部を形成する工程、凹部に導電性インクを塗布して導電部を形成する工程、を含み、前記濡れ性変化層の凹部のパターン形成と同時に、前記臨界表面張力を変化させて高表面エネルギー領域のパターン形成が行われることを特徴とする配線部材の製造方法、電子素子の製造方法、及び、それにより得られた配線部材、電子素子を提供する。また、電子素子アレイ及び表示装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いた整流特性の良い非線形素子(例えば、ダイオード)を提供
する。
【解決手段】水素濃度が5×1019/cm以下である酸化物半導体を有する薄膜トラ
ンジスタにおいて、酸化物半導体に接するソース電極の仕事関数φmsと、酸化物半導体
に接するドレイン電極の仕事関数φmdと、酸化物半導体の電子親和力χが、φms≦χ
<φmdの関係になるように構成する。また、薄膜トランジスタのゲート電極とドレイン
電極を電気的に接続することで、さらに整流特性の良い非線形素子を実現することができ
る。 (もっと読む)


【課題】改善された光電変換効率を有する太陽電池を提供する。
【解決手段】太陽電池1は、光電変換部10と、第1の電極21と、第2の電極22とを備える。第1の電極21は、光電変換部10の一主面10aの上に配されている、第2の電極22は、光電変換部10の他主面10bの上に、第1の電極21よりも小面積に配されている。第1の電極21は、第1の第1電極導電層21aと、第2の第1電極導電層21cとを含む。第1の第1電極導電層21aは、光電変換部10の一主面10aの上に配されている。第2の第1電極導電層21cは、第1の第1電極導電層21aの上に配されている。第1の第1電極導電層21aは、第2の第1電極導電層21cよりも高い光反射率を有する。第2の第1電極導電層21cは、第1の第1電極導電層21aよりも低い電気抵抗を有する。 (もっと読む)


【課題】SiCを用いて、逆方向特性が良好なショットキーダイオードを高い歩留まりで得る。
【解決手段】図1(b)に示されるように、バリアメタル21を部分的にエッチングする(電極層エッチング工程)。電極層エッチング工程によってバリアメタル21がエッチングされた領域における半導体層10中に、埋め込み絶縁層を形成する(埋め込み絶縁層形成工程)。図1に示される製造方法においては、この埋め込み絶縁層形成工程は、半導体層エッチング工程、絶縁層形成工程、エッチバック工程からなる。 (もっと読む)


【課題】ソース電極およびドレイン電極と有機半導体層とにおける電荷注入効率の向上と性能の確保とを両立させることが可能な薄膜トランジスタを提供する。
【解決手段】薄膜トランジスタは、エッチングガスと反応可能な金属元素および半金属元素のうちの少なくとも一方を含む金属含有材料により形成された有機半導体層と、互いに離間されたソース電極およびドレイン電極と、有機半導体層とソース電極およびドレイン電極とが重なる領域において有機半導体層とソース電極およびドレイン電極との間に挿入され、エッチングガスと反応可能な金属元素および半金属元素のうちの少なくとも一方を含まない非金属含有材料により形成された有機導電層とを備える。 (もっと読む)


【課題】電力変換回路の性能を高める。
【解決手段】ユニット10は、半導体スイッチ素子1,2と、ダイオード3,4とを備える。ダイオード3は、半導体スイッチ素子2がオン状態である時に逆バイアスされ、半導体スイッチ素子2がオフ状態である時に導通する。ダイオード4は、半導体スイッチ素子1がオン状態である時に逆バイアスされ、半導体スイッチ素子1がオフ状態である時に導通する。ダイオード3,4は、窒化ガリウム(GaN)ダイオードまたはダイヤモンドダイオードである。ユニット10を備えるパワーモジュールは、コンバータ、インバータ等の電力変換回路に適用される。 (もっと読む)


【課題】基板サイズの大型化により、基板を水平搬送でき、基板を略垂直に立てて成膜でき、かつ膜厚均一性がよく、低コストのターゲットや電源を利用でき、蒸着装置とのクラスタ化に適したスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】処理真空チャンバ(10)を有するスパッタリング装置であって、処理真空チャンバ内にカソード電極(60)が設けられ、カソード電極上にスパッタリングターゲット材料(61)が設けられ、処理真空チャンバ内に基板が上面搬送され、カソード電極は矩形であり、基板が垂直方向に立てられた状態でカソード電極が基板面と平行に走査されることで、スパッタリングターゲット材料が基板に成膜されるスパッタリング装置。 (もっと読む)


【課題】相互接続構造の珪化物層と、ロープロファイルバンプを含む、バンプ間ショートを防止したパワーMOSFETからなる半導体デバイスおよび製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にソース領域160およびドレイン領域170を有し、珪化物層174が、ソース領域およびドレイン領域の上に配置されている。第1の相互接続層194が、珪化物層上に形成されており、ソース領域に接続される第1のランナー196と、ドレイン領域に接続される第2のランナー198とが配置される。第2の相互接続層214が、第1の相互接続層上に形成されており、第1のランナーに接続される第3のランナー216と、第2のランナーに接続される第4のランナー218とを含む。第3の相互接続層234が形成され、ソースパッド236、ソースバンプ240が電気的に接続される。 (もっと読む)


【課題】金属粒子の焼結体から構成された導電体を微細化された電極・配線とした場合でも腐蝕やマイグレーションの発生を長期間防止可能な電極・配線用導電体を提供する。
【解決手段】金属粒子の焼結体から構成された導電体薄膜上に、下記一般式(1)で表されるチオール化合物または下記一般式(2)で表されるスルフィド化合物から選択される少なくともいずれか一種の化合物を含有する金属イオン移動防止膜を設け、且つ、前記金属イオン移動防止膜中に凝集体構造が含まれてなる電極・配線用導電体とする。
Ar−SH…(1)[式(1)中、Arはベンゼン環を示し、置換基を有していてもよい。]
(A−R’−O−R−S)…(2)[式(2)中、R’、Rはアルキレン基を示し、Aはフルオロアルキル基を示す。] (もっと読む)


【課題】裏面電極層の硫化による反射率の低下を抑制し、光電変換装置の長期的な性能を向上させる。
【解決手段】光電変換ユニットであるa−Siユニット202及びμc−Siユニット204と、光電変換ユニットに形成された裏面電極層26とを設け、裏面電極層26は、銀を含む第2領域26bと、第2領域26b上に積層された阻止領域である第3領域26cと、第3領域26c上に積層され、第2領域26bより薄い犠牲領域である第4領域26dと、第4領域26d上に積層された保護領域である第5領域26eと、の積層構造を含み、第3領域26cは、第5領域26eより硫黄を透過し難い材料から構成し、第4領域26dは、第3領域26cより硫黄と化学反応し易い材料から構成する。 (もっと読む)


【課題】高い電界効果移動度を有し、しきい値電圧のばらつきが小さく、かつ高い信頼性を有する酸化物半導体を用いたトランジスタを提供する。また、該トランジスタを用い、これまで実現が困難であった高性能の半導体装置を提供する。
【解決手段】トランジスタに、インジウム、スズ、亜鉛およびアルミニウムから選ばれた二種以上、好ましくは三種以上の元素を含む酸化物半導体膜を用いる。該酸化物半導体膜は、基板加熱しつつ成膜する。また、トランジスタの作製工程において、近接の絶縁膜または/およびイオン注入により酸化物半導体膜へ酸素が供給され、キャリア発生源となる酸素欠損を限りなく低減する。また、トランジスタの作製工程において、酸化物半導体膜を高純度化し、水素濃度を極めて低くする。 (もっと読む)


【課題】信頼性の高い表示装置を提供する。
【解決手段】酸化物半導体を有するトランジスタを有し、酸化物半導体の下に設けられた絶縁膜と、酸化物半導体の上に設けられた絶縁膜とを有する。平坦性を持たせるため、有機材料を含む絶縁膜をさらに設ける。シール材は、有機材料を含む絶縁膜と重なることはなく、絶縁膜と接している。 (もっと読む)


【課題】液体に対し金属膜の表面の濡れ性を改質し、金属表面と液体との接触角を増加させて液体の濡れ広がりを抑制し、信頼性の高い機能膜を低コストで実現すること。
【解決手段】基材1の平板面1aに金属膜2を形成する(金属膜形成工程)。次いで、金属膜2の表面2aに機能材料を含有する液体3を付与し、液体3を固化させて機能膜3Aを形成する(機能膜形成工程)。金属膜形成工程では、平板面1aに対する成膜入射角αが5°以上15°以下となる条件で平板面1aに金属を真空蒸着し、金属膜2を平板面1aに対して20°以上45°以下に傾斜する柱状結晶構造に形成する。 (もっと読む)


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