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Fターム[4M104BB08]の内容

半導体の電極 (138,591) | 電極材料 (41,517) | 遷移金属 (20,763) | Ag (1,372)

Fターム[4M104BB08]に分類される特許

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【課題】優秀な導電性及び大きい仕事関数を有する電極及びそれを含んだ電子素子を提供する。
【解決手段】グラフェン含有層と、前記グラフェン含有層上に形成される仕事関数傾斜層と、を含み、前記仕事関数傾斜層は、前記グラフェン含有層と接触する第1面、及び前記第1面に対向する第2面を有する単一層であり、前記仕事関数傾斜層の仕事関数は、前記第1面から前記第2面に向かう方向に沿って漸進的に増大する電極。 (もっと読む)


【課題】接合深さが浅く、かつ、高ドーズの拡散層を形成するとともに、浅い食い込みでファイアスルーを行うことで、高効率の太陽電池を製造する方法を提供すること。
【解決手段】リンを含むプラズマを基板に照射して半導体基板にpn接合を形成した後、基板の表面にシリコン窒化膜を形成する。次いで、導電性ペースト塗布膜を形成、乾燥させ、ICPトーチユニットを用いて加熱し焼成する。ICPトーチユニットにおいて、全体としてコイルをなす銅棒が、石英ブロックに設けられた銅棒挿入穴内に配置され、石英ブロックは、銅棒挿入穴及び冷却水配管内を流れる水によって冷却される。ICPトーチユニットの最下部にプラズマ噴出口が設けられる。長尺チャンバ内部の空間にガスを供給しつつ、銅棒に高周波電力を供給して、長尺チャンバ内部の空間にプラズマを発生させ、基材に照射する。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛に代表される酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタを形成すること
で、作製プロセスを複雑化することなく、尚かつコストを抑えることができる半導体装置
及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、
ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第1の導電膜及び第2の
導電膜を形成する半導体装置であって、酸化物半導体膜は、チャネル形成領域において少
なくとも結晶化した領域を有する。 (もっと読む)


【課題】大きい仕事関数および高い電気伝導度を有する電極を具備した電子素子を提供する。
【解決手段】0.1S/cm以上の電気伝導度を有する導電性物質および低表面エネルギー物質を含み、第1面と、前記第1面に対向する第2面と、を有し、前記第2面の低表面エネルギー物質の濃度が、前記第1面の低表面エネルギー物質の濃度より高く、前記第2面の仕事関数が5.0eV以上であり、かつ前記第2面の電気伝導度が1S/cm以上である大きい仕事関数および高い電気伝導度を有する電極、を具備した電子素子である。 (もっと読む)


【課題】基板表面に塗布液を塗布して硬化させることにより基板表面に所定のパターンを形成するパターン形成技術において、パターンのさらなる微細化・高アスペクト化を可能とする技術を提供する。
【解決手段】吐出ノズル523から基板Wに吐出される隔壁形成用塗布液の側面部に対して集中的に、ライトガイド533の下端に設けたレンズ534で収束された光を照射する。塗布液の側面部が他の部分に先んじて硬化することで、表面張力によって表面が丸くなったり塗布液が広がるのを抑制することができるため、薄く均一で側面部が急峻に立ち上がる隔壁Bを形成することができる。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛に代表される酸化物半導体膜を用いて薄膜トランジスタを形成すること
で、作製プロセスを複雑化することなく、尚かつコストを抑えることができる半導体装置
及びその作製方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上にゲート電極を形成し、ゲート電極を覆ってゲート絶縁膜を形成し、
ゲート絶縁膜上に酸化物半導体膜を形成し、酸化物半導体膜上に第1の導電膜及び第2の
導電膜を形成する半導体装置であって、酸化物半導体膜は、チャネル形成領域において少
なくとも結晶化した領域を有する。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層の形成位置について、別途精密な制御を必要とすることなく、高精細なパターニングが行われた有機半導体層を有する有機薄膜トランジスタ及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】ソース電極1、ドレイン電極2、ゲート電極3、有機半導体層4及びゲート絶縁膜5を備え前記ソース電極1及び前記ドレイン電極2の表面エネルギーが、いずれも30mN/m以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】有機半導体層の上面の層の形状不良を抑えることが可能な半導体素子およびこれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】有機半導体層と、有機半導体層の上面に設けられた層とを有し、この層の外形線は、有機半導体層の外形線よりも内側にある半導体素子。この半導体素子を備えた電子機器。 (もっと読む)


【課題】短チャネル効果を抑制させつつ微細化を行い、低消費電力化した半導体装置を提供する。
【解決手段】溝部および該溝部を挟んで形成された一対の低抵抗領域を有する半導体基板と、半導体基板上の第1のゲート絶縁膜と、第1のゲート絶縁膜を介し、溝部と重畳するゲート電極と、ゲート電極を覆って設けられた第2のゲート絶縁膜と、第2のゲート絶縁膜上の、溝部を挟んで設けられた一対の電極と、一対の電極と接する半導体膜と、を有し、一対の低抵抗領域の一方と、一対の電極の一方が電気的に接続されている積層されたトランジスタを形成し、一方はn型半導体からなるトランジスタであり、他方はp型半導体からなるトランジスタにより形成させることによって、相補型MOS回路を形成する。 (もっと読む)


【課題】前面電流トラックを形成したドープ半導体ウェハの銅めっきに関する改善された銅めっき方法を提供する。
【解決手段】前面、裏面およびPN接合を含む半導体を提供し、下層を含む導電トラックのパターンを前記前面が含み、かつ前記裏面が金属接点を含んでおり;前記半導体を一価銅めっき組成物と接触させ;並びに導電トラックの下層上に銅をめっきする。 (もっと読む)


【課題】光取り出し効率が高く、光出力の再現性が高い半導体発光素子及び半導体発光装置を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、第1半導体層と、第2半導体層と、第1半導体層と第2半導体層との間に設けられた発光層と、を有する積層構造体と、第1半導体層に接続された第1電極と、第2半導体層に接続された第2電極であって、第2電極は、第2半導体層の上に設けられ、第2半導体層に対する接触抵抗が相対的に低い第1膜と、第2半導体層の上において第1膜の周縁に設けられ、第2半導体層に対する接触抵抗が相対的に高く反射特性を有する第2膜と、を有する第2電極と、第2膜の一部と第2半導体層との間の部分を有する誘電体膜と、を備え、第2膜の外側の縁端から第1膜までの距離は、第1主面の周辺部よりも中心部において小さいことを特徴とする半導体発光素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、簡便な工程で製造可能な、電荷注入効率に優れた薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、基板上に金属電極層を形成する金属電極層形成工程と、上記金属電極層の上面に、電子吸引性または電子供与性の官能基を有する表面処理剤で表面処理を行うことにより、表面処理層積層体を形成する表面処理工程と、上記表面処理層積層体をパターニングし、ソース電極およびドレイン電極を形成するパターニング工程と、上記ソース電極および上記ドレイン電極上に有機半導体層を形成する有機半導体層形成工程と、上記有機半導体層上にゲート絶縁層を形成するゲート絶縁層形成工程と、上記ゲート絶縁層上にゲート電極を形成するゲート電極形成工程と、を有することを特徴とする薄膜トランジスタ基板の製造方法を提供することにより、上記目的を達成する。 (もっと読む)


【課題】トランジスタ特性(移動度、オフ電流、閾値電圧)及び信頼性(閾値電圧シフト、耐湿性)が良好で、ディスプレイパネルに適した電界効果型トランジスタを提供すること。
【解決手段】基板上に、少なくともゲート電極と、ゲート絶縁膜と、半導体層と、半導体層の保護層と、ソース電極と、ドレイン電極とを有し、ソース電極とドレイン電極が、半導体層を介して接続してあり、ゲート電極と半導体層の間にゲート絶縁膜があり、半導体層の少なくとも一面側に保護層を有し、半導体層が、In原子、Sn原子及びZn原子を含む酸化物であり、かつ、Zn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が25原子%以上75原子%以下であり、Sn/(In+Sn+Zn)で表される原子組成比率が50原子%未満であることを特徴とする電界効果型トランジスタ。 (もっと読む)


【課題】めっき後に細線乃至小ドットの金属パターンを高解像度で形成できる金属パターン材料及び金属パターン材料の製造方法の提供。
【解決手段】特定のめっき形成用光感応材料を6μm未満のピッチで露光する際に、6μmピッチ露光時の最適パワーに対し、100%未満であり、かつ〔(ピッチ(μm)×75/6+25)−30〕〜〔(ピッチ(μm)×75/6+25)+15〕%のレーザーパワーで露光する露光工程と、露光後のめっき形成用光感応材料を現像液で現像する現像工程と、現像後のパターンが形成されためっき形成用光感応材料を、めっき浴比が10未満でめっきを行うめっき工程とを含む金属パターン材料の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】T−ゲート構造物の改良された形成法の提供。
【解決手段】a)基板を提供する工程、b)基板上に平坦化層を配置する工程、c)UV感受性第一フォトレジストの層を配置する工程、d)マスクを通してUV放射線に露光し、現像することによって、第一フォトレジストをパターン化して、T−ゲートの底部用の第一開口を規定する工程、e)パターンを平坦化層に転写する工程、f)このパターンをUV放射線に対して非感受性にする工程、g)UV感受性第二フォトレジストの層を配置する工程、h)第二フォトレジストをマスクを通してUV放射線に露光し、現像することによって、第二フォトレジストをパターン化して、第一開口の上のT−ゲートのキャップ用の第二開口を規定する工程、i)第一開口および第二開口内に導電性材料を堆積してT−ゲートを形成する工程、を含む方法。 (もっと読む)


【課題】2種類以上のめっきを同一の感光性材料を用いて選択的に成膜する場合、クラックの発生を抑制する。
【解決手段】この製造装置は、表面に絶縁膜330が形成された半導体ウェハ200表面
を第1のめっき液を用いてめっき処理する第1のめっき処理槽と、半導体ウェハ200表
面を第2のめっき液を用いてめっき処理する第2のめっき処理槽と、を備える。第1のめ
っき処理槽には、半導体ウェハ200の表面と重なる部分の長さがdであり、かつ絶縁
膜330との接触幅がwの第1のシール320が設けられ、第2のめっき処理槽には半
導体ウェハ200の表面と重なる部分の長さがdであり、かつ絶縁膜330との接触幅
がwの第2のシール340が設けられ、第1のシール320と第2のシール340の間
には、d<d−wの関係が成り立っている。 (もっと読む)


【課題】製造時間とコストの大幅な削減が可能な下地導電層付き基板および貫通電極基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に複数の貫通孔2を有するガラス基板3の貫通孔2内に下地導電層4を有する基板の製造方法であって、前記ガラス基板3の貫通孔2内に、金属粒子と分散媒とを含有する流動性の導電性組成物(金属インク)の層を形成する工程と、この導電性組成物の層を加熱して、貫通孔2の内壁面に金属粒子の金属を主体とする下地導電層4を形成する工程とを備える方法である。貫通電極基板5の製造方法は、こうして形成された下地導電層4上に電解めっき等により導電性金属の層を形成して、貫通孔2内に充填された貫通電極6を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】酸化物半導体を用いるトランジスタにおいて、電気特性の良好なトランジスタ及びその作製方法を提供する。
【解決手段】下地絶縁膜上に形成される酸化物半導体膜と、当該酸化物半導体膜とゲート絶縁膜を介して重畳するゲート電極と、酸化物半導体膜に接し、ソース電極及びドレイン電極として機能する一対の電極とを備えるトランジスタであり、下地絶縁膜は、酸化物半導体膜と一部接する第1の酸化絶縁膜と、当該第1の酸化絶縁膜の周囲に設けられる第2の酸化絶縁膜とを有し、トランジスタのチャネル幅方向と交差する酸化物半導体膜の端部は、第2の酸化絶縁膜上に位置するものである。 (もっと読む)


【課題】良好なオン特性を維持したまま、逆方向バイアスに対するリーク電流を低減した半導体デバイスを得る。
【解決手段】窒化物系化合物半導体からなるチャネル形成層と、チャネル形成層上に設けられ、第1の窒化物系化合物半導体からなる第1の半導体層、および、第2の窒化物系化合物半導体からなる第2の半導体層を有する疑似混晶からなる疑似混晶層と、疑似混晶層上に設けられ、窒化物系化合物半導体からなり、チャネル形成層の多数キャリアと反対の導電型を有する導電半導体層と、導電半導体層に接する第1の電極と、チャネル形成層に電気的に接続された第2の電極と、を備える半導体デバイスを提供する。 (もっと読む)


【課題】 ターゲットの大型化に伴い、ターゲットに大電力が投入されてもスプラッシュを抑制することができると共に、耐食性および耐熱性に優れ、低電気抵抗の膜を形成可能な導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 導電性膜形成用銀合金スパッタリングターゲットが、Ga,Snの内の1種または2種を合計で0.1〜1.5質量%を含有し、残部がAgおよび不可避不純物からなる成分組成を有した銀合金で構成され、銀合金の結晶粒の平均粒径が120〜400μmであり、結晶粒の粒径のばらつきが、平均粒径の20%以下である。 (もっと読む)


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