【課題】電圧保持率に優れ、コントラストの高い着色組成物を提供すること。
【解決手段】次の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）；
（Ａ）シクロヘキサノンに対する溶解量が１重量％を超えて２０重量％未満である染料を含む着色剤、
（Ｂ）バインダー樹脂、及び
（Ｃ）架橋剤
を含有することを特徴とする着色組成物。
上記染料は、シクロヘキサノンに対する溶解量が１重量％を超えて２０重量％未満である限り特に限定されるものではないが、本発明においては、シクロヘキサノンに対する溶解度が好ましくは１重量％を超えて１５重量％以下、特に好ましくは３重量％以上８重量％以下である。また、上記染料はキサンテン系染料であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】微小な傾斜構造体を製造する。
【解決手段】基板の上方に犠牲膜を形成する工程（ａ）と、犠牲膜の上方に第１の膜を形成する工程（ｂ）と、第２の膜であって、基板に接続された第１の部分と、第１の膜に接続された第２の部分と、上記第１の部分及び上記第２の部分の間に位置する第３の部分と、を含む第２の膜を形成する工程（ｃ）と、犠牲膜を除去する工程（ｄ）と、工程（ｄ）の後に第２の膜の上記第３の部分を曲げて、第１の膜を基板に対して傾斜させる工程（ｅ）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】単純な構成で、波長の大きく異なる複数の帯域の電磁波に対して収差の影響を低減した電磁波素子を提供する。
【解決手段】電磁波素子を、第１の誘電体１中に前記第１の誘電体１とは誘電率の異なる第２の誘電体２を分散させて複合誘電体で構成する。電磁波素子は、所定の第１の波長の電磁波および前記第１の波長よりも長い所定の第２の波長の電磁波に対して略等しい有効誘電率を有し、第２の誘電体２の平均的な粒径および平均的な間隔は、第１の波長よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】露出した素子の機能部の汚染が低減された、高い信頼性のある電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置１０８は、受光素子１０１と、受光素子１０１の受光部１０１ｂを囲むように立設する第１樹脂からなる枠材５０２と、枠材５０２の周囲を埋める第２樹脂からなる封止樹脂層１０６と、を備える。枠材５０２に囲まれた空間に受光素子１０１の受光部１０１ｂが露出している。枠材５０２の上面が封止樹脂層１０６の上面より高い。 （もっと読む）

【課題】対象物からの反射光を精度よく受光できるようにしつつ装置を薄型化する。
【解決手段】センシング装置において発光部２０は受光部３０より対象物Ｆ側に位置する。発光部２０は、照射光ＩＬを発する発光層２６と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを透過する第１電極２２と、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に開口部が形成された第２電極２４と、第２電極２４の開口部に対応する位置に設けられ、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に第１電極２２と第２電極２４とを部分的に絶縁する絶縁層２８とを備える。受光部３０は反射光ＲＬを受光する受光素子Ｄを備える。遮光層ＢＭは、第２電極２４の開口部に対応する位置に設けられ、照射光ＩＬと反射光ＲＬを遮光すると共に開口部が形成されている。対象物Ｆ側から平面視した場合に、遮光層ＢＭは第２電極２４の開口部と重なり、受光素子Ｄの受光面は遮光層ＢＭの開口部内に位置する。 （もっと読む）

【課題】マイクロレンズ基板にスペーサーを形成する工程を簡素化する。
【解決手段】工程Ｐ1および工程Ｐ2では、基板１２のうちスペーサー１６が形成される領域１３Aの周囲に反射パターン１８を形成する。工程Ｐ3では、反射パターン１８が形成された基板１２上にポジ型の感光性材料で感光層５２を形成する。工程Ｐ4では、感光層５２のうちマイクロレンズ１４およびスペーサー１６の各々に対応する領域以外の領域を露光する。工程Ｐ5では、マイクロレンズ１４に対応する第１パターン７２とスペーサー１６に対応する第２パターン７４とを感光層５２の現像により形成する。工程Ｐ6では、第１パターン７２および第２パターン７４の各々の表面を加熱により曲面状に変形させることでマイクロレンズ１４およびスペーサー１６を形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングによるダメージを低減した焦電型検出素子の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎ膜２７１を形成し、パターニングする第１膜形成工程と、Ｓｎ膜２７１に重ねてＩｎ膜２７２を形成する第２膜形成工程と、焦電体２３２を形成する第３膜形成工程と、酸素含有雰囲気にて加熱し、Ｓｎ膜２７１とＩｎ膜２７２から第１電極２３４を形成するアニール工程と、第１電極２３４が形成されない場所のＩｎ膜２７２と焦電体２３２を除去する除去工程と、を有する。第２膜形成工程が終了するとき、支持部材２１０上にはＩｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されたＩｎＳｎ積層領域２７３と、Ｉｎ膜２７２とＳｎ膜２７１とが積層されていないＩｎ単層領域２７４と、が配置され、アニール工程ではＩｎＳｎ積層領域２７３にて第１電極２３４を形成し、Ｉｎ単層領域２７４のＩｎ膜２７２を蒸発させる。 （もっと読む）

【課題】画素サイズの小さい場合においても、高精度の測距が可能となる固体撮像素を提供する。
【解決手段】主導波路１０１と、主導波路に導かれた光の射出側に設けられた副導波路１０４，１０５と、副導波路に導かれた光の射出側に設けられた光電変換部と、を備えた画素を有する固体撮像素子であって、主導波路は、第１の方向から入射した光と、それとは異なる第２の方向から入射した光を導波するように構成し、副導波路は、主導波路を導波する光と結合するように構成された第１と第２の副導波路と、を備え、第１の方向から入射して第１の副導波路に導かれて射出される光量が、第２の方向から入射して第１の副導波路に導かれて射出される光量よりも大きい光量が射出可能に構成し、第２の方向から入射して第２の副導波路に導かれて射出される光量が、第１の方向から入射して第２の副導波路に導かれて射出される光量よりも大きい光量が射出可能に構成する。 （もっと読む）

【課題】一般的なデジタルカメラやビデオカメラに搭載されている撮像素子には、温度の変化に伴って増減するキズが存在しており、画質劣化の原因となる。
【解決手段】被写体からの入射光を光電変換し画像信号として出力する撮像素子を含む撮像手段と、撮像素子の欠陥画素を検出する欠陥画素検出手段と、欠陥画素検出手段で検出した欠陥画素を補正する欠陥画素補正手段と、欠陥画素補正手段からの信号に対して任意の領域ごとに画像信号補正を行う画像信号補正手段と、撮像素子付近の温度を計測する温度計測手段と、画像信号処理システムを統括して制御するシステム制御手段と、を具備し、システム制御手段は、温度計測手段から得た温度情報を用いて欠陥画素検出手段が欠陥画素を検出する際の検出条件、すなわち、露光時間、欠陥画素検出閾値、ゲインのうちのいずれか1つまたは複数を制御する。 （もっと読む）

【課題】欠陥画素が選択された場合であっても、正しい受光信号を得ることが可能な受光装置を提供する。
【解決手段】複数のマイクロレンズが配列されたマイクロレンズアレイ４と、各マイクロレンズを通過した被写体光をそれぞれ複数の受光素子で受光するように受光素子が配列された受光素子アレイ５と、複数のマイクロレンズの各々に対応する受光素子アレイ５上の有効領域のうち、欠陥画素を含む有効領域について、当該欠陥画素の位置に応じて第１の補間演算と第２の補間演算とのうちいずれか一方の補間演算を行う補間部１８とを備える受光装置８。 （もっと読む）

【課題】 貫通電極を備えた撮像素子チップの受光面が良好な平坦性を有し、高画質な画像を得ることができる撮像モジュール及びカメラを実現することを目的とする。
【解決手段】 カバー部材と、フォトダイオードを備えた撮像素子チップと、撮像素子チップの周辺に配置され、カバー部材と撮像素子チップとを固定する固定部材と、撮像素子チップのカバー部材側とは反対側に配置された再配線基板と、を備え、カバー部材と撮像素子チップと固定部材とで囲まれた空間を有し、撮像素子チップは、半導体基板を有し、半導体基板は、カバー部材側の第１主面と第１主面の反対側の第２主面とを貫通する貫通電極を有し、撮像素子チップと再配線基板とを接続する接続部材を有し、撮像モジュールをカバー部材側から見た固定部材に対応する固定領域に、貫通電極と接続部材とが配置され、空間に対応する領域の半導体基板の厚みより薄くなる境界が、固定領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】ガラスのヤング率が高く、またシリコンと広い温度範囲で熱膨張係数が近似したＣＳＰにて製造される固体撮像装置に特に好適に使用できる固体撮像装置用カバーガラスを提供すること。
【解決手段】質量％で、ＳｉＯ_２ ５６〜６６％、Ａｌ_２Ｏ_３ ９〜２６％、Ｂ_２Ｏ_３ １〜１１％、ＭｇＯ ０〜６％、ＣａＯ ０〜６％、ＺｎＯ ４〜１３％、Ｌｉ_２Ｏ ０〜４．０％、Ｎａ_２Ｏ ０〜５．０％、Ｋ_２Ｏ ０〜６．０％、ただし、Ｌｉ_２Ｏ＋Ｎａ_２Ｏ＋Ｋ_２Ｏ １％以上を含有し、３０〜３００℃の範囲における平均熱膨張係数が３０〜３８×１０^−７Ｋ^−１、ヤング率が７８ＧＰａ以上の固体撮像装置用カバーガラスである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、セラミック基板及びその製造方法並びにイメージセンサーパッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセラミック基板は、上部面に第１溝が形成され、第１溝に第２溝が形成され、第２溝に貫通孔が形成されたセラミックボディーと、第１溝に形成された第１電極パッドと、セラミックボディーの上部面、下部面及びこれら両面のうちのいずれかに形成され、第１電極パッドに電気的に接続された第２電極パッドと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光利用効率が高く、十分な光感度を有すると共に、色ごとのずれが発生せず、回路やプログラム等からなる補完機構を設ける必要のない、動画カメラや静止画カメラ等に用いることができるカラー撮像素子を提供する。
【解決手段】カラー撮像素子１は、２次元配列された複数の集光レンズ２と、各集光レンズ２を透過する光を複数の波長成分に分離する回折格子３と、各集光レンズ２及び回折格子３を透過する光が概ね集光される位置に前記各波長成分に対応する複数の受光素子４ａ〜４ｃからなる１つの受光部４が配置されるように２次元配列された複数の受光部４とを備えている。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤ製品の中空モールドパッケージにおいて、モールド成形時のパッケージ中空部内の内部リードずれ発生による連続成形性を防止し、下型の金型離型の際の引っ張り力が、モールド樹脂と内部リードの接合部に集中することなく、表面のモールド樹脂膜によって拡散軽減され、内部リード３がずれて浮き上がる現象が改善される。
【解決手段】本発明にかかる中空モールドパッケージは、リードフレーム８と、リードフレーム８の先端部を上下方向から挟み込むように形成した樹脂部１３とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的画素欠陥検査と、画像分析による画素欠陥検査を行うことができ、歩留まりを向上させる固体撮像素子の検査装置及び検査方法を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像素子検査装置は、複数の画素が形成された固体撮像素子２に対して電気的欠陥検査を行う接触型のプローブ１２１ｂを備えるテスタ１１と、テスタ１１による欠陥画素の検出結果に基づき、欠陥画素が検出された固体撮像素子を撮像する撮像部１２３、及び、撮像部１２３からの出力画像を基に異物の有無を検出する画像分析部（例えば、画像分析部１１２）を備えるプローバ１２とを含む。 （もっと読む）

【課題】フォトダイオードにおける量子効率を向上させることが可能な固体撮像装置を提供すること。
【解決手段】半導体基板１１の表面に、一部がこの表面から突出するように形成された凸レンズ状のフォトダイオード１３と、半導体基板１１の表面において、フォトダイオード１３とは離間して形成された不純物層１４と、不純物層１４を含み、不純物層１４とフォトダイオード１３との半導体基板１１の表面上に、ゲート酸化膜１５を介して形成されたゲート電極１７と、ゲート電極１７を含むゲート酸化膜１５上に形成された層間絶縁膜１８と、層間絶縁膜１８の表面のうち、フォトダイオード１３の上方を除く領域に形成された配線１９と、配線１９を含む層間絶縁膜１８の表面上に形成されたパッシベーション膜２２と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】小型化可能な分光センサー及び電子機器等を提供すること。
【解決手段】分光センサー装置は、光源部１１０と、光源部１１０からの光を観察対象に照射することで得られる光が入射される分光センサー１００を含む。分光センサー１００は、透過波長が異なる複数の光バンドパスフィルター６１〜６４と、複数のフォトセンサー部３１〜３４を有する。第１の光バンドパスフィルター６１は、第１の特定波長を透過する波長特性を有し、第２の光バンドパスフィルター６２は、第１の特定波長とは異なる第２の特定波長を透過する波長特性を有する。第１のフォトセンサー３１は、第１の光バンドパスフィルターを透過した第１の特定波長の光をセンシングし、第２のフォトセンサーは、第２の光バンドパスフィルターを透過した第２の特定波長の光をセンシングする。 （もっと読む）

【課題】複数台の撮像装置を使用して、カラーの合成画像と距離情報を得ることができる撮像装置において、解像度の低下を招くことなく感度を向上し、さらには多くの色情報の取得が可能な撮像装置を提供する。
【解決手段】カラー画像を取得するとともに、被写体までの距離情報を取得するために、入射した光を光電変換して画像信号を出力する２系統の撮像素子と、２系統の画像信号に基づき被写体までの距離情報を求める距離情報取得部と、２系統の画像信号を合成してカラー画像を得る合成部とを備える撮像装置であって、撮像素子のうち第１の撮像素子は透明画素と光の３原色のうち第１の原色画素と第２の原色画素とを一組とした画素構成を有し、第２の撮像素子は透明画素と光の３原色のうち、第３の原色画素と、第１または第２のいずれかの原色画素とを一組とした画素構成を有している。 （もっと読む）