【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる任意の形状を有する絶縁金属ベース回路基板であって、測定値の５０％以上が回路占有率５割以上であり、かつ測定値の２０％以下が回路占有率２割以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性および密着性の両方に優れた絶縁層を有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース１０１、無機フィラーを含有する第２樹脂層１０２、無機フィラーを含有しない第２樹脂層１０３および配線パターン形成用の金属箔１０４を積層することにより、電子回路基板１００を構成する。第２樹脂層１０３は、無機フィラーを含有しないので、金属箔１０４との密着性を向上させることができる。また、第１樹脂層１０２および第２樹脂層１０３を同じ樹脂で形成することにより、両者間の密着性を向上させることができる。さらに、金属箔１０４上に第２樹脂層１０３用の第１塗膜を形成し、溶媒除去工程を経ずに第１樹脂層１０２用の第２塗膜を形成し、その後、これら第１塗膜および第２塗膜に対して同時に溶媒除去工程を施す。これにより、第１樹脂層１０２と第２樹脂層１０３との間の密着性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための回路設計方法及びそれを用いた絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板の回路側平面の重心を通る、回路平面に垂直な、少なくとも一つの任意の断面において、前記導体回路の回路占有率が５０％以上であり、かつ、該絶縁金属ベース回路基板平面内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の前記絶縁金属ベース回路基板平面に占める割合が６０％以上であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】光導波路と近接場光発生部とをより一層精度よく位置決めして、光導波路において伝送される光を近接場光発生部により一層確実に照射することのできる回路付サスペンション基板を提供すること。
【解決手段】金属支持基板１１、その上に形成されるベース絶縁層１２およびその上に形成される導体パターン１３を備える回路基板２と、それに設けられる光導波路１９とを備える回路付サスペンション基板１において、光導波路１９には、位置決めマーク５０およびそれを被覆する保護層２８を設け、光導波路１９と近接場光発生部３５とを、位置決めマーク５０を用いて位置決めする。 （もっと読む）

【課題】
本発明の課題は、厳しい環境下でも剥離やハンダクラックの生じ難い回路基板を供給することにある。
【解決手段】
本発明の回路基板は、金属製で板状の基材と、基材の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層に積層された導体層を有する。基材は、両面又はアルミ基材と絶縁層と接する面にアルマイト処理されたアルミニウム板である。絶縁層は、ポリジメチルシロキサン骨格を有するシリコーン樹脂、エポキシ変性シリコーン樹脂、エポキシ−シリコーン共重合体のうち少なくとも１種類以上を含むものである。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、放熱印刷回路基板及びそれを備えたシャシー組立体に係り、回路パターン部と、回路パターン部から切曲され、バックライトユニットの導光通路を提供するシャシーに固定される一つまたは一つ以上の装着部と、を含み、回路パターン部には複数の駆動領域に分割された駆動部と、駆動部に電源を供給するための少なくとも一つの電極が配置され、装着部には回路パターン部に配置された電極を除いた残りの電極と駆動部と電極との間を連結する電極線が配置されることにより、ディミング機能とスキャン機能を行うことができ、照度などを細分化して制御することができ、回路パターン部の幅を縮めることができ、熱により印刷回路基板が損なわれることを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、反り及び反りのばらつきが小さく、且つ低コストで作成できる金属−セラミックス複合基板を提供する。
【解決手段】金属ベース板１に少なくとも１個以上の強化材３を接合し且つ前記強化材３の一部を前記金属ベース板１から露出せしめる。金属−セラミックス接合基板の製造方法においては、注湯口を備えた鋳型内にセラミックス基板５と、１個以上の強化材を設置した後、前記セラミックス基板５および前記強化材３に接触するように金属溶湯を注湯口から鋳型内に注湯し、鋳型を冷却して溶湯を固化させることにより、前記セラミックス基板５の一方の面に金属板８を接合し、セラミックス基板の他方の面に金属ベース板１を接合せしめる。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れた金属ベース回路基板を安価に提供する。
【解決手段】金属基板１０１上に、溶剤可溶性の液晶ポリエステルを用いて絶縁層１０２を形成し、さらに、この絶縁層１０２上に、配線パターン形成用の導電箔１０３を形成する。この金属ベース回路基板上には、発光ダイオード等の発光部品が実装される。液晶ポリエステルを用いることにより、熱伝導性が非常に高い絶縁層１０２を得ることができる。このため、発光部品で発生した熱が金属基板１０１に伝導しやすくなり、したがって、金属基板１０１による放熱効果を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、光反射性に優れる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１と、前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１の一方の面に形成された回路層１２と、前記の熱可塑性液晶ポリマーフィルム１１の他方の面に熱圧着された光反射層１３と、を少なくとも含み、４００〜５００ｎｍの波長領域において、その平均光反射率が５０％以上である。 （もっと読む）

【課題】高い放熱特性を実現しつつも、電気絶縁性を確保し、さらにクラックの発生を防止して良好な歩留まりを実現できる配線基板を提供すること。
【解決手段】金属基材１２上に形成された陽極酸化皮膜部３０と、陽極酸化皮膜部３０上に形成された回路部１１とを備えた配線基板であって、回路部１１は、絶縁性樹脂を介さずに、陽極酸化皮膜部３０上に直接、印刷して焼成することで形成され、陽極酸化皮膜部３０は、金属基材１２の表面に形成された最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と、回路部１１が形成された最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１とを有し、最下層のバリヤ型陽極酸化皮膜２３と最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１との間に、最上層のポーラス型陽極酸化皮膜２１に比べて高い耐熱性を有する中間層のポーラス型陽極酸化皮膜２２が配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子基板のスルーホール等の孔開け、とくに小径のスルーホールの孔開けを作業性良く行うことができ、ヒートサイクル時のクラック発生を抑えることができる絶縁層用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂にアルミナおよび水酸化アルミニウムを同時に含有する電子基板の絶縁層用樹脂組成物および前記絶縁層を積層した電子基板。 （もっと読む）

【課題】異なる絶縁層を同一平面状に平滑に形成しノイズ対策と放熱性を両立させることは困難である。
【解決手段】金属製の基板１と、基板１の上に間欠的に形成された第一絶縁層２と、基板１の上であって第一絶縁層２が形成されていない部分に形成された第二絶縁層３と、第一絶縁層２と第二絶縁層３のそれぞれの上に形成された金属箔４を有し、第一絶縁層２の単位断面積当たりの気泡が０．１％以下であり、第二絶縁層３の単位断面積あたりの気泡が１０％以上８０％以下である回路基板である。第二絶縁層は、エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラー、気泡で形成されているのが好ましい。硬化剤がフェノールノボラック樹脂であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導度を示すため、より小さい面積のものでも効率よく放熱することが可能な、熱伝導性基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱伝導性基板１００は、下部ヒートシンク層１１０と、下部ヒートシンク層１１０に接触しながら形成される熱伝導体１２１、および熱伝導体１２１同士の間を充填する絶縁接着部１２２を含む熱伝導層１２０と、熱伝導層１２０上に形成され、熱伝導体１２１と接触して下部ヒートシンク層１１０へ熱を放出する上部層１３０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】冷熱サイクルに対するクラック耐性に優れ、且つ自動車電装分野で要求される高い耐湿信頼性を両立した回路基板を供給する。
【解決手段】金属製で板状の基材１と、基材の一方の面に積層された絶縁層２と、絶縁層に積層された導体層３と、導体層の表面の一部に積層されるソルダーレジスト４を有する回路基板であり、ソルダーレジストは、ソルダーレスジト単体で形成した硬化物での２５℃における引張弾性率が２．５ＧＰａ以下である。ソルダーレジストを形成する樹脂組成物に無機イオン交換体が添加されている。他の発明は、無機イオン交換体が、ハイドロタルサイト、ビスマスのいずれか又は双方を有し、無機イオン交換体の添加量がソルダーレジスト１００重量％に対し、１．０〜１０重量％である。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れ、かつ、冷熱サイクル負荷時において半導体素子に熱応力が作用することを抑制することが可能な絶縁基板、この絶縁基板を用いた絶縁回路基板および半導体装置、並びに、絶縁基板の製造方法及び絶縁回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属基複合材料からなる基板本体１１と、この基板本体１１の一方の面に形成された絶縁被膜１５と、を備えた絶縁基板１０であって、基板本体１１の室温から２００℃までの熱膨張係数が１０×１０^−６／℃以下、熱伝導率が１９０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、抗折強度が３０ＭＰａ以上に設定されており、絶縁被膜１５は、基板本体１１の一方の面に絶縁性材料からなる粉末を衝突させることによって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】積層材を満遍なく行き渡らせ且つ積層材が周りに零れてしまうことを防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられ、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する積層材が積層されるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記積層材が積層される前記フレーム３の積層面の縁部寄りに設けられた穴部４と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安価で放熱性に優れたメタルコア基板用基材及び該メタルコア基板用基材を用いたメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコア基板５を構成する一対のプリプレグ６の間に挟まれるメタルコア基板用基材１は、平板状の金属コア２と該金属コア２よりも強度が強い金属からなる端子部３と位置付け部材４とを備えている。位置付け部材４は、金属コア２に接続されて、端子部３を一端部３ａが金属コア２と共に一対のプリプレグ６に挟まれ且つ他端部３ｂが一対のプリプレグ６の外縁部から外部に突出する金属コア２の切欠部１０内に位置付ける。そして、メタルコア基板用基材１を一対のプリプレグ６の間に該一対のプリプレグ６の外縁部から外部に端子部３の他端部３ｂが突出した状態で挟んで、該メタルコア基板用基材１及び一対のプリプレグ６に加圧加熱して一体化させた後に、位置付け部材４を切り取って、メタルコア基板５を製造する。 （もっと読む）

【課題】真空中で複数のメタルコアと積層材を加圧加熱しても気泡の発生を防止する。
【解決手段】複数のメタルコア基板の製造に用いられるメタルコア集合体１であって、前記複数のメタルコア基板の各々を構成する複数のメタルコア２と、前記複数のメタルコア２を囲むように設けられて前記複数のメタルコア２を保持するフレーム３と、前記メタルコア２を囲み且つ前記メタルコア２と前記フレーム３との間に介在する穴部４と、前記穴部４から前記フレーム３の外部にわたって前記フレーム３の表面に設けられた溝部５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡便な方法で導体回路間接続ができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板の製造方法は、メタルコア基板１１を貫通する貫通孔３１を形成する工程と、配線板１５ａ上に、メタルコア基板１１を積層する工程と、貫通孔３１内に、半田ボール２５を埋設する工程と、半田ボール２５が埋め込まれたメタルコア基板１１上に、配線板１５ｂを積層する工程と、半田ボール２５を溶融させることにより、配線板１５ａと配線板１５ｂとを電気的に接続する熱圧着工程と、を含み、半田ボール２５は、半田層２２と、半田層２２の外側を被覆する樹脂層２３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化法を用いてアルミニウム板に絶縁部分を平坦に形成できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】陽極酸化アルミニウムを溶解する能力が高いシュウ酸チタンカリ溶液中でアルミニウム板２０を陽極酸化するため、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で、孔径が大きく、体積の大きな孔が形成されるので、壁部分の体積が小さくなり、多孔質型陽極酸化部分（酸化アルミニウム部分）で膨張することが無い。このため、酸化アルミニウム部分（絶縁部分）２４が膨らまず、基板４０を平坦に形成することができる。 （もっと読む）