【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が間隔をおいて平行に形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の間における第１の絶縁層４１上の領域には、グランドパターンＧ１が形成されている。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびグランドパターンＧ１を覆うように第１の絶縁層４１上に第２の絶縁層４２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を低減することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成されている。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａが間隔をおいて平行に形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａの両側における第１の絶縁層４１上の領域には、第２の絶縁層４２が形成されている。配線パターンＷ１ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ２ｂが形成されている。配線パターンＷ２ａ側における第２の絶縁層４２上の領域に配線パターンＷ１ｂが形成されている。配線パターンＷ１ａ，Ｗ２ａ，Ｗ１ｂ，Ｗ２ｂを覆うように、第１および第２の絶縁層４１，４２上に第３の絶縁層４３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】
金属箔上に絶縁層を介して導体金属が設けられた絶縁金属ベース回路基板であって、上記導体金属の面積が上記絶縁金属ベース回路基板の回路面の全体の面積の５０％以上であり、上記絶縁金属ベース回路基板の回路面側の重心を通る少なくとも一つの断面において、上記導体金属の内、回路部分の割合が５％以上５０％以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】絶縁金属ベース回路基板内にとりうる最大の矩形形状をとり、その矩形形状の辺に垂直な回路基板断面回路面上における、導体の回路占有率の変動比が０．３以上３．０以下であることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】基板の実装工程時の熱負荷により発生する反り挙動を減少するための絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュールを提供する。
【解決手段】金属箔上に絶縁層を介して導体回路を設けてなる絶縁金属ベース回路基板であって、絶縁金属ベース回路基板回路面の周囲に導体回路金属を形成していることを特徴とする絶縁金属ベース回路基板及びその回路基板を用いた混成集積回路モジュール。 （もっと読む）

【課題】 製造工程の短縮化および低コスト化が可能な金属芯入り多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 一対の導電箔１，１１間に電気絶縁体３，５が介在され、電気絶縁体３，５の内部に金属芯４が設けられた金属芯入り多層基板の製造方法であって、一方の導電箔１に第１の絶縁体３を形成する第１の絶縁体形成工程と、貫通孔４ａを有する金属板４を第１の絶縁体３に配置する金属板配置工程と、金属板４に第２の絶縁体５を形成する第２の絶縁体形成工程と、第２の絶縁体５に他方の導電箔７を配置して積層体１０を形成する導電箔配置工程と、積層体１０を真空下で熱プレスする熱プレス工程とを備え、第１の絶縁体形成工程及び第２の絶縁体形成工程の少なくとも一方は、絶縁性樹脂３，５を印刷する印刷工程を含む。 （もっと読む）

【課題】導通及び固定の作業性を向上し、実装面積を最小にして導電パターン同士と金属製基板との導通を確保する。
【解決手段】金属製基板２に絶縁層３を介在して導電パターン４を設けたメタルコア基板１と、このメタルコア基板１に挿入され導電パターン４と金属製基板２とを導通する導通部材とを備えたメタルコア基板１の導通構造において、相互に絶縁した導電パターン４，６を金属製基板２に複数層設け、導通部材が前記メタルコア基板に圧入した圧入ナット１２であり、この圧入ナット１２により複数層の導電パターン４，６同士とアースとしての金属製基板２とを導通したから、メタルコア基板１に圧入ナット１２を圧入することにより、複数層の導電パターン４，６同士と金属製基板２の導通を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化することができるプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のプリント配線板１は、金属基板２と、金属基板２の表面上に設けられた絶縁層３と、絶縁層３の表面上に設けられ、ガラス転移温度が２０℃〜３００℃であって熱可塑性を有するポリイミド樹脂により形成された接着層６と、接着層６の表面上に設けられた金属箔層８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの熱膨張係数とほぼ同様の絶縁基板を製作でき、これを用いて印刷回路基板の反り・捻れを防ぐことができ、半導体チップ及び印刷回路基板との接続材に応力が発生せず、温度変化により半導体チップや鉛フリーハンダのような接続材にクラックや剥離が発生しなくて放熱効果を高めることができる、絶縁シート及びその製造方法並びにこれを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による絶縁シートの製造方法は、熱可塑性樹脂層が積層された補強基材を提供するステップと、補強基材に積層された上記熱可塑性樹脂層をコア基板に積層するステップと、コア基板に補強基材と熱可塑性樹脂層とを熱加圧するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の結晶性樹脂を用いた放熱基板は、結晶性樹脂自体が硬くて脆いため、所定の耐衝撃性が要求される回路基板等に用いることが難しく用途が大きく限られていた。
【解決手段】結晶性エポキシ樹脂を４０ｖｏｌ％以上含有するエポキシ樹脂と、硬化剤と、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との合計に対して０．３ｖｏｌ％以上５．０ｖｏｌ％以下の熱可塑樹脂と、前記エポキシ樹脂に対して７０ｖｏｌ％以上８８ｖｏｌ％以下の無機フィラと、からなる熱伝導性材料１７を熱伝導性絶縁層１１とすることで、高熱伝導率、高い耐衝撃性の両方に優れた放熱基板を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送エラーの発生を十分に防止できる配線回路基板を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１が形成される。第１の絶縁層４１上に配線パターンＷ１を覆うように第２の絶縁層４２が形成され、第２の絶縁層４２上には、書込用配線パターンＷ１の上方位置に書込用配線パターンＷ２が形成される。また、第２の絶縁層４２上には、配線パターンＷ２を覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３の比誘電率は、第１および第２の絶縁層４１，４２のいずれの比誘電率よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高反射率のアルカリ現像型光硬化性熱可塑性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた高光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】屈折率１．４〜２．５かつ平均粒子長径１．０〜２０μｍの無機物質及び屈折率２．５〜３．０かつ平均粒子長径０．１〜０．５μｍの無機物質を含有するアルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物、並びに金属箔上に絶縁層を形成し、絶縁層上に回路を形成した金属ベース回路基板において、絶縁層及び回路上に上述のソルダーレジスト組成物を用いて白色膜を設けた金属ベース回路基板であり、好ましくは、白色膜の可視光の４６０ｎｍ、５２５ｎｍ、及び６２０ｎｍの反射率がいずれも８０％以上である金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】複数の導体間でのクロストークの発生を十分に防止できる配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】サスペンション本体部１０上に第１の絶縁層４１が形成され、第１の絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２が形成される。第１の絶縁層４１上において配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように第２の絶縁層４２が形成される。配線パターンＷ１，Ｗ２の上方を覆うように第２の絶縁層４２上にグランド層ＧＬが形成される。また、第２の絶縁層４２上においてグランド層ＧＬを覆うように第３の絶縁層４３が形成される。第３の絶縁層４３上には、読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成される。第３の絶縁層４３上において配線パターンＲ１，Ｒ２を覆うように第４の絶縁層４４が形成される。 （もっと読む）

【課題】製造時に受ける機械力の低減やコスト低減に配慮しつつ、全体としての熱抵抗を低減して放熱特性の向上を実現する電力変換装置を提供する。
【解決手段】パワー回路モジュール２０が有する金属ベース基板２４の他方の面に金属製の放熱フィン６０を配置し、放熱フィン６０にレーザビームを照射して接合部６２を形成することにより、金属ベース基板２４の上に放熱フィン６０を直接溶融接合して、放熱能力を向上させた電力変換装置１００とした。 （もっと読む）

回路ボードを製造するためのプロセスは：第一側面上の第一絶縁コーティングと第二側面上の第二絶縁コーティングとを有する第一導電性コアを含む基板を提供するステップと、第一および第二絶縁コーティングならびに第一導電性コアに、開口部を形成するステップと、開口部内に導電性コアの端を露出させるステップと、第一導電性コアの露出端上に第三絶縁材料を電着させるステップを含む。このプロセスを用いて製造される回路ボードも、提供される。 （もっと読む）

【課題】高電圧が印加できる回路パターンとこの回路パターンを形成した小型化された絶縁基板と、この絶縁基板を有する半導体装置および高電圧機器を提供する。
【解決手段】半導体装置は、絶縁基板３０と、この絶縁基板３０を構成する回路パターン４〜６上に固着される半導体チップであるＩＧＢＴチップ７〜９およびダイオードチップ１０〜１２で構成される。各半導体チップを直列接続したときに、回路パターン４で回路パターン５を取り囲み，回路パターン５で回路パターン６を取り囲むことで、絶縁基板３０を小型化しても中央部の回路パターン６に印加できる電圧を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】耐圧と小型化を両立させた回路基板、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１０は金属基板１２と、金属基板１２の上面を被覆する絶縁層１４と、絶縁層１４の上面に形成された所定形状の導電パターン１６とを備えた構成となっている。そして、金属基板１２の側面は、上面から傾斜して連続する第１側面２２と、下面から傾斜して連続する第２側面２４とを含む構成となっている。更に、導電パターン１６から成るパッド２６に接近する側辺では、第１側面２２の幅が第２側面２４よりも狭く構成されている。このことにより、パッド２６と金属基板１２との耐圧が確保されると共に、回路基板１０の小型化も実現される。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】分割加工によりピース基板毎に分割された金属ベース基板においても、配線自由度の束縛やピース基板側面からの腐食等、ピース基板側面の金属部分が露出することによる不具合を低減した金属板を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】金属板を備えたプリント配線板であって、当該プリント配線板の端面部分の一部を占める当該金属板の少なくとも一部に被覆物質を設け、及び若しくは当該金属板に設けられた分割溝の少なくとも一部に被覆物質を設ける。 （もっと読む）