【課題】光反射機能を併せ持つ金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属基板と、金属基板の一方の面に積層された絶縁層と、絶縁層の露出面に形成された回路と、絶縁層及び回路の露出面に積層された白色膜を有する金属ベース回路基板であって、白色膜を構成する組成物に無機質中空粉体が含有され、この無機質中空粉体の中空率が３０体積％以上９０体積％以下であり、無機質中空粉体の平均粒子径が０．１μｍ以上３０μｍ以下である金属ベース回路基板である。 （もっと読む）

【目的】可視光域にて高い反射機能を有す回路基板、ＬＥＤモジュールを提供する。
【解決の手段】回路基板を、金属箔からなる基材と、基材の一方又は双方の面に形成された絶縁層と、絶縁層の露出面に金属箔にて形成された回路で形成する。回路を銅箔で形成し、銅箔上の一部又は全体にニッケル層又はアルミニウム層を積層する。他の発明にあっては、回路をアルミニウム箔で形成し、アルミニウム箔上の一部又は全体にニッケル層又は銅層を積層する。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱特性を有すると共に、金属回路用の金属層とアルミニウム基板との間に、接着樹脂層を備えた従来の放熱基板と同程度の密着強度を有する電気回路用放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜であるアルマイト皮膜２を形成したアルミニウム基板１の表面に、気相成長法によりＡｌ層３と金属シード層４を形成した後、水和処理によりＡｌ層３とアルマイト皮膜２の一部をベーマイト層に変化させ、アルマイト皮膜２と金属シード層４との間にベーマイト層３ａを形成する。その後、電気めっき法により金属シード層４上に所望の厚さの導電性金属層を形成して、電気回路用放熱基板を得る。 （もっと読む）

【課題】 耐薬品性及び絶縁特性に優れた絶縁膜を形成することによって、低コストで高い信頼性を有する電気回路用のメタルベース放熱基板を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に、気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理したアルミニウム基板を、樹脂量を１〜１０重量％に調整したポリイミドワニス溶液に５分以上浸漬することにより、絶縁膜のポア内にポリイミド樹脂を充填する。 （もっと読む）

【課題】 陽極酸化処理によって形成された絶縁層を有するアルミニウム基板に対して短時間で信頼性よく封孔処理を行なうことによって、放熱性に優れた電気回路用放熱基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 陽極酸化処理を用いて絶縁膜を形成したアルミニウム基板の表面に気相成長法により金属シード層を形成した後、電気めっき法により金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、陽極酸化処理後のアルミニウム基板を、ｐＨ緩衝作用を有し且つｐＨが７.０〜９.０の弱アルカリ性水溶液を用いて封孔処理する。 （もっと読む）

【課題】 セラミック基板から突出した端子に変形や剥がれのない金具付き回路基板を得るのに好適な製造方法を提供すること。
【解決手段】 セラミック基板１およびセラミック支持基板２を準備する工程と、セラミック基板１およびセラミック支持基板２を横に並べ、これらを挟むように金属板４を上下に配置して、セラミック基板１およびセラミック支持基板２の両主面に金属板４を接合する工程と、セラミック基板１の少なくとも一方主面に接合された金属板４がセラミック基板１の外辺から突出した形状となるように、接合された金属板４をエッチング加工して金具を形成する工程と、セラミック支持基板２を除去する工程とを含む端子付き金具付き回路基板６の製造方法である。金属回路板４ａの金具部分（端子）が変形することや金属回路板４ａとセラミック基板１との接合信頼性が低下することがない。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる発光素子用金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】金属ベース回路基板にビアを１個以上設け、金属基板上に配置された接着シートの上に金属箔を配置し、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートと金属基板と金属箔との積層物を、Ｃステージ状態まで加圧下で加熱硬化させることにより一体化し、金属ベース回路基板を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、グランド層の電気特性を維持でき、かつ、剛性が低いサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成され、上記金属支持基板よりも導電率の高いグランド層と、上記金属支持層上および上記グランド層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、配線対から構成される配線パターンと、を有するサスペンション基板であって、ジンバル部が形成されている側のサスペンション基板の先端から、テール部の直前の部分までの領域で、上記配線対の端部と、上記グランド層の端部との平均距離が、５０μｍ〜１００μｍの範囲内であることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】金属バンプを層間接続体として配置することにより、放熱性が向上し、信頼性の高い機能を常時保持・発揮するメタルベース基板型プリント配線板を提供する。
【解決手段】熱伝導性金属薄板の少なくとも一方の面に形成された熱伝導性樹脂層上に絶縁体層を介して配置されたプリント配線層と、前記熱伝導性樹脂層とが、熱伝導性樹脂層上に形成され絶縁体層に貫挿された金属バンプにより接続されていることを特徴とするプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金属板の周縁部の形状を変更して、モールドの際の樹脂と金属板の密着力を向上させ耐久性を向上させるとともに、金属板の周縁部の形状の製造方法を変更して、安価で、寸法精度が良い回路基板とその製造方法及び半導体モジュールを得るものである。
【解決手段】 回路基板１は、片面の周縁の角が湾曲状に除かれている金属板２を備えたものである。また、金属板２と絶縁層３と電極４を圧着後、基板両面のレジストパターニングを行って、エッチングにより電極パターンと同時に金属板２の周縁部の溝を作製し、その後、溝に沿った切削加工又は打ち抜き加工をし複数個に分割する。 （もっと読む）

【課題】 金属ベースプリント基板に放熱部を一体に設けて放熱面積を大きくし、電子部品等から生ずる熱を放熱部の放熱フィンを介して効率よく放熱させることができる放熱部付き金属ベースプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱部付き金属ベースプリント基板１は、熱伝導率が良好な金属板２の一方面２ａに絶縁性の接着剤層を介して金属箔が貼り合わされている。金属板２の他方面２ｂには、掘り起こし工具６によって掘り下げることにより、肉薄な板状に起立形成された複数の放熱フィン５ｂからなる放熱部５が一体に設けられ、隣接する放熱フィン５ｂの間に形成される底面２ｅの板厚を金属板２の板厚よりも小さく形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた金属ベース回路用基板の製造方法及び前記方法によって得られる金属ベース回路用基板を提供する。
【解決手段】無機フィラーとエポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含み、Ｂステージ状態にある接着シートを金属基板と金属箔との間に配置し、Ｃステージ状態まで硬化させる。 （もっと読む）

【課題】長期間の使用に耐え得る放熱性の良好な配線板を提供する。
【解決手段】アルミニウムの板からなる金属基板２の面を、ポリシロキサン構造を有する物質と、絶縁性および放熱性を有する無機粒子を含む配合物３で被覆し（図１（Ｂ））、配合物３を硬化する工程を有する。そして、硬化する工程の後、銅箔４を硬化した配合物３Ａと固着し（図１（Ｃ））、銅箔４を部分的に除去して配線層５を形成する（図１（Ｄ））工程を有する。 （もっと読む）

パッケージ基板およびその製造方法、そしてベースパッケージモジュールおよびベースパッケージモジュールの上下部にパッケージ基板が積層された多層パッケージモジュールを提供する。
ベースパッケージモジュールは、ベース金属基板と、ベース金属基板上に形成されて、内部にキャビティが形成されている第１金属酸化層と、キャビティ内のベース金属基板上に実装されて、キャビティ内の側壁に形成された第１金属酸化層によって絶縁された素子と、素子および第１金属酸化層上に形成された配線パッドを連結する導線とを含む。
パッケージ基板は、配線パッド、導線、および素子を露出する開口を有する第２金属酸化層と、前記第２金属酸化層の所定の部分に形成されて、配線パッドと連結パッドを通じて連結されるビアとを含む。 （もっと読む）

【課題】メタルコアプリント配線板の製造に際して行われるメタルコアのコア孔への樹脂の充填が、気泡の残留なしに行えるようにして、品質の向上等を図る。
【解決手段】コア孔１３を有するメタルコア１１に樹脂含浸シート２１を重ねる前段において、樹脂含浸シート２１におけるメタルコア１１に対向する面と反対側に位置する片面２１ｂと、この面２１ｂから連続する端面２１ｃと、この下端面から連続する基材対向面の外周縁部２１ｄとに、銅箔２２ａからなる導電性の金属被膜部２２を設けて、加熱加圧時の樹脂のはみ出しを防止する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、中空円筒形の本体３１を有する導電金属製のハトメ３０を備える。ハトメ３０の本体３１はスルーホール７に嵌め込まれており、このハトメ３０の本体３１の穴３１ａにはプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａをプレスフィット可能である。プレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａが、ハトメ３０の穴３１ａにプレスフィットされると、ハトメ３０の穴３１ａを画成する本体３１の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触し、これによりプレスフィット部１０ａとハトメ３０との電気接続が維持される。また、この際、プレスフィット端子１０がハトメ３０の本体３１を介してスルーホール７に電気的に導通する。 （もっと読む）

【課題】ダイシングにより１枚の金属基板から多数個の回路基板を製造する。
【解決手段】表面に絶縁層１１が形成された金属基板１０Ａを用意する工程と、絶縁層１１の表面に複数個の導電パターン１２を形成する工程と、金属基板１０Ｂの裏面に格子状に溝２０を形成する工程と、導電パターン１２上に混成集積回路を組み込む工程と、金属基板１０Ｂの表面の２０溝に対応する箇所に、駆動力を有さない丸カッター４１を押し当てながら回転させることで、金属基板１０Ｂの残りの厚み部分と絶縁層１１とを切除し、個々の回路基板１０を分離させる工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板および該メタルコア基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００は、メタルコア２と、該メタルコア２にその板厚方向に形成された貫通孔１を貫通するスルーホール７と、を備える電気回路基板である。このメタルコア基板１００は、メタルコア２の貫通孔１内に、該貫通孔１を画成するメタルコア２の内周面とスルーホール７の外周面との間を埋めるように配置された第１プリプレグ９を更に備えている。メタルコア基板１００は、メタルコア２の両主面上に板厚方向に積層された第２プリプレグ３を更に備える。第２プリプレグ３は第１プリプレグ９に接合されている。第１プリプレグ９と第２プリプレグ３とは同一材料からなり、該材料はガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものである。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性と光反射機能を併せ持つ回路基板を提供する。
【解決手段】金属板上に絶縁層を介して回路が設けられた金属ベース回路基板であって、少なくとも絶縁層上に白色膜を設けた金属ベース回路基板、また、金属板上に複数の絶縁層と回路とを交互に設けた金属ベース回路基板であって、少なくとも金属板から最も離れた絶縁層上に白色膜を設けたことを特徴とする金属ベース回路基板であり、好ましくは、絶縁層が、無機フィラーとエポキシ樹脂と前記エポキシ樹脂の硬化剤を含有し、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であることを特徴とする前記の金属ベース回路基板。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を向上させることができるとともに、長期にわたって発光効率を高く維持することができる発光素子搭載用配線板の製造方法及び発光素子搭載用配線板を提供すること。
【解決手段】発光素子が搭載される発光素子搭載用配線板１の製造方法であって、前記発光素子が設けられる基板部２と、鏡面加工されたアルミニウムからなる反射板３とを、接着シート５を介して接着する接着工程を含むことを特徴とする。反射板３により、放熱効率及び発光効率を向上させることができる。 （もっと読む）