【課題】プリント配線基板の配線パターンに流れる電流または電圧を精度良く検出する。
【解決手段】長手方向の両端に電極を有する抵抗部品を実装するためにプリント配線基板上に形成されるパッドパターン２０Ｒ，２０Ｌであって、抵抗部品の各電極が配置される位置に形成され、抵抗部品の電極に接合される電極接合部２２Ｒ，２２Ｌと、電極接合部の周辺位置に形成され、検出対象の電流または電圧を伝える配線パターンに接続される配線パターン接続部２６Ｒ，２６Ｌと、配線パターン接続部から電極接合部の外側中央位置まで延びて、電極接合部と配線パターン接続部とを接続する給電部２４Ｒ，２４Ｌと、を備える。 （もっと読む）

【課題】 相手方基板にフレキシブル基板を半田付けによって接続した場合に、フレキシブル基板により覆われることによって相手方基板に生じるデッドスペースの面積を小さく抑えて相手方基板の外形寸法を小さくする。
【解決手段】 相手方基板１の半田ランド２１，２２に、フレキシブル基板５の半田ランド６１，６２を半田付けしてある。フレキシブル基板５を、電路パターンの引廻し方向Ｒでの中間部を起点としてその先端に至るように形成された切り目７又はスリット８によって、枝分かれ状の２つの片部７１，７２に分割している。フレキシブル基板５の分割された片部７１，７２を重ね合わせることにより、各片部７１，７２の半田ランド６１，６２の相互間隔を相手方基板１の２箇所の半田ランド２１，２２の間隔に合わせてある。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板技術を高め、従来のＰＣＢ装置及び処理を用いて実行可能な処理を提供し、製造コストの削減を提示すること。
【解決手段】少なくとも三つの回路基板を位置合わせし共に接合するプリント回路基板の製造方法。二つの回路基板は内部に形成した開口部を有し、各開口部は内部に配置した被覆部材を有する。積層中、密閉用の被覆部材は、積層中に液化した絶縁材料が、内側回路基板の対向面上の導体層と接触しないようにする。従って、ＰＣＢには突出エッジ部または内部の複数のキャビティのいずれかを形成し、エッジコネクタ等を用いてＰＣＢへの電気的接続を可能にする。 （もっと読む）

【課題】基板への配線設計の自由度を大きくし、フリップチップ等の電子部品のバンプピッチが狭いピッチになっても、そのバンプに対応する電極を基板上に形成することができる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板２０は絶縁層１１と、この絶縁層１１の厚さ方向の表裏両面にそれぞれ形成された配線１０ａ，１０ｂと、絶縁層１１の一方の面に設けた電子部品実装領域Ａの絶縁層１１の表面箇所に設けられ、電子部品が電気的にボンディングされる複数の電極３とを備え、この電極３は、その電子部品とのボンディング面３ａを有し、このボンディング面３ａは絶縁層１１の表面に露出し、このボンディング面３ａを除く電極３の残りの部分は絶縁層１１に埋設する構成にした。 （もっと読む）

【課題】パッケージ内に封止された半導体装置の動作テストを可能とするとともに、パッケージサイズの小型化を可能とする。
【解決手段】回路装置は、一方の面側に設けられた第１配線層と、他方の面側に設けられた第２配線層とを少なくとも含む複数の配線層を有する配線基板と、複数の端子を有し、複数の端子が第１配線層と接続され、配線基板の一方の面側に封止樹脂で封止された集積回路と、集積回路の複数の端子のうちの一部の端子と接続され、封止樹脂で封止されずに露出した接続電極と、集積回路の複数の端子のうちの他の一部の端子と接続され、第２配線層に設けられてなるテスト端子とを備える。 （もっと読む）

【課題】デジタル信号の入出力に伴うアナログ信号への干渉を抑制する。
【解決手段】アナログ処理を行うアナログ処理装置と、デジタル処理を行うデジタル処理装置と、アナログ処理装置及びデジタル処理装置が実装される配線基板と、配線基板の一側辺に設けられ、アナログ処理装置との間でアナログ信号が入力又は出力される複数のアナログ電極と、配線基板の一側辺に設けられ、デジタル処理装置との間でデジタル信号が入力又は出力される複数のデジタル電極と、を有する回路装置であって、複数のアナログ電極及び複数のデジタル電極のうち、隣り合うアナログ電極及びデジタル電極の間の距離が所定間隔より長い。 （もっと読む）

【課題】延出部に実装されたコネクタ等の位置精度を向上させると同時に、テスト時のコネクタ等の損傷を防止し、静電気等のノイズの影響を低減することができる電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板４の延在部の少なくとも一部を筐体７に重ねるように折り返した折り返し部８の少なくとも一部が、筐体７に折り返し部８の折り返し方向に沿って形成された溝部１２に収容され、折り返し部８には、溝部１２の延在方向と交差する方向へ分岐して延出される延出部９を有し、折り返し部８の延出部９の分岐点よりも先端側には、溝部１２の延在方向へ延長された延長部１８が形成され、溝部１２は溝部１２の延在方向に延長され、延長部１８が溝部１２の延長された領域に収容されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各種電子部品をその表面あるいは層間に搭載して電気的に接続することにより電子回路を形成することが出来る複数の配線層を有する配線基板の、絶縁層両面に形成される配線層と配線層とを接続するため基板の製造方法に関するものである。
【解決手段】絶縁性基材に一方の面から他方の面に貫通した穴が設けられ、穴には導電性材料が充填されており、絶縁性基材の少なくとも導電性材料が充填された穴の両面に導電性層が形成されており、充填された導電性材料の少なくとも１つの構成材料と前記導電性層の構成材料の少なくとも１つとが合金化するものである。 （もっと読む）

【課題】 その両面の同一位置にＢＧＡを実装したプリント板を作ることである。また、ＢＧＡを両面に実装したプリント板を、加熱または冷却したときに生じる歪みを少なくすることである。
【解決手段】 積層基板１０と、積層基板１０のオモテ面に実装される第一のＢＧＡ１１と、積層基板１０のウラ面に実装される第二のＢＧＡ１２とを具備する。第一のＢＧＡ１１の実装位置と、第二のＢＧＡ１２の実装位置とを、積層基板１０に対して、面対称となる位置とする。積層基板１０は、中央にコア材層１３を有し、その両面に、対称に、プリプレグ層１４，１５を有する。プリプレグ層１４，１５は、いずれも、第一のＢＧＡ１１の実装位置及び第二のＢＧＡ１２の実装位置と重なる位置に空乏部１８，１９を有する。 （もっと読む）

【課題】メモリ搭載用のプリント配線板において、インピーダンスの増大を抑制すること。
【解決手段】メモリ搭載用の多層プリント配線板であって、積層された複数の配線層と、前記複数層の配線層の各々を電気的に接続する複数の層間接続構成物と、を具備し、前記複数の層間接続構成物の少なくとも一つは、ブラインドビアホールであること。 （もっと読む）

【課題】隣接する配線層間の絶縁を維持しつつ被配線体と配線層とを確実に接続することができ、狭ピッチ化による高密度実装を実現できる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが樹脂層１６から突出するように、ビアホール１９ａ，１９ｂが設けられている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部で、バンプ１４ｐ及び導電パターン１３が、ビアホール１９ａ，１９ｂの底部に向かって断面積が大きくされたビアホール電極部２３ａ，２３ｂと接続されている。そして、ビアホール電極部２３ａ，２３ｂとビアホール１９ａ，１９ｂの内壁上部との間には空隙が画成されている。 （もっと読む）

【課題】高周波損失が少なく、従って高周波特性に優れた三次元回路構造を持つ回路基板及びそれを用いた電子デバイスを提供すること。
【解決手段】基板１に回路パターン２と貫通電極３とによる三次元回路が設けられている。回路パターン２は、基板１の少なくとも一面上に設けられている。貫通電極３は、基板１の一面からその厚み方向に延びる貫通孔２０の内部に充填されている。回路パターン２及び貫通電極３は、相互間に接合部分を持たずに、同一の金属材料又は合金材料により、同体に形成された連続導体である。 （もっと読む）

【課題】特別の変換部材を用いることなく、フラットケーブル端末部の導体間のピッチをコネクタ端末のピッチと整合させるようピッチ変換処理し、ピッチ整合後にコネクタ端子と導体を接続する方法を提供すること。
【解決手段】フラットケーブル端末部において隣接する各導体２１ａ〜２１ｈの間に切り込み２２ａ〜２２ｇをいれて分離した後、接続するコネクタ端子の間隔に整合する位置２５ａ〜２５ｈで横方向に折り曲げて、絶縁フィルム１４で固定する。折り曲げられた導体２１ａ〜２１ｈの先端の隣接する導体のピッチ間隔Ｄは、折り曲げの位置（高さ）の差Ｄによって決まるので、折り曲げ位置２５ａ〜２５ｈを調整することにより所望のピッチ間隔Ｄを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】外部からの衝撃に対してプリント基板の電子部品への接続部の耐久性を向上させる。
【解決手段】プリント基板１が、絶縁膜を貫通して内部に導電性材料１０が設けられ前後左右に間隔を置いて並んで形成されたヴィアホール５と、ヴィアホール５上に導電性材料１０に接続されるようにして形成されパッケージ２を実装するための接続用パッド４とを具え、ヴィアホール５が、接続用パッド４の平面視略中心位置に対して接続用パッド４に接合されるパッケージ２の平面視略中心方向にシフトした位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】はんだ付着防止層を形成することなく、電子部品を配線金属板に確実にはんだ付けすることができ、コストを抑えられる配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の配線板１は、電子部品２〜４と、配線金属板５〜１２と、はんだ１３とから構成されている。配線金属板５〜１２の表面には、Ｎｉからなるめっき層が形成されている。はんだ１３は、Ｐｂフリーはんだである。この場合、はんだ濡れを表す指標であるはんだ接触角が４０°〜４５°の範囲以内となる。そのため、良好なフィレットを形成でき、充分な接合強度を得ることができる。従って、ソルダレジストや樹脂によるはんだ付着防止層を形成することなく、電子部品２〜４を配線金属板５〜１２に確実にはんだ付けすることができる。そのため、配線板１のコストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の表面実装用ＩＣ用のパッド部に接続されて信号等を送受するためあるいはパッド部に取付けてＩＣ用ソケットとして利用するための信号中継具であって、半田付けによらず取付けができる信号中継具を提供する。
【解決手段】プリント基板に固着される固定基台１００と、絶縁体で形成された中継本体部２０と、上部平板部３０Ａと、中継導体群２１とでなり、固着後の固定基台１００に係合固定可能な信号中継部（２０，２１，３０Ａ）とによって信号中継具６００を構成する。また、信号中継部にＩＣを組み付けるためのＩＣ固定手段を備えることでＩＣ用ソケットとして使用可能な信号中継具とする。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、抵抗を変えることなく設定を変更することができ、管理を容易に行うことができる基板および基板組み付け方法を提供することを課題とする。
【解決手段】端子Ａ〜Ｃを有し、端子Ａ〜Ｃの論理値によって液晶パネルサイズを設定するマイコン２と、マイコン２における端子Ａ〜Ｃにそれぞれ接続されたｐｉｎ３１〜３３および端子Ａ〜Ｃの状態を変化させるｐｉｎ３４〜３９を有する基板側コネクタ３とを基板１に設け、ｐｉｎ３１〜３３とｐｉｎ３４〜３９とを結線することで端子Ａ〜Ｃの論理値を設定するハーネスを基板側コネクタ３に接続することで、液晶パネルサイズの設定を行うように構成するすることにより、基板１を完全に共通化することができると共に、ハーネス４を基板側コネクタ３に接続するという簡単な作業のみで、液晶パネルサイズの設定を変更することができる。 （もっと読む）

【課題】貫通配線と電気的に接触させるための導電部に、プローバ針跡が発生しても、この導電部と、その後に設けられる貫通配線との接触部において、物理的な断線や接触不良の発生を抑制することが可能な、配線基板および電子部品を提供する。
【解決手段】第一導電部１４の上層には、欠落部βを含む露呈領域Ｆを 覆うように第二導電部１６が配される。これにより、第一導電部１４の露呈領域Ｆは第二導電部１６で覆われるとともに、第一導電部１４の欠落部βもこの第二導電部１６によって埋められる。 （もっと読む）

【課題】シート部材から切出すことにより生産するものであっても、シート部材の無駄な部分を極力少なくすることが可能であるとともに、単一の仕様で複数の形状に対応し得るＦＰＣを提供する。
【解決手段】電気回路の一部が形成されているＦＰＣであって、該回路上の一部が切り離されたときの両端に相当する第１端子と第２端子を有する第１接続部を、複数備えており、全体の形状が、略長方形であるＦＰＣとする。 （もっと読む）