【課題】樹脂封止部を成形する際の型締においてメッキパターンの剥離を防止することで、歩留まりの悪化を防止して、高い信頼性を得ることが可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２１に所定パターンの銅箔層２２ａが形成された元基板に、金属薄膜による所定パターンのメッキパターンを施すことで配線されるプリント配線基板２０において、元基板の搭載面Ｔ１と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ１、および搭載面Ｔ１とは反対側となる裏面Ｔ３と端面Ｔ２とが成す角部Ｋ２の両方に沿ってメッキパターンが形成されている。元基板の角部Ｋ１，Ｋ２には、面取り面Ｓが形成されている。この面取り面Ｓは、ルーター加工などで形成することができる。 （もっと読む）

【課題】インク受容部から供給されるインクによって情報を記憶することができる記憶回路及び当該記憶回路を用いた記憶方法の提供。
【解決手段】インク受容部から供給されるインクによって決定される回路要素の状態が、電気的に読み出し可能に構成されているものであり、前記回路要素は、所定の方向に延在する第１配線と、絶縁層を介して前記所定の方向に交差する方向に延在する第２配線と、前記第１配線と前記第２配線とが交差する領域に形成される、前記第１配線と前記第２配線とを接続可能な孔と、を含み、前記インク受容部から供給される導電性インクを前記孔に充填するか否かによって、前記第１配線と前記第２配線との接続状態が決定され、当該接続状態が２値の情報として読み出される。 （もっと読む）

【課題】回路基板を大型化することなく、かつ、製造コストを増大することなく、回路基板に第２コネクタを接続可能とする。
【解決手段】ピン端子Ｐ１Ａ〜Ｐ１Ｍの信号配列とは異なる信号配列で配列されたピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃを有し、各端子をスルーホールＨＤ〜ＨＧに接続したテスト用コネクタ１１と、スルーホールＨＤ〜ＨＧのうちテスト用コネクタ１１の信号配列に合致しないスルーホールＨＥ、ＨＦ、ＨＧを当該信号配列に対応するスルーホールＨＨ、ＨＩ、ＨＣと導通させ、ピン端子Ｐ２Ｄ、Ｐ２Ｈ、Ｐ２Ｉ、Ｐ２Ｃが接続されるスルーホールＨＤ〜ＨＧの信号配列をテスト用コネクタ１１の信号配列に合致させるチップ抵抗２１、２２、２３と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の接続信頼性が高い配線基板を実現する。
【解決手段】主基板２０と主基板２０に設けられた配線部材４０とが備えられており、主基板２０には貫通孔３０が設けられており、貫通孔３０内には導電性材料９０が配置されており、配線部材４０には導電性材料９０と電気的に接続される電気接続部１２が設けられており、貫通孔３０の配線部材４０が設けられる少なくとも一方の開口部は、電気接続部１２の形状と略同じ形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールド等の部材を端面スルーホールに装着した端面スルーホール配線基板際を製造する際に、部材の搭載位置を安定させ、かつ、はんだ付け強度を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板を複数配置してなる配線母基板に貫通スルーホール９を形成する工程と、配線母基板上の貫通スルーホール９の周囲及び貫通スルーホール９の内周面９ａに金属めっき層を形成する工程と、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する工程と、部材を貫通スルーホール９内に配置してはんだ付けする工程と、貫通スルーホール９を横切る切断線６に沿って配線母基板を切断する工程と、を有する端面スルーホールに部材を装着した端面スルーホール配線基板の製造方法において、金属めっき層の上にはんだ１０を形成する際に、貫通スルーホール９を横切る切断線６上に、はんだ１０を設けないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気素子の端子電極と配線基板の配線回路層やビアホール導体と、ビアホールを加工することなく電気的接続を改善できる電気素子内蔵配線基板の製法を提供する。
【解決手段】前記複数の絶縁層１、３、５のうち、少なくとも１層の前記絶縁層５が導電性粒子１９を含有し、前記電気素子１７が前記導電性粒子１９による凝縮部２１を介して前記配線基板Ａ側のビアホール導体１１および／または配線回路層８、９、１３、１５と電気的に接続してなる。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合を行いつつ、直流抵抗値の上昇を抑制することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、絶縁層２ａ〜２ｆと絶縁層２ａ〜２ｆに形成された貫通導体６ｂとを有する。貫通導体６ｂは、その側面に、テーパ状に形成された複数の突出部８を有する。複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、離間して位置している。そして複数の突出部８は、貫通導体６ｂを平面視したときに、隣接する突出部８のうち一方と貫通導体６ｂの中心軸とを結ぶ線、および他方と中心軸とを結ぶ線のなす角度が９０度以上である。 （もっと読む）

【課題】電子部品と配線パターンとの間を、空隙を形成することなく絶縁部材で充填し、前記電子部品と前記配線パターンとの密着力を向上させて、前記電子部品の前記配線パターンからの剥離を防止してなる電子部品内蔵配線板を提供する。
【解決方法】一対の配線パターン間に配置した絶縁部材中に、少なくとも一方の主面の少なくとも一部が露出するようにして電子部品が埋設されてなる、電子部品内蔵型の２層配線基板を形成し、この２層配線基板の前記電子部品の露出側に、絶縁部材を有する配線基板を積層し、前記２層配線基板の前記電子部品の露出部分を前記絶縁部材で埋設する。 （もっと読む）

【課題】フリップ接続の信頼性および配線板としての機能性を保全した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、端子パッドを有する半導体チップと、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、半導体チップ用の実装用ランドを含む配線パターンと、半導体チップの端子パッドと配線パターンの実装用ランドとの間に挟設された、該端子パッドと該実装用ランドとを電気的に接続するはんだ材と、半導体チップと第１の絶縁層および配線パターンとの間に設けられた樹脂とを具備し、この樹脂が、はんだ粒子が分散された異方性導電性樹脂であり、上記はんだ材が、樹脂中に分散されたはんだ粒子の溶融により生じたはんだ材である。 （もっと読む）

【課題】一対のランド部間を接続する際に、信号の反射の発生を抑制することが可能なジャンパーチップ部品を提供すること。
【解決手段】ジャンパーチップ部品１は、間隔を有して配置された少なくとも一対のランド部間を接続するジャンパーチップ部品であって、平らな第２の主面１２を有している素体１０と、素体１０の第２の主面１２上に配置された外部導体２０と、を備えている。外部導体２０は、対応するランド部にそれぞれ接続される一対の第１の部分２１と一対の第１の部分２１の間を連結するように伸びる第２の部分２２とからなると共に短冊状を呈している。 （もっと読む）

【課題】コネクタの挿抜により削りカスなどが生じず、また、コネクタ接点の耐磨耗性が改善された信頼性のあるコネクタ回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】エッジコネクタに挿抜されるプラグコネクタ部２４を備えたコネクタ回路基板で、リジッド基板２５とフレキシブル回路基板２７を有し、リジッド基板２５の端部断面が曲面形状とされ、該曲面をフレキシブル基板２７が覆ってプラグコネクタ部２４を形成していることを特徴とする。また、フレキシブル回路基板２７は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板２５は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを良好に行うことができ、電気的接続の信頼性を向上させるとともに、低コストで製造できるバスバーを提供する。
【解決手段】ジャンパーバスバー１０は、導電体１１と、導電体１１の両端に配置され、それぞれがプリント基板のスルーホールとハンダによって電気的に接続される２つの接続端子１２と、を備える。また、ジャンパーバスバー１０は、２つの接続端子１２の間に配置され、接続端子１２の位置を固定するためにプリント基板に圧入される保持端子１３を備える。 （もっと読む）

【課題】 外部出力部に複数の出力配線が接続される場合にも外部出力部近傍の配線を過密にすることなく、外部出力部の近傍にノイズ除去のための素子を容易に設け、外部出力部を介してノイズが出力されることを確実に防止することができる配線基板、これを備える車載用音響再生装置１１および電子機器を提供することである。
【解決手段】 配線基板１０は、基板本体１２と、補助基板１３とを含む。基板本体１２は、また外部出力部１６を有する。外部出力部１６には、出力配線からの電気信号を出力する複数の出力端子１７が集合して設けられる。基板本体１２には、露出領域１８が外部出力部１６の近傍に形成され、露出領域１８では、出力配線が露出する。補助基板１３は、露出領域１８に設置され、ノイズ除去のための素子１９を有する。ノイズ除去のための素子１９は、出力配線に電気的に接続して設置される。 （もっと読む）

【課題】配線基板と半導体素子との接続信頼性を高く実装した半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、プリント配線板１１と、導体ポスト５１０と、を備える。プリント配線板１１は、絶縁基板１０１と、導体パターン１１１、１１２と、スルーホール１０１ａと、を有する。導体ポスト５１０は、スルーホール１０１ａの外径よりも大きな外径を有する鍔部５１３と、鍔部５１３の第１面から突出した頭部５１１と、鍔部５１３の第２面から突出した脚部５１２と、を有する。脚部５１２には、電子部品が接続される。頭部５１１は、鍔部５１３の第１面がプリント配線板１１の下面に接触するまで挿入され、スルーホール１０１ａの内壁で電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】ビア導体内の応力を良好に分散させることが求められている。
【解決手段】一実施形態にかかる配線基板は、下地層７ａｘと下地層７ａｘの上面から突出する突出部７ａｙとを有する第一導電層７ａと、下地層７ａｘ及び突出部７ａｙを被覆するように、第一導電層７ａ上に位置する絶縁層６と、絶縁層６上に位置する第二導電層７ｂと、絶縁層６内に形成され、第一導電層７ａの突出部７ａｙと第二導電層７ｂとを接続するビア導体１０と、を備え、第一導電層７ａの突出部７ａｙは、その上部側面から下地層７ａｘの上面に沿った方向に張り出すとともに下地層７ａｘの上面から絶縁層６を介して離間する張り出し部７ａｚを有し、ビア導体１０と張り出し部７ａｚとの間、並びに張り出し部７ａｚと張り出し部７ａｚ下方の突出部７ａｙとの間に、窪んでなる角部７ａｖを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】貫通孔に金属導体を充填してなる導通孔を、気密性よく、短時間で形成することができる導通孔の形成方法および導通孔を有する電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品の基材１に形成された前記貫通孔２の内壁面３に、無電解めっき液を用いてめっき膜６を形成する第１めっき処理工程、少なくとも表面がめっき可能に処理された導体Ｃを前記貫通孔２内に配置させる導体配置工程、および、前記導体Ｃが配置された貫通孔２内の空隙部をめっき７で充填する第２めっき処理工程を順に行なう。 （もっと読む）

【課題】互いに別個の実装済基板となる複数の領域を有し、電気・電子部品実装後に製品検査を短時間で行い易いプリント配線板を得ること。
【解決手段】電気・電子部品５，１５の実装後に第１実装済基板３０ａと第２実装済基板３０ｂとを含む複数枚の実装済基板に分割されるプリント配線板３０Ａを構成するにあたり、第１実装済基板用の配線パターン１０が形成された第１領域Ｒ₁と、第１領域に隣接配置されて第２実装済基板用の配線パターン２０が形成された第２領域Ｒ₂と、第１領域および第２領域の少なくとも一方に形成されて該領域中の配線パターンに電気的に接続された製品検査用ノード２３と、第１実装済基板用の配線パターンと第２実装済基板用の配線パターンとを電気的に接続する導電体層２５とを設ける。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】金属の筐体に含まれる回路基板において、回路基板上の電源回路からの電流が該筐体に流れることにより発生する磁界ノイズを抑制することが可能な車両用電子回路基板アセンブリを提供する。
【解決手段】回路基板上に実装された外部電源接続用のコネクタと、該コネクタから外部電源の電源電圧が供給される電源回路とを接続する共用伝送路と、電子回路の接地導体に兼用された、回路基板を収容する金属筐体とを備え、第一接地点と第二接地点とを結ぶ金属筐体上の通電パスと、電子回路上の第一伝送路とは、第一接地点および第二接地点とを介して周回接続経路を形成し、共用伝送路と、回路基板上に実装され、コネクタの接地端子と電源回路の接地端子とを短絡接続する補助金属部材とにより形成される第一通電ループ部と、金属筐体により形成され、通電方向が該第一通電ループ部と逆向きとなるように形成され、第一通電ループ部に発生する磁界をキャンセルするためのキャンセル用磁界を発生する第二通電ループ部と、を有してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】目的とする接続部位の抵抗値を選択的にかつ精密に測定評価することができ、これにより、製品品質を適正に確認することが可能な電子部品搭載装置を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、半導体装置１０が、複数の絶縁層の積層体である基板２０中に埋め込まれるように搭載されたものである。半導体装置１０は、抵抗測定評価用の電極Ｅ１ａ，Ｅ１ｂ，Ｅ２から構成される電極群Ｅを有しており、基板２０には、これらの電極に接続された検査端子Ｓ１ａ，Ｓ１ｂ，Ｓ２ａ，Ｓ２ｂから構成される検査端子群Ｓが形成されている。これらの電極群Ｅ及び検査端子群Ｓにより、ソース電流が送通される線路Ｋａ、及び、電圧測定用の線路Ｋｂが画定され、４端子法により電極Ｅ２部分の抵抗値が選択的かつ精密に測定評価される。 （もっと読む）