【課題】層間接続ごとにリラウトに対するチャネル制限を緩和することのできる改良された配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性基板の上面及び下面にそれぞれ配線層が配設されている配線基板において、上面の配線層の接続部と下面の配線層の接続部とが、それぞれ、基板を貫通して設けられた、導体材料からなる複数個のヴィアを介して相互に接続されており、そして前記ヴィアは、少なくともそれらのヴィアの複数個が、配線層の面に垂直でない角度で傾斜して形成されているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】高い観測技術を持たない観測実施者でも、配線基板における電気信号の良好な観測を容易に行うことができる技術を提供する。
【解決手段】電気信号を伝達する配線基板１０であって、当該電気信号が伝播する経路上の配線分岐が生じない位置に、その電気信号を外部から観測するための観測点として、コネクタ用パッド電極１４ａ，１４ｂを配置する。このようにすることで、良好な電気信号の観測を容易に行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装状態で衝撃が加えられても剥離しにくいフレキシブル配線基板、該フレキシブル配線基板を用いた半導体装置、および該半導体装置を備えた表示装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線基板２１は、入力端子２８が形成された端子領域２３と、出力端子２９が形成された端子領域２４と、端子領域２３と端子領域２４との間に位置する回路領域２７を備えている。回路領域２７には、端子領域２３と接する境界領域２６と、端子領域２４と接する境界領域２５とが形成されている。端子領域２３は、境界領域２６よりも長手方向の幅が広く、端子領域２４は、境界領域２５よりも長手方向の幅が広い。半導体装置１は、フレキシブル配線基板２１の回路領域２７上に、半導体素子２２が配設された構成を備えている。また、表示装置は、半導体装置１を液晶ドライバとして備えている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへのプレスフィット端子のプレスフィットを高い信頼性をもって可能にするメタルコア基板およびプレスフィット構造を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１００では、第１プリプレグ３０全体が、第１プリプレグ３０内に位置するスルーホール７の内周面に拡径する方向の圧接力を持って接触するプレスフィット端子１０のプレスフィット部１０ａによる、スルーホール７の内周面に対しての電気接続を維持するのに十分な接圧が得られるように、板厚方向に肉厚に形成され、それにより補強されている。この第１プリプレグ３０は、ガラス繊維を編んで形成したガラス繊維織物３ａに絶縁樹脂３ｂを含浸させたものを複数積層することにより板厚方向に肉厚に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スルーホール導体の剥離を抑制することによって、電気的安定性を良好に維持することが可能な複合基板、配線基板及び実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂基板８と、樹脂基板８を貫通するスルーホールＳと、スルーホールＳの内壁面に沿って形成され、第１非金属無機フィラーＦ１を含有する樹脂層９と、樹脂層９の内壁面に沿って形成される筒状のスルーホール導体１０と、筒状のスルーホール導体１０によって囲まれる領域Ｈに充填され、第２非金属無機フィラーＦ２を含有する樹脂体１１と、を備えたことを特徴とする複合基板５。 （もっと読む）

【課題】回路基板におけるデバイスの接続の誤りを容易に修正することができる。
【解決手段】基板上に搭載され、基板上の配線間を接続する接続部品であって、基板上に設けられた第１配線および第２配線の間を直列に接続することにより、第１配線および第２配線を含む第１伝送路を形成する第１接続部と、基板上において第１伝送路に対し異なる側に設けられた第３配線および第４配線の間を直列に接続することにより、第３配線および第４配線を含み第１伝送路と交差する第２伝送路を形成する第２接続部とを備える接続部品が提供される。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の場合、その表面にレーザー照射でビルドアップビアを形成する場合、レーザー照射時に発生する熱が加工部に篭りやすく、レーザー加工の高速化が難しい場合があった。
【解決手段】プリント配線板の表面にレーザー照射でビルドアップビア１４を形成する際、ビルドアップビアを形成する第１の絶縁層１１に、熱伝導率の高い材料を用いることで、レーザー照射時に発生する熱が加工部に篭りにくいため、レーザー加工の高速化が可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層にクラックが発生することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第２電極パッド１３２が第１電極パッド１３０の外径より半径方向（平面方向）に幅広に形成されている。第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の実装面を狭くさせずにプリント配線板とエッジコネクタとを電気的に接続可能にすることを課題とする。
【解決手段】プリント配線板１２の端面１２ｃに端子３２を形成し、該端面に接触して該端面の端子３２と電気的に接続されるコンタクト６２をエッジコネクタ５０に設けて、プリント配線板１２とエッジコネクタ５０とを接続する。また、プリント配線板１２の端面１２ｃに接触するコンタクト６２を有するエッジコネクタ５０に接続されるプリント配線板１０を製造する際、プリント配線板の端面１２ｃとなる部位Ｐ２に導体パターン２３を形成したパネルＰ１を前記部位Ｐ２で切断し端面１２ｃにコンタクト６２と接触して電気的に接続される端子３２を形成してプリント配線板１２を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、はんだ上がり量を制御するとともに、より高密度な実装が行える実装基板の側面端子構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 表裏面及び側面を有する基板と、この基板の表裏面に形成される配線Ａと、上記基板の側面に形成される配線Ｂとを備え、上記配線ＡとＢとが電気的に接続され、配線Ｂが、配線Ａとの接続部分のライン巾と同じ又はそれより広い広巾部と、配線Ａとの接続部分のライン巾よりも狭い狭巾部とを有する配線板。
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【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント配線板の、特にスルーホールの形成に特徴を有する製造方法等に関し、後で加工する必要がなく、かつ、必要なスルーホールについてのみ、そのスルーホール内壁面の一部のみに導体膜を形成する。
【解決手段】製造後にプリント配線板の構成要素となる基板にスルーホール用の穴明け加工を施す穴明け工程と、穴明け工程で形成された穴に、その穴の内壁面の一部分が穴の外部に通じるとともにその穴の内壁面の他の一部分に密着する冶具を挿入する冶具挿入工程と、冶具挿入工程で冶具が挿入された穴の内壁面のうちの外部に通じる一部分のみに導体膜を形成する導体膜形成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】被配線体とそれに接続される配線パターン（層）との接続性を十分に高めることができる配線構造等を提供する。
【解決手段】半導体内蔵基板１は、コア基板１１の両面に導電パターン１３が形成され、また、コア基板１１上に積層された樹脂層１６内に半導体装置１４が配置されたものである。樹脂層１６には、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐが設けられ、それらの上部にビアホール１９ａ，１９ｂが形成されている。また、ビアホール１９ａ，１９ｂの内部では、導電パターン１３及び半導体装置１４のバンプ１４ｐにビアホール電極部２３ａ，２３ｂが接続されている。ビアホール電極部２３ａ，２３ｂは、上面に凹部を有し、その凹部の縁端部を含む側壁がビアホール１９ａ，１９ｂの内壁と接しないように設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】レーザ照射による半田付け部分の局部加熱方式の場合には、高価なレーザ装置が必要となる上に、回路基板の半田付け部にレーザ光が届くように十分な空間的余裕が必要になり、電子部品配置に大きな制約が出てくることになる。
【解決手段】
表面に回路配線層が形成された絶縁基板に表面から裏面にかけて貫通孔を形成し、この貫通孔の前記表面側の開口部を覆うように、電子部品の外部端子接続用のランド部を形成するとともに、貫通孔に熱伝導性充填材を充填し、前記絶縁基板の裏面における貫通孔開口部に加熱部を設けたことを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】プリント基板のスルーホールに装着する１ピンソケットをプリント基板の内層配線に接続するか否かを選択可能とし、かつ１ピンソケットをスルーホールに安定して保持可能とする試験用プリント基板のソケット取付装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１のスルーホール３にソケットを取着するソケット取付装置であって、スルーホール３の内周面と該スルーホール３に挿通したソケット５との間に絶縁材１２を介在させ、絶縁材１２をスルーホール３のランド４とソケット５に接合した。 （もっと読む）

【課題】コスト低減及び歩留まり向上を図りつつ容易に検査を行うことができる回路基板、携帯電子機器及び回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】検査ポイントとして使用される導通ランドパッド１１及び１２とを配線パターン１３により接続して回路基板１００上に形成する。 （もっと読む）

【課題】より正確に電流を検出できるケルビン接続パターンを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】表面実装型抵抗器の両電極をはんだ付けするための各パッドを、矩形の主パッド２０，２１と、Ｌ字形の副パッド２４，２５とに分割する。電流を検出するための副引出線２６，２７は、抵抗器１の規格上の抵抗値が現れる基準点に近い副パッド２４，２５の特定位置Ｘ１，Ｙ１から延び出す。主パッド２０，２１の面積と副パッド２４，２５の面積とはほぼ同じである。 （もっと読む）

【課題】余剰はんだが接続端子部からはみ出ることによる不具合を防止しながらも、そのための構成を簡単に済ませる。
【解決手段】リジッド基板３４の表面に形成された配線パターン３７の端部部分が接続端子部３７ａとされ、ペースト状のはんだ３８がコーティングされる。フレキシブル配線基板３５の表面に形成された配線パターン４１の端部が接続端子４１ａとされ、ペースト状のはんだ４２がコーティングされる。リジッド基板３４にフレキシブル配線基板３５を接続するにあたっては、フレキシブル配線基板３５を下向きにして各接続端子部３７ａと接続端子４１ａとの位置合せ状態で重ね合わせ、ヒートツール２４を下降させて押当てることによりはんだ付けを行う。接続端子部３７ａ部分には、余剰はんだを吸収するための多数本の溝部４４を形成しておく。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の配線パターンに流れる電流または電圧を精度良く検出する。
【解決手段】長手方向の両端に電極を有する抵抗部品を実装するためにプリント配線基板上に形成されるパッドパターン２０Ｒ，２０Ｌであって、抵抗部品の各電極が配置される位置に形成され、抵抗部品の電極に接合される電極接合部２２Ｒ，２２Ｌと、電極接合部の周辺位置に形成され、検出対象の電流または電圧を伝える配線パターンに接続される配線パターン接続部２６Ｒ，２６Ｌと、配線パターン接続部から電極接合部の外側中央位置まで延びて、電極接合部と配線パターン接続部とを接続する給電部２４Ｒ，２４Ｌと、を備える。 （もっと読む）