【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００は、接続パッド１２０を有するベース基板１１０と、接続パッド１２０上に第１開口部を有する半田レジスト層１３０と、前記第１開口部に形成される半田ボール１６０と、を含み、半田ボール１６０が雪だるま状であるものである。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を備える新規な構造の電子部品を提供する。
【解決手段】接続電極Ｅと、下側に空間が設けられた状態で接続電極Ｅに接続され、本体部４０ａ（膨出部）と、本体部４０ａの上面に設けられた突出接続部４０ｂとを備え、圧力によって弾性変形する可撓性電極端子４０とを含む。可撓性電極端子４０は、実装基板、インターポーザ、半導体チップ又はプローブ基板などの外部接続端子として設けられる。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品埋め込み構造を有した部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】一定の名目粒径が規定されている無機材料フィラーを含有する板状絶縁層と、
板状絶縁層の板広がり方向に一致した層として形成されている配線パターンと、端子を有し、該端子のいずれか一面が配線パターンの面と対向するような姿勢で、板状絶縁層の厚み内部に該板状絶縁層に密着して埋め込まれた部品と、部品の端子の一面と配線パターンの面との間を電気的、機械的に接続するように設けられた、高融点金属の粒子の種部と、該種部を覆った、高融点金属とすずとの複数元素系相部とを含有した融点上昇型のはんだで形成された部材である接続部材と、を具備し、接続部材が、部品と配線パターンとの離間距離を、板状絶縁層の無機材料フィラーの名目粒径より小さくするような厚みで、かつ、部品の端子の一面と配線パターンの面との間からはみ出さない形状で形成されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】特殊部品や特殊な工法を必要とせず、はんだ付け時のブローホールの発生を抑制したプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】外部接続端子１４を備えた表面実装部品１８と、外部接続端子１４を挿通する接続穴１２を備えた基板１１と、基板１１の表面に突出する介装部材１６とを含み、介装部材１６は、表面実装部品１８と基板１１の表面との間に間隙１７を生ずるように介装され、間隙１７は接続穴１２と外部空間とを連通することを特徴とするものである。
これによって、はんだ付け時の熱による膨張した空気を間隙を通して排出することが可能となり、ブローホールの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと電気的に接続される電極パッドのピッチの、所望のピッチからのずれを小さくすることができる配線基板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板と同等の熱膨張率を有する支持基板１１の上面に金属層１４を形成する工程、及び金属層１４上に剥離層１５を形成する工程と、剥離層１５上に第１絶縁層１６を形成する工程と、第１配線層１６を形成する位置に対応する位置の金属層１４が露出するように、剥離層１５及び第１絶縁層１６を貫通する貫通穴１６ｘを形成する工程と、金属層１４をシード層として、貫通穴１６ｘ内に露出した金属層１４上に第１配線層１７を形成する工程と、第１配線層１７及び第１絶縁層１６上に更に配線層２０，２３，２６及び絶縁層２１，２４を積層する工程と、剥離層１５に所定の処理を施すことにより、支持基板１１を除去する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤によって異なる電位とされる２つのパッドが電気的に接続されることを防止することができる電子装置を提供することを目的とする。また、その電子装置の製造方法を提供することを第２の目的とする。
【解決手段】平板１０の一面１３に設けられた第１電極１１および第１電極１１とは異なる電位とされる第２電極１２の上にそれぞれバンプ２０を設ける。そして、各電極１１、１２の上に導電性接着剤３０を設け、チップ部品４０がバンプ２０および導電性接着剤３０に接触するように固定する。これにより、平板１０の一面１３を基準としてバンプ２０がチップ部品４０の接着高さを確保できるので、平板１０の一面１３とチップ部品４０との隙間に導電性接着剤３０が導電性接着剤３０の表面張力によって引っ張られないようにすることができる。これにより、異電位の各電極１１、１２のショートを防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子部品における接続端子の形状の矯正を行うことなく、半田からなる接合部の接合信頼性を、より高くした電子装置を提供する。
【解決手段】電子部品１の接続端子２ａ，２ｂ，２ｃが接合部５により接合されるランド４ａ，４ｂ，４ｃを配線基板３に備えた電子装置１０であり、配線基板３の一表面３ａからの高さ位置の基準とする第１の接続端子２ａ，２ｂと、該第１の接続端子２ａ，２ｂとは一表面３ａからの高さ位置の異なる第２の接続端子２ｃとを有するとともに、第１の接続端子２ａ，２ｂが接合される第１のランド４ａ，４ｂと、第２の接続端子２ｃが接合される第２のランド４ｃとを有し、第１の接続端子２ａ，２ｂと第１のランド４ａ，４ｂとの距離である第１の距離と、第２の接続端子２ｃと第２のランド４ｃとの距離である第２の距離との差を、接続端子２ａ，２ｂ，２ｃの平坦度よりも小さくするように第２のランド４ｃの高さが設定されてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による破壊等を防止しながら、セラミック製のハニカム構造体に電極を接続することができる電極接続構造を提供する。
【解決手段】セラミックハニカム構造部１１に配設された電極接続用突起部５と、弾性力により電極接続用突起部５に固定されることによって電極接続用突起部５に取り付けられた接続具１とを有する電極接続構造１００。好ましくは、電極接続用突起部５がテーパー部５ｃを有し、接続具１が、胴部２及び一対の脚部３，３を有する接続部材６と、バネ部材４とを備え、一対の脚部３，３の対向する面３ａ，３ｂが、電極接続用突起部５のテーパー部５ｃの表面形状に対して相補的なテーパー形状を有し、接続部材６が、バネ部材４が押し縮められた状態で電極接続用突起部５に被せられるとともに、一対の脚部３，３が電極接続用突起部５のテーパー部５ｃに係合するようにして、接続具１が電極接続用突起部５に固定された電極接続構造１００。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】電極にバンプが設けられた半導体素子に配線回路構造体を接続するに際し、バンプに高さのばらつきがあっても、該配線回路構造体の端子部が素子の電極に接するのを抑制し得る構造を、該配線回路構造体に付与すること。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体層２を回路パターンとして形成し、その上に端子部３を形成し、かつ、ベース絶縁層１の上面には、端子部の近傍に、支柱体４を形成する。
ここで、接続対象とする素子からのバンプの突起高さをＢとし、ベース絶縁層の上面を規準面として、支柱体の高さをＨ、端子部の高さをｈとし、端子部の層厚をｔとして、ｔ＜Ｂの場合には、Ｂ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、また、ｔ≧Ｂの場合には、ｈ＜Ｈ＜ｈ＋Ｂとなるように、支柱体の高さＨを決定する。これにより、支柱体がスペーサーとして働き、端子部の半田が素子の電極に達するような圧縮が抑制される。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールを実装基板に実装する際、回路モジュールと実装基板とを接合している半田フィレットに加わる応力を低減し、接合不良を防止し、信頼性の高い実装を実現することの可能な端子構造を提供する。
【解決手段】少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板１０と、前記第１の面に搭載された素子チップ２０と、実装面である前記回路基板の前記第２の面に突出するように形成された実装用の端子部（端子電極）３０とを具備し、前記端子部３０が、半田溜りとなる断面対称の凹部を有する回路モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明では、少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極とを具備し、前記突起電極が実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールであって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定するためのスペーサ部材を具備し、前記スペーサ部材が、前記回路基板と、前記実装基板との間隔に等しくなるように構成された回路モジュールを提供する。 （もっと読む）