【課題】
【解決手段】 アンテナアレイ(100)は、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール(1)をアンテナ回路基板(2)に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド(6)は、フリップチップＴ／Ｒモジュール(1)の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板(2)およびフリップチップＴ／Ｒモジュール(1)に付けられる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の配線の途中に抵抗部品を使用する事なく、シグナルインティグリティを確保できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品による占有面積を削減することができるので、高密度実装が可能となる。また、ＩＣの出力端に近い位置に抵抗部品またはインダクタンス部品を接続できるため、抵抗部品またはインダクタンス部品までの不要輻射を防止する事ができる。これによって、ＥＭＩやグランドバウンスの問題が改善される。
【解決手段】 抵抗部品またはインダクタンス部品の実装のためにバス配線のふくらみがないため、バス配線の領域をバス配線の幅のみとする事ができ、回路設計の自由度を大幅に向上させる事ができる。また、実装するＩＣの数がさらに増えた場合であっても、バスの配線の領域を確保し、等長に配線する事することが容易である。 （もっと読む）

デバイスを製造するための方法において、最初に、それぞれ少なくとも第一端子領域（１０２）を持つ複数の構成要素（１００）が提供される。さらに、その中に複数の凹所（１１２₁．．．１１２₄）が形成される、第一面（１０８）を備えた支持体（１０６）が提供される。提供された構成要素（１００）は、個々の構成要素（１００）の第一端子領域（１０２）が支持体（１０６）の第一面（１０８）に面するよう、凹所（１１２₁．．．１１２₄）に挿入される。導電材料（１１６）は、導電材料（１１６）が個々の構成要素（１００）の第一端子領域（１０２）に接触するよう、支持体（１０６）の第一面（１０８）上に塗着される。最後に、支持体（１０６）はダイシングされ、個別のデバイスが獲得される。
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構成素子（６）が、導電層の表面に接着（５）され、その後にこの導電層から導電性パターン（１４）が形成された電子モジュールおよびその製造方法を提供する。この接着には導電性接着剤、好ましくは異方導電性接着を用いる。構成素子（６）を接着した後に、導電層に取り付けられたこの構成素子（６）を囲む絶縁材料層（１）を、導電層の表面上に形成するか、もしくはこの表面に取り付ける。その後に導電層の表面に構成素子（６）が接着されている当該導電層から、導電性パターン（１４）を形成する。

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【課題】リソグラフィー工程のような複雑な加工工程を使用することなく、簡単にサブμｍ精度の安定した凹部の加工方法を得る。
【解決手段】本発明の超短パルスレーザーによる材料加工方法においては、絶縁材料１で形成された基板３に対してフェムト秒レーザー１２を照射して、この基板に電子素子５を埋込形成するための凹部１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品をバンプ実装するサーマルビアホールの表面側の開口面積を裏面側の開口面積よりも小さく形成し、小型化と放熱性を両立させる。
【解決手段】 高周波回路用部品１の基板２には、トランジスタ等の電子部品５を実装し、その電極５Ｂ，５Ｃ，５Ｄは各バンプ６を用いてスロット線路３の導体パターン３Ａ，３Ｂ、電極パッド４と接続する。また、基板２には、略円錐状のスルーホール８と導電性の充填材９とからなるサーマルビアホール７を設け、その表面開口面積Ｓ1を裏面開口面積Ｓ2よりも小さく形成する。これにより、基板２の表面２Ａ側では、サーマルビアホール７の開口面積をバンプ６の大きさ程度に小さく抑えることができ、導体パターン等を高密度で形成することができる。また、基板２の裏面２Ｂ側では、サーマルビアホール７を大きくして放熱性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱板に取り付けられた電子部品のリード部の折れや、電子部品が実装された配線基板のパターンの剥離の発生しない実装基板を提供する。
【解決手段】 放熱板１１に取り付けられた電子部品本体１０と接続されたリード部１３と接合連結部品１４とが、当該接合連結部品１４に設けられた円筒状の容器である保持部１４ａに充填された導電性を有する応力緩和部材２０によって機械的、電気的に接続されて実装用デバイス２を形成し、接合連結部品１４の底面に突設される棒部１４ｂを、配線基板１５の基板配線に設けられたスルーホール２１に挿入して、保持部１４ａが配線基板１５に対して引っ掛かった位置で、棒部１４ｂと配線基板１５とをフローはんだ付けによって接合することにより、電子部品３を配線基板１５に実装した実装基板１を製作する。 （もっと読む）

【課題】 本発明はスイッチ，コネクタ等の被装着物が装着される多層配線基板に関し、簡単な構成でノイズ低減効果の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】 グランド層１３，１４を含む複数の配線が設けられた多層構造を有すると共に、電子部品１１に設けられた絶縁性を有した凸部１７が挿入される挿入孔１５を有した多層配線基板であって、挿入孔１５の内壁に導電材１６をメッキ形成し、この導電材１６により各グランド層１３，１４を層間接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に形成された高周波回路と、プリント基板に実装された高周波電子部品の間をボンディングするワイヤの長さを短縮した高周波電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 複数層からなるプリント基板２の第１層５を誘電正接の小さい材料により形成し、かつ第１層５の上下面に高周波回路３とグランド回路４を、また高周波電子部品１の取付け位置に凹部５ａを形成して、凹部５ａ内に収容した高周波電子部品１をグランド回路４に固着した後、高周波電子部品１と高周波回路３の間をワイヤ１３でボンディングしたもので、ワイヤ１３の長さを短縮することができるため、ワイヤ１３の接続損失を大幅に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 接続端子として略行列状に配列されたピンを有する多ピンの電子部品が実装されるプリント配線板で、表面又は裏面の前記電子部品の実装領域におけるグランドパターンの接続等に関わる構造を改良する。
【解決手段】 プリント配線板の表面または裏面の多ピンの接続部品（コネクタ或いはソケット）を実装する領域１に、前記ピンを接続するための複数のランドがここでは１９行、４列（行数は３以上、列数は２以上で、行数＞列数）の略行列状の配列で形成されている。１９行の内の３行の全部のランドがグランドピン接続用ランド４とされ、３本のグランドパターン６が前記３行の全部のランド４を連結するようにして領域１を前記略行列状のランド配列の行方向に横断するように形成されている。これで領域１の前記行方向に関してグランドパターンの接続を充分に良好に確保できる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。第１樹脂基板３０ａ、第２樹脂基板３０ｂ、第３樹脂基板３０ｃを積層してなるので、コア基板３０に十分な強度を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 プラズマディスプレイパネルのドライバモジュールなどに用いられる放熱板付きプリント配線板において、封止樹脂内のボイド発生を防ぎ、接続不良の発生や封止強度の低下を避ける。
【解決手段】 放熱板３の表面に素子２を接着し、プリント配線板１の裏面に接着シート４で貼り付ける。プリント配線板１の裏面には、素子２を取り囲むようにグランドパターンが連続して形成されている。接着シート４には、グランドパターンの近傍から接着シート４の外側端部に至る切り欠き４１が形成されている。これにより、プリント配線板１に放熱板３を貼り合わせても、グランドパターンの周辺に閉じ込められた空気がグランドパターンの内側に入らなくなる。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）