【課題】 高密度のプリント回路板においても挿入部品の実装品質を確保する。
【解決手段】 プリント回路板８は、貫通孔部１１を有したプリント配線板１０と、部品
本体２１とこの部品本体２１から突出し貫通孔部１１に挿入してはんだ接続されたリード
部材２２とを有した電子部品２０とを備えている。プリント配線板１０は、部品本体２１
が実装される側であって、貫通孔部１１の周辺に貫通孔部１１とは離隔した金属部材３０
と、少なくとも金属部材の周辺に設けられたソルダーレジスト１３とを有し、電子部品２
０の部品本体２１の一部がソルダーレジスト１３上に実装している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を位置ずれすることなく実装でき、しかも、電子部品が有する平板状の端子とのはんだによる接合を良好に行うことのできる長孔を備えるプリント基板を提供する。
【解決手段】チューナー２の平板端子２０の基部２１の幅Ｗおよび厚みＴよりも若干大なる寸法を有する長孔１０の、凸状部２２が挿通する位置に丸孔１１が形成されているため、チューナー２をプリント基板１に実装する際に凸状部２２が丸孔１１の部分に進入することにより、チューナー２が位置ずれすることを確実に防止でき、さらに、長孔１０の内周面１０１全周にわたりスルーホールめっき１０２が施されているため、長孔１０に挿通された平板端子２０と、めっき１０２部分とのはんだによる接合を良好に行うことができ、チューナー２のプリント基板１への実装強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けを必要としないプリント基板向け接続端子およびプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】接続端子２２の空間にはリード端子１６が受け入れられる。弾性変位片２４の先端は円柱空間の中心軸に向かって弾性力を作用させる。弾性変位片２４はリード端子１６に強く接触する。リード端子１６および弾性変位片２４の間で電気接続が確立される。その一方で、刃部２５はスルーホール１７の内壁面に食い込む。刃部２５およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうしてリード端子１６およびスルーホール１７の間で電気接続が確立される。こうした接続端子２２によれば、スルーホール１７にリード端子１６が差し込まれるだけで電子部品１５はプリント配線基板１４に実装される。１度の押し付け力で全てのリード端子１６はプリント配線基板１４に固定される。はんだ付けは省略される。 （もっと読む）

【課題】配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、小型化を可能とし、さらに、一括で半導体素子、キャパシタ、抵抗体、及びインダクタ等の電子部品を配線基板内に内蔵させることより、製造時間及びコストを低減させる。
【解決手段】半導体素子、キャパシタ、抵抗、及びインダクタ等の電子部品が内蔵される配線基板において、各層の積層の際に、電子部品が実装されているフィルムキャリアのスプロケットホール等により位置合せを行うことで、配線基板の各層と電子部品との位置精度を向上させることにより、また、技術的に確立されたＩＬＢ接続技術を用いることにより、半導体素子の狭ピッチ化への対応、接続の信頼性確保、さらには、上層に最短距離で配線を引き出しが可能となり、小型化を実現する。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】有極部品のプリント基板実装に関し、より詳細には有極部品のプリント基板への実装時の誤挿入検出を可能とする構造およびその方法を提供する。
【解決手段】有極部品のプリント基板への誤挿入検出構造は、特定の端子を所定の形状に成形した有極部品と所定の実装高さを有する導体から成るチェック端子とプリント基板とを備え、有極部品はプリント基板の所定位置に実装され、チェック端子は有極部品の特定の端子の成形部がチェック端子と接触する位置に実装され、有極部品の特定の端子とチェック端子にそれぞれ接続するランドまたはパッドを導通チェックによる誤挿入検出用測定パッドとする、よう構成する。 （もっと読む）

【課題】 基板シートに形成した分断用溝の部分で折り割りして金属プリント基板となる各個片に分離しても、各個片が撓んで該個片に実装した電子部品が撓みストレスを受けることのない金属プリント基板を提供する。
【解決手段】 導体パターンが形成されると共に電子部品２１が実装された個片を複数個形成した基板シート１から前記個片を分離することで得られる金属プリント基板である。個片の周囲の端辺の一部に該個片と基板シートの個片以外の部分１０との接続部分１０ａを形成すると共に、個片の周囲の端辺の残りの部分に該個片と基板シート１の個片以外の部分１０とを分離する分離溝１２を形成し、前記接続部分１０ａに厚みを薄くしてなる分断用溝３を形成した金属プリント基板において、撓みに対する耐性の低い電子部品２１ａを個片の接続部分１０ａを形成していない端辺に実装した。 （もっと読む）

【課題】組み込み性を向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子機器では、ＦＰＣ４０３を挟んで互いに対向するホルダ４０２上の位置に、モータ４０１と、カメラ４０５が装着されるカメラソケット４０４とを組み込み、さらに、これらを組み込んだ際に、ＦＰＣ４０３に対して、モータ４０１及びカメラソケット４０４が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】不要な部位に半田が付着するのを防止した半田付け端子の端子構造を提供する。
【解決手段】端子台１の上面には、半田付けが不能な材料により形成された突起部２が複数個列設されている。各突起部２は、円盤状のベース部３の上面に、ベース部３に比べて小径の円柱状の凸部４を突設したような形状に形成されている。そして、端子台１の表面からベース部３の表面（周面および上面の一部）を通って凸部４の上面まで、金属めっき層からなる導体部５が形成されている。この導体部５の幅は、凸部４の直径に比べて小さい寸法に設定されており、凸部４の上面（すなわちリード線１０の載置面）の一部に形成されている。この突起部２にリード線１０を接続するにあたっては、凸部４の上面にリード線１０を載置した状態で、凸部４の上面に形成された導体部５にリード線１０を半田付けするのである。 （もっと読む）

【課題】外形寸法を大きくすることなく、実装される電子部品への悪影響がなく、信頼性の高い吸着面を有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に実装された電子部品１２と、電子部品１２を介して基板１１上に取り付けられた吸着シート１３とを備えている。吸着シート１３は、熱可塑性樹脂シート１５と、その一方の主面に形成された熱硬化性樹脂層１５からなる。熱可塑性樹脂シート１５は、電子部品モジュール１０をマザー基板へ自動実装する際、自動実装機の真空吸着ノズルの吸着面としての役割を果たし、熱硬化性樹脂層１４は、吸着シート１３を固着させるための接着層としての役割を果たす。吸着シート１３を取り付けた状態では、比較的高さのあるいくつかの電子部品１２の上面が熱硬化性樹脂層１４中に埋め込まれた状態となっており、吸着シート１３と基板１１との間には隙間が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部品のリードからの放熱を防ぎ、半田揚がりを良好にすることができるプリント配線基板と、これを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 スルーホール部品２のリード２ａを、両面にパターン配線を形成した２層基板や、内層にパターン配線を形成した多層基板３に形成された全層を貫通するスルーホール３ａへ挿入して半田付けし、スルーホール部品２を、部品面に形成された部品面広域パターン３ｄへ接続するプリント配線基板において、スルーホール部品２を、部品面以外の層で、部品面広域パターン３ｄと接続する。 （もっと読む）

【課題】目標とするコイル特性を得ることのできる電子制御装置を提供すること。
【解決手段】基板１０には、その二つの表面１０ａ，１０ｂに形成された第１表面配線層２１及び第２表面配線層２２に加え、同基板１０の内部に形成された第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４を有する多層配線基板が用いられる。また、第１表面配線層２１上に実装される電子部品１１には、コイル２６が含まれる。このような場合、第１内部配線層２３及び第２内部配線層２４において、コイル２６に対応する部分には配線パターンを形成しない。 （もっと読む）

【課題】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなくはんだ付けの強度的信頼性が得られ、また、リフローによっても品質が維持される回路基板に対するコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタの樹脂で成形されるハウジングを回路基板に対してはんだ付けしてなり、ハウジングのはんだ付けする箇所に導電性ペーストを塗布し、ハウジングが導電性ペーストの塗膜を介して回路基板にはんだ付けがなされている。
【効果】回路基板のハウジングに対してコネクタを表面実装するに当たり、接続金具を用いることなく、それに代えてスペースを取らない導電性ペーストの塗膜によることにして、はんだ付けの強度的信頼性を確保することができたものであり、また、リフローの反復によっても結合強度が保持されるので、コネクタの実装において省スペース化を不都合なく有効に図り得る。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板にフィルタを実装する方法を提供すること。
【解決手段】方法は、フィルタの第１部分が電子回路基板の第１面に固定され、フィルタの第１のリード線が電子回路基板の第１面上のはんだパッドまで延在するように、電子回路基板に形成される開口にフィルタの第２部分を挿入することを含む。方法はまた、第２のリード線が電子回路基板の第２面上のはんだパッドまで延在するように、第２のリード線をフィルタの第２の接触子に結合することを含む。方法はまた、第１のリード線が電子回路基板の第１面にはんだ付けされ、第２のリード線が電子回路基板の第２面にはんだ付けされるように、回路基板をリフローすることを含む。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板や実装部品の設計上の品質を損なうことなく、端子の形状及び／又は位置が異なる実装部品を択一的に実装することが可能な電子回路基板を提供する。
【解決手段】実装部品の端子を接続する２組のランド（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，及び，Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３，Ｂ４）を備える電子回路基板１であって、２組のランド間において、実装部品の各端子に対応するランド同士（Ａ１とＢ１，Ａ２とＢ２，Ａ３とＢ３，及び，Ａ４とＢ４）を互いに接続し、２組のランドを、一の組に含まれる各ランドの表面の重心を直線で結ぶことによって形成される領域の少なくとも一部が互いに重複する位置に設ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔パターンにバスバーを固着して許容電流を増加させている回路材において、銅箔パターンとバスバーとの接続を放熱性が高い半田接続とすることで、バスバー固着部分の放熱性を確保しながら、バスバーに実装する電子部品の電気接続信頼性を確保する。
【解決手段】車載用の電気接続箱に収容する回路材であって、プリント基板の銅箔パターンの表面の少なくとも一部に、該銅箔パターンの幅以下としたバスバーを高融点半田を介して固着していると共に、プリント基板上に電気部品を低融点半田で実装しており、前記電気部品はスルーホール型あるいは表面実装型のリレーあるいはヒューズからなり、前記リレーあるいはヒューズの大電流側に接続する第１端子は前記バスバーの貼付側と接続すると共に、他の第２端子は前記銅箔パターンのみと接続している。 （もっと読む）

【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】部品点数や加工工数および組付工数の増加を回避しつつ、ブザーの振動による異音の発生を防止する。
【解決手段】プリント配線基板１１にブザー２０が実装される制御モジュール１０において、プリント配線基板１１の電気部品実装エリア１４をコーティングして防湿する防湿コーティング１６を、プリント配線基板１１に実装されるブザー２０の足部２４に塗布する。ブザーの足部に塗布された防湿コーティング材によってブザーの足部が固定されるために、ブザーの振動に伴ってブザーの足部がプリント配線基板を叩くことによる異音の発生を防止できる。防湿コーティング材を電気部品実装エリアに塗布するステップにおいて、防湿コーティング材をブザーの足部にも塗布することで、部品点数や加工工数および組付工数を増加せずに済む。
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