【課題】電子部品の実装密度を維持したまま、電子部品とフレキシブルプリント基板との熱膨張係数の差による接触抵抗の上昇や接続不具合を防止するフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０は、ベースフィルム１とその表面に形成された銅箔からなる接続電極２とを有する。接続電極２は、実装する電子部品３の端子電極４と半田を介して接続される。接続電極２の周囲には、接続電極２を挟み込むように所定の間隔を置いて熱応力緩和のためスリット６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】片面プリント基板において、十分な保持力を有する半田面からの引き出し構造を実現すること。
【解決手段】貫通孔１１にリード端子２４を挿通し、リード端子２４の部品面２０側の端部と金属部材２１を半田により固定する。リード端子２４と金属部材２１との接合部を半田接合部２５とする。リード端子２４における半田面３０側の端部には、電子部品３３が接続されている。電子部品３３は、例えば、ワイヤーハーネス接続用のコネクタ端子や接続端子ピン等で構成された機構部品であってよい。図示されていないが、半田面３０に設けられた配線パターン３１とリード端子２４とは電気的に接続されている。このように、リード端子２４を貫通孔１１に挿入し、部品面２０において、金属部材２１に接合することにより、半田面３０側に設けられる電子部品３３の片面プリント基板１０に対する保持力を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤を用いた実装構造は、半田粒子と熱硬化性樹脂あるいは熱硬化性樹脂と基板との接着強度が低く、耐久性に優れていなかった。
【解決手段】 半田粒子と熱硬化性樹脂からなる半田接着剤に、さらにシランカップリング剤を加え、接着強度の高い半田接着剤を得た。基板２上にパターン印刷した電極３上に、前記シランカップリング剤を含む半田接着剤を塗布しその上に電子部品４を配置して加熱すると、溶融した半田粒子が半田層５を形成し、その周囲に熱硬化性樹脂が樹脂層６を形成して、電子部品と電極あるいは基板が強固に接着した実装構造１が得られた。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された基板が、支持体に固定手段を介して固定された電子機器において、基板の反りに起因する電子部品への応力の影響を抑制して、実装に鉛フリー半田が使用される場合にも対応することができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器を構成する放熱体１１には、金属基板１３を固定する位置に座部１２が突設されている。金属基板１３は、一直線上にない４箇所でねじ１５により放熱体１１に固定されている。ねじ１５による締め付け箇所は、金属基板１３の長手方向における中央部に実装される発熱部品１７の配置位置の外側に設定されている。発熱部品１７はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲に実装され、非発熱部品１８はねじ１５の締め付け箇所を結ぶ仮想直線Ｌで囲まれる範囲の外側に実装されている。 （もっと読む）

【課題】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体との半田接合の強度を効果的に向上させることができるランドを有する電子回路基板を提供する。
【解決手段】第１ランド６、及び当該第１ランド６と電気的に独立した複数の第２ランド８を備える電子回路基板２であって、前記複数の第２ランド８は、それぞれが前記第１ランド６の周囲に配置されると共に、前記第１ランド６につながることなく当該第１ランド６に向けて延在される延在部８ａを有するよう形成されるようにした。
【効果】複数のリード線を有する電子部品を実装したときに、この電子部品全体と電子回路基板との半田接合の強度を効果的に向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】実装基板の厚さを薄くすることができ、製造コストを低減でき、導電層の平坦性を向上できる部品内蔵基板の製造方法及びシステム基板を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板１の製造方法において、第１準備工程Ｓ１では、第１剥離シート１０が準備される。第１剥離シート１０は、第１導電層１２と第１剥離層１１とを有する。第１剥離層１１は、第１導電層１２の上に形成されている。第１実装工程Ｓ２では、第１導電層１２の上に第１部品Ｐ１が実装される。第１接合工程Ｓ６では、樹脂基板３０と第１剥離シート１０とが、第１面３８ａと第１導電層１２とが接するとともに第１凹部Ｃ１と第１部品Ｐ１とが嵌合するように接合される。樹脂基板３０では、第１面３８ａに第１凹部Ｃ１が形成されている。第１剥離シート１０には、第１部品Ｐ１が実装されている。第１剥離工程Ｓ８では、第１剥離シート１０において第１導電層１２から第１剥離層１１が剥離される。 （もっと読む）

【課題】 何らかの原因で基板が変形しても、部品本体において基板側の第１の面及び基板と反対側の第２の面を除く第３の面に少なくとも形成された端子電極が第３の面から剥離するのを防止することができる電子部品を提供する。
【解決手段】 セラミック発振子１は、基板Ｂの導体パターンにリードフレーム２１の着地部２４が当接させられて、その導体パターンにリードフレーム２１の立設部２３が半田Ｓにより固定されることで、基板Ｂ上に実装される。このとき、何らかの原因で基板Ｂが変形すると、基板Ｂに対して立設された立設部２３に応力が集中することになる。ところが、各リードフレーム２１は、固定部２２を介して部品本体２の第１の面２ａ上に固定されて、各端子電極１７〜１９と電気的且つ物理的に接続されているため、端子電極１７〜１９が部品本体２の第３の面２ｃから剥離するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】コストが掛からず、電子部品のリード間が確実に絶縁され、作業効率のよい電子部品の短絡防止スペーサを提供する。
【解決手段】絶縁性の樹脂から成り、電子部品１４に装着可能に形成されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体底面１２ａに形成され電子部品１４の各リード１８を挿通可能に設けられた複数の挿通孔２０を有する。スペーサ本体底面１２ａの挿通孔２０の間に各々突設され、挿通孔２０に通されたリード１８間に位置するとともに、電子部品１４が実装される回路基板２４の隔壁用透孔２７を介して回路基板２４の反対側に突出する板状の隔壁部２２を備える。隔壁部２２は、取付孔２６から突出したリード１８長より長く形成されている。スペーサ本体１２は、電子部品１４を収容する被着部１６を備え、略直方体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント基板に確実に仮止めし、その後半田付けして電子部品をプリント基板に組み付ける際、電子部品やプリント基板に反りが発生するのを防止するようにした電子部品の仮止め構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１２の長手方向Ｂ、換言すれば、コネクタ１２において熱膨張による影響が最も大きい方向の両端部（側壁１２ａ，１２ｂ）に、所定の方向に弾性変形可能な弾性部材２０をそれぞれ一体的に形成し、弾性部材２０が係合されるべき係合孔２４をプリント基板１０に穿設すると共に、前記所定の方向がコネクタ１２の長手方向Ｂと平行になるようにする。 （もっと読む）

【課題】内層の実装ランドにソルダーレジストを形成した場合においても、チップ部品の埋め込み用樹脂にボイドが発生しない部品内蔵プリント配線板の提供。
【解決手段】チップ部品を内蔵するプリント配線板であって、当該チップ部品の実装ランドに形成されるソルダーレジストが、当該実装ランドの周囲を覆うように形成され、且つ、隣り合う実装ランド間に当該ソルダーレジスト非形成部が設けられているプリント配線板。 （もっと読む）

本発明は、プリント回路(４)基板(３)と、少なくとも１つの第１タイプのコンポーネント(５)と、第２タイプのコンポーネント(６)とを含む電子モジュール(２)の製造方法に関し、半田を基板上に置く段階と、第１タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第１タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解させる段階と、第２タイプのコンポーネントが第１タイプのコンポーネントの上まで達するように位置付けし、かつ、半田によって基板上に支持される複数のパッド(７)を有するように、第２タイプのコンポーネントを位置付けする段階と、第２タイプのコンポーネントを半田付けするために、半田を溶解する段階とを有する。
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【課題】小型（キューブ型等）パーソナルコンピューターをより小型化と拡張バススロットを多くする、配線を少なくする。
【解決手段】従来のマザーボードから拡張バススロット部を除いたものを、マザーボードとし、拡張バススロット部分を拡張バスボードとし、ボード取り付け板２の表面にマザーボード、ボード取り付け板の裏面に拡張バスボードを、それぞれ取り付ける。マザーボードの前面の端に、パワー・ＨＤＤのＬＥＤ８・パワースイッチ９を、それぞれ直接につける。マザーボードと電源ユニットは電源接続カード１０で接続し、マザーボードの裏にシリアルＡＴＡ接続器５と電源接続器６を設ける。ボード取り付け板２にボード取り付け板の穴を設ける。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】 洗浄工程が不要でかつ実装される電子部品の性質に応じた半田付けができ、電子部品の実装密度が高い表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュールを提供する。
【解決手段】 （ａ）配線基板１の上面に半田ペーストを用いて半田パターン３を形成し、（ｂ）第１の電子部品４を半田パターン３の上面に配置し、（ｃ）第１の電子部品４を配置した配線基板１をリフロー加熱して、第１の電子部品４を半田付けし、（ｄ）第１の電子部品４が実装された配線基板１を洗浄することなく、半田箔１１を第１の電子部品４が実装された位置との最短距離ｗが１〜１０ｍｍとなる位置に載置し、（ｅ）半田箔１１の上面に第２の電子部品５を載置し、（ｆ）半田箔１１を赤外線照射またはレーザー照射によって加熱して半田箔１１を溶融させて第２の電子部品５と配線基板１とを半田付けして第２の電子部品５を実装して表面実装モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】電気特性を劣化させず、低コストで、高信頼性の挿入実装部品のはんだ接合構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スルーホール４が形成された絶縁性の基材２、基材２の表面に形成された導体３、スルーホール４の周囲の導体３の面を露出させて残る導体３部分を絶縁膜５で被覆することによって形成した電極４１，４２を備えた配線板１と、配線板１のスルーホール４にリード電極６１が挿入され、電極４１，４２の面にリード電極６１がはんだ９１，９２で接合された挿入実装部品６とを有する挿入実装部品のはんだ接合構造において、リード電極６１を挿入する側の電極４１の面の面積をリード電極を挿入する側の電極４１の面と反対側の電極４２の面の面積より小さくする。 （もっと読む）

【課題】低コストで製造される電子デバイスを提供する。また平面サイズの小型化をするとともに、薄型化した電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子デバイスは、基板側パッド２４を並べて基板２０上に配設し、ＩＣ側パッド１４が上面に並べて設けられたＩＣチップ１２を、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向と基板側パッド２４の並べられた方向とを交差させて基板２０上に設け、基板側パッド２４とＩＣ側パッド１４とをワイヤ３２で接合した構成である。このワイヤ３２は、逆ボンディング法を用いて接合されている。そして電子デバイスには、ＩＣ側パッド１４の並べられた方向に沿うＩＣチップ１２の側辺に隣接して電子部品が基板２０上に設けられ、複数の基板側パッド２４のうちの少なくとも一部と電子部品とが導通している。 （もっと読む）

【課題】 基板設計段階において予測される組立工程の不具合をなくして、生産効率の向上と製品の品質向上を図り。また、高密度実装も可能にするものである。
【解決手段】 プリント配線基板上の２つのランドにチップ部品の両端の端子電極をはんだ付けするチップ部品の実装方法において、プリント配線基板上に形成される２つのランドが、円形の対向する側の一部が切除された形状で、切除されてできる2つの辺がほぼ平行に対向する導体膜で形成され、それぞれの導体膜のランドにチップ部品の端子電極がはんだ付けされる。
あるいは、２つのランド上にマスクを用いて形成されるはんだ層が、円形で対向する側の一部が切除された形状で、切除された部分がくの字形の突出部分が対向するように形成され、当該はんだ層を介してチップ部品がプリント配線基板に搭載される。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストアップを伴うことなく、はんだパッドが密集した部分においても、はんだタッチが生じないようにする。
【解決手段】隣接して配置されたはんだパッド５の間に、熱硬化性の接着剤９を盛ることにより、ディップ工程においてはんだパッド５の間に流れ込んだはんだをはじいて、はんだの切れを良好なものとする。これにより、はんだタッチを防止する。 （もっと読む）

【課題】新たにプリント回路基板上にスペースを設けることなく、部品装着のために工程増とならないＳＭＴリード部品に対応した表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器を提供する。
【解決手段】表面実装型半導体装置１００は、複数のリード１０を有し、基板２上に設けられた複数のパッド２０に半田付けされて実装されるＳＭＴリード部品１と、複数のパッド２０と、パッド２０と電気的に接続された複数のプリント配線２１と、図示しない配線によりグランドに接続された複数の回路部品用パッド２２とから構成される基板２と、一方の電極をパッド２０に半田付けされ、他方の電極を回路部品用パッド２２に接続される回路部品３とからなる。 （もっと読む）

【課題】実装構造体の小型化、低背化が可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のデバイス実装構造は、基体の第１面（流路形成基板１０の上面）に設けられた導電接続部８０と、前記第１面とは段差をもって配された第２面（リザーバ形成基板２０の上面）上に設けられるデバイス２００の接続端子とを電気的に接続してなるデバイス実装構造であって、前記第２面から前記第１面の前記導電接続部８０に達する溝部７００が設けられ、前記溝部７００の底面に露出した前記導電接続部８０と前記デバイス２００の接続端子とが導電部５１０を介して電気的に接続されており、前記第２面には、前記デバイス２００を収容可能なデバイス収容溝１５０が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）