【課題】電気素子と基板との熱膨張差により、基板における電気素子の配設状態が損なわれることを防止できる電気装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、配線パターン５，６が形成されている板状の基板２と、下板部７および上板部８の他端側７ａ，８ａの開口が同一直線上で正対するように下板部６，６がそれぞれ基板２の配線パターン５，６に電気接続されている一対の接続部材３，３と、リード電極１３の先端部が接続部材３の連結部９と間隙Ｓ２を有するように一対のリード電極１３，１３に形成されたそれぞれの切り欠き１５のリード電極１３の突出方向に沿う縁部が一対の接続部材３，３の凸部１０と下板部７とによりそれぞれ弾性的に挟持されている電気素子４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】組み立て時に導電性弾性部材に指が接触してしまうことを防止し、正常な導通状態を確保する。
【解決手段】この電子機器には、複数の電子部品が実装される基板と、基板に接続される金属筐体と、基板に実装されて前記金属筐体に接続される導電性弾性部材とが備えられている。導電性弾性部材の周囲に配置される電子部品のうち、最も高さの高い電子部品の高さを、導電性弾性部材の高さに対して略同一か高い高さに設定する。金属筐体における導電性弾性部材との接触部は、導電性弾性部材の頂点部とのみ接触するように内側に向けて凹んだ凹形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】車載用電子制御装置の回路基板において、発熱部品を経由する導体パターンの導体抵抗を小さくすることで、導体パターンの発熱を低減し、車載用電子制御装置の放熱性を向上する。
【解決手段】発熱量の比較的大きい部品をコネクタ近傍に配置し、部品に至る導体パターンを短くして導体抵抗を小さくする。発熱量の比較的小さい部品はコネクタより離れた位置に配置すると、導体パターンが長くなるため、導体抵抗は大きくなるが、パターン上を流れる電流が小さいため、導体パターンによる発熱は小さくできる。 （もっと読む）

【課題】実装電子部品の容易な取外しを可能とし、しかも実質的なコスト増大を招くことのない実装構造の提供。
【解決手段】バスバー６が設けられた基板２に対し、電子部品１をそのリード端子３がバスバーに電気的に接続するようにして実装する実装構造について、リード端子の挿入・抜出しを可能とし、かつリード端子が挿入された状態で当該リード端子とバスバーの電気的接続がなされるように形成された接続孔８をバスバーに設け、その接続孔にリード端子を挿入することで実装をなすようにしている。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子が配線板に表面実装される場合に、接続端子を実装面に対して均一に実装することができる電子機器、実装構造体、およびコネクタを提供する。
【解決手段】所定の長さのコネクタハウジング１１０と、該ハウジング内に固着される第１の固定部材１１Ａと、所定の間隔で前記長さ方向に配列された複数の接続端子１１ａとを有するコネクタと、第１の面１５Ａと、反対側の第２の面とを有した配線板１５であって、複数の接続端子の夫々に対応して第１の面に設けられた複数のランドと、第１の固定部材と対向する位置に設けられた貫通孔部とを有する配線板と、第２の面側から前記貫通孔部に挿入され、第１の固定部材と締結することで前記コネクタと配線板とを固定する第２の固定部材１１Ｂとを具備し、第１の固定部材は、第２の固定部材の挿入方向から見た際に、複数の接続端子の配列長の範囲内に少なくともその一部が収まっている。 （もっと読む）

【課題】多品種対応性や使い勝手に優れた評価用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品実装装置の機能を評価するために用いられる評価用基板において、チップ型およびパッケージ型の電子部品を少なくとも含む複数種類の電子部品を実装するための形状・サイズが異なるランド群２〜９を形成し、さらにこれらのランド群のうち、微小部品を狭ピッチで配列した狭隣接ランド群５を、複数のパッケージ型の電子部品を対象として評価用実装動作を行うためのランド群２、４、８、９で挟まれる中央領域Ｒに配置する。これにより、高い測定精度を要する微小部品を測定作業を行いやすい基板の中央に実装することができ、使い勝手に優れた評価用基板が実現される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装プロセスを利用して基板に実装可能な歪みゲージを提供する。
【解決手段】歪みゲージ１Ａは、ゲージ部２１と電極２０ａ，２０ｂを有したゲージ層２と、ゲージ層２の歪みに追従する軟性を有すると共に、はんだ付けで要求される温度に対する耐熱性を有し、ゲージ層２の上面全体を被覆する軟性耐熱材料層３と、ゲージ層２の電極２０ａ，２０ｂを露出させて、ゲージ層２の下面を被覆する熱接着樹脂層４とを備え、基板に形成された配線パターンに電極２０ａ，２０ｂが接続されると共に、熱接着樹脂層で基板に接着されて基板に実装され、配線パターンを通して、基板の歪みに応じた信号が出力される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の端縁部に取り付けるジャック等の外部からの負荷による荷重が掛かる部品の抉りによる半田剥がれが発生する。
【解決手段】プリント基板２の端縁部において部品１の両側に第１のスリット３を形成し、部品１の取付部分を基端側のみで基板本体に連結されるフローティング基板として部品１に対する配線用のパターン及び接続端子用ランドを施し、さらにフローティング基板には、第１のスリット３と直交する方向に第１のスリット３から連続するように形成された第２のスリット１３を有し、フローティング基板に幅狭い部分を構成し、フローティング基板における部品１の側面に添う位置にチップ部品６を配置し、前記幅狭い部分にチップ部品６への配線を通すことでフローティング基板のたわみを抑える。 （もっと読む）

本発明は、プリント配線板（４）に電磁弁（２）を電気的に接続するための接続エレメント（１０）であって、該接続エレメント（１０）が、電磁弁（２）の電気的なコンタクトのための第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と、プリント配線板（４）の電気的なコンタクトのための第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）と、少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）とを有している形式のもの、並びに、前記接続エレメント（１０）を有する流体アッセンブリに関する。本発明によれば、前記接続エレメント（１０）が一体的に構成されていて、第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）とが、前記少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）を介して互いに結合されており、可変的な第１の誤差補償エレメント（１３）が、前記第１のコンタクトエレメント（１１）と前記第２のコンタクトエレメント（１２）との互いに相対的な所望の空間的な位置決めを予め規定するために、少なくとも１つの空間方向における長さ補償を可能にする。
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【課題】電子部品のリード端子を回路基板の端子挿入孔へ円滑に挿入できると共に、温度変化の大きな環境下でもリード端子にストレスが作用しにくい電子部品用ホルダと、それを用いたリード端子の基板挿入構造および電子部品組立体を提供すること。
【解決手段】回路基板２０上に設置された合成樹脂製のホルダ５は、電子部品１に配列された各リード端子２を対応する端子挿入孔２１へ挿入させるための端子挿入ガイド部６を備えている。この端子挿入ガイド部６は、回路基板２０に対する起立角度が９０度よりも小さい傾斜壁面８と、傾斜壁面８を底面として端子挿入孔２１へ向かって先窄まりに延びる複数の凹溝１０とを有し、これら凹溝１０の配列がリード端子２の配列に合致させてある。そして、凹溝１０内へ上方から挿入されたリード端子２が端子挿入孔２１へ導かれ、かつ端子挿入孔２１内へ所定量挿入されたリード端子２が傾斜壁面８の下縁部と係合して凹溝１０から離脱するようにした。 （もっと読む）

【課題】取付部材を必要とすることなく、簡易に、かつ十分な強度で、回路基板上のプリント配線部に接続されるコネクタのような電子部品を、取付板上に固定する。
【解決手段】プリント配線部を有する回路基板を取付板の上に貼り付け、かつ、該回路基板の上に電子部品を配置してその電気端子をプリント配線部に接続する。電子部品を固定するための電子部品固定部を取付板表面上に備え、少なくとも電子部品固定部を除いて、回路基板を、取付板表面上に貼り付ける。電子部品に備えられた取付金具を電子部品固定部上に載置して、該取付金具を取付板に対して固定する。 （もっと読む）

【課題】弾性のない部品側端子を有する電気部品であっても、部品ソケットを用いることなく、プリント配線板に適切に実装できるようにする。
【解決手段】基板側端子２の接合部８が回路配線５の接合部７の上に個別に接合され、基板側端子２の支持部９が収容部６の周壁に沿って配置されて相対峙し、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２に個別に向けられ、電気部品３が矢印Ｘ１で示すように収容部６の上方から収容部６に収容されるのに伴い、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２の支持部９を収容部６の周壁の側に押し退け、その反動として、相対峙する支持部９が相対峙する部品側端子１１を両側から弾性的に挟むように支持して、基板側端子２と部品側端子１１とが互いに通電可能に接触し、突起１０が部品側端子１１を受け止め、電気部品３がプリント配線板１に実装される。 （もっと読む）

【課題】縦型装着電子部品を実装したプリント基板に起こり得る部品の転倒や離脱或いは倒れによる不具合を防ぐこと。
【解決手段】第１部品１２は、交換部品のように強制的な力でプリント基板１０から外せるメカニズムでプリント基板１０に保持され、保持力を超える外力によって倒されるので、基板に堅固に装着された第２部品１３を両側近傍に配し、大きな振動や衝撃で倒されても、第２部品１３が、倒される第１部品１２を支え、部品の転倒や離脱が防止できる。また、第１部品１２を支える第２部品１３の接触部分を非導電性部材とし、第１部品１２の導電性部材が接触しても、導通、短絡が生じないので、電源の消耗や誤動作、障害等が起きることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、中継装置及び外部機器に関し、例えばイヤホンアンテナの中継ケーブルに適用して、形状の大型化を有効に回避して、ケーブルの半田付けスペース、各種部品実装スペースを従来に比して増大させる。
【解決手段】本発明は、プラグ２６に配置した配線基板３７のプラグ側面にチップ部品１８を実装する。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用プリント配線板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る。
【解決手段】 第１ストリップ線路に接続された第１ランドパターンと、対応する第１対向ランドパターンと、第１ランドパターンと連続して接続された第２ランドパターンと、対応する第２対向ランドパターンと、この第２対向ランドパターンに連続して接続された第３ランドパターンと、対応する第３対向ランドパターンと、第３ランドパターンに接続された第２ストリップ線路を有し、第１ランドパターンと第２ランドパターンとの加算面積が、第２対向ランドパターンと第３ランドパターンとの加算面積に等しくした。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）

【課題】リード端子がキンク加工された部品を基板に実装するときは、斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要とするため作業性が悪かった。
【解決手段】キンク加工されたリード端子３ａ・３ｄを挿入するための挿入孔７ａ・７ｄを、他の挿入孔７ｂ・７ｃに対して孔の中心位置をずらして設けた。これにより、部品を基板５と平行にした状態でリード端子３ａ・３ｄの先端を挿入孔７ａ・７ｄに合わせられるようになり、部品を基板５に対して真上から真っ直ぐに挿入することが可能となる。したがって、リード端子を挿入する際に斜めに挿入して捻りを加えるという動作を必要としないので、作業性が改善される。 （もっと読む）

【課題】高抗張力銅箔を用いてデバイスホール内に長いフライングリードを有し、複数のデバイスホールを有する配線板にそれぞれ電子部品が安定に実装された回路板を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム１０からなる一のキャリアに形成された複数のデバイスホール１２に電子部品２０が実装された回路板において、該配線１５が、常態における引張り強さが７０kgf／mm²以上の高抗張力銅箔から形成され、該配線１５の端部がデバイスホール縁に片持ち状態で複数延設されてインナーリードを形成しており、該デバイスホール１２内に延設されたインナーリードの延設長さ（L）が、該インナーリードの線幅（W）に対して、４０以上（L／W）であり、電子部品２０がデバイスホール１２内に収納されてインナーリードと電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数の電極端子を備える電子部品において、電極端子間の短絡を防止する。
【解決手段】電子部品３０は、電子部品本体３２と、電子部品本体３２から同一の方向に向かって突出する複数の電極端子４０と、を備える。電子部品本体３２において、複数の電極端子４０が設けられた面には、複数の電極端子４０の間に凸部３４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】様々な形状及び構造のコネクタを搭載する配線基板を低コストで提供する。
【解決手段】基板本体１１の一端側に測定器の接続ケーブルと接続可能なＳＭＡコネクタ１２を設け、他端側に切欠部１３を設ける。基板本体１１の表面にＳＭＡコネクタ１２と切欠部１３の縁部とを結ぶ差動信号ライン１４１を設ける。支持部１６と固定板１８との間に、緩衝材１５および高周波コネクタ２０を挟んだ状態で、固定板１８を基板本体１１に取り付ける。 （もっと読む）