【課題】 機械的研磨を用いずに熱・電気伝導性ポストと絶縁層の厚みを均一に制御できる新規な製造方法を提供し、その結果、高速化に最適なビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明は下記の工程を主要工程とするビルドアップコア基板の製造方法と、それにより可能となったビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板である。（１）バリヤ層の一方の主面にポスト形成層を、他方の主面にキャリヤ層を接合する。（２）エッチングによりバリヤ層に達するまで除去して、熱・電気伝導性ポスト１６が所定ピッチで複数個、林立するパターンエッチング品を作り、プリプレグ１２を積層し、加熱加圧して第１積層品を作る。（３）該第１積層品から前記キャリヤ層を除去する。（４）更に前記バリヤ層を除去して第２積層品を得て、プリプレグを積層し、加熱加圧してビルドアップコア基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は焼成工程における反りが少ない回路基板を提供する。
【解決手段】複数の誘電体層１a〜1eが積層して成る積層体基板１の裏面に形成された、複数の分割導体膜７ａ〜７ｄ及び接続導体膜１２とから構成されるグランド導体膜７を形成した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高速な信号処理を行なうプリント回路板の誘導ラインおよび被誘導ラインからなる接続導体の層間接続穴の構造に関わり、接続導体のインダクタンス を低下させて信号処理回路の安定した動作をはかることができる層間接続穴の構造と層間接続穴の製造方法とプリント配線板とを提供する。
【解決手段】 本発明は、インタスティショナルバイアホールまたはバイアホールまたはスルーホールでなる層間接続穴の内壁とランドとを複数の電極に分割し、当該分割した電極を絶縁を維持して接近させ、夫々の電極に誘導ラインと被誘導ラインとを配線し、接続導体のインダクタンスを低下させる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高周波接地を確実に行うことにより、増幅器の増幅率の低下を防止し、かつ異常発振を防ぐ等の良好な高周波特性を得ることができる高周波接地構造を提供する。
【解決手段】 回路基板上のパッケージＭＭＩＣ３０の部品直下に、実装するＭＭＩＣ３０の部品よりも若干小さな貫通穴３８を開け、回路基板下部の金属基板３５との間隙に高周波接地を強化する良導電性の金属部材３２を配置する高周波接地構造である。 （もっと読む）

【課題】 シールド体が電磁波の遮蔽と同時にグランドパターンとの電気的接続機能を有し、工程数の削減と低コスト化に適した回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性基板２０１と、前記電気絶縁性基板の少なくとも一方の主面もしくは、内部に形成された配線パターン２０２とグランドパターン２０３及び、導電性粉末と熱硬化性樹脂とを含むシールド体２０４からなる回路基板において、前記シールド体２０４が前記電気絶縁性基板２０１の少なくとも一方の主面もしくは、内部と前記電気絶縁性基板に設けた貫通孔２０５内に形成され、前記グランドパターン２０３と前記シールド体２０４とが、電気的に接続されていることを特徴とする回路基板 （もっと読む）

【課題】プリント基板内の電源層及びグラウンド層間で生じる共振の抑制、さらに該共振に起因する放射ノイズを低減することが可能な多層プリント基板を提供する。
【解決手段】 本発明に係る多層プリント基板は、電源層１ｃ、該電源層１ｃと通電し得るグラウンド層１ｂ及び信号ライン層１ａ及び１ｄから構成され、前記信号ライン層１ｄ上に形成された信号ライン３に接続されるドライバ側回路素子あるいはレシーバ側回路素子の少なくともいずれかの回路素子２を搭載したものであって、前記電源層１ｃの少なくともその一部は網目状のパターンで構成されることを特徴とする。また、前記回路素子２の電源端子は、ＥＭＩフィルタを介して前記電源層１ｃに接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】 配線板の厚さ方向のみならず，面内方向にも外部の影響を確実に遮断した配線板のシールド配線構造を提供すること。
【解決手段】 配線２１の上下に上シールドパターン２２および下シールドパターン２０を設けて基板の厚み方向のシールドを図ることはもちろん，さらに，上シールドパターン２２から下シールドパターン２０につながるサイドウォール３０，４０を設けて面内方向にもシールドを図る。これにより，配線２１の接続のための窓の箇所を除いて配線２１が完全に導体で囲まれる。したがって，遮断性が極めて高く，配線２１と外部の電磁場との相互作用をほぼ完全に排除したシールド配線構造が実現されている。このため，高周波信号やアナログ信号のような波形にシビアな信号でも，外部からの影響なくそのままの波形で伝達できる。 （もっと読む）

【課題】 多端子素子がプリント配線板に実装されたときに、電源／ＧＮＤの安定性を保持し、回路の誤動作や、大きな放射ノイズの発生の防止を図る。
【解決手段】 多数の端子を平面状に配列した多端子素子が実装されるプリント配線板が、多端子素子が実装されるプリント配線板の平面領域１に設けられ、少なくとも１列、放射列状に配列され、多端子素子の複数のグラウンド端子がそれぞれ実装される複数のグラウンドランド（例えば４）と、複数のグラウンドランドを接続するグラウンドパターン（例えば６）とを有する。 （もっと読む）

【課題】電源層とグラウンド層間で発生する電源電圧及び不要放射ノイズを広い周波数範囲にわたって簡単な構造で容易に抑制することができる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２の表面に半導体素子４を搭載する搭載面を有し、且つ絶縁基板２の裏面または内部にＣｕ、Ｗ、Ｍｏのうち少なくとも１種を主成分とする導体材料によって形成された電源層５とグランウド層６とが形成されてなる配線基板１であって、電源層５とグラウンド層６のうち少なくとも一方の層の周縁にその内部領域５ａ、６ａよりも高いシート抵抗を有するシート抵抗が０．１Ω／ｓｑ〜１０００Ω／ｓｑであり、内部領域５ａ、６ａよりも高抵抗の導体材料によって形成するか、または孔８、溝９を形成してなる高抵抗領域５ｂ、６ｂを設ける。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電流供給経路の抵抗を小さく抑えることができ、許容電流を大きくしても電圧降下や変動を防止できる回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】回路モジュール11は、電源層17を有する配線基板12と；配線基板の電源層に電気的に接続された電源回路部13と；配線基板に実装され、電源層に電気的に接続された多数の電源ピン23および多数の信号ピン24を有するCPUソケット14と；を備えている。電源ピンおよび信号ピンは、CPUソケットの中央部を外れたピン配列領域25においてこの中央部を取り囲むように並べて配置されている。配線基板には、電源回路部と電源層とを電気的に導通させる電流供給用導体30a,30bが取り付けられている。電流供給用導体は、CPUソケットの中央部に対応した位置において配線基板の電源層と電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて高周波特性の改善を実現することの可能なスルーホール構造を有するプリント配線板を提供し、プリント配線板と接続されるコネクタのインダクタンス要因により伝送信号に発生する波形歪みをプリント配線板において低減する方法を提供する。
【解決手段】 基板６にグランド配線５と信号配線４とが形成され、信号配線４には信号配線用スルーホール２が接続され、信号配線用スルーホール２の周囲には信号配線用スルーホール２と平行に配列された複数のグランド配線用スルーホール１が形成され、グランド配線用スルーホール１はグランド配線５と接続されている。グランド配線用スルーホール１の数を増減することにより信号配線用スルーホール２とグランド配線用スルーホール１との間に形成される容量の値を調整し、コネクタ７とプリント配線板との間のインピーダンス整合をとる。 （もっと読む）