【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２に、該スリット部３２の延びる方向を変更する屈曲部３８を形成して、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】コア板を分割したときにできる孔を有効に利用して、小型化や搭載効率の向上など、車載用の電気接続箱に好適なメタルコア基板を得る。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３４の両面に積層される絶縁層４１ａで前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３を除去して、前記島部３４が前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させる。そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域２ａ〜２ｏが複数形成された多数個取り基板１であって、基板領域２ａ〜２ｏには発熱体６が設けられており、基板領域２ａ〜２ｏの一辺を除く周囲の辺には空隙３が形成されている。これにより、発熱体６が設けられた部位と、発熱体６が存在しない部位との間での熱応力の発生が抑制される。この結果、多数個取り配線基板１にクラックが生じる可能性を低減できる。 （もっと読む）

【課題】両面に実装された表面実装部品から受ける影響が、片面に実装された表面実装部品を基板に接合する半田に及ぼすことを回避する実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１００は、（ａ）両面実装可能な基板１０１と、（ｂ）基板１０１の表面に実装された表面実装部品（中）１２１と、（ｃ）基板１０１を挟んで表面実装部品（中）１２１と対向する配置で基板１０１の裏面に実装された表面実装部品（中）１２２と、（ｄ）表面実装部品（中）１２１の近傍で基板１０１の表面に実装された表面実装部品（小）１３１とを備え、（ｅ）基板１０１において、表面実装部品（中）１２１が実装された両面実装領域１０８と、表面実装部品（小）１３１が実装された片面実装領域１０７との間に、両面実装領域１０８と片面実装領域１０７とに発生する応力を緩和させるスリット１０５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１の電子部品より動作時の発熱量が大きい第２の電子部品が発熱した際の熱が、第１の電子部品に伝導されることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】半導体材料からなる基板２１と、電子部品１２が実装されるパッド２８と、電子部品１２より動作時の発熱量が大きい電子部品１３が実装されるパッド２９と、パッド２８と電気的に接続された貫通電極２５と、パッド２９と電気的に接続された貫通電極２６と、を有する配線基板１１であって、電子部品１２が実装される第１の実装領域と電子部品１３が実装される第２の実装領域との間に位置する部分の基板２１を貫通する熱遮断部材３２を設けた。 （もっと読む）

システムは、感温性装置とプリント回路基板を備えている。感温性装置はプリント回路基板に接続されている。感温性装置と発熱装置との間のプリント回路基板から、感温性装置に対する断熱材として動作する開口が切り取られる。 （もっと読む）

【課題】 短時間にて半田接続可能な多層配線板を提供する。
【解決手段】 表層や内層に所定の配線パターンが形成され、表層に複数の電子部品を備える多層配線板であって、電解コンデンサ４の接地側端子４２と表層側接地パターン６１とを接続するための接地電極部１２と、接地電極部１２の近傍に表層側接地パターン６１の一部を切り欠いたスリット部２と、接地電極部１２とスリット部２との間において表層側接地パターン６１と内層に設けられる内層側接地パターン６２とを接続するスルーホール３と、を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランドの外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランドの外周に少なくとも一個の貫通孔５を形成し、前記貫通孔の周縁を含む前記サーマルランドの外周にレジスト６を塗布してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップを高い信頼性をもって実装することができる配線基板を簡易な構成で実現する。
【解決手段】熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 （もっと読む）

【課題】立体形状部の周囲における金属層のしわの発生を抑制する。
【解決手段】積層工程では樹脂基板６７の一表面に金属層６８の基礎となる金属シート６９を積層して積層基板６０を形成し、プレス工程においては、各個片基板の立体形状部６ａに対応する形状の複数の成型部４ａが配列されたプレス金型４を積層基板６０の金属シート６９側の表面に当接させてプレス加工を行う。プレス金型４として、積層基板６０との当接部位であって複数の成型部４ａが形成された成型領域４０ａを包囲するダミー型領域４０ｃに、成型部４ａと同一形状からなり、プレス工程において成型部４ａが積層基板６０に当接している間には積層基板６０に当接するダミー型部４ｃを複数備えるものを用いる。ダミー型部４ｃは、積層基板６０のうち複数の立体形状部６ａを包囲する位置に複数のダミー形状部６ｃを成型する。 （もっと読む）

【課題】基板自体の小型化を実現しつつ、基板に実装されるセンサ素子における高い検出精度を確保すること。
【解決手段】温度特性を有するＧＭＲ素子群１３が実装されると共にＧＭＲ素子群１３の近傍に発熱し得るＡＳＩＣ１１、１２が実装される表面層と、この表面層に重ねられ、ＧＭＲ素子群１３及びＡＳＩＣ１１、１２の駆動に伴って発生する熱を放出するための銅箔パターン２１が設けられた内層２０とを具備するセンサ素子用基板であって、上記銅箔パターン２１におけるＧＭＲ素子群１３に対応する位置と、ＡＳＩＣ１１、１２に対応する位置との間に他の部分に比べて熱伝導率を低減させるスリット２２を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐振動性に優れ、特殊な設備・技術を必要とせずに、部品コスト及び組み立てコストを増加させることなく、放熱性能を向上させることができるプリント基板装置の提供。
【解決手段】発熱性素子６と、発熱性素子６及び外部機器を接続する為のコネクタ（５ａ）とを備え、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）がそれぞれ有する各端子９，５ａを、プリント基板１上に配置されたランド２に半田付けすることにより実装されたプリント基板装置。発熱性素子６からの熱がコネクタ（５ａ）からも放散されるように、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）が近接配置され、発熱性素子６及びコネクタ（５ａ）の同一電位を有すべきランド２が一体化され、一体化されたランド２の発熱性素子６の端子９及びコネクタ（５ａ）の端子５ａ間に、レジスト部分７ａが配設されている構成である。 （もっと読む）

【課題】ベタパターンへの放熱を抑制してはんだ上がり性を向上させるとともに、プリント基板全体の温度の均一性を図ることが可能なはんだ実装したプリント基板を提供する。
【解決手段】ベタパターン１上にスルーホール２を形成し、このスルーホール２周縁にランド３を設けたプリント基板において、前記ランド３の外周の一部にサーマルランド４を設け、このサーマルランド４と前記ベタパターン１との継ぎ目に貫通孔５を形成してあることを特徴とするプリント基板。 （もっと読む）

【課題】高発熱部品の放熱性を確保しつつ、チップ部品等の低発熱部品の半田接合箇所の信頼性向上を図ることができる金属ベース基板及びそれらを備える電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】金属ベース材１１を有する金属ベース基板１０は、低発熱部品としてのチップ部品１４が実装される第１実装部１０ａ及び高発熱部品としての半導体部品１５が実装される第２実装部１０ａを備える。前記第１実装部１０ａに対応する金属ベース材１１の前記チップ部品１４の実装側と反対側の面に、凹部１１ｂが設けられる。 （もっと読む）

【課題】サーマルランドのサイズを比較的小さく維持しつつ、一段と熱の放散を抑制する。
【解決手段】サーマルランド１３において、半田が充填された部品取付け孔１２から伝えられた熱は、まず、部品取付け孔１２の縁部の円環状銅箔領域１７へ伝わり、さらに、円環状銅箔領域１７から４つの内周側スポーク領域２７のうち、直近の内側スポーク領域２７へ集まり、各内周側スポーク領域２７から、狭幅銅箔領域２６を円周方向に沿って、外周側スポーク領域２８へ向けて伝導し、外周側スポーク領域２８からこのサーマルランドの周囲のベタパターン領域へ向けて伝えられるので、円周方向に沿った熱伝導経路が追加されていることによって、全体として、熱容量を増加させる効果を得ることができ、一段と熱の放散を抑制し、スルーホール内部の温度を十分上昇させるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】高発熱体を複数個内蔵する移動通信端末の回路基板において、従来の構造に対して特別な放熱機構を設置することによる大幅なコストアップ等を招くことなく、筐体表面温度による操作時、通話時の不快感を解消することを目的とする。
【解決手段】二以上の高発熱体（第１の電子部品５、第２の電気部品６）を実装した携帯電話機用の回路基板において、前記回路基板を、第１の電子部品５、第２の電気部品６より生じる熱が当該回路基板において相互干渉する領域で分割することを特徴とする。そして、分割がなされた回路基板の基板間は、空気層９を有して構成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の温度上昇を抑制することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】電子部品３２０におけるＩＣチップ３２３を内部に備える本体部３２６から露出する端子部３２４をプリント基板上に設けられた端子部３２４に対応するランド３１１に電気的に接続すると共に、本体部３２６おけるプリント基板３１０と対向する面から露出する補強部３２１とプリント基板３１０とを機械的に接続することによって、電子部品３２０ａをプリント基板３１０に表面実装してなる電子装置１００であって、電子部品３２０ａがプリント基板３１０に表面実装された状態において、補強部３２１に対向する領域の少なくとも一部に本体部３２６からプリント基板３１０への熱伝達を抑制する伝熱抑制部４００ａが構成される。 （もっと読む）

【課題】メタルコア基板上に搭載された複数の電気部品のうちの所定の電気部品にメタルコアから放射される熱を効果的に与え難くすることができる基板放熱構造を提供すること。
【解決手段】メタルコア基板１０の絶縁部１２は、メタルコア１１をその厚さ方向に貫通する防熱部１４を有する。メタルコア基板１０上に搭載された複数の電気部品１５，１６，１７，１８，１９のうち、電気部品１８，１９が、メタルコア１１から放射される熱を避けるために、防熱部１４の真上に配置されている。 （もっと読む）

【課題】低耐熱性電子部品への発熱性電子部品からの熱的影響を大幅に緩和でき、またコストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ回路基板の反りも起こし難いメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４であって、かつ低耐熱性電子部品８が搭載されたメタルコア回路基板４において、金属層３のメタルコア回路基板４に搭載された低耐熱性電子部品８の下方、またはその投射影の周辺に貫通穴１６が設けられ、この貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）

【課題】コストアップを最小限に抑えることが可能で、しかも製造が容易のため品質も安定させ易く、また外部の水分やゴミによる電気的なショートの心配もなく、かつ反りも起こり難い、はんだ作業性に優れたメタルコア回路基板を提供する。
【解決手段】スルーホール１４を有し、かつ絶縁層１の内部に金属層３を有するメタルコア回路基板４において、金属層３のスルーホール１４近傍に貫通穴１６が設けられ、貫通穴１６内に金属層３よりも低熱伝導率を有する樹脂が充填されているとともに、貫通穴１６の開口両側は絶縁層１により封止されている。 （もっと読む）