本発明は、電子アセンブリ４００及びその製造方法８００、９００、１０００、１２００、１４００、１５００、１７００に関する。アセンブリ４００は、はんだを使用しない。Ｉ／Ｏリード４１２を有する構成要素４０６又は構成要素パッケージ４０２、８０２、８０４、８０６が、平面基板８０８上に配置８００される。このアセンブリは、電気絶縁材料９０８を用いてカプセル化９００され、基板８０８を貫通して構成要素のリード４１２まで、バイア４２０、１００２が形成され又はドリルで開けられる１０００。次いで、アセンブリはめっき１２００され、カプセル化及びドリル工程１５００が繰り返されて、所望の層４２２、１５０２、１７０２を構築する。平面基板８０８を可撓性基板２０１６として、アセンブリ２０００を曲げて、様々な筐体に適合させることが可能である。
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【課題】グランドを確実に取ることができるフレキシブルプリント基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】フレキシブルプリント基板５０は、配線パターン５０ｃが形成されてなる第１の層５０ａと、第１の層５０ａに積層配設されると共に、基準電位（回路基板７０）と電気的に接続されるグランド部５０ｄが形成されてなる第２の層５０ｂと、から構成される。また、コネクタ部１００に係る第２の層５０ｂの表面には、グランド部５０ｄを一定方向に所定幅で剥離し、一定方向を軸にして第２の層５０ｂが互いに対向する方向に折り曲げ可能に折曲部１００ａが形成され、当該折曲部１００ａの形成に伴い、折曲部１００ａを挟んでグランド部５０ｆと電気的に隔離された部分の所定位置に導電性の導電部１００ｂが形成される。 （もっと読む）

【課題】効率よく製造することができる回路基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路基板１は、金属基材２及び前記金属基材２上に設けられたプリント基板３からなる基板本体４と、前記基板本体４上に実装した実装部品５と、前記基板本体４に穿設した貫通穴７に圧入されたスタッド部材６とを備え、前記スタッド部材６により装置本体に固定する。前記基板本体４は、前記貫通穴７の前記プリント基板３側周縁にグランドパターン10を設け、前記スタッド部材６は、半田15を印刷した前記グランドパターン10側から前記貫通穴７に圧入され、前記金属基材２と前記グランドパターン10とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】リフローはんだ付けを行うことなく、フローはんだ付けを行う面と反対側の面に突出したはんだを形成し、そのはんだを介して金属板に接地できる印刷回路基板を提供する。
【解決手段】印刷回路基板１０のグランドパターン１２を接地させるための金属板１９は、電子部品がはんだ付けされていない印刷回路基板１０の下面２１に配置されている。印刷回路基板１０の孔１５及び金属板１９の孔２３に取付けネジ１８を通して、図示しない被取付け体にねじ込む。取付けネジ１８を締め付けていくと、上面２０側のフローはんだ付けにより形成された下面２１から外方に突出したはんだ１６の突出部１７が、印刷回路基板１１と金属板１９に挟まれて押しつぶされる。はんだ１６と金属板１９との接触面積が大きくなるため、はんだ１６を介してグランドパターン１２を金属板１９に確実に接地できる。 （もっと読む）

【課題】ランドの形状を工夫するだけの比較的簡単な構成でねじの緩みを防止して、配線板とケース等支持部材との結合を強固にできる電気機器およびこの電気機器を放電灯点灯装置として使用する照明装置を提供する。
【解決手段】配線板１を支持部材４に固定するには、支持部材４の貫通孔８、配線板１のねじ挿通孔７をねじのねじ部を貫通させ、配線板１の一面側にてねじ部とナット６とを螺合して締め付ける。ついで、ナット６およびねじ部の先端側を覆うよう、かつ、ランド９と接続するようにハンダ１０を盛る。このハンダ１０を盛る際には加熱されるが、ナット６と配線板１との間には実質ハンダが存在していないから、ハンダが溶けて隙間が生じることがない。したがって、ナット６が緩んで支持部材４との結合が不安定になることがない。 （もっと読む）

【課題】複数の発熱素子の熱を効率的に冷媒が循環する流路に移動し、発熱量の増加に対応して発熱素子の熱を効率的に放熱することができる冷却基板を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの発熱素子が熱的に接続される実装基板と、
冷媒循環手段を備え、実装基板に熱的に接続されて、冷媒が循環する冷却チャンネル層と、発熱素子と冷却チャンネル層とを熱的に接続する熱伝導ピンと、冷却チャンネル層に熱的に接続されて冷却チャンネル層に移動した熱を放散する放熱器とを備えた冷却基板。 （もっと読む）

【課題】 送受信アンプなど、多数の発熱部分を有する素子を搭載してもコンパクトで放熱性の高い送受信モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部を有する高周波伝送回路部を設けた第１の絶縁性基板と、この第１の絶縁性基板に対向して、発熱部に対応する位置に切り欠き部を有し、高周波伝送回路部に制御信号を送出する制御回路部を設けた第２の絶縁性基板と、第１の絶縁性基板と密着すると共に第１の絶縁性基板と第２の絶縁性基板との間に設置され、第２の絶縁性基板の切り欠き部を貫通する突出部を有する放熱板とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板において、スルーホールの外縁のうち、端子の圧入端となる入口部は端子よりも小径に形成されており、スルーホールに端子を圧入する際には、入口部が端子の表面に接触し、入口部と端子は強く摩擦する。この摩擦によって端子のメッキ層が削られると、剥がれ落ちた破片や削り屑がプリント配線基板の表面に付着し、回路を短絡させる問題がある。
【解決手段】基板と、該基板に形成されている導電部と、該基板に穿設され外縁の少なくとも一部に該導電部が表出しているスルーホールを備え持つプリント配線基板において、前記スルーホールは、周方向に面取りされた形状に形成され、かつ、入口部の厚さ方向の断面が略円弧状に形成されていることを特徴とするので、端子を取り付けする際に端子のメッキ層の破片や削り屑が生じ難くなることで、導電部からなる回路を短絡させる問題を解消できる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも片面に電気配線を有し、発熱部品を実装した配線板において、放熱特性を向上させ、かつ、第１金属層３と第３金属層６の熱膨張率差が大きい場合にも、熱膨張率差による樹脂絶縁層の熱応力を低減し、金属層と樹脂絶縁層との密着性を向上させる。
【解決手段】厚み０．５mm以上の第１金属層３と、第２金属層５と、厚み１mm以上の第３金属層７がこの順に配置され、第１金属層３と第２金属層５が導電性接着剤層で一体化されている。第２金属層５と第３金属層７は樹脂絶縁層６で一体化されている。そして、第１金属層３の熱膨張率をα１、第２金属層５の熱膨張率をα２、第３金属層７の熱膨張率をα３としたとき、α１とα３の差が１０ppm／℃以上であるときに、α１＜α２＜α３の関係になるように設定される。さらに、第２金属層５の厚みが第１金属層３の厚みの２０％以上である。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ等の接着剤を効率的に加熱して実装に要する時間を短縮するとともに、他の部品等に対する不所望な加熱を抑制できるようにする。
【解決手段】複数の配線６が形成されたガラス基板１と、実装するＩＣチップ２との間に、ＡＣＦ３を介在させて、ガラス基板１の裏面からレーザ光を照射することにより、ＡＣＦ３を加熱して、配線６の電極部６ａとＩＣチップ２のバンプ電極５とを接続して実装するに際して、ガラス基板１のＩＣチップ２が実装される実装領域に、レーザ光を吸収して発熱する発熱体９を予め形成し、発熱体９の発熱によって、ＡＣＦ３を加熱するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 配線基台の外形寸法や配線基台の外辺と搭載部との位置精度に優れたものとすることができる複数個取り配線基台、この複数個取り配線基台を分割して得られる配線基台、および複数個取り配線基台の分割方法、ならびに電子装置を提供する。
【課題手段】 複数個取り配線基台１１は、厚み方向Ｚの一方から見て格子状に区分けされ、格子に沿って表面部に分割溝５が形成され、区分けされた各格子領域４においてそれぞれ厚み方向Ｚに貫通する貫通孔３が形成される配線基板１と、各格子領域４に形成された貫通孔３にそれぞれ個別に挿通して配線基板１に支持される支持部６、および支持部６から、配線基板１の厚み方向Ｚの一表面に間隔をあけてこの一表面に沿って延在する延在部７を有し、支持部６に電子部品が取付け可能な取付台２とを含み、延在部７は、配線基板１の厚み方向Ｚの一方から見て、隣接する格子領域４に端部が突出する。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤーを基板上の高い定位置に安定して固定できて基板上の発熱部品を回避したワイヤーの処理を行なえ、基板の不要となる部分の割り基板をワイヤー処理用の部材として使用して不要部分の有効活用ができてコストダウンを図る。
【解決手段】 基板１の余りで形成した線処理用スペーサー２を基板に取り付けてワイヤー７を支え、線処理用スペーサーの下部に基板の複数の長孔１ａに挿入する突起５が設けられ、線処理用スペーサーの上部にワイヤーを挿入して保持する複数の凹部６が設けられ、両端の長孔に一対のジャンパー線３が架け渡され、突起の下端が係止片部５ｂに形成され、線処理用スペーサーの下部の突起を基板の長孔に挿入する際に両端の突起の係止片部が両端の長孔に架け渡されたジャンパー線間に係入係止されて線処理用スペーサーが着脱可能に抜け止めされ、線処理用スペーサーの複数の凹部にワイヤーが挿入されて架け渡される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、リード線の機械強度の低下を防止することを目的とする。
【解決手段】金属板１４と、その上に固定したシート状の伝熱層１３と、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム１２と、からなる熱伝導基板の前記リードフレーム１２の一部を、前記伝熱層１３から剥離し、折り重ねて多層リード線１１とすることで、リードフレーム１２が肉薄化した場合でも、プリント配線板１８に形成した孔１９に、多層リード線１１を挿入するときに、リード線部分が折れ曲がったり、歪んだりしにくい熱伝導基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】安全性を向上させると共に小形化を実現し得る回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板本体１１と、回路基板本体１１に取り付けられた電気部品１２ｂを覆う絶縁カバー１３とを備え、回路基板本体１１には、電気部品１２ｂの周囲にスリット２２が形成され、絶縁カバー１３は、主板３１ａ，３１ｂと主板３１ａ，３１ｂの外周縁部に立設された側板３２ａ，３２ｂとをそれぞれ有して各側板３２ａ，３２ｂが互いに重なり合う状態で嵌合可能な第１カバー１４ａおよび第２カバー１４ｂを備えて構成されると共に、回路基板本体１１を挟んで両主板３１ａ，３１ｂが互いに対向し、かつスリット２２を挿通させられた各側板３２ａ，３２ｂが互いに重なり合うようにして両カバー１４ａ，１４ｂが互いに嵌合する状態で回路基板本体１１に取り付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が高い、信号系の電子部品が実装されたプリント配線板と、発熱部品とが実装された熱部品ユニットを提供する。
【解決手段】金属板１２、シート状の伝熱層１４、そこに一部以上を埋め込んだリードフレーム等からなるリード線１１等からなる熱伝導基板と、プリント配線板１５をリード線１１と接続してなるモジュールにおいて、リード線１１の一部を煙突形成体１３とした煙突構造とすることで、電子部品等の発熱体から発生される熱で比重の小さくなった空気を、積極的に上方に移動させ、そこに発生した吸引力で冷たい空気を引き込み、電子部品を冷却することができ、回路モジュールの冷却性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時に供給された半田ボールが所定の位置に安定して存在し得、散逸し難い構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】パターン終端部４の上面に、先端側が低くなった段差４ｂを形成し、その低位面４ｃを、半田ボール７を配置する面とする。低位面上には、先端方向および両横方向へ半田ボールが移動するのを規制するように、導体層自体が盛り上がった１以上の突起４ｄを形成する。半田ボールをこの突起で保持することによって、該半田ボールの逸脱を抑制する。 （もっと読む）

【課題】延出部に実装されたコネクタ等の位置精度を向上させると同時に、テスト時のコネクタ等の損傷を防止し、静電気等のノイズの影響を低減することができる電気光学装置および電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線基板４の延在部の少なくとも一部を筐体７に重ねるように折り返した折り返し部８の少なくとも一部が、筐体７に折り返し部８の折り返し方向に沿って形成された溝部１２に収容され、折り返し部８には、溝部１２の延在方向と交差する方向へ分岐して延出される延出部９を有し、折り返し部８の延出部９の分岐点よりも先端側には、溝部１２の延在方向へ延長された延長部１８が形成され、溝部１２は溝部１２の延在方向に延長され、延長部１８が溝部１２の延長された領域に収容されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に実装された複数の電気部品の上面に粘着層が形成され、これをセパレータで覆った構成の回路基板において、電気部品の高さ寸法が異なることにより生ずる問題点を解消することができる回路基板を提供すること。
【解決手段】基板１に複数の電気部品ａ〜ｃが実装され、前記各電気部品の上面に粘着層２ａ〜２ｄが形成されると共に、各電気部品上の粘着層を一枚のセパレータ３でそれぞれ覆った構成にされる。前記セパレータ３には、高さ寸法が異なる前記電気部品ｂ，ｃを跨ぐ位置において、前記セパレータ３を部分的に分離するスリットＳが形成される。前記スリットＳは、前記セパレータ３の一端部から他端部に達する前までのセパレータを横断しない範囲内において形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が高く、小型化、軽量化、コストダウンを図る。
【解決手段】リレーやヒューズ等の発熱電気部品が実装された金属芯の入っていないプリント基板１の裏面に露出するリード端子部２Ａを接触させずに受け入れる貫通孔３０Ａ，３１Ａが形成された放熱板３の接触部３０を設け、この接触部３０の裏面に空間を設けるように連結部３４，３５を介して放熱板３の本体部３２を連成し、この本体部３２の長手方向に筐体１０の外側まで延びる放熱板３の延出部３３を形成し、放熱板３をセラミックで形成したものを備えた。 （もっと読む）

【課題】液冷された金属板をコア基板とし、コア基板の両面に設けられた配線基板間を接続するビアを有する回路基板を提供する。
【解決手段】コア基板２１の流路２１ａ間に設けられた隔壁１１ｂに貫通孔１８を形成し、その貫通孔１８を埋め込む絶縁物１６中にビア１４を形成する。あるいは、コア基板をベーパーチャンバで構成し、コア基板を貫通する貫通孔を嵌合する金属管で密封し、その金属管内を埋める絶縁物中にビアを形成する。ビア１４を金属製のコア基板２１と絶縁して、コア基板２１の面内のほぼ任意の位置に形成することができる。 （もっと読む）