【課題】銅配線の粗化工程での配線の細りや配線幅のばらつきによる断線や剥がれ、粗化により形成される突起部への電荷の集中による絶縁信頼性の低下や電気信号の伝送損失の問題を、工程数やコストを増やすことなく実現し、微細且つ絶縁信頼性の高い銅配線パターンを有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、上記に述べた目的を実現するために、電解めっき法で露出した部分に銅めっき被膜を形成した後、フォトレジストを剥離する前に配線の粗化を行い、その後レジストを剥離してソフトエッチングを行うことで、側面は粗化されずに上面のみが粗化された配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンが基板から剥離するのを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、第１の領域Ｒ１に対応する位置の基板２上に、第１のレジスト材料３を配置して、第１のレジスト層３Ａを形成する工程と、第２の領域Ｒ２に対応する位置の基板２上に、第２のレジスト材料４を配置して、第２のレジスト層４Ａを形成する工程と、第１，第２のレジスト層３Ａ，４Ａを硬化させて、レジストパターン５を形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品１の製造方法では、第１のレジスト材料３により形成されたレジストパターン５の第１の領域Ｒ１部分と第２のレジスト材料４により形成されたレジストパターン５の第２の領域部分とを連ならせる。 （もっと読む）

【課題】高温高湿環境下に曝されても基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１０と所定の官能基を有するトリアジン化合物とを接触させ、基板上にトリアジン化合物層１２を形成するトリアジン化合物層形成工程と、トリアジン化合物層１２に、めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたトリアジン化合物層１２に対してめっき処理を行い、トリアジン化合物層上に金属層１４を形成するめっき工程とを備える、金属層を有する積層体１６の製造方法。 （もっと読む）

【課題】熱的安定性及び機械的強度に優れ、インプリンティングリソグラフィ方式に適した難燃性絶縁層を含む印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ当量が１００〜７００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂５〜２０重量部、エポキシ当量が１００〜６００のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂３０〜６０重量部、エポキシ当量が１００〜５００のゴム変性型エポキシ樹脂５〜１５重量部、及びエポキシ当量が４００〜８００リン系エポキシ樹脂１５〜３０重量部を含む複合エポキシ樹脂と、（ｂ）アミノトリアジン系硬化剤と、（ｃ）硬化促進剤と、（ｄ）無機充填剤と、を含み、最低粘度が、１．０〜２５０．０Ｐａ・ｓｅｃである難燃性樹脂組成物を、基板表面にコーティングして難燃性絶縁層を形成する段階を含む、印刷回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路キャリアを製造する方法及び当該方法の使用を示す。
【解決手段】この方法は、プリント基板を提供し（ａ）、プリント基板をその少なくとも一方の面を誘電体でコーティングし（ｂ）、レーザーアブレーションを用いてそこに溝及びビア（凹部）を作るために誘電体を構造化する（ｃ）。次いで、誘電体の表面全体に下塗り層を析出し又は作られた溝及びビアの壁にのみ下塗り層を析出する（ｄ）。下塗り層に金属層を析出し、溝及びビアはそこに導体構造を形成するために金属で完全に満たされる（ｅ）。最後に、下塗り層が表面全体に析出されて誘電体が露光されるまで過度金属と下塗り層を除去し、導体構造は無傷のままである（ｆ）。 （もっと読む）

【課題】無電解スズめっき液から不純物、特に銅濃度を減少させることにより、めっき液を再生する方法、めっき液の管理方法、及びこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】非イオン性界面活性剤並びにチオ尿素もしくはチオ尿素化合物を含有する無電解スズめっき液に芳香族有機スルホン酸もしくはその塩を含む添加剤を添加し、冷却下で析出物を生成させることにより、めっき液中から不純物を除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン２８、下層側樹脂絶縁層１６、上層側樹脂絶縁層３０を備える。内層配線パターン２８は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層１６は、内層配線パターン２８の底面４４側に接する。上層側樹脂絶縁層３０は、下層側樹脂絶縁層１６に隣接しかつ内層配線パターン２８の上面４３側に接する。内層配線パターン２８は、下層側樹脂絶縁層１６及び上層側樹脂絶縁層３０の両方に対して埋まっている。内層配線パターン２８の積層方向切断面における最大幅部位５４が、パターン上端５１とパターン下端５２との間の位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路の損傷なしに、特定面にだけ凹凸を有する回路パターンを樹脂絶縁層内に転写して埋め込めるための回路転写用キャリア部材、これを用いたコアレスプリント基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】キャリア層の一面に、バリア層と、外側上端にだけ凹凸が形成されている回路パターンとを有するように構成された回路転写用キャリア部材を利用して回路パターンを樹脂絶縁層に転写して埋め込めることで、高密度、高信頼度のコアレスプリント基板を製作する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層の密着性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板上に配置される金属配線と、金属配線上に配置される絶縁層とを備えるプリント配線基板であって、金属配線と絶縁層との界面に式（１）で表される官能基を４つ以上有するチオール化合物の層が介在する、プリント配線基板。


（式（１）中、＊は結合位置を表す。） （もっと読む）

【課題】ビアランドパッドや回路配線の上部稜線部の丸みをなくし、上面を平坦に形成しながら、均一なめっき回路基板を作製することのできるめっき液を提供する。
【解決手段】少なくとも銅イオン、有機酸あるいは無機酸、塩素イオンを含有する酸性銅めっき基本組成に、銅めっき析出抑制剤および光沢化剤を添加した酸性電解銅めっき液に、更にホルマリンをその３６質量％水溶液として０.５〜２ｍｌ／Ｌまたはカテコールをその１１質量％水溶液として０.５〜５ｍｌ／Ｌ添加したことを特徴とする被めっき物上にレジストで形作られた配線回路部分への銅充填用酸性電解銅めっき液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるプリント回路基板は、ベース基板と、前記ベース基板上に形成され、上部側面に傾斜部を有する第１金属層及び前記傾斜部に形成される第２金属層からなる回路パターンと、を含む。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層の初期密着性、および、絶縁樹脂層の密着性の経時安定性に優れたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するチオール化合物を用いて、金属配線付き絶縁基板１０の絶縁基板１２表面と金属配線１４表面とを覆う第１の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１０表面上のチオール化合物１６を除去する第１の洗浄工程と、所定の官能基を有するポリマー２０を用いて、チオール化合物１６で覆われた金属配線１４表面と絶縁基板１０表面とを覆う第２の被覆工程と、溶剤を用いて、金属配線付き絶縁基板１０を洗浄して、絶縁基板１２表面上のポリマー２０を除去する第２の洗浄工程と、金属配線付き絶縁基板１０の金属配線１４側の表面上に、絶縁樹脂層２４を形成する絶縁樹脂層形成工程とを有するプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】めっきの密着力に優れ、信頼性に優れる多層プリント配線板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１、第１の導体層２ａ，２ｂ，２ｃ、脂環式オレフィン重合体を含有する第２の絶縁層３、及び、第２の導体層４ａ，４ｂ，４ｃ、がこの順に積層され、第１と第２の導体層を電気的に接続するビアホール５を有する多層プリント配線板の製造方法であって、第２の絶縁層に、ビアホール用開口を形成する工程、ビアホール用開口を含む第２の絶縁層表面に、アルカリ水溶液と有機溶剤とをそれぞれ接触させる工程、酸化剤水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面を、中和還元処理する工程、中和還元処理後に、アルカリ水溶液を接触させる工程、ビアホール用開口表面を含む第２の絶縁層表面に、めっき法により導体薄膜を形成する工程を含む、多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程（Ａ）と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程（Ｂ）とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程（Ｃ）と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程（Ｄ）と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（Ｅ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程（Ｆ）と、を有する多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、信頼性を向上させる要求に応える配線基板の製造方法を提供するものである。
【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した一主面に金属層１２を形成する工程と、を備えている。また、本発明の一形態にかかる配線基板４の製造方法は、一主面に第１金属層１２ａを有する樹脂基板１５の該第１金属層１２ａ側にフッ素ゴム１７を配しつつ、樹脂基板１５を、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置する工程と、蒸着法を用いて、フッ素ゴム１７を介して放熱部材１６に載置された樹脂基板１５の露出した他主面に第２金属層１２ｂを形成する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁信頼性が高い配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多数個取り基板表面に絶縁層３を被着する工程と、絶縁層３の全表面に下地金属層を被着する工程と、下地金属層表面にめっき金属層を、配線導体４に対応する配線導体用パターン及び配線導体用パターンから切断領域Ｂまでを覆うダミーパターン２３ｂを有するように電解めっき法により被着させる工程と、配線導体用パターン及びダミーパターン２３ｂから露出する下地金属層を除去する工程と、ダミーパターン２３ｂ及びその下の下地金属層を除去する工程と、切断領域Ｂを切断して配線基板領域Ａを個別の配線基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上の表面金属層にめっき層を良好に被着し、信頼性に優れた配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明の配線基板10は、絶縁基体１と、絶縁基体１から部分的に露出するように絶縁基体１内に設けられており、ＣｕＷを含む放熱部材２と、放熱部材２に接して放熱部材２を覆うように絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面部を有している第１表面金属層３ａと、絶縁基体１の表面に設けられており、主成分としてＭｏを含んでおり、Ｃｕを含む表面を有している第２表面金属層３ｂと、絶縁基体１の表面または内部に設けられており、第２表面金属層３ｂに接してＣｕＷからなる金属部材３ｃと、第１表面金属層３ａ上および第２表面金属層３ｂ上にそれぞれ設けられためっき層とを備える。第１表面金属層３ａおよび第２表面金属層３ｂの表面にＣｕを起点としてめっき層を被着できる。 （もっと読む）

【課題】配線導体に対する電気的絶縁信頼性に優れる配線導体を提供すること。
【解決手段】 絶縁層１の表面に下地金属層２を被着する第１の工程と、下地金属層２の表面に配線導体５のパターンに対応した開口部３ａを有するめっきレジスト層３を被着する第２の工程と、開口部３ａ内の下地金属層２の表面に電解銅めっき層４を析出させる第３の工程と、めっきレジスト層３を除去する第４の工程と、電解銅めっき層４から露出する下地金属層２をエッチング除去する第５の工程とを行なう配線基板の製造方法であって、電解銅めっき層４の表面をスポンジロール１２の表面に番手が２０００〜６０００番の研磨シート１３を巻回してなる研磨ロール１０により研磨する第６の工程を含む。 （もっと読む）

【課題】インプリントによりモールドのパターンを樹脂基材に転写し、その凹部に導電層を形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導電層を形成し得る回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１樹脂基材上に第２樹脂基材を積層して積層基材を形成し、インプリントモールドを、第２樹脂基材の一面から、第２樹脂基材を貫通しかつ第１樹脂基材の厚みの中途まで達するように圧入して、積層基材に第１樹脂基材の厚みの中途まで達する凹部を形成し、さらに少なくとも凹部の内面を覆うように、導電性第１材料からなる導電層を形成し、次いで第１材料と異なる第２材料からなる薄膜を、少なくとも前記凹部内の底面側の導電層を覆い、かつ前記凹部内の側壁面側の導電層を覆わないように形成した後、凹部内における側壁面側に形成されている導体層を、選択エッチングにより除去し、さらに第２樹脂基材を除去する。 （もっと読む）

【課題】無機基板に対する密着性に優れる金属層を有する積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】所定の官能基を有するシランカップリング剤をｐＨ１〜８の条件下で加水分解して得られる加水分解物および／またはその縮合物と、樹脂とを含有するプライマー層形成用組成物を用いて、無機基板１０上にプライマー層１２を形成する工程（１）と、プライマー層１２上に被めっき層１４を形成する工程（２）と、被めっき層１４にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（３）と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層１４に対してめっき処理を行い、被めっき層１４上に金属層１６を形成する工程（４）と、を備える金属層１６を有する積層体１８の製造方法。 （もっと読む）