【課題】高密度多層配線回路基板の信号線からなる配線パターン間に発生するノイズを低減させた構造のクロストークノイズ低減多層配線回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明のクロストークノイズ低減多層配線回路基板は、信号線からなる配線パターンへのノイズの影響を防止するため、信号線からなる配線パターン１２１ｂ、１２１ｄ、１２１ｆ及び１２１ｉを囲むように断面視で凹形状グランド層１２０を配置したものである。こうすることで、下部の信号線からなる配線パターン２１ｂ、２２ｄ、２２ｆ及び２２ｉからのノイズを防止することがでる。また、左右部の信号線からなる配線パターン１２１ａ、１２１ｃ、１２１ｅ、１２１ｇ、１２１ｉのクロストークの影響も防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 種々の配線特性インピーダンスを有する複数の配線を、基板厚さを種々変更せず、また配線密度を低下させることなく配線でき、コストの上昇をもたらすことなく、種々のインターフェースを有するシステムを１つのプリント配線基板で接続することを可能とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１０上に設けられた電源層又はグランド層を構成する銅箔１において、高インピーダンスエリア領域４においては、非銅箔部２の割合が多く、銅箔率は低い。また低インピーダンスエリア領域５においては、非銅箔部３の割合が少なく、銅箔率が高い。高インピーダンス配線層６は高インピーダンスエリア領域４に対向するように、銅箔１が形成されたコア基板と対向するコア基板に形成され、低インピーダンス配線層７は低インピーダンスエリア領域５に対向するように、前記対向するコア基板に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電源部とグランド部とを基板内の各層に効率的に配置して、一般信号線と差動信号線の両方に関して最適なインピーダンス特性を達成することができる多層配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 一般信号線１−１，１−２，１−３，１−４と差動信号線４−１，４−１とを異なる面に配置する。差動信号線が配置される面において、差動信号線を第１の領域に配置し、第２の領域に電源プレーン１２−１，１２−３とグランドプレーンとのうちいずれか一方を配置する。一般信号線を第２の領域の垂直方向に積層された状態で配置することにより、一般信号線及び差動信号線の両方を電源プレーンとグランドプレーンとの間に配置する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 平行配線群を有する多層配線基板において、配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減させることが困難であった。
【解決手段】 第１の平行配線群L1を有する第１の絶縁層I1上に直交する第２の平行配線群L2を有する第２の絶縁層I2を積層して成る第１積層体D1の上に、第１の平行配線群L1に30〜60度で交差する第３の平行配線群L3を有する第３の絶縁層I3上に直交する第４の平行配線群L4を有する第４の絶縁層I4を積層して成る第２積層体D2を積層し、第２・第２の平行配線群L2・L3間の比誘電率ε_r 2 を第１・第２の平行配線群L1・L2間の比誘電率ε_r 1 、第３・第４の平行配線群L3・L4間の比誘電率ε_r 1'よりも小さくした多層配線基板である。配線接続の自由度を高めつつ配線間のクロストークノイズを低減できる。 （もっと読む）