【課題】
断線や欠損不良等がない信頼性の高い回路基板及びスクリーン印刷法における廃液の発生や工程の複雑さを解消し、高価な金やニッケル等からなる導電性インクの使用量を削減した回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】
単層又は多層基板の導体露出部（１ａ）に、導体露出部（１ａ）の金属材料とは異なる金属のナノ粒子を分散させた粘度５〜２０ｍＰｓ・ｓの液体材料を、インクジェット法を用いて塗布した回路基板において、前記液体材料を複数回に分けて塗布する、導体露出部（１ａ）の面積をＳ、１回目に前記液体材料を塗布する面積をＳ１、２回目以降に前記液体材料を塗布する面積をＳ２とした時Ｓ＞Ｓ１＞Ｓ２となるように、Ｓ１及びＳ２を設定し、インクジェット法を用いて前記液体材料を塗布する。 （もっと読む）

【課題】
高周波数を扱う配線基板においてもノイズを防ぎ、高品質で拡張性に富んだ配線基板を実現できるようにしたプリント配線基板およびノイズ抑制方法を提供する。
【解決手段】
内層にグランド基板２０や電源基板３０を有し、電子部品を搭載した配線基板１０を最外層に配置したプリント配線基板に対して、前記配線基板１０の電子部品を１本のクロック系パターンとその両側にグランドガードパターンを包囲するように配置してグランドガードパターンとの接続を前記電子部品のみとし、さらに該グランドガードパターンを前記電子部品を介して前記グランド基板や電源基板と接続する。 （もっと読む）

プリント基板（１２）にはビア（１５）が形成される。絶縁層（２７）の表面には、ビア（１５）に同軸に描かれる円に沿ってグラウンドガードパターン（１７）が形成される。ガードパターン（１７）の働きで絶縁層（２７）の表面ではビア（１５）の特性インピーダンスは制御される。絶縁層（２７）内には、ビア（１５）に同軸に広がる仮想円筒面に沿って導電体（２８）が配置される。導電体（２８）はガードパターン（１７）に接続される。絶縁層（２７）内では、ガードパターン（１７）から連続する導電体（２８）でビア（１５）は囲まれる。導電体（２８）の働きでビア（１５）の特性インピーダンスは制御される。こうしてビア（１５）の特性インピーダンスはこれまで以上に確実に制御される。ビア（１５）に流通する電気信号のノイズは十分に抑制される。
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【課題】より高いＩＣスイッチング速度に対処するために、改善された電圧応答と組み合わされた優れた配電インピーダンス低減を可能にする方法、そのようなデバイス、およびそのようなデバイスを作製する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの埋込み表面実装技術（ＳＭＴ）ディスクリートチップコンデンサ４１０を備える少なくとも１つの埋込みＳＭＴディスクリートチップコンデンサ層と、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層板３２０とを備える電力コアであって、少なくとも１つの平面型コンデンサ積層板３２０が、少なくとも１つの埋込みＳＭＴディスクリートチップコンデンサ４１０に電荷を供給するための低インダクタンス経路として働き、前記埋込みＳＭＴディスクリートチップコンデンサ４１０が、前記平面型コンデンサ積層板３２０に並列で接続される電力コアに関する。 （もっと読む）

【課題】金属電極と誘電体層との間に剥離が生じにくく高信頼性の電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、誘電体層２１と金属電極１１，３１とを備えるセラミックコンデンサである。誘電体層２１は、第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１には、第１主面１１７側と第２主面１１８側とを連通させる連通部１１２が形成されている。金属電極１１，３１は、第１主面１１７側に形成された第１主面側金属層１２１、及び、第２主面１１８側に形成された第２主面側金属層１２２を、連通部１１２において接合した構造となっている。誘電体層２１は、第１主面側金属層１２１と第２主面側金属層１２２とによって挟み込まれている。 （もっと読む）

多層プリント基板において、誘電体層４とその誘電体層４を挟んで対向する電源層３およびグランド層５とを有する、そのような複数の容量結合層６と、上記複数の容量結合層６に含まれる電源層３間を接続する第１のビア７と、上記複数の容量結合層６に含まれるグランド層５間を接続する第２のビア８と、を備える。
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【課題】 高周波信号の伝送特性が良好で、外部電気回路に確実に不具合無く接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 内部に複数の配線導体２が形成された絶縁基体１と、絶縁基体１の主面に形成された複数の接続パッド３と、配線導体２と接続パッド３とを電気的に接続する複数の貫通導体４とを具備しており、複数の貫通導体４にそれぞれ接続された配線導体２のうち高周波信号用配線導体２ａは、高周波信号用配線導体２ａが電気的に接続される接続パッド３ａと平面視して重ならないようにして高周波用配線導体２ａの一端部と接続パッド３ａの端部とが貫通導体４ａを介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

プリント回路基板の信号層遷移を改善するための方法及び装置について記載する。一実施例で、当該方法は、プリント回路基板（ＰＣＢ）内に第１のビアの構造を有する。同時に、第２のビアがＰＣＢ内に形成されている。一実施例で、第２のビアは、第１のビアと第２のビアとの間の電磁結合を可能にするよう第１のビアの近くに位置付けられる。第２のビアの構成後、第１のビア及び第２のビアは、第１のビアと第２のビアとの間の直列接続を提供するよう接続される。一実施例で、第１のビアと第２のビアとの間の直列接続は、第１のビアに対するスタブ長さを低減して、例えば短信号層遷移のために、スタブ共振を低減し、場合によっては除去する。他の実施例も記載され、請求される。

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【課題】フォトケミカルエッチングによる導電回路形成において無駄なエネルギーの消費や、廃液処理等に対処するため、より経済的な製造プロセスを提供する。
【解決手段】電気絶縁性の有機無機材料からなる基板上に、導電性の金属微粒子を部分的または全面的に塗布してから、塗布した金属微粒子にレーザービームを照射しながら走査し、基板上の導電性金属微粒子を直接に溶融燒結させ、基板上に導電回路を連続的に形成する。 （もっと読む）

【課題】 適用する機器の高機能化を実現するとともに、この機器の大型化を防止できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１は、回路パターンを形成する層を４層有するので、プリント配線基板１を適用する機器の高機能化の要求に対して、プリント配線基板１に実装する集積回路１１のピン数を増加させても、大型化することなく回路パターンを形成することができる。また、バイパスコンデンサであるホール型コンデンサ１２を電気的に接続する集積回路１１の電源ラインの回路パターン８と、グランドラインの回路パターン９については、どのパターン層に形成してもよいので、プリント配線基板１における回路パターンの設計の自由度が増し、回路パターンの設計にかかるコストが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】 多層印刷回路基板の複合ビア構造で、ビルディングのブロック構造に似た複合ビア構造により小型かつ遮蔽されたフィルタを実現すること。
【解決手段】 本発明は２個の部分からなり、第１の部分は、ＰＣＢの一方の側に配設された第１パッド間の反射および漏洩損失の低い相互接続回路、およびＰＣＢの同じ導電層に配設された平面伝送線に接続するための特殊パッドを形成するように設計され、第２の部分は、特殊パッドが平面伝送線に接続されているならば、特殊パッドとＰＣＢの反対側に配設された第２のパッドの間に遮蔽された開路または共振閉路スタブを形成する。
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プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。
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【課題】 浮遊容量を発生させないことにより、キャパシタ特性の精度を向上させることのできる多層配線板を提供する
【解決手段】 多層配線板において上下に連続して重なり合う２つの層の下層に形成された第１電極と、前記２つの層の上層の内部に誘電体を挟んで前記第１電極と平行に形成された第２電極とからなるキャパシタを備える多層配線板において、下層の下の層に形成された回路パターンへ、第１電極からの層間接続導体を接続し、上層に形成された回路パターンへ、第２電極からの層間接続導体を接続する。 （もっと読む）

トレース、信号線、或いはトレース又は信号線に接続されたコンタクトパッド(202)のような電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)により覆われている。電気部品は、１つ又は複数の層(106,110)を貫通する開口(114)を形成することにより、電気デバイスに直接的に接続される。開口(114)は電気部品の一部を露出する。次いで、ハンダボール(410)、ピンコンタクト(618)、又はワイヤボンド(502)のようなコネクタが、電気部品の露出された部分に取り付けられる。コネクタは、別の電気デバイスに直接的に接続され、電気部品と電気デバイスとの間に電気接続を形成する。電気デバイスは、例えば、第２の信号線または別のストリップ線路回路のコンタクトパッド(412)、マイクロストリップ回路、集積回路、又は電気部品として構成され得る。
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【課題】基板の製造方法。
【解決手段】本発明は、連続する二次元プロセス工程によって製造され、第１層（２１０）、および上記第１層（２１０）に合わせて調節される少なくとも１つの第２層（２２０）からなる基板（２００）の製造方法を提供する。まず、第１層（２１０）上の数個のマーキング（２１１）を測定し、各マーキング（２１１）に対して所定位置と実際の位置との偏差を求める。これらの偏差から、第１層（２１０）の任意の格子点の位置偏差に対して変換Ｆ_{ｔｒａｎｓ１}を求め、第２層（２２０）の格子点の位置偏差に対して変換Ｆ_{ｔｒａｎｓ２}を求める。変換Ｆ_{ｔｒａｎｓ２}を求める際、第２層の歪みの挙動における前もって知られた制限を考慮に入れる。その後、第２層（２２０）ａの加工中、既に求められた２つの変換Ｆ_{ｔｒａｎｓ１}およびＦ_{ｔｒａｎｓ２}の複合変換を考慮に入れる。従って、２つの層（２１０、２２０）の異なる歪みにかかわることなく、多層回路基板の製造の際、欠陥回路基板の幾つかを廃棄することなく、回路経路の信頼性のある接合が可能となる。 （もっと読む）

【解決手段】回路基板設計は高速差動信号用途に役立ち、ビア配置又は回路トレース延出構造のどちらかを使用する。回路基板内にある一対の差動信号ビアは、他の回路基板の層に配設されている接地面内に形成された開口によって囲まれている。回路基板トレースに旗部を係合する２つの旗部及び関連した斜めの部分を含む延出構造を経由して、ビアは回路基板のトレースに係合される。交互の具体化では、差異信号ビアを残す回路基板トレースは、断面で見たとき、三角形の形状の中の回路基板の他の層に配設された広い接地片の上の回路基板の１つの層に配設される。 （もっと読む）

【課題】製造し易く、コストが安い、クロストークノイズが発生しにくい、高密度化を実現した、基板組立品を提供する。
【解決手段】 第１絶縁板２９および第１導電層３０からなる第１基板２８と、その上方に設けられ、第２絶縁板３２および第２導電層３３からなる第２基板３１と、該第２基板３１の上方に設けれ、分離された表面導電層５０，５１，５２，５３と、該表面導電層５０，５１，５２，５３の上に配置され、前記第１導電層３０及び／又は前記第２導電層３３に各々電気的接続された複数の電気部品３ａ，３ｂ，５，２１とを備え、前記第１導電層３０および前記第２導電層３３は、異なる線幅および異なる線間距離を持つ伝送線路からなる。 （もっと読む）

【課題】従来の技術は、発熱部品を積層プリント基板の表層、もしくは裏層に実装する構成であった。
そのため、このような構造の場合、ヒートシンクに面している一方向からしか、効率良く放熱できない。また、より効率良く放熱するため、内層にヒートパイプ面積を大きくすると、内層パターン配線の領域が少なくなるという問題があった。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の積層プリント基板の放熱構造は、発熱部品を積層基板内部に設置することで、前記発熱部品の全周囲から、効率よくかつ効果的に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。
【効果】本発明によれば、発熱部品の熱を、効率よく、効果的に放熱できる積層プリント基板の放熱構造を提供できる。 （もっと読む）

【目的】 クロストークノイズを低減しつつ、信号ラインの高密度化が達成可能な多層プリント配線板を提供することである。
【構成】 信号ラインが同層で近接して存在する多層プリント配線板において、信号ラインの隣接層に、信号ラインと同幅のグラウンドラインを、信号ラインと平行に形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 他の差動信号線からのクロストークの影響及び外部からのノイズの影響を低減することのできる簡素な構成のプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 一対の差動信号線１を接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂで完全に囲繞するとともに、接地導体２ａ，２ｂ，４ａ，４ｂを他の差動信号線を囲繞する別の接地導体と一体的に接続した。 （もっと読む）