【課題】多層配線基板の接合状態に関する検査を高精度にかつ迅速に行うことができる放射線検査方法、放射線検査装置と放射線検査プログラムを提供する。
【解決手段】本方法は、多層配線基板の各配線パターンの層間を接続する導通部に放射線を照射して異なる位置に配設した検出器によって複数の放射線画像を撮像する放射線画像取得工程と、撮像した上記複数の放射線画像から３次元再構成画像を生成する再構成画像生成工程と、生成した上記３次元再構成画像から上記多層配線基板の基板面に水平な各層の水平スライス画像を抽出するスライス画像抽出工程と、抽出された上記水平スライス画像より上記導通部の状態を得るための処理を行う画像処理工程と、上記画像処理工程によって得られた処理結果と基準値とを比較して上記多層配線基板の良否を判定する良否判定工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小さい大きさを有しながらも低いバンドギャップ周波数を有し、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決するための電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】電磁気バンドギャップ構造物３００は、第１金属層３１０−１、第１誘電層３２０ａ、金属板３３２、第２誘電層３２０ｂ、及び第２金属層３１０−２が積層され、第１金属層３１０−１と金属板３３２との間に奇数個のビア３３４−１〜３３４−３が直列連結されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁気バンドギャップ構造物が小さいサイズを有しながらも、低いバンドギャップ周波数を有する、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号問題を解決できる電磁気バンドギャップ構造物及び印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】第１金属板３５０と一端が前記第１金属板３５０に接続されるビア３４０とを備えたきのこ型構造物３６０と、前記ビア３４０の他端に接続される第２金属板３３０ａと、金属線３３３により前記第２金属板３３０ａに接続される第１金属層３３０ｂと、前記第１金属層３３０ｂと前記第１金属板３５０との間に積層される第１誘電層３２０ａと、前記第１誘電層３２０ａ及び前記第１金属板３５０上に積層される第２誘電層３２０ｂと、前記第２誘電層３２０ｂ上に積層される第２金属層３１０と、を含む電磁気バンドギャップ構造物を構成する。 （もっと読む）

【課題】内蔵回路部品で発生した熱を効率よく外部に導出する放熱構造を具備した部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１の基材１１と、この第１の基材１１に積層された第２の基材１４と、上記第１の基材１１の内層側に実装された第１の半導体集積回路部品１２と、上記第２の基材１４の内層側に実装された第２の半導体集積回路部品１５と、上記第１の半導体集積回路部品１２と上記第２の半導体集積回路部品１５とを導電性の接合材により接合した接合部１６とを具備して構成した部品内蔵プリント配線板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品が基板内に内蔵される部品内蔵基板の電気的特性を容易にかつ正確に予測する。
【解決手段】回路図を作成する回路図作成部１００と、部品の情報を入力する部品情報入力部１０１と、部品の情報が記憶された部品情報データベースと、部品の周囲の条件を入力する周囲情報入力部１０２と、入力された周囲情報を用いて部品の特性に変化があるか否か判定する特性変化判定部と、特性変化判定を行うための条件が記憶された特性判定データベースと、特性変化判定部から得られる判定結果を用いて部品情報データベースのデータを補正する部品特性補正部と、部品特性を補正するための情報が記憶された部品特性補正データベースと、回路シミュレーションを実行するための回路解析部と、解析結果を出力する解析結果出力部を備えたことを特徴とする部品内蔵基板設計支援システムである。 （もっと読む）

【課題】分割露光を行いつつ、歩留まりの向上や生産性の向上を図ることが可能な配線基
板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層と樹脂絶縁層とをこの順番で基板に積層する工程と、前記導体層と前
記樹脂絶縁層が積層された前記基板に位置合わせマークを形成する工程と、前記位置合わ
せマークが形成された基板上に感光性材料を配置する工程と、前記位置合わせマークを基
準として、前記位置合わせマークを配置した境界領域によって区分される複数の露光領域
の前記感光性材料を順次露光する工程と、前記基板の前記複数の露光領域間を、前記境界
領域の幅と略同じ切断幅で前記位置合わせマーク上を切断して、前記位置合わせマークを
消失させる工程と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品内蔵基板を用いた電子チューナ等の電子モジュールを搭載した電子機器において、この電子機器に搭載された他の通信装置の通信特性を向上させること。
【解決手段】部品内蔵基板６は、内部または下面にグランド板７を有する回路基板８と、この回路基板８の上面に実装された半導体集積回路９と、この半導体集積回路９を覆うように回路基板８の上に積層された第１誘電体１０と、この第１誘電体１０の上に積層された第２誘電体１１とを備え、第２誘電体１１の誘電率は第１誘電体１０の誘電率より小さい構成である。この構成により、半導体集積回路９から部品内蔵基板６の上面に向かってノイズが輻射されても、第１誘電体１０の誘電率より第２誘電体１１の誘電率が小さいことにより、第１誘電体１０と第２誘電体１１との境界で、そのノイズの一部が反射される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板のインピーダンス特性を向上させる。
【解決手段】プリント配線基板には、順番に並べられたＬ１層乃至Ｌ６層が設けられている。Ｌ３層およびＬ４層は、電源に接続される電源層とされ、互いに隣接して設けられている。Ｌ３層とＬ４層とは、インダクタンス成分を有し、充分に近接して設けられているので電磁結合し、電磁結合による相互インダクタンスの分だけ、プリント配線基板の電源とグランドとの間のインピーダンスが低減される。本発明は、プリント配線基板に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線を外層に有する多層プリント配線板において、差動配線の信号減衰量を正確に得ることができるとともに、その信号減衰量を適正とした多層プリント配線板を得る。
【解決手段】スリットで分割されたべたプレーンを内層に有し、スリットに交差して配置されている差動配線（以下「スリット交差差動配線」という）を外層に有する多層プリント配線板であって、スリット交差差動配線の信号減衰量α_{ｔｏｔａｌ}を下記式等により算出し、α_{ｔｏｔａｌ}が規定の範囲内に収まるよう、スリット交差差動配線が設定されている多層プリント配線板である。


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【課題】絶縁基板に形成されたビアホール内に導電性ペーストを充填する際に、導電性ペースト内に混入される気泡を低減し、
電気的信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】第１の面１ａおよび第２の面１ｂを有し、ビアホール３が形成された絶縁基板２と、絶縁基板２の第１の面１ａに設けられた第１の配線導体と、絶縁基板２の第２の面１ｂに設けられた第２の配線導体と、第１の配線導体と第２の配線導体とを電気的に接続し、ビアホール３内に配置されたビア導体６と、絶縁基板２のビアホール３内における第２の面１ｂの側に配置されており、ビア導体６より比重が大きい導電性部材７と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認することができるのみならず、どの層の配線層が位置ずれしているのかを特定することができる積層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】複数の配線層６Ａ〜６Ｄが積層された積層構造を有する積層印刷配線基板２において、各配線層は、絶縁性を有するコア材１２または絶縁層４Ａ，４Ｂによってそれぞれ絶縁されると共に、各配線層同士の位置ずれを確認するための位置ずれ確認用パターン８Ａ〜８Ｄをそれぞれ有し、前記各位置ずれ確認用パターンは、前記各配線層の積層方向に対して直交する方向へ前記各配線層毎に位置をずらして形成されている。これにより、電子部品等を実装する前段階で各層の配線層の位置ずれを容易に確認する。 （もっと読む）

【課題】ホール充填用に適した粘度を有し、ポットライフの長い導電性ペーストであって、これを用いて多層基板を形成した際に、耐湿性、ヒートサイクル性、熱衝撃性が高く、良好な導電性が長期間維持される導電性ペースト、及びこれを用いた長期信頼性に優れた多層基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ当量が２００〜６００の範囲内であり、かつ加水分解性塩素濃度が２００ｐｐｍ未満であるエポキシ樹脂２０重量部以上とこのエポキシ樹脂以外の樹脂８０重量部未満とからなり、全加水分解性塩素濃度が１０００ｐｐｍ未満である樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）融点１８０℃以下の低融点金属少なくとも１種と融点８００℃以上の高融点金属少なくとも１種とを含む、２種以上の金属からなる金属粉２００〜１８００重量部、（Ｃ）硬化剤３〜２０重量部、及び（Ｄ）フラックス３〜１５重量部を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板においてバイアホールやスルーホールの位置ズレによる不良を低減することができる多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層と導体層とが交互に積層された、少なくとも３層以上の導体層を有する多層プリント配線板１の製造方法において、両面が導体１２とされた最も外側に配される積層基材に対してその内層側に存する導体１２に内層パターン１３を形成する際、この積層基材の外層側に存する導体１２の一つ又は複数の所定箇所に指標１７を設定する。その後、この積層基材の内層側に順次所定の層を形成して多層積層を完了させ、次いで、この指標１７に基づいてバイアホール及び／又はスルーホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】所望の静電容量が得られるキャパシタを薄膜プロセスによって安定して形成できるキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】外面に金属層１２ａが形成された基板１０を用意する工程と、誘電体パターン層１４が配置される領域に開口部２０ｘが設けられた絶縁層２０を金属層１２ａの上に形成する工程と、絶縁層２０の開口部内２０ｘに誘電体を埋め込むことにより、誘電体パターン層１４を形成する工程と、誘電体パターン層１４の上に上部電極１６を形成すると共に、絶縁層２０を除去する工程と、金属層１２ａをパターニングすることにより、誘電体パターン層１４の下に下部電極１２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を内蔵した配線基板を個別に製作した後にこれらを積層して多層印刷配線基板を製造することにより、多層印刷配線基板が完成する前に個々の配線基板の不良状態などを予め検査することのできる電子部品内蔵型多層印刷配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品内蔵型多層印刷配線基板は、電子部品が内蔵された第１配線基板１０と、第１配線基板１０の表面に形成された配線パターン１２に対応した位置で、絶縁基板３４を導電性バンプ３２が貫通して形成された中間積層用層３０と、導電性バンプ３２の位置に対応して表面に配線パターン２２が形成された第２配線基板２０とを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】平衡伝送経路と不平衡伝送経路とが混在する多層配線基板において、双方の特性インピーダンスを容易に整合させ、配線密度が高く、半導体素子の高速動作に対応可能な多層配線基板を提供すること。
【解決手段】一般信号線１と、互いに波形が反転した差動信号をそれぞれ伝送する一対の信号配線から成る差動信号線２と、一般信号線１および差動信号線２に間隔をあけて配置され、差動信号線２と電磁結合する部位に非形成部を有する基準電位層４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】積層基板を備えると共に、複数の回路要素と端子とを相互に接続する信号伝送路を含む高周波モジュールにおいて、信号伝送路のインダクタンスを抑制する。
【解決手段】高周波モジュール１は、積層基板２００を備えている。積層基板２００は、底面２００ａと上面２００ｂとを有している。底面２００ａには、端子Ｒｘ１１が配置されている。上面２００ｂには、ＳＡＷフィルタ１２１とインダクタ８１が搭載されている。積層基板２００は、ＳＡＷフィルタ１２１とインダクタ８１を接続する導体層４３３と、導体層４３３よりも底面２００ａに近い位置に配置され、端子Ｒｘ１１に接続された導体層４５１と、それぞれ積層基板２００内に設けられた１つ以上のスルーホールを用いて構成され、導体層４３３と導体層４５１とを接続する並列の複数の信号経路７０１，７０２を有している。 （もっと読む）

【課題】長期接続信頼性に優れ、同時に多種の物理量の検知が可能である、小型化可能な電子装置を提供する。
【解決手段】複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。より好ましくは、側面が凹部７０を有するとともに、凹部７０に電子部品素子１０が搭載されることにより達成される。 （もっと読む）

【課題】部品実装が容易であり、作業能率に優れ、或いはリワーカブルの容易な多層プリント配線板及びその実装方法を提供すること
【解決手段】表面側及び裏面側の両方又は片方に、電子部品等実装用の複数個の半田バンプが形成された多層プリント配線板の部品実装方法であって、前記半田バンプは、各々、第１半田、第２半田及び第３半田のいずれから形成し、第１半田、第２半田及び第３半田の融点は、温度の高い方から、第１半田、第２半田、第３半田の順番となっているとき、融点温度の高い方から順番に電子部品等を半田付けする。更に、この際、半田バンプの体積が大きい方を先に半田付けすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ビルドアップ層の絶縁樹脂層に内蔵される特に薄型コンデンサにおけるコンデンサ自体の柔軟性を確保するとともに、ある程度の応力が加わっても破壊せず、ビルドアップ層の絶縁樹脂層への内蔵工程を容易に行える多層配線基板内蔵用コンデンサ及びそのコンデンサを内蔵する多層配線基板を提供する。
【解決手段】 多層配線基板内蔵用コンデンサ１であって、
前記コンデンサ１自体の総体積に対し、該コンデンサ１内に含まれる金属含有層の体積が４５ｖｏｌ％以上９５ｖｏｌ％以下の範囲であることを特徴とする。 （もっと読む）