【課題】本発明は、精度良く素子を立たせることができる電子デバイス及び電子モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電子デバイス１は、相互に反対を向く第１及び第２の表面４４，４６と、第１及び第２の表面４４，４６に接続する搭載側面４８と、を含む外形形状を有する。電気素子３０は、多面体の外形形状を有して最も広い面が第１又は第２の基板１０，２６を向くように配置されている。第１及び第２の表面４４，４６は、それぞれ、第１及び第２の基板１０，２６の樹脂４０とは反対側の面である。搭載側面４８は、樹脂４０の第１及び第２の基板１０，２６の間での露出面４２と、第１及び第２の基板１０，２６の露出面４２に隣接する側面と、を含む。第１の電極１６は、第１の表面４４で搭載側面４８に隣接して配置されている。第２の電極２８は、第２の表面４６で搭載側面４８に隣接して配置されている。 （もっと読む）

【課題】チップ部品の搭載領域でのうねりを抑えることができ、はんだバンプのショートを防止することができる部品内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】部品内蔵配線基板１０のコア基板１１には、セラミックコンデンサ１０１を収容するための収容穴部９０が形成される。収容穴部９０の内壁面９１とセラミックコンデンサ１０１との隙間には樹脂充填部９２が充填されている。配線基板１０において、コア主面１２及びコンデンサ主面１０２の上に、ビルドアップ層３１が設けられる。ビルドアップ層３１の最表層の搭載領域２３内に複数のはんだバンプ４５が配置される。樹脂充填部９２のガラス転移温度以上の温度領域での熱膨張係数の値が、セラミックコンデンサ１０１の当該温度領域での熱膨張係数の値よりも大きく、かつ、コア基板１１の当該温度領域での熱膨張係数の値よりも小さくなるように設定されている。 （もっと読む）

本発明は、電子構成部品をプリント回路基板に組み込むための方法に関し、それによって、絶縁層（１）方向に向いた接点（６）を備える電子構成部品（４）が、少なくとも導電または伝導層（２）および非導電または絶縁層（１）からなる積層板に固定される。本発明によると、構成部品（４）が絶縁層（１）に固定されると、構成部品（４）の接点（６）に対応する穴または穿孔（８、１１）が導電層（２）および絶縁層（１）に形成され、接点（６）は導電層（２）と接触するようになり、プリント回路基板への電子構成部品（４）の信頼できる組み込みまたは埋め込みが可能になる。
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【課題】走行シーンに合わせた適切な車両制御を行う。
【解決手段】銅めっき膜５によって被覆された突起部４を有する一次射出成形品３の表面に突起部３の先端部が露出するように二次射出成形品９を形成し、二次射出成形品９の表面に突起部４を被覆する銅めっき膜５と接触する銅めっき膜を形成することにより、一次射出成形品３表面上の回路と二次射出成形品９表面上の回路とを電気的に接続する。このような製造方法によれば、回路基板同士を電気的に接続する銅めっき膜が位置決め手段として機能するので、回路規模を大きくすることなく回路基板の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズの発生を抑えつつ、平坦性を保つことができるプリント基板、および、このようなプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁層と、配線パターンが形成された配線層とが交互に積層されると共に、上記いずれかの配線層の配線パターンとコネクタとの間の配線上にノイズ低減素子を配置する領域を有するプリント基板であって、上記プリント基板表面側から見て、上記コネクタから上記ノイズ低減素子間の配線と重なる領域を有する上記配線パターンが、該領域を有さない上記配線パターンと重なる領域を有しない。 （もっと読む）

【課題】二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩの抑制効果が高い多層プリント配線基板を提供すること。
【解決手段】多層プリント配線基板を構成する第１配線層〜第６配線層１０１〜１０６には、一筆書き状に設けられたＥＭＩ抑制配線２００が設けられている。ＥＭＩ抑制配線２００は、各配線層１０１〜１０６の周囲に沿って配線されると共に、螺旋状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性を落とすことなく、実装効率と吸湿特性の改善を図ること ができるプリント板の製造方法、および該製造方法により得られるプリント板 、ならびにプリント板の製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面と裏面との間を貫通する穴によりスルーホールを構成するプリント板の製造方法であって、穴内壁面に導電材料をメッキしプリント板の表面と裏面が導通されたスルーホールを形成するメッキ工程の後、穴内壁面における導電材料をプリント板の表面側と裏面側との間の少なくとも一部分において環状に削除する削除工程を有することにより、プリント板の表面側と裏面側とが電気的に切断されたスルーホールを有するプリント板を製造する。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、小型で且つ薄い配線基板を実現できるようにする。
【解決手段】配線基板は、複数の配線層のそれぞれに形成された複数の配線パターン２１と、互いに異なる配線層に形成された配線パターン２１同士を電気的に接続する層間配線４１とを備えている。層間配線４１は、配線層に形成された開口部において、その壁面の一部を覆うように開口部の上端部と下端部との間に形成された導電層４２と、開口部の周囲に形成され、配線パターン２１と導電層４２とを接続するランドパターン４４とを有している。一の開口部には、互いに異なる配線パターン２１と電気的に接続された複数の導電層４２が形成され、複数の導電層４２同士は、開口部を埋める絶縁膜４３により互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に対応しながら陽極接続端子部間に流れる高周波ノイズを除去する効果を向上させることができるとともに、基板の薄型化を実現する。
【解決手段】接続端子部は配線パターンおよびインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して固体電解コンデンサの弁金属シート体と少なくとも２箇所以上電気的に接続した陽極接続端子部と、前記配線パターンおよび／またはインダクタおよび／またはビア電極および／または貫通電極を介して前記固体電解コンデンサの集電体層と電気的に接続した陰極接続端子部とからなり、前記配線パターンは導体パターン形状にてインダクタを形成されたことを特徴とする電子部品内蔵配線基板である。 （もっと読む）

【課題】ストリップ線路の電磁波伝搬特性の悪化なくストリップ線路の層変換及び接地導体間の距離の変換をする。
【解決手段】領域１０と領域３０との間に、延伸方向の長さが伝送信号の１／４波長相当であるストリップ線路２１を形成する領域２０を設ける。ストリップ線路２１は、ストリップ導体２２と接地導体２３，２４とからなる。ストリップ導体２２は、ストリップ導体１２を同一パターン幅で延設されたものである。接地導体２３は接地導体１３と同層であり、接地導体２４は接地導体３４と同層である。ストリップ導体２２とストリップ導体３２とは、スルーホール１６−１により電気的に接続される。これにより、ストリップ線路２１の長さに対応した伝送信号を伝搬する場合、ストリップ線路１１とストリップ線路３１とにおける線路の特性インピーダンスの差異が、ストリップ線路２１で整合されることになる。 （もっと読む）

【課題】半田接合領域の周囲に半田排除面を形成して、半田接続する接続箇所を限定すると、実装する電子部品を回路基板上に接着固定する接着力が低下した。
【解決手段】第１基板１と第２基板２とを絶縁性接着剤１３を介して接着した多層回路基板１０であって、第１基板１は、第１電極端子３と電子部品１２を実装するための第１ランド５を備え、第２基板２は、第１電極端子３に対応して配置され、第１電極端子３と電気的に接続する第２電極端子４と、第１ランド５に対応して穿設され、電子部品１２を貫通させて第１基板１に実装可能とする第１貫通孔７とを備えた多層回路基板１０とした。 （もっと読む）

ＦＰＧＡ（１０５）内の臨界コア電圧のためにＦＰＧＡ（１０５）とＰＣＢ電圧面（１−２４）との間のインダクタンスを最小限にするようにＰＣＢ面（１−２４）の積層を制御することによりデバイスジッタを低減するためのモデルおよび方法が提供される。更に、ダイ内の臨界コア電圧のためにダイと基板電圧面との間のインダクタンスを最小限にするようにパッケージ基板面の積層を制御することによりジッタを低減するためのモデルおよび方法が提供される。
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【課題】信号線路と貫通導体の近接した部位における信号線路の特性インピーダンス変化の補正を、ノイズ特性の悪化を防ぎつつ行う多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１によれば、信号線路２と誘電体層４の表面に端部６ａが達した貫通導体６とを備える。そして、信号線路２と貫通導体６における端部６ａとを遮るように、両者の間に誘電体膜５と比誘電率の異なる誘電体部材７を誘電体層４の表面に配置した。これにより、誘電体部材７によってキャパシタンス成分を制御し、信号線路２と貫通導体６との近接した部位において発生する微小な特性インピーダンス低下を補正でき、特性インピーダンスを整合することができるようになる。 （もっと読む）

【課題】高周波帯域まで伝送信号の伝送特性の劣化が抑制される多層プリント配線板と横付け型同軸コネクタとの接続構造を得る。
【解決手段】多層プリント配線板には、マイクロストリップ線路と、マイクロストリップ線路に接続された接続パッドと、接続パッドの直下の箇所に抜き部が設けられているグランドプレーン層と、多層プリント配線板の表面及び裏面のそれぞれに形成され、グランドプレーン層にスルーホールで接続された表面グランドパッド及び裏面グランドパッドと、グランドプレーン層と接続された端面スルーホールと、が設けられている。また、横付け型同軸コネクタは、中心導体、グランド部及びグランド面を有し、中心導体が多層プリント配線板の接続パッドに接続され、グランド部が多層プリント配線板の表面グランドパッド及び裏面グランドパッドに接続されており、さらに、グランド面が多層プリント配線板の端面スルーホールに接続されている。 （もっと読む）

【課題】有機溶媒への溶解性に優れ、かつ成型物が高い樹脂強度、耐熱性誘電特性を有するＰＰＥ樹脂を含む樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の一般式（１）で示される、


架橋性の多官能ビニルベンジルオキシ化合物および数平均分子量が５０００以下のＰＰＥオリゴマの混合物を含むことを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＰＤ１２０と電気部品１３０とはそれぞれの電極１２２、１３１をできるだけ近接させて配置しており、第１の配線１５１の距離が最短化されている。また、第２の配線１５２及び第３の配線１５３は、第１の配線１５１に対し略垂直に形成されていることから、それぞれの距離も最短化されている。接続配線１５０を最短化することで、接続配線１５０に混入する電気ノイズをできるだけ低減させるようにして電気ノイズが混入しにくい構造としている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板のサイズを大型化することなく、配線基板の反りを低減することのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】積層された複数の樹脂層２１，２７，３１と、複数の樹脂層２１，２７，３１に形成された配線パターン２５，２６，２８，２９と、外部接続端子１４が配設される外部接続用パッド３３，３７と、を備え、外部接続用パッド３３，３７が設けられた側の樹脂層３１の面３１Ａに外部接続用パッド３３，３７を露出するモールド樹脂４２を設けると共に、モールド樹脂４２の厚さＭ３を外部接続用パッド３３，３７に配設された外部接続端子１４よりも突出しないような厚さにした。 （もっと読む）

【課題】基体内に設けられたフィルタを構成する素子間の結合を抑制することができ、所望の特性を有する電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、複数の絶縁層１１，１２，１３の積層体からなる基体１０と、基体１０に内蔵された電子部品３と、基体１０に内蔵され、電子部品３の端子３ａに接続されるフィルタ回路部とを備え、フィルタ回路部２が、複数の絶縁層１１，１２，１３のうち電子部品３を収容する絶縁層１２を貫通するビア２１，２２でそれぞれ構成されるインダクタＬ１，Ｌ２を有しており、さらに、ビア２１の少なくとも一部とビア２２の少なくとも一部が、電子部品３によって死角となるような位置に配置されたものである。 （もっと読む）