【課題】積層型回路基板における良好なインピーダンスコントロールと十分な不要輻射シールド効果とを両立させる。
【解決手段】積層型回路基板１は、表層側から順に、導体により形成された第１のグランド層２ｂと、信号配線パターンが形成された信号配線層２ｃと、第１のグランド層による信号配線パターンのインピーダンスコントロールを可能とするための開口部２ｄ′を有する導体により形成された第２のグランド層２ｄとがそれぞれの間に絶縁層３ｃ，３ｄを挟んで積層された部分を含む。上記開口部の内側に、それぞれの間に開口が形成されるように配置された複数のグランド線７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】 高い歩留まりでコア基板に貫通孔を形成することを可能とし、さらには、スルーホール導体の信頼性を確保し得る多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口部２８Ａ、第２開口部２８Ｂ及び第３開口部２８Ｃを第１面Ｆ側からのレーザによって形成する。第１開口部の径をＸ１とし、第２開口部の径をＸ２とし、第３開口部の径をＸ３としたとき、Ｘ２＜Ｘ３≦Ｘ１である。 （もっと読む）

【課題】
高速信号の伝送特性が良好な配線基板、配線基板ユニット、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層と交互に積層される導電層と、前記導電層及び絶縁層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔の一端側からいずれかの層間の第１導電層に至るまで前記貫通孔の壁上に形成される第１メッキレジスト部と、前記第１メッキレジスト部以外の前記貫通孔の内壁上に形成されるメッキ部とを含む。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下であり、対向する一対のゴム板によりプリプレグ１を挟んだ状態で、１２０℃、２．５ＭＰａの条件下に加熱及び加圧したとき、平面視で繊維基材２の外縁からはみ出る樹脂層３、４の重量が、樹脂層３、４の全体に対して、５重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にＣＳＰと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板１の凹部４内に、複数の円孔１２を有し、且つ、前記円孔１２内およびその上下に突出して設けられた半田ボール１３ａを有する半田支持シート１１を配置する。次に、その上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板１の凹部４内において半田支持シート１１上に半導体構成体２１をフェースダウン方式で搭載する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を内蔵し薄型で接続信頼性の高いプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第２絶縁層６０、第３絶縁層７０と第２導体層６８、第３導体層７８とを有する途中基板９９にキャビティ７５が形成され、該キャビティ７５にＩＣチップ９０が内蔵される。その後、第４絶縁層８０と第４導体層８８と形成できるため、ＩＣチップをプリント配線板の中央部に内蔵でき、該プリント配線板の反り量を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】内層回路の埋め込み性の向上と、厚み精度の向上との両立を図る。
【解決手段】ビルドアップ用プリプレグ１は、繊維基材２と、繊維基材２の両面に設けられた樹脂層３、４とを備え、ＩＰＣ−ＴＭ−６５０ Ｍｅｔｈｏｄ ２．３．１７に準拠し、１７１±３℃、１３８０±７０ｋＰａの条件で５分間加熱加圧して測定された樹脂流れが、１５重量％以上５０重量％以下である。 （もっと読む）

【課題】高密度で高い配線収容性を備え、層間の電気的接続が安定した両面あるいは多層構造の回路基板を提供する。
【解決手段】内層用回路基板と外層回路が層間接続用絶縁基材の導通孔を介して電気的に接続され、前記層間接続用絶縁基材には選択的に硬化部が形成されていることを特徴とする。これにより、回路基板の製造過程でのバラツキや、絶縁基材あるいは層間接続用絶縁基材の寸法変化等を最小にし、多層構造の回路基板の位置決め積層精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】歪みや反りがなく信頼性が高い多層配線基板を低コストで形成することができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂絶縁層２１〜２４よりも剛性が大きな絶縁材で構成された板状のコア絶縁材１３を準備する。コア絶縁材１３のコア主面１４及びコア裏面１５にて貫通するスルーホール１６を形成するとともにそのスルーホール１６内にスルーホール導体１７を形成する。板状の基材５２を準備するとともに、基材５２上に樹脂絶縁層２１，２２と導体層２６とを積層する。樹脂絶縁層２２及び導体層２６にコア絶縁材１３を密着させるととともに、導体層２６とスルーホール導体１７とを電気的に接続させる。コア絶縁材１３上に樹脂絶縁層２３，２４と導体層２６とを積層する。 （もっと読む）

【課題】 インダクタ部品を内蔵するプリント配線板の提供。
【解決手段】 インダクタ部品が交互に積層されているコイル層と樹脂絶縁層で形成されている。そのインダクタ部品がプリント配線板のコア基板に内蔵される。 （もっと読む）

【課題】良好な高周波特性を保ちつつ、導体層と絶縁層との高い密着信頼性を確保し得る高周波用途の配線基板を実現することを目的とする。
【解決手段】配線基板１０は、コア材２０の上下の積層部に絶縁層と導体層とを交互に積層形成してなり、積層部の導体層のうちの信号配線層４２、４３に対して表面改質処理としてのシランカップリング処理が施されており、各々の信号配線ＳＬは平坦面を有する。一方、積層部の他の導体層４０、４１、４４、４５に対して粗化処理が施され、その表面が粗化面となっている。このような構造により、配線基板１０の信号配線層４２、４３に高周波信号を伝送する際、信号配線ＳＬが平坦面を有するので、表皮効果の影響による導体損失の増加を防止できるとともに、シランカップリング処理による化学結合で絶縁層３２、３３との間の密着信頼性を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】部品の端子からの導電路の配置密度を向上させる部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１、第２の面をもつ板状絶縁層と、直方体状の形状を有してその長手方向の一方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第１の端子電極とされ、長手方向の他方向側の端部面およびこの端部面に連なる上面、下面、および両側面のそれぞれ一部が第２の端子電極とされ、直方体の形状の上面の側を板状絶縁層の第２の面の側に向けて該上面と該第２の面とを平行にするように、板状絶縁層の厚み方向の内部に位置させた部品と、板状絶縁層の第１、第２の面上それぞれに設けられた第１、第２の配線パターンと、第１の配線パターンと部品の第１の端子電極の下面側とを電気的に接続する第１の接続部材と、第２の配線パターンと部品の第２の端子電極の上面側とを電気的に接続する第２の接続部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】環境を考慮した安全な処理によって金属板に絶縁層が強固に密着された配線基板を製造することができる高品質な配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】板状の金属コアの表面及び裏面の少なくとも一方の面に、導電層を有する絶縁層が金属コア側と反対側に導電層を配置させて積層され、導電層からなる導体パターンを有する面が各種部品の実装面とされた配線基板の製造方法であって、金属コアの絶縁層が積層される面にウエットブラスト処理を施して粗面化する粗面化処理工程（ステップＳ２）と、粗面化処理工程と連続して、金属コアの粗面化した面に絶縁層を重ねてラミネート処理を行うことにより金属板に絶縁層を一体化させる絶縁層積層工程（ステップＳ３）と、を含む配線基板の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】キャビティの上面側に設けられた半導体構成体用凹部内に半導体構成体を配置した半導体装置において、薄型化する。
【解決手段】キャビティ１の上面側に設けられた半導体構成体用凹部４内には半導体構成体１１がフェースダウン方式で配置されている。半導体構成体用凹部４内には絶縁層３５が半導体構成体１１を覆うように設けられている。絶縁層３５の上面は、キャビティ１の上面に設けられた上層オーバーコート膜３３の上面と面一となっている。絶縁層３５および上層オーバーコート膜３３の上面には上層配線３７が設けられている。この場合、キャビティ１および半導体構成体１１上には上層絶縁膜を設けておらず、したがってその分薄型化することができる。 （もっと読む）

【課題】電源電圧の安定化を図り、高速の信号伝達が可能なキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容されている。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。第１ビルドアップ層３１上において、ＣＰＵ２１とドライバＩＣ２３とが配線パターン５８を介して接続される。ＣＰＵ２１は、第１電源安定用配線経路７８を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。ドライバＩＣ２３は、第２電源安定用配線経路７９を介してセラミックキャパシタ１０１に接続される。 （もっと読む）

【課題】 樹脂含浸シートにおけるピンホールや気泡の形成を抑制しうる多層プリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キャリアフィルム（３０）と重ね合わされて搬送されるガラスクロス（２４）に溶液（３２）を塗布して溶液層（３２ａ）を形成する第１塗布工程と、前記溶液層に重ねて前記ガラスクロスに樹脂ペースト（２２）を塗布し、前記ガラスクロスに前記樹脂ペーストが含浸された樹脂含浸シート（２６）を形成する第２塗布工程と、前記樹脂含浸シートを乾燥する乾燥工程と、を有する多層プリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】設計の自由度を向上させることができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント配線板の製造方法は、スリット７が形成されたプリント配線板と他のプリント配線板を積層して、複数層の第１の導体配線３を有する多層構造の配線板を製造する工程と、前記スリット７を介して、前記プリント配線板の一部を除去することにより、前記複数層の第１の導体配線３の最外層以外の前記第１の導体配線に形成された第１の接続部９を外部に露出させて、該第１の接続部９を前記多層構造の配線板の本体から外方に向けて引き出す工程と、前記第１の接続部９に、フレキシブルプリント配線板が有する第２の導体配線１２に形成された第２の接続部１４を接続する工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）