【課題】寸法安定性及び接続信頼性が高い多層配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板１１は、フレキシブル基板５１ａ〜５１ｃ及び接着シート６１ａ〜６１ｄを積層してなる積層部１２を備える。フレキシブル基板５１ａ〜５１ｃは、熱可塑性樹脂を主体とし、第１ビア導体５７及び導体パターン５４，５５を有する。接着シート６１ａ〜６１ｄは、熱可塑性樹脂を主体とし、第２ビア導体６２を有する。第２ビア導体６２は、第１ビア導体５７や導体パターン５４，５５に電気的に接続される。また、積層部１２には、素子２１を収容可能な収容部１３０が形成される。収容部１３０の内面には端子接続部５６が形成され、端子接続部５６には、素子２１の有する端子２２が接続可能となる。 （もっと読む）

【課題】 セラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する配線基板の高信頼化。
【解決手段】 配線基板１は、スルーホール導体３０が内部に形成された基板コア部２を備える。基板コア部２の第一側と第二側とのそれぞれには、高分子材料誘電体層と導体層とが積層された配線積層部６６，７が形成されてなる。第一側に位置する第一側配線積層部６６にのみセラミック誘電体層５を含むコンデンサが形成されてなる。第二側に位置する第二側配線積層部７は、第一側配線積層部６６よりも導体層の層数が小であるとともに、基板コア部２から数えて第一側の複合積層部６に相当する層レベルにおいて、該複合積層部６に含まれる高分子材料誘電体層３Ａよりも厚みが増加された高分子材料誘電体層３３を有する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板等において、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層と高分子材料誘電体層とが複合積層された構造を有する積層体を容易に製造できる方法を提供する。
【解決手段】 転写元基板５０の一方の主表面上に、高誘電率セラミックからなるセラミック誘電体層５と導体層４Ｂとをこの順序で形成して第一積層体６０を製造する（第一積層体製造工程）。（２）基板コア部２の主表面上に高分子材料誘電体層３Ａを形成して第二積層体７０を製造する（第二積層体製造工程）。（３）第一積層体６０の導体層４Ｂと第二積層体７０の高分子材料誘電体層３Ａとを貼り合わせる（貼り合わせ工程）。（４）転写元基板５０をセラミック誘電体層５から除去する（転写元基板除去工程）。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基材上に回路パターンが形成されたフレキシブル部と、フレキシブル基材上にリジッド基材が層間接着材を介して積層されてなるビルドアップ部とによって構成されたリジッドフレックスビルドアップ配線板において、多層化されたビルドアップ層上の外層の回路パターンを形成する際に、エッチングレジストを良好に形成することができるようにし、外層の回路パターンが良好に形成できるようにする。
【解決手段】 フレキシブル配線板１に回路パターン２を形成しておき、リジッドプリント配線板４の少なくとも一方の面に回路パターン５を形成しフレキシブル部１６に対応する領域に開口部６を設けておき、層間接着材シート７のフレキシブル部１６に対応する領域に開口部８を設けておき、その後、これらフレキシブル配線板１、層間接着材シート７及びリジッドプリント配線板４を積層させて接着させる。 （もっと読む）

【課題】 インナービアの接続信頼性を高めた部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 部品内蔵モジュール１００は、無機フィラー及び熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁層４と、電気絶縁層４の上下面をそれぞれ覆う一対の配線基板５、６とを備え、一対の配線基板５、６の少なくとも一方には電気絶縁層４に埋め込まれた回路部品３が接合され、電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したインナービア２が両配線基板５、６を電気的に接続して電気絶縁層４に設けられ、このインナービア２に対して回路部品３の反対側に電気絶縁層４の熱硬化性樹脂よりも低温で硬化したダミービア１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 同一層に立体的に交差スルーホール回路配線を有し、しかも電気的特性に優れる多層プリント配線板の提供。
【解決手段】 平面層部位の直下の絶縁層内部に下層に接することのない有底構造の凹部が設けられ、かつ当該凹部の底部及び壁面に第１の回路配線が配置されていると共に、当該凹部の表層部に第１の回路配線と立体的に交差する第２の回路配線が配置されている多層プリント配線板；平面層部位の直下の絶縁層部に、当該平面層部位に開口し、かつ下層に接することのない有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部及び壁面に回路配線を形成する工程と、当該凹部の表層部に前記回路配線と立体的に交差する回路配線を形成する工程とを有する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 薄膜コンデンサの電極間が短絡したとしてもコンデンサの性能を維持する。
【解決手段】 高誘電体層４３のピンホールＰを介して電気的に短絡している第１薄膜小電極４１ａａと第２薄膜小電極４２ａａが存在している場合、第１薄膜小電極４１ａａには電源用ポスト６１ａやバイアホール６１ｂが形成されておらず、第２薄膜小電極４２ａａにもグランド用ポスト６２ａやバイアホール６２ｂが形成されていない。この結果、短絡している両小電極４１ａａ，４２ａａは、電源用ラインともグランド用ラインとも電気的に接続されていない状態となり、電源電位やグランド電位とは独立した電位となる。したがって、薄膜コンデンサ４０のうち、短絡している両小電極４１ａａ，４２ａａが高誘電体層４３を挟み込んでいる部分のみコンデンサの機能を失い、他の薄膜小電極４１ａ，４２ａが高誘電体層４３を挟み込んでいる部分はコンデンサの機能を維持する。 （もっと読む）

【課題】デラミネーションがなく、高寸法精度でかつ高精度な導体を形成することができるセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層２を支持体１の表面に導体ペーストを印刷することによって形成した電子部品の製造方法であって、セラミックスラリーの溶解度パラメータと導体層の溶解度パラメータとの差を１．０乃至７．０に設定する。また、導体層付きセラミックグリーンシート４の貫通穴加工は、ＹＡＧレーザーを照射することで行ない、支持体１にはＵＶ吸収材を含有させる。 （もっと読む）

本発明は、絶縁層を介して配線パターンが積層して形成されるビルドアップ層と、コア基板とを各々別個に作成し、これらビルドアップ層とコア基板とを組み合わせて配線基板を作成する配線基板の製造方法であって、平板状に形成された支持体上に、支持体から分離可能にビルドアップ層を形成し、前記コア基板を、前記ビルドアップ層に形成された配線パターンと電気的に接続して、前記支持体上に形成されたビルドアップ層に接合した後、前記ビルドアップ層を前記支持体から分離することによりコア基板にビルドアップ層が接合された基板を形成して、配線基板とする。ビルドアップ層とコア基板とを別個に作成することによってビルドアップ層とコア基板の各々の特性を効果的に生かした配線基板として得られる。
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【課題】基板材の多層化時に接着層が流動性をもつことにより、基板材の積層体に波打ち状の歪みが生じることを回避し、電子部品の実装性能の向上を図る。
【解決手段】バイアホールに充填された導電性ペーストによる層間導通部１７とは別に、接着層１３に形成されたブラインドホールに充填されて導体層１２とは非接触の導電性ペーストによる歪抑制柱状部２１を形成する。 （もっと読む）

フレックスリジッド配線板は、少なくとも互いの重合部分に接続用電極パッドを含む導体層を有するリジッド基板とフレキシブル基板とが、絶縁性接着剤を介して重合一体化されており、かつリジット基板とフレキシブル基板との接続用電極パッド同士は、絶縁性接着剤を貫通して設けられる塊状導電体を介して電気的、かつ物理的に接続一体化されてなり、高周波領域でのインダクタンスの低下、信号遅延の防止およびノイズ低減を図り、接続信頼性に優れたフレックスリジッド配線板を安価かつ容易に提供する。
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【課題】金属電極と誘電体層との間に剥離が生じにくく高信頼性の電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、誘電体層２１と金属電極１１，３１とを備えるセラミックコンデンサである。誘電体層２１は、第１主面１１７及び第２主面１１８を有する。誘電体層２１には、第１主面１１７側と第２主面１１８側とを連通させる連通部１１２が形成されている。金属電極１１，３１は、第１主面１１７側に形成された第１主面側金属層１２１、及び、第２主面１１８側に形成された第２主面側金属層１２２を、連通部１１２において接合した構造となっている。誘電体層２１は、第１主面側金属層１２１と第２主面側金属層１２２とによって挟み込まれている。 （もっと読む）

コア基板３０のグランド用スルーホール３６Ｅと電源用スルーホール３６Ｐとが、格子状に配設され、Ｘ方向およびＹ方向での誘導起電力の打ち消しがなされる。これにより、相互インダクタンスを小さくし、高周波ＩＣチップを実装したとしても誤作動やエラーなどが発生することなく、電気特性や信頼性を向上させることができる。
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【課題】 半導体チップなどの電子部品が挿入するくり抜き部を簡単に形成して生産性の向上を図り、且つくり抜き部に電子部品を良好に搭載できるようにする。
【解決手段】 第２基材２１に半導体チップ２６が挿入するくり抜き部２７を形成し、この第２基材２１を第１基材２０上に配置するので、予め第２基材２１にくり抜き部２７を形成できる。このため、特殊な切削装置を用いずに、くり抜き部２７を第２基材２１に簡単に且つ正確に形成できるので、生産性の向上が図れる。また、第１基材２０上に肉盛部２８をチップ搭載領域Ｅの外周側に沿って枠状に形成し、この肉盛部２８の外周側に位置する第１基材２０に絶縁性接着剤層２９を設けて、第１、第２基材２０、２１を接合するので、その接合時に肉盛部２８によって絶縁性接着剤層２９がくり抜き部２７内に侵入するのを堰き止めることができ、これによりくり抜き部２７に半導体チップ２６を良好に搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 可撓性樹脂基材上に配線回路が形成されたフレキシブル部と可撓性樹脂基材上に硬質樹脂基材が層間接着材を介して貼り合わされてなり電子部品の実装がされるリジッド部とによって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板において、リジッドフレックス多層プリント配線板の小型化を困難とすることなく、リジッド部の層間接着材のフレキシブル部上への流出、染み出しを防止する。
【解決手段】
リジッド部１１を構成する硬質樹脂基材１ａの層間接着材４により接着される側の面にフレキシブル部１０との境界近傍に位置する溝３を形成しておき、この硬質樹脂基材１ａを両面フレキシブル配線板５に貼り合わせるための加熱及び加圧をするときに、圧縮された層間接着材４を溝３内に流し込むことによって、フレキシブル部１０への染み出しを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 高精度で信頼性が高く、かつローコストに生産が可能な回路部品モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 放熱板８と、放熱板８の一面８ｂに積層された樹脂層６と、樹脂層６に埋込まれるとともに一部が放熱板８に接している電子部品３１と、樹脂層６の放熱板と反対側の面６ａに埋込まれて電子部品３１とともに回路を構成する配線パターン５とを具備してなることを特徴とする回路部品モジュール１００を提供する。 （もっと読む）

【課題】グリーンシートの層厚みの薄層化とともに、可とう性を付与することができる感光性材料、感光性シートおよびそれを用いた多層回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも感光性樹脂と、有機バインダと、平均粒径が３μｍ以下、粒径が５μｍ以上の粒子比率が１０％以下の無機粉末とを含有し、厚さ１００μｍ以下のシートに成形した後、該シートに４００ｍＪ以下の露光量で露光して前記感光性樹脂を硬化せしめ、該硬化後のシートを１８０℃折り曲げた時に、折り曲げ部の外側に亀裂が発生するときの折り曲げ部内径が１ｃｍ以下となる感光性材料を用いて、感光性シートを作製して、これを用いて多層回路基板を作製する。 （もっと読む）

【課題】
大容量の電荷蓄積を可能とし、製造の容易化、コストの低減、信頼性の向上を図るコンデンサ内蔵型の印刷配線板およびその製造方法の提供。
【解決手段】
印刷配線板１０は、コア基板をなす金属板１１の第一の面に形成され、誘電体膜１２と、誘電体膜１２の第一の面に形成された導電性高分子層１３と、導電性高分子層１３の第一に面に形成され銅めっきよりなる導電層１４を備えたキャパシタ素子を内蔵し、金属板１１の第一の面と反対側の第二の面に導電層１４を備え、第一の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第一の面側の陰極電極２５が引き出され、金属板１１の第二の面の導電層１４の適切な箇所から印刷配線板の第二の面の陽極電極２６が引き出される。 （もっと読む）

【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を有するフレキシブル部と電子部品の実装がされるリジッド部によって構成されたリジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法において、内層フレキシブル基板の表面に形成されているシールド層が、製造工程中において、内層フレキシブル基板より剥離されないようにする。
【解決手段】 内層フレキシブル基板１におけるフレキシブル部となる領域上にシールド層２を形成し、内層フレキシブル基板１及びシールド層２上にシールド層２上に位置するガス抜き孔４を有する外層リジッド板５を貼り合わせる。シールド層２から発生するアウトガスは、ガス抜き孔４から排出させる。そして、シールド層２上における外層リジッド板５をシールド層２上より取り除き、リジッドフレックス多層プリント配線板を作製する。 （もっと読む）