【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ構造体並びにこれを用いた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本構造体(11)は樹脂絶縁層内に配設され、誘電体層(112)及び導体層(111)を交互に積層した構造を備え、誘電体層(112)と導体層(111)とは同時焼成され、同時焼成の際に導体層(111)の表面に形成された酸化膜は除去されており、導体層(111)の外表面がカップリング処理されてなる。本配線基板はコア基板上に積層された導体層及び樹脂絶縁層と、樹脂絶縁層内に配設されたキャパシタ構造体を備える。本製造方法は本配線基板の製造方法であって、導体層(111)の外表面に酸化膜を備えるキャパシタ構造体の酸化膜を除去する工程と、酸化膜が除去された導体層(111)の外表面をカップリング処理する工程と、キャパシタ構造体(11)を樹脂絶縁層内に配設する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】外部端子部を保護し工程コスト及び時間の減少且つ製品信頼性の増加を図るＲＦＰＣＢ製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル領域・リジッド領域を含むリジッドフレキシブルプリント基板（ＲＦＰＣＢ）の製法は、第１回路パターンが形成された第１軟性フィルムのフレキシブル領域に対応する第１回路パターンの一部分は保護フィルムで保護しリジッド領域に対応する第１回路パターン上面に絶縁層を積層してベース基板を形成する段階Ｓ１００、第２軟性フィルムを含む片面フレキシブル銅張積層板を前記ベース基板の両面に積層する段階Ｓ２００、フレキシブル領域に対応する銅箔層の部分を除去して第２軟性フィルムを露出させリジッド領域に対応する銅箔層部分が第１回路パターンと連結される第２回路パターンを形成する段階Ｓ３００、第２軟性フィルムのフレキシブル領域に対応部分を除去する段階Ｓ４００を含む。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性に優れ、高密度化が可能な半導体チップ実装用回路基板とその製造方法および高密度化および薄型化が可能な半導体モジュールを提案する。
【解決手段】半導体チップ実装用基板２は、絶縁性樹脂基材５の一面側に形成された、半導体チップ３を実装する第１の導電性バンプと、絶縁性樹脂基材５の周辺部に向けて延設された配線パターン１５と、絶縁性樹脂基材５の他面側から配線パターン１５に達する充填バイアホール１９と、電気的接続される第２の導電性バンプまたは導体パッド１９とから構成する。半導体モジュール１は、第１の導電性バンプ上に半導体チップ３を搭載した実装用基板２と、半導体チップ３を収納する開口部２７を有し、実装用基板２の第２の導電性バンプに接続される導体ポスト２６とを有する層間部材２０とを、接着剤を介して交互に積層し、最外層にI/O配線基板３０を配置させて、その積層体を加熱プレスして一体化して形成する。 （もっと読む）

【課題】搭載する半導体チップの熱を有効に発散することができ、しかも電磁波のシールド性に優れ、屈曲性に富んで使用時の組み付け作業性のよいフレキシブルプリント回路板を作成すべく、材料コストが安く、製造工程数が少なく製作が容易で、しかも高価な装置を必要とせず、多層や両面に配線パターンを設けることができるフレキシブルプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅やアルミニウムなどよりなる金属基材５０上に、例えば熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂シートを熱と圧力とを加えることによりラミネートして接着剤である絶縁材５２を設け、その絶縁材を介してその上に配線パターン５３ａを形成して後、その配線パターンのグランド配線部分に、ボンディングツール５６を押し当てるなどによって熱と圧力とを加え、グランド配線部分を変形することにより、熱により軟化した絶縁材５２中に埋没して金属基材５０と接続する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタの静電容量が大きくなる場合であっても所望の高周波特性が得られると共に、キャパシタが簡易な電極構造で回路基板に内蔵されるキャパシタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】下部共通電極１２と、下部共通電極１２の上に相互に分離されて形成され、下部共通電極１２と電気的に結合する複数の誘電体部１４と、複数の誘電体部１４の間及び横領域に形成された絶縁層１６と、誘電体部１４及び絶縁層１６の上に形成され、複数の誘電体部１４に電気的に結合する上部共通電極１８とにより構成されるキャパシタＣを含む。 （もっと読む）

【課題】ローラ圧延による薄材へのフィルムのラミネート加工に際しての皺の発生を好適に抑制することのできるフィルムのラミネート加工方法及びラミネート加工装置を提供する。
【解決手段】通気性を有するとともに絶縁基材（薄材）Ｗよりも厚さ方向の弾性の高いクリーンペーパ２２の上面に絶縁基材Ｗを配設し、この絶縁基材Ｗの配設後のクリーンペーパ２２を平坦面上に載置するとともに、そのクリーンペーパ２２の絶縁基材Ｗの配設面の裏面側から真空吸引するようにした。そして、その真空吸引中にクリーンペーパ２２と絶縁基材Ｗとを粘着テープ４１，４２にて固定しておき、こうした粘着テープ４１，４２の固定後に絶縁基材Ｗの上面に保護フィルム６３を重ね合わせた上でそれらをローラ圧延して、絶縁基材Ｗに保護フィルム６３をラミネートするようにした。 （もっと読む）

【課題】配線基板に内蔵させた場合における導通不良を低減させることができる配線基板内蔵用コンデンサの製造方法、配線基板内蔵用コンデンサ、及びこれを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層、及びセラミック層間に配置された複数の内部電極層とを有するコンデンサ本体部と、セラミック材料から構成されたコンデンサ端部とを備えるコンデンサの製造方法であって、セラミックグリーンシート２５，２８の表面にかつコンデンサ本体部となる領域に、内部電極パターン２３，２６を形成する工程と、セラミックグリーンシート２２の表面にかつコンデンサ端部に、コンデンサ端部の一部となるセラミックパターン２１を形成する工程とを備えるコンデンサの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】複数のプロセッサコアを有する半導体集積回路素子を搭載する構造を採用するような場合にそのメリットを最大限引き出すことができるとともに、製造が容易でコスト性や信頼性に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明のセラミックキャパシタ１０１は、互いに電気的に独立した２つのキャパシタ機能部１０７，１０８を有する。また、セラミックキャパシタ１０１は、コア主面１２とキャパシタ主面１０２とを同じ側に向けた状態で基板コア１１内に埋設される。ビルドアップ層３１は、その表面３９に２つのプロセッサコア２４，２５を有する半導体集積回路素子２１を搭載可能な半導体集積回路素子搭載領域２３を有する。各キャパシタ機能部１０７，１０８は、各プロセッサコア２４，２５にそれぞれ電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れた硬化体が得られ、且つ十分なポットライフが得られるスルーホール用充填剤、及びこの硬化体を備える多層配線基板を提供する。
【解決手段】本充填剤は、（１）構造内にベンゼン環を有する液状のエポキシ樹脂と、（２）イミダゾール環の２位炭素にＣ１〜６のアルキル基を備え、且つイミダゾール環の１位窒素にジアミノトリアジン構造を有する置換基を備える粉末状イミダゾール誘導体と、（３）無機フィラー（シリカ等）を含有する。本多層配線基板１００は、スルーホール１０内を満した本スルーホール用充填剤からなる硬化体２０を備える。特に硬化体のうち上記スルーホールから露出された面を覆う第１導体層３０を備えることができる。鉛含有量が５質量％以下であるハンダ部７０を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接続信頼性の高く、配線層の微細化に最適であり、生産性に優れた層間接続用導電体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層の少なくとも片面に配線層６，７が形成されたフレキシブルプリント配線板の厚み方向に設けられた貫通孔８に圧入して層間接続体となる略球状に形成された層間接続用導電体１であって、金属細線材をカットした円柱状小片からなる金属コア材２と金属コア材２の表面を覆う半田金属３を備えた。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチのスルーホールを形成することなく半導体チップやチップコンデンサなどを最短距離で配置することができ、しかも既存の確立された工程をそのまま利用して製造することのできる回路基板を提供すること。
【解決手段】 多層回路基板が、第１の電子部品のための少なくとも１つの電子部品搭載面と、その電子部品搭載面に対向する位置あるいはその近傍において機械加工により形成された、第２の電子部品のための少なくとも１つの電子部品搭載空間とを有しており、電子部品搭載空間の底壁には、多層回路基板の内部に組み込まれた配線層から形成された電子部品搭載端子が露出しているように、構成する。 （もっと読む）

【課題】薄型化、軽量化、多機能化した多層配線基板を製造するに際に用いられる配線基板形成用キャリアに関し、多層配線基板内部にコアとなる絶縁基板を有さず、加工時の取り扱い性に優れ、加工時の薬液や高温加熱による基板の反りやうねりが発生せず、寸法安定性に優れ、特に多層配線基板の平坦性が要求されるフリップ実装に適用できる性能を有する配線基板形成用キャリアを提供する。
【解決手段】平面方向の熱線膨張係数（ＣＴＥ）が０．５ｐｐｍ／℃以上、２０ｐｐｍ／℃以下であり、かつ吸水率が０重量％以上、１重量％以下である支持体上に、硬化したシリコーン樹脂層を有する配線基板形成用キャリア。 （もっと読む）

【課題】 簡単な工程でビアホールの形成が可能な多層構造を有する、ガラスクロス含有樹脂層を含む積層製品と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明によるガラスクロス含有樹脂層を含む構造の積層製品は、交互に積層した配線層と絶縁層を含み、異なる配線層が絶縁層を貫通するビアホールにより電気的に接続されている積層製品であって、少なくとも１つの絶縁層１１は、下層配線層５上の絶縁性樹脂層７とその上のガラスクロス含有樹脂層９の積層体により形成されており、この積層体において、ビアホール１７が上のガラスクロス含有樹脂層９から下の絶縁性樹脂層７にかけて連続的に貫通していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導材で集めた熱を少ない部品点数で効率良く放熱することができ且つ信頼性の高い積層回路基板を得る。
【解決手段】 絶縁基板１の一方の面に回路パターン３を設ける。絶縁基板１の他方の面に放熱板５を設ける。絶縁基板１の一方の面に、発熱素子１５を実装する表面金属層１３を設ける。絶縁基板１の内部に、表面金属層１３に金属間接合された内部金属層１７を配置して熱伝導材１２を構成する。表面金属層１３及び内部金属層１７の形状及び寸法を、発熱素子１５から出る熱の全部または大部分が、熱伝導材１２を通して放熱板５に伝達されるように定める。このようにすると、発熱素子１５から出た熱の大部分を熱伝導材１２に集めて、熱伝導材１２から放熱板５へと伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】セラミック副コアを収容したコア基板上に配線積層部を形成する際に、配線積層部となる誘電体層及びそれに貫通形成されるビア導体とセラミック副コアの導体パッドとの密着性が十分に得られる配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、コア基板２に収容されたセラミック副コア３の導体パッド３１において、その表面にＣｕメッキ層が形成され、且つ、Ｃｕメッキ層の表面が高分子材料との密着性を向上させるためのＣｕ表面化学処理が施された処理面とされ、処理面に配線積層部の最下層の誘電体層及びそれに貫通形成されたビア導体が接触してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品や基板の配線パターンから発生する放射ノイズを遮断するためのシールド構造を設けた電子部品内蔵のプリント配線板において、薄型化と製造工程の簡素化を図る。
【解決手段】 電子部品３ａ，３ｂを搭載した２つの基板１ａ、１ｂの電子部品３ａ，３ｂが搭載された面を対向させ、上下の基板１ａ、１ｂの間に銅箔または電磁シールドシート６を挟んだ絶縁性接着シート５ａ，５ｂを挿入し熱圧着を行い、基板１ａ、１ｂに搭載された電子部品３ａ，３ｂの凹凸に銅箔または電磁シールドシート６を沿わせる。その後、上下の基板１ａ、１ｂのグランドパターン４を形成している部分にスルーホール７を形成して銅箔または電磁シールドシート６と基板１ａ、１ｂのグランドパターン４とを接続する。 （もっと読む）

プリント基板（１１）は、第１基板（１２）と、第１基板の表面に積層される第２基板（１３）とを備える。第２基板（１３）の輪郭は第１基板（１２）の輪郭と異なる。第２基板（１３）は第１基板（１２）の輪郭よりも内側に配置される。第２基板（１３）は第２コア樹脂層（３４）を備える。第２コア樹脂層（３４）は炭素繊維を含有する。第２基板（１３）の表面には、絶縁層（４１）および導電パターン（４２）から構成されるビルドアップ層（１６）が積層される。こうしたプリント基板（１１）では段差面（１４）が規定される。段差面（１４）には導電パターン（１８）が配置される。こうして電極の配置の自由度は広げられることができる。しかも、第２コア樹脂層（３４）には炭素繊維が含有される。こうした炭素繊維の働きで熱膨張の影響は排除される。しかも、ビルドアップ層（１６）では微細な配線構造が確立される。
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【課題】 低コストで多層両面配線基板２０を形成することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 仮基板１３の表面に、仮基板１３側に第１接続端子１６ｂを備え仮基板１３の反対側に第２接続端子１６ｔを備えた多層配線構造体１０を形成する工程と、仮基板１３を除去して、多層配線構造体１０の裏面に第１接続端子１６ｂを露出させる工程と、を有する構成とした。なお多層配線構造体１０は液滴吐出法を使用して形成し、第２接続端子１６ｔおよび第１接続端子１６ｂはＡｕ材料で構成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが微細化され薄肉化されたシートであっても、位置決め時や積層時に位置ズレや破損が起き難く、製造工数や製造コストが増大することのないシート位置決め方法および位置決め装置ならびにそれらを用いたシート積層装置を提供する。
【解決手段】シート１０に形成された基準穴Ａ１，Ａ２のそれぞれに対応して、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれの対応する基準穴Ａ１，Ａ２の位置に配置し、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２に、それぞれ、対応する位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の小径部ＰＡｓを貫通させて、シート１０を各位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２のテーパ部ＰＡｔ上に乗せ、位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２をそれぞれ回転させて、シート１０の基準穴Ａ１，Ａ２が位置決めピンＰＡ１，ＰＡ２の基準径部ＰＡｋまで入り込むようにして、シート１０を所定の基準位置に位置決め配置する。 （もっと読む）