【課題】熱伝導性及び放熱性に優れ、熱ストレス等に対する信頼性を向上させたプリント配線板を提供する。
【解決手段】カーボンファイバ材を含む樹脂組成物からなるＣＦＲＰコア部１を、アラミド繊維を含有する樹脂絶縁層２で被覆してなるＣＦＲＰコア層４を備える。 （もっと読む）

【課題】 ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の反りを抑制すると共に、電気的な接続信頼性を向上させることのできる配線基板、半導体装置、及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層された絶縁層１８，２６，３２，３８に設けられ、半導体チップ１４，１５と電気的に接続される配線パターン２１と、絶縁層２６，３２間に設けられた補強用の金属層２７とを備え、絶縁層２６に金属層２７と接触すると共に金属層２７の下方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第１のビア２８と、絶縁層３２に金属層２７と接触すると共に、金属層２７の上方に配置された配線パターン２１と電気的に接続される第２のビア３３とを設け、金属層２７が薄板状部分と、薄板状部分と電気的に分離された第１、第２のビアとの接続部分とからなり、第１のビアと接続部分とが、同一の導体金属で一体に形成され、搭載される半導体チップと対向する絶縁層部分に熱膨張係数緩和部材を設けた。 （もっと読む）

【課題】高精細かつ密着性に優れた金属配線を製造できると共に、ビアの接続信頼性に優れた多層配線基板を高歩留まりで製造することができる、生産性に優れた多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）金属配線を備える配線基板の表面に絶縁層を形成する工程と、（Ｂ）ビアホールを形成する工程と、（Ｃ）デスミア処理を行う工程と、（Ｄ）仮支持体と、仮支持体上にめっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基、及び、重合性基を含有するポリマーを含む樹脂層とを備える樹脂層形成用積層フィルムを、絶縁層上に、樹脂層とデスミア処理が施された絶縁層とが接するようにラミネートし、積層体を得る工程と、（Ｅ）前記積層体から前記仮支持体を剥離する工程と、（Ｆ）ビアホールの壁面および樹脂層にめっき触媒またはその前駆体を付与し、めっきを行う工程と、を備える多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】複数のシリコン基板同士の電気接続長を短くして、寄生容量を最小にするとともに、パッケージ基板全体の反りを抑制して接続信頼性を有する半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ９は、半導体素子を備えた複数のシリコン基板１を内蔵する半導体パッケージにおいて、第１のシリコン基板にシリコン貫通ヴィア２を備え、パッケージ基板を形成するコア基板１０の基材の線膨張係数が、３〜８ｐｐｍ／℃である。 （もっと読む）

【課題】基板表面の凹凸の発生を抑制する部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】部品内蔵基板の製造方法において、熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂シートを積層する際、少なくとも一つ以上の開口部を有する樹脂シートを積層する。熱圧着時に樹脂シートに形成された開口部に樹脂が流動することにより、部品内蔵基板表面の凹凸の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路素子と配線基板との間の電気的な接続が絶たれたり、半導体集積回路素子に割れ等が発生したりすることを有効に防止して、搭載する半導体集積回路素子を正常に作動させることが可能な剛性の高い高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】内部がスルーホール導体８で覆われた直径が７５〜１５０μｍのスルーホール７を１５０〜３００μｍのピッチで有するとともに両主面にスルーホール７を覆うようにしてスルーホール導体８に接続されたコア配線導体１０を有する厚みが４００〜６００μｍの２枚のコア絶縁板６を、スルーホール７と一致する位置に直径が５０〜１２０μｍの貫通孔１１を有するとともに貫通孔１１内に導電ペースト１２が充填された厚みが５０〜２００μｍの絶縁接着層５を介して積層して成るコア基板１の上下面にビルドアップ絶縁層２とビルドアップ配線導体３とを形成した。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内周面への凹み発生を低減できるグリーンシート積層体および絶縁基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミックグリーンシート１の配線基板領域１ａとそれぞれの配線基板領域周囲のダミー領域１ｂとに跨るように配置された貫通孔２を成形する工程と、複数のセラミックグリーンシートを積層加圧して積層体５を作製する工程を有し、貫通孔は間隔をあけて配置された２つの孔がダミー領域側から配線基板領域側へ、配線基板領域とダミー領域との境界線１ｃの延長線１ｄを跨いで延びると共に配線基板領域でつながった形状であるグリーンシート積層体の製造方法である。複数のセラミックグリーンシートを積層加圧した際に上下に配置される平板状の金属体または弾性体が、２つの孔の間の積層体によって支持されて平板状の金属体または弾性体が貫通孔内に入り込むことを抑制でき、貫通孔の開口縁に傾斜を低減できる。 （もっと読む）

【目的】 本発明の目的は、ベース基板の反りを抑制しつつ、ダミーパターンのめっき液の消費量及びクラックの発生を低減することができる配線基板を提供する。
【構成】 配線基板１００は、ベース基板１１０と、このベース基板１１０の面上に交互に積層された絶縁層１２０及び配線層１３０とを備えている。配線層１３０は配線領域と非配線領域を有している。前記配線領域には複数の配線パターン１３１が間隔をあけて設けられている。前記非配線領域には複数の正六角形のダミーパターン１３２が間隔を空けてハニカム状に配設されている。ダミーパターン１３２の間の通路１３３はジグザグ状である。 （もっと読む）

【課題】積層された２層の絶縁層に上面側と下面側とから金属箔から成る導体層を挟んで相対向して形成されたビアホール内に充填されたビア導体とこれらに接続される前記導体層との間にクラックが生じることを有効に防止でき、ビア導体を介した導体層同士の電気的接続信頼性が高い薄型で高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔から成る導体層２ａを挟んで上下に積層された２層の絶縁層１ａ，１ｂに、上面側と下面側とから導体層２ａを挟んで相対向するようにビアホール３ａ，３ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ，３ｂ内が導体層２ａに接続するめっきから成るビア導体４ａ，４ｂで充填されて成る配線基板であって、導体層２ａはビアホール３ａ，３ｂ同士の間に貫通孔８を有しているとともに、導体層２ａに接続するビア導体４ａと４ｂとが貫通孔８を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】導体層及び樹脂絶縁層が交互に積層されるとともに、第１の主面側とこの第１の主面と相対する第２の主面側の最表面にソルダーレジスト層が形成され、前記ソルダーレジスト層に形成された開口部から前記導体層が露出してなる配線基板において、導体層と半田バンプ等との密着性を改善した新規な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板の最表面のソルダーレジスト層に形成された開口部から露出した導体層上に、Ｓｎを含む下地層を形成する。次いで、下地層のうち第１の主面側に位置する第１の下地層及び第１の主面と相対向する第２の主面側に位置する第２の下地層上に、それぞれ第１の半田及び第２の半田を供給する。次いで、第１の半田及び第２の半田を同時に加熱して、それぞれ第1の下地層及び第２の下地層と接続する。 （もっと読む）

【課題】構成要素に不要な力がかかることなく、また箔を事前に経路誘導する必要なく、誘電的に構成要素を埋め込むことである。
【解決手段】少なくとも１つの構成要素を誘電体層１０６内に埋め込む方法を提供する。この方法はａ）少なくとも１つの構成要素をキャリア上に配置および固定する工程、ｂ）少なくとも１つの構成要素の周囲に液体誘電体を注型することにより、少なくとも１つの構成要素を完全に密閉する工程、ｃ）液体誘電体を硬化させて固体誘電体層１０６を形成する工程、およびｄ）特に上部への積層により、別の層１０５、特に導電層１１７を適用する工程。また、液体誘電体ですべて形成された誘電体層１０６の使用であって、液体誘電体は、誘電体が処理されるまで固体に変換されない、液体誘電体ですべて形成された誘電体層の使用を提供する。 （もっと読む）

【課題】材料選択の自由度の高い電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板１は、基板本体１２の面１２ａに形成された配線パターン１４と面１２ｂに形成された配線パターン１５とが貫通ビア１３を介して電気的に接続された形態を有する基板１１と、配線パターン１４に電気的に接続された電子部品１６と、を含む第１の構造体１０を有する。また、電子部品内蔵基板１は、第１の構造体１０を封止するように形成された封止樹脂２０と、ビア３１を介して配線パターン１５と接続される配線パターン３２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 焼成時にフェライト層２の透磁率が低減することを抑制できるコイル内蔵配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数のフェライト層２と、フェライト層２の表面および内部に形成された配線導体３と、複数のフェライト層２の層間および内部に、配線導体３と電気的に接続されたコイル導体４とを備えたコイル内蔵配線基板であって、コイル導体４は、コイル導体４の幅方向の断面の断面視で、フェライト層２の一部を囲むように形成されていることを特徴とするコイル内蔵配線基板である。コイル導体４の外周部のフェライト層２への応力を低減できるので、フェライト層２の透磁率の低下を低減できる。また、フェライト層２や絶縁層１のクラックやデラミネーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さいとともに共振が発生しにくく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１０の上面側を絶縁基板１０の中央部から外周部にかけて互いに隣接して延在し、外周部において互いの間隔が広がる帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂと、帯状配線導体のペア８０ａ，８０ｂとビアホール２１，２２を介して電気的に接続されたスルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂと、絶縁基板１０の下面に被着されており、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂにビアホール２４，２５を介して電気的に接続された外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂとを有する配線基板であって、スルーホール導体のペア４３ａ，４３ｂのピッチが外部接続パッドのペア６０ａ，６０ｂのピッチよりも狭い。 （もっと読む）

【課題】信号の反射損や挿入損が小さく、信号を正常に伝播させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層１１〜１７が積層されて成る絶縁基板１０と、絶縁基板１０の下面に形成されたペア伝送路用の外部接続パッドのペア４１，４２と、絶縁層１１〜１７間に配設されており、外部接続パッドのペア４１，４２に対応する位置に開口部９１ａ〜９６ａが形成された複数の導体層２２〜２７と、開口部９１ａ〜９６ａ内に対応する位置において外部接続パッドのペア４１，４２に電気的に接続されて複数の絶縁層１１〜１７を貫通する貫通導体５２〜５７とを備える配線基板であって、導体層２２〜２７は、開口部９１ａ〜９６ａを取り囲む電源パターン９１〜９６をその周囲の電源層７３〜７８から独立して有するとともに上下の電源パターン９１〜９６同士が貫通導体５２〜５７により同じ電源電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層と、絶縁層の凹部に形成される電極パッドとの界面近傍にデラミネーション等が生じにくい配線基板を提供する。
【解決手段】支持体５０上に形成されたレジスト５１の開口５２に電極パッド２３の形状を調整するため調整層５３を形成する。調整層５３は、支持体５０に略平行な平坦面５３ａと、平坦面５３ａの外縁から支持体５０側に向かって開口５２の側壁まで伸びる傾斜面５３ｂとを有する。調整層５３上に電極パッド２３のパッド本体２４を形成し、絶縁層と配線層とを形成する。支持体５０及び調整層５３をエッチングすることでパッド本体２４を露出させる。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の厚さのばらつきを抑制して信頼性の高い中間製品及びそれによる配線基板の製造方法を実現する。
【解決手段】本発明の配線基板の中間製品１０は、コア基板とビルドアップ層とを備え、その平面構造は製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の所定の導体層においては、製品形成領域Ｒ１には複数の製品に対応する製品用導体層１１が形成され、製品外領域Ｒ２にはダミー導体層が形成される。ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 （もっと読む）

【課題】例えば幅および間隔が２０μｍ以下の微細な半導体素子接続パッドを含む配線を形成することが可能であるとともに、外部接続パッドを外部電気回路基板に接続したときに大きな応力が加わったとしても外部接続パッドに剥がれが発生することのない配線基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の一方の主面に半導体素子接続パッド５を含む第１の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されているとともに絶縁基板１の他方の主面に外部接続パッド６を含む第２の配線導体３がセミアディティブ法により被着形成されて成る配線基板であって、第１の配線導体３は一方の主面の絶縁層２上に被着された無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成り、第２の配線導体３は、他方の主面の絶縁層２上に直接被着された金属箔３ｃおよびその無電解めっき層３ａおよびその上の電解めっき層３ｂから成る。 （もっと読む）

【課題】 信号伝送路の特性インピーダンスが良好に制御されたプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】層間接着層３０と、層間接着層３０を挟んで第一の回路基板１１と、第二の回路基板２１とが積層されたプリント配線基板１００であって、第一の回路基板１１には、第一の基材１１１と、第一の基材１１１の一方の面側に特性インピーダンスの制御がなされる信号回路１１５が設けられ、第二の回路基板２１には、第二の基材２１１と、第二の基材２１１の一方の面側にグランド層２１５が設けられるとともに、層間接着層３０には、空隙部５０が設けられ、空隙部５０を挟んで信号回路１１５とグランド層２１５が設けられているプリント配線基板１００である。 （もっと読む）