説明

Fターム[5E346FF14]の内容

Fターム[5E346FF14]に分類される特許

1 - 20 / 239


【課題】電子部品と導熱層との密着性を確保し、放熱特性を向上させる。
【解決手段】部品内蔵基板実装体100は、部品内蔵基板1と、これが実装された実装基板2とからなる。部品内蔵基板1は、第2〜第4プリント配線基材20〜40及びカバーレイフィルム3を熱圧着により一括積層した構造を備える。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aと導熱層23Aとが密着し、且つ孔部23Bを介して接着層9により固定された状態で内蔵されている。第4プリント配線基材40の実装面2a側にはバンプ49が形成されている。電子部品90の裏面91aに接する導熱層23Aやサーマルビア24を介して、各層のサーマルビア及びサーマル配線を通り、バンプ49から実装基板2に電子部品90の熱が伝わって、実装基板2にて放熱される。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度が優れると共に、積層される金属層の密着性が優れる穴付き積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる穴付き積層体を提供する。
【解決手段】基板上に第1の金属層14と、樹脂および金属酸化物粒子を含む下地層16と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する基を有する被めっき層18とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の被めっき層18側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴22を形成する穴形成工程を備え、下地層16のヤング率が2.00〜4.00GPaであり、金属酸化物粒子の平均一次粒子径が100nm以下であり、下地層16中における金属酸化物粒子の含有量が、樹脂100質量部に対して、5〜30質量部である、穴付き積層体20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板内に電子部品を直接内蔵し、固定せずに脱着自在に形成することによって、基板の歩留まりに伴う部品損失を減らすことができる、電子部品埋込み型印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品埋込み型印刷回路基板100は、中空構造の電子部品ケース120が設けられたベース基板110と、電子部品ケース120に挿入される電子部品150と、ベース基板110の上下面に設けられた回路パターン層131、132と、これらの回路パターン層131、132を覆う絶縁層160とを含む。 (もっと読む)


【課題】多層フレキシブル配線基板の製造途中で配線層毎のオープン・ショート検査を可能にする。
【解決手段】製造手順は次のとおりである。仮基板66と検査用配線層50を備える基礎部分を製造する。検査用配線層に検査端子56,58を形成する。電気めっき法により第1配線層70を形成する。検査プローブ72,74を用いて第1配線層70のショート検査を実施する。第1配線層70の上に絶縁層76を形成して、電気めっき法によりビア82を形成する。ビア82の形成の有無に基づいて第1配線層70のオープン欠陥の有無を判断する。第2配線層84以降についても同様の工程を繰り返す。仮基板66から多層配線部を剥離し、さらに、その多層配線部から選択エッチング法で検査用配線層50を除去する。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる多層基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層基板1は、複数の絶縁層が積層された基板部2と、基板部2の厚さ方向に貫通するビア3と、基板部2内部におけるビア3の厚さ方向の中央部と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6と、ビア3の中央部に配置された第1の導電部6の上下方向に充填された金属部4とを備えた構成としたので、その多層基板1を用いた電子回路モジュール製造工程の歩留まりを向上することができる。 (もっと読む)


【課題】導体層とフィルド導体との間のシーム発生を抑制する。又は、小さな環境負荷又は低コストで良質の給電層を得る。又は、高い生産性でフィルド導体を形成する。
【解決手段】配線板の製造方法が、絶縁層と該絶縁層上に形成されている導体層とを有する基材を準備することと、導体層上及び絶縁層上に層間絶縁層を形成することと、層間絶縁層上に金属箔を形成することと、層間絶縁層及び金属箔に、導体層を底とする有底孔を形成することと、有底孔の壁面に給電層を形成することと、給電層が形成された基材を、めっき金属のイオンを含む溶液に浸し、めっき金属を析出させる析出電圧とめっき金属を分離させる分離電圧とを交互に印加しながら、有底孔をめっき金属で充填することと、を含み、給電層は、めっき金属よりも溶液に溶けにくい材料からなり、分離電圧は、めっき金属が溶液に溶け、且つ、給電層が溶液に溶けない範囲に設定される。 (もっと読む)


【課題】樹脂充填材とコア基板との密着性を改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア基板準備工程ではコア基板11を準備し、収容穴部形成工程では収容穴部90をコア基板11に形成し、貫通穴部形成工程では貫通穴部14を形成する。めっき層形成工程では、収容穴部90の内壁面91に対してめっき層92を形成するとともに、貫通穴部14の内壁面に対して、空洞部を有するスルーホール導体となるめっき層71を形成する。収容工程では、部品101を収容穴部90に収容する。樹脂埋め工程では、収容穴部90の内壁面91と部品側面106との隙間、及び、空洞部に対して、樹脂充填材93を充填して埋める。 (もっと読む)


【課題】 インダクタを有しつつも反りを抑制することを可能とする多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 コア基材30の内部には、第1導体パターンと第1ビア導体とによりインダクタL1、L2が形成されている。そして、コア基板30を構成する第1絶縁層30M,30A,30B,30C,30D,30E,30Fは無機繊維補強材を含んでいる。すなわち、インダクタL1、L2が形成される層には、剛性を高めるための無機繊維補強材が設けられているため、無機繊維補強材によって絶縁層の熱収縮が抑制されやすくなる。 (もっと読む)


【課題】電子部品の封止に汎用性の高い絶縁材料を用いるも、所期の小径とされた微細な貫通電極を有し、更なる微細化を可能とする信頼性の高い電子デバイスを提供する。
【解決手段】電子部品内蔵基板20は、第1の絶縁層4A,4B(大径の無機フィラー9aを含有する。)と、第1の絶縁層4A,4B内に設けられた電子部品2A,2Bと、第1の絶縁層4A,4Bを貫通する貫通電極8とを備え、貫通電極8は、第1の絶縁層4A,4Bに形成された第1の貫通孔5に第2の絶縁層6(無機フィラー9aよりも小径の無機フィラー9bを含有する。)が埋め込まれ、第2の絶縁層6に第1の貫通孔5よりも小径の第2の貫通孔7が形成され、第2の貫通孔に導電材料8a,8bが配されて構成される。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性が高く、狭ピッチの接続端子を形成可能な配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板1は、無機材料からなる基板本体11に形成された配線パターン12と、前記配線パターンと電気的に接続され、半導体チップが搭載される外部接続端子15と、を備えた無機基板10と、絶縁層31、33、35と配線層32、34、36が積層された有機基板30と、熱膨張係数が前記無機基板よりも大きく前記有機基板よりも小さい材料からなる応力緩和層21と、前記応力緩和層を貫通する貫通配線22と、を備えた接合層20と、を有し、前記無機基板は、前記有機基板上に前記接合層を介して積層され、前記無機基板の配線パターンと前記有機基板の配線層とは、前記貫通配線を介して電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】デスミア処理を行っても被めっき層が残存し、その表面の平滑性が維持されると共に、被めっき層上に形成される金属層の密着性が優れる多層基板を製造することができる、多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層付き基板の導電層側の表面に、熱、酸または輻射線により疎水性から親水性に変化する官能基を有する被めっき層を形成する工程(A)と、被めっき層を貫通し、導電層に達するようにビアホールを形成する工程(B)とデスミア処理液を用いたデスミア処理を行う工程(C)と、加熱、酸の供給または輻射線の照射を行い、官能基を疎水性から親水性に変換する工程(D)と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程(E)と、めっき触媒またはその前駆体が付与された被めっき層に対してめっき処理を行う工程(F)と、を有する多層基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】表面の平坦化を図ることが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板30は、基材31と、基材31を貫通するバイアホール32と、を備え、バイアホール32は、基材31に埋設されていると共に、基材31の一方の主面315から露出したランド部33と、ランド部33から基材31の他方の主面316に貫通した貫通部34と、を有しており、貫通部34は、少なくとも一つの段差341を有している。 (もっと読む)


【課題】接続信頼性に優れる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面を有し、表面に半導体チップSが実装される配線基板1の製造方法であって、導体層21,22,31,32,131,132及び樹脂絶縁層33,34,133,134をそれぞれ1層以上積層し、表面側及び裏面側の表層にそれぞれ少なくとも1以上の接続端子T1,T11を有するビルドアップ層3,13を形成する工程と、表面側のビルドアップ層34,134上にフィルム状の第1のソルダーレジストを積層して第1のソルダーレジスト層4を形成し、裏面側のビルドアップ層上に第1のソルダーレジスト層4よりも厚みの厚いフィルム状の第2のソルダーレジストを積層して第2のソルダーレジスト層14を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、半導体パッケージ基板及び半導体パッケージ基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明の一実施例によると、パッドが形成されたキャリア基板を準備する段階と、前記パッドの上部に絶縁層を形成する段階と、前記キャリア基板を除去する段階と、前記絶縁層及び前記パッドの上部に回路層を形成する段階と、前記パッドの一部をエッチングし、前記絶縁層の内部に開口部を形成する段階と、を含む半導体パッケージ基板の製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】 多配線への対応及び電源強化を図りながら歩留まりが下がらない半導体実装部材を提供する。
【解決手段】 半導体実装部材100を第2基板110と第1基板10との2つのプリント配線板で構成するため、多配線への対応及び電源強化の目的で、1枚のビルドアップ基板の層数を増やしサイズを大きくするのと比較し、歩留まりが低下しない。第1基板10と第2基板110との間に支持体188が介在するので、第1基板10と第2基板110との間にアンダーフィルを充填させる必要が無い。 (もっと読む)


【課題】レーザ加工により形成される穴の形状精度に優れる穴付き積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板12上に第1の金属層14と、無機フィラーを含む第1の絶縁層16と、無機フィラーを実質的に含まない第2の絶縁層18と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用を形成する官能基を有する被めっき層20とをこの順に備える加工前積層体10に対して、レーザ加工を施し、加工前積層体10の前記被めっき層20側の表面から第1の金属層14表面に到達する穴24を形成する穴形成工程を備える、穴付き積層体の製造方法であって、第2の絶縁層18がDBP吸油量100cm3/100g以下のカーボンブラックを含み、第2の絶縁層18中におけるカーボンブラックの含有量が5質量%以上20質量%以下である、穴付き積層体22の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】より簡易な方法で、配線板におけるビア導体の位置精度を高める。
【解決手段】配線板の製造方法が、第1絶縁層を準備することと、第1絶縁層上に導体層を形成することと、導体層上に第2絶縁層を形成することと、第2絶縁層上に導体膜を形成することと、レーザ光を照射することによって、導体膜に第1開口部を形成することと、第1開口部を通じて、導体層に含まれる位置決めマークの位置を光学的に検出することと、位置決めマークを基準にして、導体層に含まれる導体パッドを露出させる第2開口部を第2絶縁層に形成することと、を含む。 (もっと読む)


【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体3aおよび該信号配線導体3aに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体3b、3cを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体3b、3cは、前記信号配線導体3aに沿う辺を有する開口パターン11を備える。 (もっと読む)


1 - 20 / 239