【課題】硬化時における反りを低減でき、絶縁信頼性に優れ、半導体素子の表面保護膜、層間絶縁膜、プリント配線板用保護絶縁膜、層間絶縁膜などの材料として好適に使用できる樹脂組成物、樹脂組成物を用いた樹脂フィルム及びそれらを用いた配線板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）テトラカルボン酸二無水物成分とポリエーテル構造及び少なくとも２つの末端アミン構造を有するジアミン成分とを重合させて得られた高分子化合物と、（Ｂ）酸化防止剤と、を含有し、高分子化合物は、分子内にエステル構造及びスルホン酸基を有しないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易且つ低コストに外層基板の平坦性を確保しつつ歩留まりを向上させる。
【解決手段】まず、接着層９を介してベース基材１１側に離型紙８が設けられ、反対側に導体層１３が設けられた外層基板１０に対し、内層基板２０の内層回路２３の回路露出部分２３ａに対応する領域の外周に沿うように閉路状とはならない第１スリット部１７を形成する。次に、離型紙８に第１スリット部１７と繋がるハーフカット部１８を形成する。そして、外層基板１０と内層基板２０とを位置合わせして積層・キュアし、外層基板１０に外層回路１３ａ等を形成する。その後、外層基板１０に第１スリット部１７と繋がる第２スリット部１９を形成して、これらに囲まれた領域を残存離型紙８ａごと剥離することで、回路露出部分２３ａを露出させた多層回路基板が製造される。 （もっと読む）

【課題】基板上に回路部品及び電子部品を実装して電子機器の高性能化及び小型化を図るという要請に反することなく、回路基板などの所定の基板と配線基板とを簡易に接続する技術を提供する。
【解決方法】互いに離隔して配設された複数の配線層と、各層が、前記複数の配線層間に配設された複数の絶縁層とを有し、コネクタを有する所定の基板を、前記コネクタを介して接続するための配線基板であって、前記複数の絶縁層の少なくとも一つにおいて、前記配線基板の側面に開口し、前記配線基板の側面から内側に向けて前記コネクタを接続するための凹部が形成され、前記凹部の内壁面において、前記複数の配線層の少なくとも一つと電気的に接続された金属膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】数十μｍの微細な間隔で貫通電極（ＶＩＡ）を形成することが困難であるという課題を解決する上で好適な、高密度の配線パターンを有する新規な配線基板の製造方法を提案することを目的とし、特にガラスを基材とする配線基板へ適用する。
【解決方法】ガラス板の少なくとも片面に、フォトリソグラフィーあるいは印刷手法などにより、導電性材料からなるストライプが並列する配線パターンを形成して、同様な他のガラス板を積層圧着する工程を、ガラス板同士での配線パターンのストライプ並列方向が揃うように、且つ、ガラス板同士の間で空隙が発生しないように、複数枚積層した後、積層されたガラス板を、積層方向に対して垂直方向であり、かつ前記ストライプの並列方向に平行して隣接する２本の断面線で機械的にスライスして、板状の部材とする工程を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の一方の面に第１導電層４を備え、絶縁層３を貫通し第１導電層４から他方の面に至る層間導通部１を有する第１の基板２Ａと、層間導通部１と接続される電子部品２と、電子部品２を内蔵する位置に開口部６ａを有する第２の基板６を備えた部品内蔵基板１０の製造方法であって、第１導電層４からなる平面視枠状の導電部７ａを形成し、枠状の導電部７ａの内側に位置する絶縁層３を貫通する貫通孔７ｃを形成する工程と、第１の基板２Ａをステージ１１に載置し、第１導電層４とは反対面側より光Ｌ１を照射することにより、貫通孔７ｃ内の反射光を貫通孔７ｃの位置情報として取得して電子部品２をアライメントする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】リジッド−フレキ基板などの内層板が突出した多層印刷配線板を成形する際に，プリプレグから内層板への樹脂染み出し量も小さい印刷配線板用プリプレグを用いた多層印刷配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷配線板の表面に、印刷配線板用プリプレグを配置し，さらに前記印刷配線板用プリプレグの表面に金属箔もしくは金属箔張積層板を配置して加熱・加圧成形する多層印刷配線板の製造方法において，前記印刷配線板の少なくとも１枚以上が前記印刷配線板用プリプレグよりも大きなサイズであり、かつ、前記印刷配線板用プリプレグが、２５０℃以下、１０ＭＰａ以下の加熱・加圧成形条件で、前記印刷配線板用プリプレグからの樹脂染み出し量が３ｍｍ以下の印刷配線板用プリプレグである、多層印刷配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ボイドが低減された液晶ポリエステル含浸基材及びその製造方法、並びに前記液晶ポリエステル含浸基材を用いたプリント配線板の提供。
【解決手段】繊維からなるシート状基材に液晶ポリエステルが含浸された液晶ポリエステル含浸基材の製造方法であって、液晶ポリエステル及び溶媒の合計含有量に占める前記液晶ポリエステルの割合が、１５〜４５質量％である液晶ポリエステル液状組成物を、前記基材に含浸させる工程と、前記液状組成物が含浸された前記基材を、その厚さよりも間隔が狭い一対のロール間を通過させる工程と、ロール間を通過した前記基材を、１４０〜２５０℃で６０〜６００秒間加熱処理する工程と、を有する液晶ポリエステル含浸基材の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリエステル含浸基材；かかる液晶ポリエステル含浸基材を絶縁層として用いたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】配線基板に形成する配線をより微細化できる技術を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導電層との少なくともいずれかによって形成した層を複数積層させて前記絶縁層および前記導電層を含む積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体形成工程において形成した前記積層体を、複数の前記層と交差する面に沿って切断する切断工程と、を含む配線基板の製造方法とした。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、生産性に優れた回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金型の下型ダイの基板保持面を凹型に加工した応力緩和機構を備え、また、金型の上型ストリッパープレートの切断部近傍を凹型に加工した均一圧力機構を備えた製造装置を用いて回路基板の打ち抜きを行う。特に、凹型に加工する深さは、それぞれ下型ダイ面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚み以下分の深さとし、また上型ストリッパープレート面では回路基板表層に形成したパターンとソルダレジストの総厚みの同等〜３倍程度にすることで、加工時に発生する応力を緩和するものであり、信頼性が高く、生産性に優れた回路基板を実現するための回路基板の製造装置とそれを用いた回路基板の製造方法を提供するものである。 （もっと読む）

【課題】電源配線パターンの高密度化に対応しつつも、布線層の層数を増加させる必要はないため、全体として高密度化を図ることが可能で、工数や材料コストを抑制することが可能なマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属箔付き絶縁基板の金属箔を回路加工して形成した内層パターンを有する内層と、この内層上に積層され、絶縁層と接着層とを有する布線層と、この布線層の接着層に絶縁被覆ワイヤを布線して形成した布線パターンと、を備えるマルチワイヤ配線板において、前記布線層が、同一の前記接着層に、ワイヤ径の異なる複数の種類の布線パターンを、混在させて有するマルチワイヤ配線板及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】キャリアの構造を簡単にし、金属層の側面だけでなく上面にも接合手段を結合してキャリアの外周部の接合信頼性を向上させることができるプリント基板製造用キャリア及びその製造方法、並びにこれを用いたプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１接合手段１０２、及び第１接合手段１０２の第１開口部１０５に形成された第１金属層１０１を含む第１キャリア１００ａ；及び第１キャリア１００ａに結合されるもので、第２接合手段１０４、及び第２接合手段１０４の第２開口部１０６に形成されて第１金属層１０１と部分的に重なった第２金属層１０３を含む第２キャリア１００ｂ；を含む。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝が形成されたグリーンシートを焼成してなるセラミックシートを、当該溝に沿って分断してセラミック基板を形成する製造方法において、グリーンシートに溝を形成するとき、当該溝の周囲の盛り上がりを防止する。
【解決手段】ドクターブレード１００を用いて、セラミックよりなるスラリー１０をシート状に引き延ばし、このシート状のスラリー１１を乾燥させてグリーンシート２０を形成し、これを焼成した後、これを分断して個片化されたセラミック基板１を製造する製造方法において、シート状のスラリー１１のうち最終的に分断される部位に、窪み１２を形成した後、この窪み１２の形状を維持しつつ乾燥を行ってグリーンシート２０を形成した後、窪み１２の底部に対して金型３００を押し当てて溝１３を形成し、これを焼成してセラミックシート３０を形成した後、溝１３に沿ってセラミックシート３０の分断を行う。 （もっと読む）

硬質な支持体（１２）を用意する工程と、前記硬質な支持体（１２）上に銅の層（１４）を電着によって形成する工程と、前記銅のコーティング（１４）上に導電パターン構造（１６）を適用し、次いでおそらくは部品を組み付ける工程と、前記支持体に少なくとも１つの電気絶縁層（２４、２８）を積層する工程と、前記硬質な支持体（１２）を取り外す工程と、前記導電パターン構造（１６、１４、４２）の露出が生じるように、前記硬質な支持体（１２）の残りの銅のコーティング（１４）を少なくとも部分的に除去する工程とを含む導体構造要素を製造するための方法。 （もっと読む）

【課題】リジッド部の剛性が高められた回路基板および回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板は、変形可能なフレキシブル部１３０と、絶縁基材１１１および絶縁基材１１１に形成された電気回路１２０を含み、フレキシブル部１３０が接続されたリジッド部１１０と、絶縁基材１１１の周縁部に形成され、絶縁基材１１１に内部応力を加えると共に、絶縁基材１１１よりも剛性の高い絶縁性樹脂から形成された補強部材１４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率の不整合を解消した配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２は半導体チップ４が搭載された状態で有機基板６に接続される。複数の第１の層２０−１，２０−２，２０−３は、半導体チップと同じ熱膨張率を有する材料で形成される。複数の第２の層２２−１，２２−２，２２−３は、有機基板６と同じ熱膨張率を有する有機材料で形成される。第１の層は互いに異なる厚みを有し、且つ第２の層は互いに異なる厚みを有する。第１の層と第２の層は一層ずつ交互に積層されて積層体を形成する。半導体チップ４から有機基板６に向けて第１の層の厚みは減少する。有機基板６から半導体チップ４に向けて第２の層の厚みは減少する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等を内蔵した配線基板を製造するにあたり、工程の簡素化を図り、配線の微細化を実現するとともに、より一層の高密度実装を比較的簡単に実現すること。
【解決手段】基板４０Ａの電極パッド４１上に突起部を有するバンプ４３を形成し、シート状の部材５１を絶縁層４４に圧着して突起部４３ｂの一部を絶縁層４４の上面に露出させたものを個片化して電子部品４０を得る。さらに、この電子部品４０を第２の絶縁層内に再配置して再配線を行う。さらに、絶縁層４４を覆う第３の絶縁層（半硬化状態）を形成後、上記再配線を介して突起部４３ｂに接続される導体が形成された第１の構造体と、これと同様の工程を経て作製された第２の構造体とを重ね合わせ、第３の絶縁層を熱硬化させて一体化したものに対し、さらに再配線を行う。 （もっと読む）

【課題】 生産性を向上させながら反り防止を改善する三層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、四層コア基板の二層目と三層目の銅箔部分に、この基板の幅よりも幅の狭い銅箔を追加し重ねて積層し、この一層目と二層目間と、三層目と四層目間とにフィルドビアを設ける工程と、片面銅張積層板の銅箔の反対面に接着層を設けてから貫通穴を設け、この二組を両側から前記接着層の面で前記四層コア基板と積層する工程と、前記貫通穴にはブラインドビアを設ける工程と、前記幅の狭い銅箔の端部またはそれより内側で裁断により分離することで、２組の三層配線基板を得る製造方法である。 （もっと読む）

【課題】樹脂よりなる多層基板の内部に半導体チップを設けてなる半導体装置において、放熱部材の大型化を招くことなく、半導体チップの放熱性を向上させる。
【解決手段】複数の樹脂よりなる樹脂層１〜８が積層されてなる多層基板１０と、多層基板１０の内部に設けられた板状をなす半導体チップ２０とを備え、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向と直交する面である一方の板面２１には、半導体チップ２０の熱を放熱する放熱部材３０が熱的に接続されており、多層基板１０の内部には、半導体チップ２０の表面のうち半導体チップ２０の厚さ方向に延びる面である側面２３に熱的に接続された放熱層１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】本発明の多層積層回路基板は、樹脂フィルムと回路層とを交互に積層させた積層構造を有し、上記の回路層は、金属回路を含み、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの熱膨張係数は、他の少なくとも１層の樹脂フィルムの熱膨張係数と異なり、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの厚みをＡとし、上記樹脂フィルムに隣接する上記回路層の厚みをＢとすると、０．０１５≦Ｂ／Ａ≦８．７５であり、さらに、上記の樹脂フィルムのうち、いずれか１層の樹脂フィルムの一の面の面積をＣとし、上記の樹脂フィルムの面上に形成される金属回路が占める面積をＤとすると、０．０２≦Ｄ／Ｃ≦０．８であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属回路の断線が生じにくい多層積層回路基板を提供する。
【解決手段】多層積層回路基板１は、樹脂フィルム１００と回路層２００とを交互に積層させた積層構造を含む多層積層回路基板であって、上記樹脂フィルム１００は、１つ以上のマルチ導通部１１０を有し、上記マルチ導通部１１０は、直径１０μｍ以上３０００μｍ以下の領域を占め、かつ２つ以上の導通ビア１２０を有し、該導通ビア１２０は、５μｍ以上３００μｍ以下の内径を有することを特徴とする。 （もっと読む）