【課題】外形を破損させることなく、外形精度の高い多層プリント配線板の効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを積層して接着する前に、各プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａの非接着部分Ｓとなる領域の外形抜きを行い、積層後に、剛性を有する接着部分Ｍの外形抜きを行う。 （もっと読む）

【課題】 接着不良が少ない多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
チャンバ１０内において、第１フェライト基板２上に接着剤５を付着させて減圧する。第２フェライト基板４を接着する前に減圧するため、十分に露出した接着剤５から気泡を脱泡することができる。減圧後、チャンバ１０内を大気圧より低い気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って接着剤５に残存する気泡の体積を減少させることができる。体積が減少した気泡は、接着剤５表面に浮き上がって放散される。昇圧後、第１フェライト基板２と第２フェライト基板４とを接着剤５を介して接着させ、チャンバ１０内を大気圧まで昇圧する。これにより、ボイル・シャルルの法則に従って、接着の際に接着剤５内に混ざり込んだ気泡の体積を減少させることができる。体積が減った気泡は、接着剤５表面から放散される。 （もっと読む）

【課題】 配線回路の引き回しと内層部位の高密度化に有利なチップ抵抗器及び部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 離間した電極と、当該離間した電極の間に接続された抵抗体とからなる抵抗機能が、１つの絶縁体の上面部及び下面部にそれぞれ１組ずつ設けられているチップ抵抗器；チップ抵抗器がプリント配線板の内層部に配置されている部品内蔵型プリント配線板；チップ抵抗器をプリント配線板の内層部に配置する工程と、絶縁材と銅箔とを繰り返し積層して前記チップ抵抗器を埋設する工程と、チップ抵抗器の電極部に接続ビアを設け、上層の導体配線部と接続する工程とを有する部品内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、この第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】導電パターン層が設けられることにより生ずる寄生容量のキャンセルをするにあたり、簡易な構成で且つ製造性の良好なキャンセル手段を備えた高周波多層回路基板を提供すること。
【解決手段】高周波多層回路基板２０は、複数の導電パターン層が、絶縁層を介してそれぞれ積層され、複数の主導体スルーホール２７〜２９を備えた積層基板と、複数の主導体スルーホール２７〜２９は、そのそれぞれの周面側において、最上段導電パターン層２１ａから最下段導電パターン層２１ｈまでの任意の複数段に導電接続して設けられ、複数の主導体スルーホールのそれぞれの軸心から所要半径の線上位置には、複数のグランド導体スルーホール３０ａ〜３０ｇ，３１ａ〜３１ｇ，３２ａ〜３２ｇが点在するように設けられる。複数のグランド導体スルーホールは、複数の主導体スルーホールと複数の導電パターン層との導電接続段数に応じて上記半径を大きく設定する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の基材として多く使用されているポリイミドフィルムと導電性回路面、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、さらには導電性回路面同士の接着強度にも優れ、保存安定性に優れる接着剤組成物を用いてなる、良好なハンダ耐熱性を有する、複数の導電性回路層が積層されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 ポリオール化合物（ａ）、有機ジイソシアネート（ｂ）およびカルボキシル基を有するジオール化合物（ｃ）を反応させて得られるイソシアネート基を有するウレタンプレポリマー（ｄ）と、ポリアミノ化合物（ｅ）とを反応させて得られ、酸価が３〜２５mgKOH／ｇであるポリウレタンポリウレア樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）とを含有する接着剤組成物（Ｉ）から形成される硬化した接着剤層（III）を介して、複数の導電性回路層が積層されたプリント基板。 （もっと読む）

【課題】位置合わせに要する時間を削減でき、貼り合わせ加工時間を大幅に削減できる多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線回路付き樹脂基材１１，１２，１３を位置合わせして貼り合わせて多層化部積層体１４を作製した後、多層化部積層体１４のそれぞれの回路形成領域の外形を切断して外形加工がなされた複数の多層化部１８を作製し、多層化部１８をマザーボードプリント配線板１９に貼り合わせて多層配線板１を製造する。 （もっと読む）

【課題】ふためっき層の欠損を招くことがなく、しかもヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提供すること。
【解決手段】基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該基板にはスルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記スルーホールの内壁には粗化層が設けられ、そのスルーホール直上には、充填材のスルーホールからの露出面を覆う導体層が形成され、この導体層およびこれと同層に位置する導体回路には、側面を含む全表面に粗化層が形成され、この粗化層の表面には、導体間の凹部を充填し、その表面が平坦な層間樹脂絶縁層が形成されていることを特徴とする多層プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 下地である絶縁樹脂層との接合強度を十分に確保した配線を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基層配線が形成されている絶縁基板上に、半硬化状態の熱硬化性樹脂フィルムと、マット面を樹脂フィルム側にした金属箔とを重ねて加熱下で加圧する工程、
金属箔に、絶縁樹脂層のビアホール形成予定箇所を露出させる開口を形成する工程、
この金属箔をマスクとしてレーザビーム加工等により絶縁樹脂層にビアホールを形成する工程、
金属箔の開口を介してビアホールのデスミア処理を行う工程、
金属箔をエッチングにより除去する工程、
絶縁樹脂層の上面と、ビアホールの側面と、ビアホールの底部を成す基層配線の上面とを連続して覆う無電解金属めっき層を形成する工程、および
無電解金属めっき層上にセミアディティブ法により電解金属めっき層から成る配線を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は反り防止用の補強手段が設けられた多層配線基板及びその製造方法に関し、薄型化を図りつつ反りの発生を抑制することを課題とする。
【解決手段】 配線層１０５，１０８，１１０，１１２と絶縁層１０４，１０６，１０７，１０９とを複数層積層形成してなる多層配線基板において、厚さが３５〜１５０μｍの補強用配線層１０３を一層または複数層配置する。 （もっと読む）

【課題】 抗折強度の高い多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】 内層部３と表層部４，５とからなる積層構造を有し、内層部３と表層部４，５との各々は、少なくとも１つのセラミック層６〜８をもって構成されている、多層セラミック基板１において、表層部４，５の熱膨張係数をα１［ｐｐｍＫ^−１］とし，内層部３の熱膨張係数をα２［ｐｐｍＫ^−１］としたとき、０．３≦α２−α１≦１．５であり、かつ、内層部３には、針状結晶が析出している。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属端子の接合を、長時間を要することなく大きな接合強度で実現できるようにする。
【解決手段】 第１の電子部品の金属端子２ａと第２の電子部品の金属端子２ｂを対向させ、対向する金属端子同士の間に金属端子の金属と同質の金属からなる金属超微粒子３を配置し、酸化皮膜を還元させた上で焼結させることで金属端子同士を接合させた接合部分を持つ電子部品の集合体を得る。好ましい例は、銅の金属端子同士を、銅あるいは銅合金から成る金属超微粒子により接合することである。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ層を構成する層間絶縁層と埋め込み用セラミックチップとの密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、基板コア１１、埋め込み用セラミックチップ１０１、ビルドアップ層３１を備える。基板コア１１はコア主面１２にて開口する収容穴部９１を有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、チップ主面１０２上に突設されたメタライズ層１１６からなる複数の端子電極１１１，１１２と、チップ主面１０２上に突設されたダミーメタライズ層１１８とを有する。埋め込み用セラミックチップ１０１は、コア主面１２とチップ主面１０２とを同じ側に向けた状態で収容穴部９１内に収容される。ビルドアップ層３１は、層間絶縁層３３，３５及び導体層４２をコア主面１２及びチップ主面１０２の上にて交互に積層した構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 インナービアホール間が狭ピッチであっても、未充填または充填不足のないように絶縁材が充填されている多層回路基板とその製造方法が提供される。
【解決手段】 下層回路基板２Ａの面内に分布して形成された複数個のインナービアホール４のうち、一部には絶縁インキ５が充填され、残部には下層回路基板２Ａの直上に配置された上層回路基板６Ａの構成樹脂６ａが充填されている多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】２枚のリジッド基板でフレキシブル基板を挟み込むことによって簡単に製造することができ、簡単な構成でありながら実用に耐え得る十分に信頼性の高い回路基板を作製する。
【解決手段】複数の第１のランド部６０を一面に有する第１のリジッド基板３と、複数の第２のランド部６１を一面に有する第２のリジッド基板６と、それらに挟持されると共に第１のランド部に対応する第３のランド部１０を一面に有し且つ第２のランド部に対応する第４のランド部１１を他面に有するフレキシブル配線板２と、を備えて構成されている。第１のランド部及び第３のランド部に対して第２のランド部及び第４のランド部を、互いの位置をずらして配置すると共に、第１のランド部と第３のランド部の少なくとも一部、及び第２のランド部と第４のランド部の少なくとも一部をそれぞれ電気的に接続した。 （もっと読む）

【課題】無電解めっきによって形成される導電層の変質を防止し、その変質による導電層間又は導電層とマスクとの間の密着性の低下を防止し、孔の側壁に形成される導電層の厚さの孔間ばらつきを低減する
【解決手段】配線基板の製造方法は、孔２２を有する基板を準備する工程と、孔２２の側面を含め基板の表面に無電解めっきにより第１導電層２４を形成する工程と、第１導電層２４上に電解めっきにより第２導電層２６を形成する工程と、孔２２の側面及びその周辺領域を除いて第２導電層２６上にマスク２８を形成する工程と、マスク２８を利用して第２導電層２６上の全体領域のうち孔２２の側面及びその周辺領域に第３導電層３０を形成する工程と、マスク２８を除去する工程と、導電層、１２、１４、２４及び２６をパタニングする工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 簡単、短時間かつ安価に、しかも様々な配線デザインが可能であり、高密度配線の要求に対応でき、必要に応じて多層構造も可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁性の材料からなる基板と、該基板に形成されたビア及び（又は）貫通孔とを備えた配線基板において、基板が、絶縁性材料からなる基板形成性インクを繰り返し印刷することにより形成された少なくとも２層の絶縁性材料の層の積層体からなり、かつビア及び（又は）貫通孔が、絶縁性材料の層の形成の都度絶縁性材料の層と同一平面においてビア及び（又は）貫通孔の形成部位に印刷されたキャビティ形成性インクを積層体の完成後に除去することによって形成されたものであるように、構成する。 （もっと読む）

【課題】配線層同士の電気的接続の高信頼性化およびパターン形成の高信頼性化を図り製造歩留まり、生産性などを向上できるプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層の第１の面に設けられた第１の配線層と、第１の配線層に達する第１の絶縁層を貫く孔に充填されかつこの孔より第１の絶縁層の第２の面側にはみ出す第１の導電性組成物と、第１の絶縁層の第２の面に設けられた、第１の導電性組成物に電気的に接続する第２の配線層と、第２の配線層を第１の絶縁層とにより挟み込む第２の絶縁層と、第２の配線層または第１の導電性組成物に達する第２の絶縁層を貫く孔または第１の配線層に達する第１および第２の絶縁層を貫く孔に充填されかつこの孔より第２の絶縁層の面上にはみ出す第２の導電性組成物と、第２の配線層に接する面とは異なる第２の絶縁層の面に設けられ第２の導電性組成物に電気的に接続する第３の配線層とを具備する。 （もっと読む）

【課題】回路デザインに制限されることなく、基板の薄型化が進んでも、充分な剛性強化のもとに、多層配線基板に反りが発生することを防止すること。
【解決手段】導体パターン３３、３４、５３、５４による回路部以外の領域に、絶縁層（ビルドアップ樹脂層）２１、２２、４１、４２を貫通するダミースリット２５、２６、４５、４６を形成し、これらダミースリットに、めっき金属２９、３０、４９、５０を充填する。 （もっと読む）