【課題】作業効率が良く精度の高いティーチングを行って処理の効率を向上できる真空処理装置の調整方法を提供する。
【解決手段】その上面に所定の波長の光の反射の特性を局所的に異ならせた特定の箇所を有した調整用の試料を前記試料台の上面の特定の位置と前記特定の箇所とを合わせて載置した後、前記真空容器の内部を封止した状態で前記ロボットを移動させて前記ロボットのアーム上の所定の位置に配置され前記反射した所定の波長の光の通過部を前記調整用の試料の前記特定の箇所の上方に移動させ、その移動の際に前記調整用の試料から向かって前記通過部を通過した光を前記板部材の外側で検知し、検出した前記光の量に応じて前記試料の特定の箇所と前記ロボットの所定の位置との位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】 製品基板の処理において、戻り処理が必要となる場合であっても、無駄なダミー基板処理を低減すること。
【解決手段】 基板処理方法は、複数の基板のそれぞれに対して、第１処理を実行し、第１処理が実行された基板に、第２処理を実行する実行工程と、複数の基板のそれぞれに対して、第１および第２処理が実行された基板を退避室に回収する回収工程と、複数の基板のうち、最後の基板に対して第１処理が完了した後に、第１処理室にダミー基板を搬入し、ダミー基板に第３処理を実行し、さらにダミー基板を第１処理室から搬出する調整工程と、調整工程でダミー基板が第１処理室から搬出された後、回収工程において回収された基板を、第１処理室に搬入し、第３処理を実行する第２実行工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ワークの一面を被覆する硬化した樹脂を容易に剥離できる樹脂剥がし装置を提供する。
【解決手段】円盤状のワークＷの表面に貼りついた硬化樹脂膜Ｒを前記ワークＷから剥離する樹脂剥がし装置であって、前記硬化樹脂膜Ｒは前記ワークＷのエッジ全周からはみ出した状態で前記ワークＷの表面に貼りついており、前記ワークＷの裏面を吸着保持する保持面１０ｈが形成された保持部１０ａと、前記保持部１０ａに保持された前記ワークＷに貼りついた前記硬化樹脂膜Ｒのうち前記ワークＷのエッジからはみ出した箇所に前記ワークＷの裏面から表面に向けて外力を与える外力付与部１０ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ステージ上面に気密に貼り付けられたシートを、ステージ上面から容易に剥がすこと。
【解決手段】本実施の形態に係るステージ６０２は、シートＳの外周領域を保持する第一の保持面６５２と、シートＳの内側領域に対応して設けられた凹部６２２の内底面において、シートＳの内側領域を保持する第二の保持面６５３と、凹部６２２の内周面にて、シートＳと第二の保持面６５３と共に閉空間６５７を形成する側面６５４と、閉空間６５７からエアを吸引する吸引口８１３とが形成され、吸引口８１３からのエアの吸引により、第一の保持面６５２に保持されたシートＳを引き伸ばしつつ、第二の保持面６５３に保持させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】作業効率に優れ、カセットを収容する空間の省スペース化を実現すること。
【解決手段】本実施の形態に係るカセット収容装置は、カセット台１０３を、横２列上下２段に４個配設し、上下にスライド移動可能な内部ドア１０７を各カセット台１０３に対応するように４個配設し、上段のカセット台１０３に対応する内部ドア１０７は上方向にスライドした際に開位置、下方向にスライドした際に閉位置に位置づけられるように構成し、下段のカセット台１０３に対応する内部ドア１０７は上方向にスライドした際に閉位置、下方向にスライドした際に開位置に位置づけられる構成とした。 （もっと読む）

【課題】２段のピンセットによる搬入出動作を同じタイミングで行い、基板搬送に係る処理時間を短縮する。
【解決手段】基台上に相対向して立設された一対の第一及び第二の昇降軸７，８と、前記第一の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第一のピンセット１５をステージに対し進退移動させる第一の進退移動手段１３と、前記第一の進退移動手段を前記第一の昇降軸に沿って昇降移動させる第一の昇降手段１１と、前記第二の昇降軸に沿って昇降自在に設けられると共に、第二のピンセット１６をステージに対し進退移動させる第二の進退移動手段１４と、前記第二の進退移動手段を前記第二の昇降軸に沿って昇降移動させる第二の昇降手段１２と、前記第一及び第二の進退移動手段の駆動制御、及び前記第一及び第二の昇降手段の駆動制御を行う制御手段１９とを備える。 （もっと読む）

【課題】ワーク厚みのバラつきや樹脂の量の増減にかかわらず、樹脂を適切に押し広げること。
【解決手段】本実施の形態に係る樹脂塗布装置１は、ステージ６０２の上面に供給された液状樹脂Ｌを押圧部６０４における押圧面６３４に保持したワークＷで上から押圧し液状樹脂ＬをワークＷ下面に広げる樹脂塗布装置１であって、押圧部６０４には、移動部６０６によるワークＷのステージ６０２への接近によってワークＷ下面に液状樹脂Ｌが押し広げられる際に押圧面６３４が受ける圧力を検出する圧力センサ６３３が備えられ、制御部は圧力センサ６３３が検出した圧力に基づいて移動部６０６の動作を制御する構成とした。 （もっと読む）

【課題】重ね合わせの精度を検証する。
【解決手段】重ね合わせ装置であって、複数の基板のうちの一の基板を保持する第１ステージと、第１ステージに対向して配されるとともに第１ステージに対して相対移動可能であって、複数の基板のうちの他の基板を保持する第２ステージと、第１ステージおよび第２ステージが複数の基板を挟んだ状態で一の基板および他の基板を位置合わせする場合に、一の基板および他の基板のアライメントマークを観測するとともに、重ね合わされた複数の基板が第１ステージから離間しており第２ステージに保持された状態におけるアライメントマークを観測する観測部とを備える。 （もっと読む）

【課題】位置センサを備えることなく押圧手段を所定位置にセットアップでき、装置全体にかかるコストを低減すること。
【解決手段】本実施の形態に係るワーク保持装置は、気体供給部６３７によって供給される気体を吸引口から噴出しながら保持部（保持板６２４）とステージ６０２との間の距離を変化させ、このときの圧力変化のマップを圧力センサ６３３によって検出し、圧力センサ６３３の検出する圧力の値と前記マップに基づいて保持部とステージ６０２との間の距離を算出する構成とした。 （もっと読む）

【課題】枚葉処理またはバッチ処理の種類に関係なく、基板に施す一連の処理を新規な基板搬送方式により効率的かつ高スループットで行うこと。
【解決手段】この基板処理装置は、横長のプロセスステーション１０をシステム中心部に配置し、その長手方向（Ｘ方向）の両端部にローダ１２およびアンローダ１４を連結している。プロセスステーション１０は、ローダ１２からアンローダ１４に向かってシステム長手方向（Ｘ方向）にまっすぐ延びる搬送ライン２８を有し、この搬送ライン２８を挟んでその左右両側に後述する多数および多種類の処理ユニット４４〜５４を配置している。搬送ライン２８上には、複数（図示の例では４つ）の枚葉搬送機構３０，３２，３４，３６と複数（３つ）のシャトル搬送部３８，４０，４２とが交互に並んで一列に配置されている。 （もっと読む）

【課題】アライメント後のウェハにおいても、処理を行う真空処理室を変更した際、変更先の真空処理室まで効率良くウェハを搬送し、搬送時間を短縮することで、生産性を向上した真空処理装置を提供する。
【解決手段】ウェハ２００の処理を第一の真空処理室１０３ａで行う場合、カセットから取り出したウェハ２００のアライメントを第一のアライナー１１２にて行うが、何らかの事情で第一の真空処理室１０３ａでの処理ができなくなり第二の真空処理室１０３ｂでの処理が必要となった場合、ウェハ２００を第一のアライナー１１２に戻すのではなく、真空搬送中間室１１１にて、ロータリーアクチュエータ１２１を作動させウェハ２００を載置したステージ１２３を回転させ、第二の真空処理室１０３ｂに適合したノッチ位置へとアライメントする。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送ロボット５０は、第１及び第２ハンド５２，５３を備えている。第１及び第２ハンド５２，５３は、基板６を夫々保持する２つのブレード５６を有している。また、搬送ロボット５０は、回動ユニット、第１進退ユニット、第２進退ユニット、昇降ユニットを有しており、これら４つのユニットにより第１及び第２ハンド５２，５３を基板６が載置されている基板搬送中継装置２５及び４つのプロセスチャンバ２３に夫々移動させることができるようになっている。 （もっと読む）

【課題】移動速度を上げなくても搬送時間を短縮することができる基板搬送中継装置を提供する。
【解決手段】基板搬送中継装置２５は、移送ロボットと搬送ロボットとの間で基板６を受渡す際にそれを中継する装置である。基板搬送中継装置２５は２つの支持体２８，２９を備え、各々の支持体２８，２９が２つの支持部３８,３９,４３,４４を有している。これら支持部３８,３９,４３,４４は、上昇することで前記搬送ロボットのハンドと基板を受渡しできるように構成されている。また、基板搬送中継装置２５は、２つの支持体２８，２９を夫々昇降させる第１昇降機構３２及び第２昇降機構３４を備えている。第２昇降機構３４は、第１昇降機構３２が第１支持体２８を上方に移動させる場合には第２支持手段２９を下方に移動させ、第１昇降機構３２が第１支持体２８を下方に移動させる場合には第２支持体２９を上方に移動させるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、材料加工の間における自動材料ハンドリングシステムの処理量を低減する装置及び方法を提供することにある。
【解決手段】１個以上のロードポートを備えた材料加工ツールには、ツールの前端部に取り付けられる少なくとも１個の可動バッファが設けられる。バッファは保管位置において、自動材料ハンドリングシステムから材料ポッドを受け取ると共にロードポートの１個以上へ材料ポッドを移動させ、且つ／またはロードポートの１個以上から材料ポッドを受け取ると共に材料ポッドを保管位置へ移動させ、材料ポッドを下方から支持し、材料ポッドの回転運動により材料ポッドを移動させる。これにより、材料ハンドリングシステムが材料ポッドを往復動させることに要した処理量が低減される。バッファのいかなる材料ポッドへも、手により或いは材料ハンドリングシステムによってアクセス可能である。 （もっと読む）

【課題】スループットを向上させることが可能なアライメント装置及び半導体製造装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置３０は、上から順に配置され昇降する第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄと、第１〜第３の基板を回転させる第１〜第３の吸着部７６ａ〜７６ｃを有し、アライメント位置へと進入する進退部５６と、第４の基板を回転させる第４の吸着部７６ｄを有する基部６４と、第１〜第４の基板の端部が突き当てられる被突き当て部及び第１〜第４の基板を被突き当て部に対して突き当てる突き当て部を有する基板位置決め部５８と、第１〜第４の基板の切り欠き９２の位置をそれぞれ検出する第１〜第４の検出器６２ａ〜６２ｄとを備え、第１〜第４の基板支持部５２ａ〜５２ｄのうち、いずれか２つの第１の組及び残りの第２の組がそれぞれ共に昇降する。 （もっと読む）

【課題】基板ホルダの劣化等による貼り合せシステムのトラブルを防止する。
【解決手段】基板を保持した状態で搬送される基板ホルダであって、基板を保持面に保持する本体部と、本体部に設けられ、外部から測定可能な指標と、指標の情報、および、外部からの測定により得られるべき結果の情報を、外部から読み出し可能に記憶する情報記憶部とを備える基板ホルダが提供される。指標は、測定によって互いに異なる複数の結果のいずれか一つが測定されるべく設けられており、情報記憶部は、複数の結果のうちの一つを、基板ホルダを識別する識別情報に対応付けて記憶している。 （もっと読む）

【課題】保持テーブルの回転によるワークの位置ずれを抑制でき、ワークの位置を精度よく検出できる研削装置を提供すること。
【解決手段】研削装置の検出手段における保持テーブル８ａは、上面中央に吸引口８ｌを有する基台部８ｇと、基台部８ｇ上に吸引口８ｌを囲むように配設された環状部材８ｈと、基台部８ｇ上の環状部材８ｈの内側に配設された中央部材８ｉと、を有し、環状部材８ｈは非通気性と弾性とを有しワークＷ表面に貼着された保護テープの凹凸を吸収できる厚みであり、中央部材８ｉは通気性と弾性とを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】グリースやダスト等による真空装置等の汚染の問題がなく、設置面積が小さく、既存技術で容易に耐腐食処理が可能な搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、第１の平行四辺形リンク機構Ｒ１と、第２の平行四辺形リンク機構Ｒ２を備える。ガイド機構８０は、ベース部材８１上において直線状に延びる第１〜第３ガイドアーム９１〜９３を有し、第１ガイドアーム９１の一端部がベース部材８１上に鉛直面方向に回転可能に軸支されるとともに、第１ガイドアーム９１の他端部に第２ガイドアーム９２の一端部が鉛直面方向に回転可能に軸支され、第２ガイドアーム９２の他端部に第３ガイドアーム９３の一端部が鉛直面方向に回転可能に軸支される。ベース部材８１が第２下アーム６２に水平面方向に回転可能に軸支され、第３ガイドアーム９３の他端部が第１上アーム７１の延長部７１ａに水平面方向に回転可能に軸支されている。 （もっと読む）

【課題】 ウェハを確実に吸着保持する静電チャックを提供すること。
【解決手段】 ウェハを静電的に吸着保持する静電チャック１４１０は、基板１４０５、電極１４１２板及び絶縁層１４０４を重ねて成り、ウェハの印加電圧が０ボルトから所定電圧まで時間とともに増大又は減少されるのに連動する電圧を静電チャックの電極板に印加することにより、ウェハとチャックの間に吸引力を発生する。 （もっと読む）

【課題】昇降駆動手段において必要となる昇降駆動力を低減することができる搬送ロボットを提供すること。
【解決手段】本発明の搬送ロボットは、第１軸線周りに回転可能に構成された第１リンク部材と、第１軸線に対して所定距離に位置する第２軸線周りに回転可能に構成された第２リンク部材と、第２軸線に対して所定距離に位置する第３軸線周りに回転可能であり且つ物品を保持可能に構成された保持部材と、少なくとも保持部材を昇降駆動するための昇降駆動手段と、を備える。第１リンク部材、第２リンク部材、及び保持部材が、この順番で連結されてアームリンク機構を構成しており、昇降駆動手段が、第１リンク部材と保持部材との間に配置されてアームリンク機構の一部を構成している。 （もっと読む）