【課題】作業工程フローの変更や作業工程の増減、ワークの外形寸法の変更などの標準化されてない作業工程に対して、柔軟に対応でき、かつ、生産性（スループット）を向上できるとともに、設備の設置面積が大きくなるのを抑制できる搬送装置を実現する。
【解決手段】搬送装置１には、ワーク台６とスカラロボット３とロータリーインデックス４とを備えた搬送ユニット２ａ・２ｂ・・２ｅが複数個備えられ、隣接する二つの搬送ユニット２ａ・２ｂ中、搬送ユニット２ａのワーク台６上のワークＷ１は、搬送ユニット２ｂのスカラロボット３によって、搬送ユニット２ｂのロータリーインデックス４上の第１の位置Ｐ１に移載され、ロータリーインデックス４上に移載されたワークＷ１は、第１の位置Ｐ１および／または第２の位置Ｐ２で所定工程が施され、上記所定工程が施されたワークＷ２を第１の位置Ｐ１から搬送ユニット２ｂに備えられたワーク台６上に移載する。 （もっと読む）

【課題】基板の安定な保持及び確実な搬送が可能なエンドエフェクタ及び基板搬送装置を提供すること
【解決手段】本発明のエンドエフェクタ４は、エンドフェクタ本体５と、電気粘性素子６とを具備する。エンドエフェクタ本体５は、円形基板が載置される載置面を有する。電気粘性素子６は、互いに同一の半径を有する円弧形状に形成された複数の電気粘性素子６であって、載置面上に規定される単一の円上に配置される。
電気粘性素子６は、反りが生じた基板であっても、全体が円形基板に当接する。これにより電気粘性素子６に電圧を印加すると、電気粘性素子６が円形基板に密着し、円形基板を安定して保持することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】複数の処理槽のそれぞれに複数の基板を良好に一括搬送することができる基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１は、搬送ロボット１０と、処理部４０とを有している。処理部４０は、複数の処理槽４１、４２を有しており、処理槽４１には処理液として洗浄液が、処理槽４２には処理液として薬液が貯留される。搬送ロボット１０は、単一の搬送ユニットとして構成されている。搬送ロボット１０は、本体部１２と、本体部１２から離隔して配置された各処理槽４１、４２に向かって伸びるアーム部１３とを有している。ここで、各処理槽４１、４２は、搬送ロボット１０の可動範囲内となるように、複数の基板の搬送空間８に配置されている。これにより、搬送ロボット１０は、複数の基板を、各処理槽４１、４２の配置によらず、任意の順番で、各処理槽４１、４２に対応して貯留された処理液に、浸漬することができる。 （もっと読む）

【課題】トレイに対するマスクの位置ずれをより正確に検知する。
【解決手段】真空処理装置は、基板を真空処理する真空処理室と、前記基板と、前記基板を載置可能なトレイと、前記トレイに載置されるマスクと、からなる組体と、前記組体を前記真空処理室内に搬送する搬送アームと、前記真空処理室内に設置され、前記組体を支持する支持台と、前記真空処理室内に設置され、前記搬送アームと前記支持台の間で前記組体を移動させるリフタと、を備え、前記組体の状態を検出可能な複数の検出手段を有し、前記検出手段からの複数の検出結果によって前記マスクと前記トレイとの位置がずれた状態と判断する判断手段が設けられている。 （もっと読む）

【課題】縦型炉内にカバーボート内の平面状の薄型半導体基板を搬入する改良型搬入装置を提供する。
【解決手段】バッチ処理用に構成される縦型炉において半導体基板を搬入する搬入装置に用いられるウエハボート組立体であって、半導体基板を保持するウエハボートと、これらの基板を実質的に取り巻くように構成されるカバーとを含むウエハボート組立体において：
ベース部と、ベース部に取り付けられる第１のカバー部分であって、少なくとも部分的にベース部上側周縁部に沿って延在する第１のカバー部分とを有する第１のウエハボート部分と；
第１のウエハボート部分に取外し可能に配設されると共に第１のカバー部分と協働するように構成される第２のカバー部分であって、少なくとも１つの加工処理対象の半導体基板を受ける受入れスロットを含む第２のカバー部分を有する第２のウエハボート部分とを具備するウエハボート組立体。 （もっと読む）

【課題】専用のプリアライメント装置を設けることなく、短時間で且つ精度よく基板を露光装置のワークチャックに搭載して、タクトタイムの短縮を図ることができる露光ユニット及び基板のプリアライメント方法を提供する。
【解決手段】ロボット１７は、基板載置台２５で基板Ｗを保持して処理ユニット１４から露光装置１５に搬送する。基板載置台２５で保持されている基板Ｗは、センサ３０ａ，３０ｂ，３０ｃが、互いに直交する２辺２６、２７に設けられた切欠き２８ａ、２８ｂ、２９を検出し、この検出結果と所定の基準位置とから算出されるズレ量に基づいて、制御部１８が基板載置台２５をＸ，Ｙ，Ｚ方向に移動、且つθ方向に回転させて、基板Ｗをプリアライメントする。 （もっと読む）

【課題】各種処理における処理時間を短縮しても生産性が頭打ちになる事情を抑制できる被処理体の搬送方法を提供すること。
【解決手段】第１トランスファアームを伸縮させ、処理室３２ａに収容された処理済の被処理体（ａ）を第１ピック３５ａに受け取らせる工程と、第１、第２トランスファアームを旋回させ、処理前の被処理体（１）を保持した第２ピック３５ｂを処理室３２ａ前に設定された受け渡し位置に移動させるとともに、処理済の被処理体（ａ）を保持した第１ピック３５ａをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に隣接する位置に移動させる工程と、第２トランスファアームを伸縮させ、第２ピック３５ｂに保持された処理前の被処理体（１）を処理室３２ａに収容する工程と、第２トランスファアームを旋回させ、被処理体を保持していない第２ピック３５ｂをロードロック室４１ｂの前に設定された受け渡し位置に移動させる工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 積層された薄いワークから、最上段のワークのみを、非接触で、かつ高速にピックアップすることが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 移載装置１は、ワーク８０を非接触状態で保持するベルヌーイチャック１２と、ベルヌーイチャック１２が取り付けられたチャックベース１０と、チャックベース１０を空間内で移動させるパラレルメカニズムロボット３と、カセット７０に積層されたワーク８０の上層部に向けて側方からエアを吹き付けるエアノズル２０とを備える。パラレルメカニズムロボット３によりチャックベース２０が積層されたワーク８０の上方から降下され、積層されたワーク８０のうち最上段のワーク８０がベルヌーイチャック１２でピックアップされる際に、エアノズル２０は、ベルヌーイチャック１２が吸引を開始するよりも先に、エアの吹き付けを開始する。 （もっと読む）

【課題】スループットの向上及び低コスト化を図ることができるロードチャンバを提供する。
【解決手段】サブチャンバ４２を有するロードチャンバＬＬ１は、サブチャンバ４２内を上下方向に移動し、基板カセット５Ｌが載置される基板カセットベース４７が上昇位置にあるときには基板カセットベース４７を隔壁としてサブチャンバ４２内の上部に気密な空間を形成でき、基板カセットベース４７が下降位置にあるときには基板カセット５Ｌから搬送装置に基板を移載できる。サブチャンバ４２内に補充された基板を搬送装置側に排出するためのＧＶを必要としないため部品点数を削減できるとともに、基板カセット５Ｌへの基板１３の補充のときに排気とベントが必要な空間が限定されるためスループットを向上できる。 （もっと読む）

【課題】ワークの交換時間を短くして、装置の利用効率を上げること。
【解決手段】ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを複数用意し、ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを基台５に対して着脱可能とし、基台５に、ワークトレイ６Ａ〜６Ｄの内の一つを装着してワークステージ４を構成する。ワークトレイ６Ａ〜６Ｄを基台５から分離し、例えばワークトレイ６Ａに複数のワークＷを載せて基台５上に置き、ワークＷに対して一枚毎にアライメントを行い、光照射部１からの光をマスクＭを介してワークＷに対して照射し、逐次露光処理を行う。ワークトレイ６ＡのワークＷの露光処理をしている間に、他のワークトレイ６Ｂ〜６Ｄ上に未処理のワークＷを載せる作業を行い、上記露光処理が終わると、ワークトレイ６Ａを取り外し、未処理のワークが載せられたワークトレイ６Ｂ〜６Ｄを基台５に載せて露光処理を行う。また、同時にワークトレイ６Ａから露光済みのワークＷを回収する。 （もっと読む）

【課題】基板の位置ずれを検出することが可能な基板搬送用ハンド、基板搬送用ロボットシステム、基板位置ずれ検出方法を提供する。また、基板位置補正方法を提供する。
【解決手段】基板搬送用ロボットシステム１０は、基板Ｗの下面に接触する接触部Ｐ_ＢＬ、Ｐ_ＦＬ、Ｐ_ＢＲ、Ｐ_ＦＲ及び接触部Ｐ_ＢＬ、Ｐ_ＦＬ、Ｐ_ＢＲ、Ｐ_ＦＲに接触した基板Ｗの重心位置を検出するための複数のセンサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲが設けられた基板搬送用ハンド６０を有する基板搬送用ロボット２０と、１）基板搬送用ハンド６０上の基準となる位置にて基板Ｗが支持された際の各センサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲの検出値である基準値と現在の各センサＳ_ＢＬ、Ｓ_ＦＬ、Ｓ_ＢＲ、Ｓ_ＦＲの検出値との差分をそれぞれ演算する差分演算部７０及び２）各差分に基づいて基板Ｗの位置ずれ方向を判断する第１の判断部７２を有する第１の制御装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】加工装置でウエハに対して繰り返し加工を行うことができるとともに、ウエハの汚染を抑制することができる半導体装置の製造ラインを提供する。
【解決手段】複数回周回するように伸びる移動経路に沿ってウエハを搬送する搬送手段と、複数の加工装置を備えた半導体装置の製造ライン。各加工装置は、前記移動経路上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを前記移動経路上に戻すように構成されている。少なくとも１つの加工装置は、前記移動経路のうちの第１のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第１のループ上に戻すように構成されているとともに、前記移動経路のうちの第１のループとは異なる第２のループ上のウエハを取り込み、取り込んだウエハに加工を行い、加工後のウエハを第２のループ上に戻すように構成されている。 （もっと読む）

【課題】位置計測用のマークが存在しない移動体の位置を管理することを可能にする。
【解決手段】 所定形状のプレート５０が着脱可能に搭載された移動体ＷＳＴの位置をその移動座標系を規定する計測装置１８等で計測しつつ、プレート５０の一部をアライメント系ＡＬＧで検出するとともにその検出結果と対応する前記計測装置の計測結果とに基づいてプレート５０の外周エッジの位置情報を取得する。このため、その移動体ＷＳＴ上に位置計測用のマーク（基準マーク）などが存在しなくても、プレートの外周エッジの位置情報に基づいて、プレートの位置、すなわち移動体の位置を前記計測装置で規定される移動座標系上で管理することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハを非接触状態で持ち上げた際に半導体ウェーハが反ってしまったり自重で外周部が垂れ下がったりする場合にも、半導体ウェーハの水平方向の移動を規制する。
【解決手段】ベース部２０の中心領域２０ａに非接触式吸引保持部２１を備え、ベース部２０の外周領域２０ｂにワークＷの水平方向の移動を規制する規制部２２を備え、ワークＷとの接触面２２３ａを有する規制部２２は、接触面２２３をベース部２０に対して上下方向に移動可能に配設される。接触面２２３ａは、湾曲したワークＷの中央部上面よりも下に位置するワークの外周部上面Ｗ１に接触面２２３ａが接触する下位置と、下位置に位置づけられた接触面２２３ａがワークＷを介してテーブル５上に押し付けられることにより下位置から上方向に逃げる上位置との間で上下動することで、ワークＷを持ち上げた際にワークＷが反ってしまったりした場合でも、板状物の水平方向の移動を規制することができる。 （もっと読む）

【課題】カセットにおいて基板間ピッチが狭い状態で載置されている基板であっても、問題なく搬送できる基板搬送用ハンドを提供する。
【解決手段】吸着部３が、基板と接触して基板を吸着するパッド５と、フォーク１とパッド５との間に設けられ、吸着用流体をフォーク１とパッド５との間で連通させる吸着流路７を備えた弾性部材８と、を備え、弾性部材８の一部を変形させてパッド５のフォーク１からの突出量を変更可能なように構成した。 （もっと読む）

【課題】 基板搬送用ロボットのフィンガーの変形を精度よく検出する。
【解決手段】 基板を保持可能なフィンガーを有した基板搬送用のロボット、及び、前記ロボットにより基板を搬出入させるための基板搬送口を備えた搬送チャンバと、前記基板搬送口に着脱可能に接続され、前記搬送チャンバ内部に連通する開口を有し、外部に対して密閉された内部空間を形成する筐体、及び、前記内部空間に挿入される前記フィンガーの変形を検出するための変位センサを備えたセンシングポートと、前記搬送チャンバに設けられる排気口を介して、前記搬送チャンバ及び前記筐体内部を排気する排気手段と、前記排気手段により前記搬送チャンバ及び筐体内部を減圧させた状態で、前記筐体の内部空間に挿入されたフィンガーの形状の前記変位センサによる検出結果を取得する制御手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 搬送用アームのピックにマッピングセンサを有しつつも、再度、又は新たなマッピングを速やかに開始することが可能な処理システムを提供すること。
【解決手段】 小空間３１と、小空間３１に備えられた、被処理体を収容するカセットＦが取り付けられるロードポート３２と、小空間３１内に配置された搬送装置３４と、を有した処理システムであって、搬送装置３４が、多関節アーム３７と、多関節アーム３７の先端に取り付けられたピック３８と、このピック３８に設けられたマッピングセンサ６１と、を備え、小空間３１が、カセットＦ内のマッピングを行うとき、マッピングセンサ６１が設けられたピック３８上に被処理体Ｗがある場合、この被処理体Ｗを一時的に退避させる一時退避部６２を、備える。 （もっと読む）

【課題】被処理基板をトレイに載置した状態でプラズマ処理することによってトレイが高温或いは低温になった場合でも、トレイ上の所定位置に正確に被処理基板を載置したり前記トレイから被処理基板を確実に取り出したりすることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反応室２外に設けられたトレイステージ３０、ウエハＷが載置されたトレイ１４をトレイステージ３０と反応室２との間で搬送するロボット２２、反応室２外に設けられたウエハＷを収納するウエハケース３２、トレイステージ３０上のトレイ１４からプラズマ処理済みのウエハＷを取り出してウエハケース３２に収納すると共にウエハケース３２からプラズマ処理前のウエハＷを取り出してトレイステージ３０上のトレイ１４に載置する移載用ロボット３４、トレイステージ３０上に載置されるトレイ１４の温度を所定温度範囲に維持する赤外線ヒータ３８を備える。 （もっと読む）

【課題】作業員の作業負担を軽減して、位置合わせ作業に要する時間を短くすると共に、十分な位置合わせ精度を得ることができる位置合わせ方法を提供すること。
【解決手段】研削装置１の稼働前のメンテナンス時に、搬入搬出アーム１３の搬入動作を調整する方法であって、搬入搬出アーム１３の搬入動作の開始点をカセット６内のウェーハＷの任意の位置に合わせ、終点位置を仮置きテーブル３５の中心位置に合わせるステップと、搬入搬出アーム１３により仮置きテーブル３５上に搬入されたウェーハＷの中心位置を検出し、当該ウェーハＷの中心位置と仮置きテーブル３５の中心位置とから仮置きテーブル３５に対するウェーハＷの位置ズレ量を算出するステップと、ウェーハＷの位置ズレ量に基づいて搬入動作の始点位置を、カセット６内のウェーハＷの任意の位置から中心位置に補正するステップとを有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】搬送対象物が上下方向で重ならないように配置される第２配置位置と産業用ロボットとの間にゲート部が配置されていても、本体部に対するハンドの旋回半径を小さくしつつ、ハンドとゲート部との干渉を防止することが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】産業用ロボット１は、第１ハンド３および第２ハンド４と、アーム５と、本体部６とを備えている。第１ハンド３の基端部と第２ハンド４の基端部とは、上下方向で重なるようにアーム５の先端部に取り付けられている。第１ハンド３と第２ハンド４とは、アーム５に対して個別に回転可能であり、かつ、上下方向から見たときにアーム５に対して共通の回転中心Ｃ１を中心にして回転可能である。また、第１ハンド３と第２ハンド４とは、上下方向から見たときに屈曲するように形成され、かつ、上下方向から見たときに回転中心Ｃ１を通過する所定の仮想線に対して略線対称に形成されている。 （もっと読む）