【課題】基板に均一性高い加熱処理を行う一方で、高い真空度が得られる真空加熱装置を提供すること。
【解決手段】本発明の真空加熱装置は、気密な処理容器と、この処理容器内に基板を載置するために設けられたアルミニウム合金からなる載置台と、この載置台を支持し、その内部に用力線路部材が大気側から挿入されているステンレス鋼からなる筒状の支持部材と、この支持部材と処理容器との間を気密にするための有機物からなるシール部材と、前記載置台を加熱するための加熱部と、前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、を備えている。これによって載置台の熱が支持部材を介してシール部材に伝熱し難くなっており、シール部材の昇温が抑えられ、大気側から大気成分がシール部材を通って処理容器内へ侵入することが抑えられる。 （もっと読む）

【課題】平面研磨装置等において、研磨を行い、純水等でリンスした後、純水等で研磨定盤に付着した平板状ワークを縁部から吸着しながら剥がして搬出するための真空吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の真空吸着ヘッド３は、板状基体３１、板状基体３１に設けられた吸引口３４、及び、吸引口３４を取り囲むように一方の端面で板状基体３１の平坦面に取り付けられ、他方の端面が真空吸着面を構成する弾性筒状壁体３２を備えている。弾性筒状壁体３２は、平板状ワークＷの縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２より狭い壁幅を備えている。これにより、吸引時に平板状ワークＷを介して弾性筒状壁体３２が大気圧を受けて圧縮変形するとき、縁部に近い側の壁３２１がその中心に近い側の壁３２２よりも大きく圧縮変形し、縁部側から剥がされる。 （もっと読む）

【課題】真空吸着機構からの基板の落下を防止する。
【解決手段】基板を保持する保持領域を有する本体と、本体における保持領域の外周に配され、保持領域を下向きにして本体が支持された状態で本体の落下を防止する落下防止部材が係合する係合部とを備える基板ホルダが提供される。また、基板を保持する保持領域および保持領域の外周に配された係合部を有する基板ホルダをその保持領域が下方を向いた状態で保持する上ステージと、上ステージに保持された基板ホルダの係合部に係合して基板ホルダの落下を防止する落下防止位置と、基板ホルダの外方へ退避する退避位置との間で移動可能な落下防止部材とを備えるステージ装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】カセットとの突き当りによる破損を防止することにより、環状フレームに貼着テープを介して支持されたワークを安全にカセット内に収納させることができるワーク収納機構および研削装置を提供すること。
【解決手段】貼着テープ８３を介して環状フレーム８２の開口部に半導体ウェーハＷを支持したワークユニット８１を支持するワークユニット支持部７３と、ワークユニット支持部７３を移動させて、ワークユニット８１を搬出用カセット６内に収納させる移動機構７１、７２とを備え、ワークユニット支持部７３は、ワークユニット８１に水平方向の遊びを持たせた状態で、ワークユニット８１の下面を支持する構成とした。 （もっと読む）

【課題】大型化し、薄型化した平板状の基板の自重による大きな撓みを発生させない基板保持方法を提案すること。また、前記提案する基板保持方法を用いることにより、多段積み上げ式の基板処理装置を効率の良い形態で、処理の均一性も良好にできる装置として提案すること。
【解決手段】平板状の基板の保持方法であって、該基板を上に凸に湾曲させて湾曲方向と垂直に交わる対向する２辺で湾曲状態を固定する。また、基板処理装置は、前記湾曲状態に固定した複数の基板を順送りに処理室内に格納する機構と、前記基板を複数段積み上げて処理する機構と、処理の終了した基板を処理室内から払い出しする機構と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 真空状態でも基板保持具に保持された基板の位置ずれを抑制できる位置ずれ防止装置を提供する。
【解決手段】 フォーク１０１に着脱自在に装着可能な位置ずれ防止装置２０１は、本体２０３と、この本体２０３の上面２０３ａに突出して設けられた複数の可動ピン２０５と、これらの可動ピン２０５をそれぞれ独立して上方向（突出する方向）に付勢するコイルばね２０７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板位置や基板表面の状態によらず、基板ＩＤを迅速かつ正確に読み取ることができるアライナ装置を提供する。
【解決手段】基板の表面に設けられた基板ＩＤを読み取る基板ＩＤ読み取り装置と、基板搬送時における基板の偏心量を計測し基板のアライメントを行うアライナとを備え、基板の偏心量を計測しアライメントを行う際に、基板ＩＤを読み取る基板ＩＤ読み取り機構において、基板ＩＤ読み取り装置は、基板の偏心量に基づいて基板ＩＤの位置を算出し、その算出した基板ＩＤの位置に基づいて予め設定された複数のＩＤ読み取り条件の中から基板ＩＤを読み取り可能な条件を抽出し、その抽出した基板ＩＤ読み取り可能条件を用いて基板ＩＤを読み取る構成とした。 （もっと読む）

【課題】ボートの個体差によるウエハ移載ミスの発生を防止する。
【解決手段】第一ボート２１Ａと第二ボートが使用されるＣＶＤ装置において、ボートが載置された状態でウエハ移載装置によるウエハのボートへの移載作業が実施される待機台３３の上面にはボート識別手段のボート検出装置７２の有無検出部７３と識別用検出部７４とが設置され、第一ボート２１Ａには有無検出部７３と識別用検出部７４とに対応した被検出子７９、７９が突設され、第二ボートには有無検出部７３に対応した被検出子７９だけが突設される。ボート検出装置７２が両被検出子７９、７９を検出した時は第一ボート２１Ａと、一方の被検出子７９だけを検出した時は第二ボートと判断される。第一ボート２１Ａか第二ボートかを識別することで、個体差に対応した条件でウエハ移載装置を制御できるため、ウエハ移載ミスの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】必要なキャリアの個数を抑えながらプロセス中のロットの滞留を防止し、プロセス効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】キャリア１に収納された複数のウェーハ１０の内、任意のウェーハ１０を保持し、プロセス装置５２に移載できるキャリア掛け換えフィンガー３０を供えることにより、プロセス処理を行うウェーハ１０を選択的にプロセス装置５２に移載し、他のウェーハ１０はキャリア１に残したまま他の工程に移動することができるため、必要なキャリア１の個数を抑えながらプロセス中のロットの滞留を防止し、プロセス効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハの位置認識及び位置決めの精度を向上でき、信頼性を高めることができるようにすること。
【解決手段】位置認識装置１１は、半導体ウエハＷの端縁の位置を検出可能な複数のセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２を備えた検出手段１６と、半導体ウエハＷと検出手段１６とを直線方向に相対移動可能な移動手段１７と、検出手段１６の検出データから半導体ウエハＷの中心位置を算出可能な制御手段１８とを備えて構成されている。検出手段１６は、前記相対移動する直線方向に対して直交する方向に、所定間隔を隔てて少なくとも４か所にセンサａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の変形を抑えて基板の受け渡しができること。
【解決手段】基板を保持し、支持部によって支持される基板保持部材であって、前記基板が載置される載置面を有する基板載置部と、前記基板載置部と一体的に設けられ、前記載置面を含む面内に位置する所定軸を中心として前記基板載置部が回転可能なように前記支持部によって支持される被支持部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ロボット本体およびアーム相互間の成す角度を各々光学的に正確に検出することにより、最終的な搬送位置のズレを生じさせないようにしたワーク搬送ロボットを提供する。
【解決手段】ロボット本体と、該ロボット本体に対して順次関節部を介して相対回動可能に連接された複数のアームと、該複数のアームの先端側アームに相対回動可能に取付けられたリストブロックと、上記複数のアームの各々を回動作動する連係手段と、上記連係手段を所定の連係関係で駆動する駆動手段とを備えてなるワーク搬送ロボットであって、上記ロボット本体および複数のアーム間の各関節部には、ロボット本体およびアーム相互の相対的な回転角度情報を示す角度情報表示部４２と、該角度情報表示部の角度情報を光学的に読み取る光学センサー５１とを設け、上記各関節部の連結軸を介して相互に相対回動するロボット本体およびアーム相互の実際の回転角を検出できるようにした。 （もっと読む）

【課題】ウェーハの搬送時において、エンドエフェクタにウェーハを載置している間に、エンドエフェクタに対するウェーハの載置位置を検出することができるエンドエフェクタ及びそれを用いたウェーハ搬送ロボット、並びにそれを備えたウェーハ搬送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボットのアームに取り付けられウェーハを保持するエンドエフェクタにおいて、エンドエフェクタに対するウェーハの位置ずれを検出するために、エンドエフェクタのひずみを検出するひずみセンサを少なくとも１つ備えた。特に、ひずみセンサは３つ設けられ、そのうち１つのひずみセンサは、エンドエフェクタの中心線上に配置され、他の２つのひずみセンサは、中心線に対して互いに線対称となる位置に配置される構成とした。 （もっと読む）

【課題】ロボットが収容される搬送室の小型化が図れる搬送モジュールを提供する。
【解決手段】搬送室１４内に被搬送体Ｗを搬送するロボット１２を収容する。ロボット１２は、駆動軸３１，３２に結合されて水平面内を回転するアーム３３，３４と、アーム３３，３４の、駆動軸３１，３２から離れた位置を支持し、アーム３３，３４の重さを搬送室１４の底面１４ａに伝えるアーム支持部４２と、被搬送体Ｗを保持し、アーム３３，３４が回転することによって水平面内を移動する保持体３９と、を備える。ロボット１２の関節でアーム３３，３４を片持ち支持する必要がなくなり、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性を低くすることができる。ロボット１２の高さ方向の寸法は、ロボット１２の関節、アーム３３，３４の剛性によって決定されるので、ロボット１２の高さ方向の寸法を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】ウエハ等の脆弱性を帯びた板状部材を搬送対象とした場合の当該板状部材にストレスを与え難くするとともに、ウエハの割れ原因を効果的に回避可能な搬送装置を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハＷの下面側に位置してこれを支持する支持手段１１と、この支持手段１１を移動可能に支持する移動手段１２とを備えて搬送装置１０が構成されている。支持手段１１は、第１アーム形成部材２４と第２アーム形成部材２５とにより一部開放可能な閉ループを形成可能な支持アーム２０と、この支持アーム２０に設けられた吸引手段２１とを含む。第２アーム形成部材２５の先端２５Ｂ側は、接離可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 予め定められた一方向にエンドエフェクタを移動させることで教示位置を教示可能な自動教示装置を提供する。
【解決手段】 半導体搬送ロボット１は、ハンド２と、第１及び第２光電センサ１４，１５と、制御部２８とを有する。第１及び第２光電センサ１４，１５は、ハンド２に設けられ、互いに異なる方向に延びる光軸Ｌ４，Ｌ５を有する。制御部２８は、予め定められた仮教示位置ｐ_ｃに向かってハンド２を移動させて第１及び第２光電センサ１４，１５により正教示位置ｐ_ｒに配置される冶具３１に立設されるピン３２を夫々検出させ、検出したときのハンド２の位置である第１及び第２検出位置ｐ_１，ｐ_２に基づいて正教示位置ｐ_ｒと仮教示位置ｐ_ｃとのズレ量Δｒ、Δθを演算して正教示位置ｐ_ｒを求める。制御部２８は、ピン３２を検出させる際、光軸Ｌ４．Ｌ５が延びる方向と異なる方向にハンド２を移動させる。 （もっと読む）

【課題】処理前の基板に付着していた汚染物が処理後の基板に再付着するのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板に対して各種の処理を施す基板処理部と、複数のキャリアに収容された複数枚の基板を組合わせることによって基板処理部で一括処理するバッチを編成するバッチ編成部とを有する基板処理装置において、各キャリアに収容された複数枚の基板を搬送する基板搬送機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列間隔を変更してバッチを形成するバッチ形成機構と、基板搬送機構によって搬送された基板の配列順序を変更する配列順序変更機構とを有し、基板搬送機構は、複数枚の基板を表裏両面それぞれで保持するウエハ保持器を有し、処理前の基板を前記ウエハ保持器の一面側で保持する一方、処理後の基板を前記ウエハ保持器の他面側で保持することにした。 （もっと読む）

【課題】ステージ装置の作動効率を向上させる。
【解決手段】同一直線上にない三箇所で、ステージを上下方向に個別に移動する三つの上下アクチュエータと、作用線が上下方向に直交する面に沿ってステージの重心を通り、ステージを水平に移動する第１アクチュエータと、作用線の各々が上下方向に直交する面内で第１アクチュエータの作用線と直交して、ステージを水平に移動する第２アクチュエータおよび第３のアクチュエータとを備え、第２アクチュエータの作用線は、三つの上下アクチュエータのうちの少なくとも一の上下アクチュエータの作用線と交差し、且つ、第３アクチュエータの作用線は、三つの上下アクチュエータのうちの一の上下アクチュエータとは異なる少なくとも一つの上下アクチュエータの作用線と交差する。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成された塗布膜を減圧雰囲気下で熱処理するにあたり、処理室内へのパージガスの供給量が少ない場合でも基板への昇華物の付着を抑制することができる熱処理装置を提供すること。
【解決手段】処理室２１の天井の中央部に、基板載置台３１と対向するように当該処理室２１にパージガスを導入するためのガス供給ノズル５１を設けて、処理室２１の底部に当該処理室２１内を減圧雰囲気とするための排気口６４ａ、６４ｂを設ける。また、処理室２１の中央部にウエハＷを水平に載置するための基板載置台３１を設けると共に、この基板載置台３１を加熱するヒータ３３を設けて、前記基板載置台３１の外縁から外方に突出し、当該基板載置台３１の周方向に沿って形成されると共に処理室２１の底面との間に空間を形成する整流部３４を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板の検出時間を短縮することができ、このことにより基板の処理のスループットを向上させることができる基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１は、処理前の状態のウエハＷの検出を行う第１の検出部４０と、処理後の状態のウエハＷの検出を行う第２の検出部５０とを備えている。第１の検出部４０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理前の状態のウエハＷが収納されているか否かを検出するとともに各収納部分８２に収納された処理前の状態の各ウエハＷの収納状態を検出するようになっている。第２の検出部５０は、収納容器８０の各収納部分８２にそれぞれ処理後の状態のウエハＷが収納されているか否かを一括して検出するようになっている。 （もっと読む）