【課題】システムスループットを増加させ、処理シーケンスＣｏＯを低減する機器を提供する。
【解決手段】実施形態は、一般的に、スループットを増加させ、信頼性を増加させたマルチチャンバ処理システム（例えばクラスタツール）を使用して基板を処理する機器および方法を提供する。クラスタツール内で処理される基板は繰り返し可能性が高く、システムフットプリントが小さい。クラスタツールの一実施形態では、基板をまとめてグループ化して移送することで、基板を２枚以上のグループ毎に処理してシステムスループットを増加することにより、また、処理チャンバの間で基板のバッチを移送する際の動作数を低減することで、ロボットの疲労を低減し、システムの信頼性を増加させることにより所有権のコストが低減される。実施形態はまた、システムの停止時間を低減し、基板移送処理の信頼性を増加させるために使用される方法および機器を提供する。 （もっと読む）

【課題】始点から終点までの搬送対象物を直線移動させるにあたり、移動時間の短縮と振動の低減とを両立した軌道情報生成装置を提供する。
【解決手段】多関節ロボットで搬送対象物を直線移動させるにあたり、搬送装置１０３の動力学モデルに基づいて始点Ｓから終点Ｅまでの移動に要する時間ｔ_ｅをパラメータの一つとして含む評価関数の値が最小となるように最適化手法を用いて軌道情報１３２を生成する。動力学モデルとして搬送対象物Ｗを搬送する先端リンクの動作を直線動作に限定したモデルを予め設定しておき、予め設定された搬送装置の振動特性を用いて先端リンクの移動により生じる模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）を算出し、算出した模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）をパラメータの一つとして評価関数に含め、少なくとも上記２つのパラメータである移動時間ｔ_ｅ及び模擬振動の大きさ（ｘ−ｘ_ａ）を含む評価関数の値が最小となるように軌道情報１３２を生成する。 （もっと読む）

【課題】真空雰囲気下でシリコン基材の表面部を微細加工により多孔質化し、次いで真空雰囲気のまま連続して当該表面部に成膜処理することができ、シリコン基材に不純物が付着することを抑えることのできる技術を提供すること。
【解決手段】真空室３１内にノズル部５を設け、ノズル部５の吐出口に対向するようにシリコン基板Ｗを保持する。例えばＣｌＦ３ガス及びＡｒガスをノズル部５の基端側から０．３ＭＰａ〜２．０ＭＰａで供給し、この混合ガスをノズル部５の先端側から１Ｐａ〜１００Ｐａの真空雰囲気に吐出させる。これにより混合ガスが断熱膨張し、Ａｒ原子やＣｌＦ３の分子が結合してガスクラスターＣとなる。このガスクラスターＣをイオン化させずにシリコン基板Ｗの表面部に照射し、当該表面部を多孔質化する。続いて真空を破らずに別の真空室４１でこのシリコン基板Ｗの表面にリチウムをスパッタ成膜する。 （もっと読む）

【課題】接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置する搬送手段１５と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。支持手段１１は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動するＸＹテーブル２８を備え、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう支持面２１上の半導体ウエハＷを移動する。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルの基板への付着を極力防止することができる基板搬送方法を提供する。
【解決手段】基板処理システム１０は、内部空間Ｓ１を有するプロセスモジュール１２〜１７と、該プロセスモジュール１２〜１７に接続され且つ内部空間Ｓ２を有するトランスファモジュール１１と、内部空間Ｓ１及び内部空間Ｓ２を仕切る開閉自在なゲートバルブ３０とを備え、トランスファモジュール１１は、ウエハＷを把持してプロセスモジュール１２〜１７に対するウエハＷの搬出入を行う搬送アーム機構２１を内部空間Ｓ２に有し、ゲートバルブ３０の開弁動作中において、搬送アーム機構２１は把持するウエハＷをゲートバルブ３０と対向する対向位置から退避させる。 （もっと読む）

【課題】構造の簡略化を図りつつ、接着シートの凹部を半導体ウエハ等の被着体に位置合わせした状態で、それらを貼付できるようにすること。
【解決手段】シート貼付装置１０は、半導体ウエハＷを支持可能な支持面２１を有する支持手段１１と、接着シートＳを支持面２１に臨むように繰り出す繰出手段１２と、接着シートＳに形成された凹部Ｃの位置を検出する凹部検出手段１３と、支持面２１に半導体ウエハＷを載置するための多関節ロボット１５及び搬送アーム８２と、支持手段１１に支持された半導体ウエハＷに接着シートＳを押圧して貼付する押圧手段１８と備えて構成されている。多関節ロボット１５は、凹部検出手段１３の検出結果に基づいて作動することにより、凹部中心位置ＤＣと半導体ウエハ中心位置ＷＣとが一致するよう半導体ウエハＷを支持面２１上に載置する。 （もっと読む）

【課題】センサにより計測されたアライメントのズレ量を、各装置を制御するためのレシピを用いて補正することにより、アライメント処理時間を短縮し、露光ラインを止めずにアライメント補正することを可能として、スループットを向上させることができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】制御装置２１は、前回のプリアライメント時に検出された基板ステージ１６と基板Ｗとのズレ量Ｅ１、Ｅ２に基づいて算出した補正値をプリアライメント制御レシピＲ１に書き込むと共に、露光装置１３における前回の基板ＷとマスクＭとのアライメント調整時に検出された基板ＷとマスクＭとのズレ量ｅ１、ｅ２に基づいて算出した補正値を露光制御レシピＲ２に書き込む。そして、次回のプリアライメント及び露光の際、プリアライメント制御レシピＲ１及び露光制御レシピＲ２に基づいてプリアライメント装置１２及び露光装置１３を制御する。 （もっと読む）

【課題】空隙や弛みを生じさせることなく被着体に接着シートを貼付できるシート貼付装置および貼付方法を提供すること。
【解決手段】被着体Ｗに接着シートＭＳを貼付するシート貼付装置１は、被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳを支持するシート支持手段６，７と、被着体Ｗと当該被着体Ｗに対向して配置した接着シートＭＳとを減圧雰囲気に保つ減圧手段３と、接着シートＭＳを減圧雰囲気下で被着体Ｗに接近させて貼付する貼付手段８Ａ，８Ｂとを備え、被着体Ｗへの接着シートＭＳの貼付後に被着体Ｗと接着シートＭＳとの間に存在する空隙を除去する空隙除去手段４とを有する。 （もっと読む）

【課題】露光ラインが停止した際に、ガラス基板の熱変形の影響を排除して、精度よく露光転写することができる露光システム及びその制御方法を提供する。
【解決手段】露光システム１０は、温度調整機構１１、プリアライメント装置１２、及び露光装置１３を有して構成される露光ライン２０と、第１ワークローダ１４と、第２ワークローダ１５と、露光ライン２０の各部を制御する制御装置２１と、を備える。制御装置２１は、露光ライン２０が停止したとき、第１及び第２ワークローダ１４、１５によって基板Ｗを温度調整機構１１へ返送する。 （もっと読む）

【課題】複数の基板を搬送して処理する技術を提供する。
【解決手段】搬送室１１内に複数の基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃを配置し、搬出入室１２から基板を搬入し、隣接する基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃ間で基板を受け渡し、各基板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃにより、各板搬送ロボット２１ｃ〜２４ｃの片側に位置する処理室２１ａ〜２４ａと、反対側に位置する処理室２１ｂ〜２４ｂに基板を搬入して真空処理し、真空処理が終了した基板も隣接する基板搬送装置の間で受け渡し、搬出入室１２に戻す。設置面積は大きくならず、基板の搬送も滞らない。 （もっと読む）

【課題】試料の搬送中に試料温度の測定を可能とし、測定した試料の温度に応じて試料の搬送を制御して搬送効率の低下を抑制する。
【解決手段】搬入された試料に所定のプラズマ処理を施すプロセスモジュール１１０と、カセットに格納された試料を取り出して前記プロセスモジュールに搬入し、プロセスモジュールにおいてプラズマ処理が施された試料を前記カセットに収納する搬送モジュール１０１を備えたプラズマ処理装置において、前記搬送モジュールは、試料を静電吸着する静電吸着部および吸着した試料の温度を測定する温度測定部を具備する搬送ロボット１０８と、搬送モジュールを制御するモジュールコントローラ１１３を備え、測定した試料の温度をもとに前記静電吸着部の吸着力を推定し、推定した吸着力をもとに搬送ロボットに許容される最大加速度を計算し、計算結果にしたがって搬送制御する （もっと読む）

【課題】機構が簡易かつ軽量な把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】把持装置１は、ワークの周縁に当接させる第１の把持体２５ｂを有した第１の把持板２６と、周縁に当接させる第２の把持体２５ａを有した第２の把持板２４と、を有し、第１の把持体２５ｂと、第２の把持体２５ａと、が互いに接離するように、第１の把持板２６および第２の把持板２４の少なくとも一方を移動させる把持部２７を備えている。またさらに、把持装置は、把持部を昇降させる昇降部２８と、把持部による開閉動作と、昇降部による昇降動作と、を制御する動作制御部１４と、を備えている。そして、動作制御部は、第１の昇降動作、開閉動作、第１の昇降動作と同じ方向に昇降させる第２の昇降動作をこの順で機械的に制御する。 （もっと読む）

【課題】 より大きな駆動源、直動ガイド能力を必要とせず、小型化が可能な基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】 基板搬送装置は、第１駆動軸と、第１駆動軸に一端が連結されたアーム部と、基板を保持することが可能な基板保持部と、アーム部の他端と基板保持部を連結する連結部と、を有する。連結部は、アーム部に対して基板保持部を回転可能に支持する回転支持部と、回転支持部によって基板保持部が回転する回転軸の方向に、アーム部に対して基板保持部を上昇させ、または、降下移動させる移動部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】板状部材の表面形状に関わらずに適切に板状部材を保持することができる板状部材の支持装置および支持方法を提供すること。
【解決手段】吹出口７から外方に吹き出した空気によって凸部ＷＢ表面位置に負圧領域Ｘを形成してウェハＷを吸引保持することで、ウェハＷを非接触で支持することができ、ウェハＷへの傷付きを防止することができる。さらに、ウェハＷの凹部ＷＣに対して直接的に吸引力を作用させることがないので、ウェハＷに作用するストレスを抑制することができ、ウェハＷの破損を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】検査装置の省スペース化及び軽量化に資する載置台駆動装置を提供する。
【解決手段】本発明の載置台駆動装置２０は、検査室１０内の載置台１１を水平方向に移動させる水平方向駆動機構２１と、水平方向駆動機構２１を支持する基台２２と、検査室１０内で圧縮空気を用いて載置台１１を支持台１２から浮上させる載置台浮上機構（例えば、エアベアリング）２３と、水平方向駆動機構２１と載置台１１を連結する連結機構２４と、水平方向駆動機構２１及び基台２２が収納された筐体２５と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 保持能力の高い吸着治具を提供する。
【解決手段】 基体と、基体から突出して形成され、先端部に、当接位置の板状保持対象物の局所的形状に応じて変形可能で、板状保持対象物の受け口を構成する当接部材を備える３以上の吸着部と、吸着部の当接部材の形成位置から、吸着部及び基体の内部に形成され、基体の内部から外部に通じる吸気孔とを有する吸着治具を提供する。 （もっと読む）

【課題】シンプルな構成によって、基板を確実に挟着支持して、反転後の挟着支持の解除を可能にすること。
【解決手段】 本発明の基板支持装置は、上記基板の反転動作を行う上記基板反転部６７に連結した部材に配設され、第１基板搬送機構６１および第２基板搬送機構６２の端部に進入する第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との相対的移動によって、上記第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との間に上記第１基板搬送機構から搬送された上記基板５が、挟着されることによって支持されるとともに、上記基板反転部６７によって反転された上記第１の支持部材６６１と第２の支持部材６６２との間に挟着支持された上記基板５が、解除され、上記第２基板搬送機構６２の端部に載置されるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 第１基板搬送機構６１から基板支持装置６６内の搬送通路６６２の基板支持位置へ基板５を滑らかに搬送すること。
【解決手段】 第１フィルム搬送機構５１における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された複数の搬送ロール６６３と、該搬送通路６６２から搬送される上記基板に接触して上記第２フィルム搬送機構５２における基板の搬送方向に沿って搬送を行うように配設された複数の搬送ロール６６４と、該複数の搬送ロール６６４を上下に移動させることにより、上記搬送通路６６２の基板支持位置に到達した上記基板を挟着して支持するとともに、基板反転部６７によって反転された上記基板の挟着状態を解除する基板支持駆動機構６６５を備えている基板支持装置。 （もっと読む）

【課題】 基板を確実に支持するとともに、基板を反転させて第２基板搬送機構の搬送方向に沿うように配置変更して、タクトタイムを短くすること。
【解決手段】 基板支持装置の駆動制御手段が基板支持部材６６に作用して、上記基板支持部材を基板支持状態にして、第１基板搬送機構６１にて搬送され基板５が支持され、基板５の搬送方向に対して傾斜して配設された反転軸回りに基板反転部６７が反転して、反転された基板５を第２基板搬送機構６２の搬送方向に沿うように配置する基板搬送機構、偏光フィルムの貼合装置およびこれを備える液晶表示装置の製造システム。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能でかつパスラインを低くすることが可能な産業用ロボットを提供する。
【解決手段】産業用ロボット１は、本体部３と、第１アーム４と、第２アーム５と、第３アーム６と、本体部３と第１アーム４とを繋ぐ第１減速機２１と、第１アーム４と第２アーム５とを繋ぐ第２減速機２２と、第１減速機２１の入力軸２５と第２減速機２２の入力軸３２とを連結する連結機構２３と、第３アーム６を回転駆動する第２駆動用モータ４０とを備えている。産業用ロボット１では、第２アーム５と第３アーム６とを繋ぐ第３関節部の移動軌跡が直線状となるように、第１減速機２１の減速比および第２減速機２２の減速比が設定されるとともに、連結機構２３が所定の速比で入力軸２５と入力軸３２とを連結している。また、第２駆動用モータ４０は、第２アーム５の、第３関節部よりも先端側に、かつ、第１アーム４側へ突出するように第２アーム５に取り付けられている。 （もっと読む）