【課題】支持する半導体ウエハＷＦ等の板状部材に凹凸が生じたり、支持不良になることを防止できるようにすること。
【解決手段】支持装置１０は、吸引孔２０が設けられた吸引面１１を備えて半導体ウエハＷＦを支持可能な支持テーブル１２と、吸引面１１と半導体ウエハＷＦとの間に配置されるとともに、面内に貫通孔１３Ａを有する多孔板１３とを備えて構成されている。支持テーブル１２は、多孔板１３を吸引面１１側に接着するために形成される内側第１凹溝１７及び外側第１凹溝１８を備えている。各第１凹溝１７、１８は、接着剤ＡＤを貯留する貯留部３１と、この貯留部３１から溢れ出た接着剤ＡＤを受容可能な受け部３０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】再製作が容易な基板保持体を提供する。
【解決手段】ウェハＷを吸着保持するスピンチャック１は、第１の温度以上の耐熱性を有する吸着盤１０と、吸着盤１０上面の外周縁部に沿って連続して設けられたシール部材１１と、吸着盤１０の上面であってシール部材１１の内側に設けられた支持部材１２と、を有している。シール部材１１と支持部材１２は、第１の温度より低い第２の温度以上で炭化する紫外線硬化樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】対象物が載置される多孔質体の平滑度の向上を図りながらも当該多孔質体の強度の向上を図ることができる真空吸着装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミナ粉末と、二酸化珪素の粒子と、１Ａ族、２Ａ族及び３Ａ族の元素のそれぞれの酸化物、水酸化物、硝酸塩及び炭酸塩から選ばれる少なくとも１つ以上の添加物粉末とを含むスラリーが調整される。このスラリーが支持部２の基礎となるセラミックス成形体に形成されている凹部２１に充填される。成形体が凹部２１に充填されたスラリーの乾燥物とともにシリカ−アルミナ系複合酸化物の軟化点以上の温度で熱処理される。 （もっと読む）

【課題】 冷却効率が良好で、密着強度が高く信頼性に優れた半導体製造装置用部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の半導体製造装置用部材は、窒化アルミニウム質基体１の表面に水酸化アルミニウムからなる被膜（水酸化アルミニウム膜２）が設けられていることを特徴とするものである。これにより、水酸化アルミニウム膜２は水分との濡れ性がいいので、水酸化アルミニウム膜２から窒化アルミニウム質基体１への伝熱が良くなり、冷却効率が良好な半導体製造装置用部材を実現できる。また、水酸化アルミニウム膜２と窒化アルミニウム質基体１との界面へのクラックの発生が抑制され、密着強度が高く信頼性に優れたものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】機能材料層の厚さ分布を高精度かつ短時間で制御可能な技術を提案する。
【解決手段】実施形態に係わるステージ装置は、被処理基板１３の下面側に配置され、上下方向に駆動される複数の高さ制御素子を備える高さ制御ユニット１２と、高さ制御ユニット１２を制御する制御ユニット１５とを備える。制御ユニット１５は、被処理基板１３の上面を複数のエリアに区分し、かつ、複数の高さ制御素子の各々の高さをデータ値に基づいて制御することにより各エリアの高さを独立に設定する。 （もっと読む）

【課題】ウエハステージにおいて石英ガラスからなる当設部材が割れるのを防止する。
【解決手段】ウエハＷを支持する支持ユニット２をウエハＷの外周円上に配置したウエハステージであって、各支持ユニット２は、ウエハＷの外周縁に接するセラミック質の当接部材３と、当接部材３が装着される金属製のベース部と、当接部材３をベース部に固定する固定具とを備える。ベース部には挿入孔４０が形成され、当接部材３には挿入孔４０に向かって上下に貫通する係合孔３０が形成され、固定具は挿入孔４０に嵌合する上下に延びる軸部５４と係合孔３０に係合する係合頭部５３とが一体に形成されたピン５を備え、ピン５が永久磁石の磁力によって下方に向かって付勢されていることで当接部材を固定している。 （もっと読む）

【課題】静電吸着装置における吸着力又はその分布を容易に調整可能とする。
【解決手段】ウエハＷを吸着して保持する静電チャック２２であって、ウエハＷに対向して配置される支持面３３を有するベース部材３２と、支持面３３に設けられてウエハＷを支持する複数の円柱状の支持部３４と、支持面３３の複数の支持部３４の間に設けられた吸着用の電極３８Ａ，３８Ｂと、電極３８Ａ，３８Ｂの支持面３３に対する高さを調整する複数のアクチュエータ４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】粘着部材と剥離部材のユニット化を構成し易くしながら剥離性能を向上させる。
【解決手段】支持部材３の側面３ｂと環状部材４の係止凹部４ａとの間に、剥離部材２の取付凸部２ｃを変形部２ａの変形方向へ移動不能に挟み込むとともに、環状部材４の取付面４ｂに、変形部２ａの外縁と隣接して粘着部材１を取り付けることにより、環状部材４を介して剥離部材２及び支持部材３と粘着部材１が一体的に組み付けられる。さらに変形部２ａと粘着面１ａが互いに隣り合って限りなく接近して配置されるため、粘着面１ａに粘着保持された板状ワークＷを変形部２ａの変形で剥離する際に、大きな剥離力が得られ、剥離時において板状ワークＷに生ずる撓みが最小限に抑えられる。 （もっと読む）

【課題】変形したワークを破損させることなく保持して、レーザ光を照射してレーザリフトオフ処理をできるようにすること。
【解決手段】サファイア基板１ａと材料層１ｂとサポート基板１ｃが積層された、例えば下に凸に変形したワーク１が、ステージ２０に設けられた支持機構１０の支持棒１２上に３点で支持され載置される。ステージ２０は、コンベヤのような搬送機構２に載置され、搬送機構２によって所定の速度で搬送される。ワーク１は、ステージ２０と共に搬送されながら、基板１ａを通じて、図示しないパルスレーザ源から出射するパルスレーザ光Ｌが照射される。変形したワーク１を平面状に矯正することなく、変形した状態のまま支持して、レーザリフトオフ処理を行うようにしたので、ワークが大きく変形していてもワークを破損させることなく処理を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】基板の一面に樹脂層を配し、この樹脂層を硬化させた後に生じる、又は基板の一面に導体層を形成した後に生じる、基板の反りを抑制できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】一面Ｗａに樹脂層Ｒ１が配された、ウエハ状の半導体からなる基板Ｗを、一面Ｗａの全域が球面状に膨出するように、反らせて保持する第一工程と、前記第一工程の後に、樹脂層Ｒ１を硬化させる第二工程と、を少なくとも有する。 （もっと読む）

【課題】基板表面に形成された回路の素子の破壊及び基板への汚染物質の付着を防止し、且つ基板裏面の損傷を防止することができると共に、既設の装置に対して容易に適用することができる静電チャックを提案する。
【解決手段】上層４２と、下層４３と、上層４２及び下層４３に挟持された静電電極板４４とを有する静電チャック４０ａの上層４２の基板載置面４１に基板Ｇの裏面の構成材料と同じ材料であるガラスからなり、基板Ｇの裏面に当接する最上層４５ａが形成されており、上層４２及び下層４３はフッ素含有ガスに対する耐性を有する誘電体であるアルミナで形成されている。 （もっと読む）

【課題】 紫外線の照射条件の安定化を実現する基板処理装置を提供する。
【解決手段】 本発明の基板処理装置１は、ステージ４上に基板１００を載せて紫外線照射装置２により基板表面に紫外線を照射することにより基板表面を改質するように構成される。この基板処理装置１は、吸着手段を備える。吸着手段は、基板裏面側からエアを吸引する機能を有する。 （もっと読む）

【課題】載置面にダストが入り込むことを抑制することができるとともに、試料とのリンキング現象（試料が載置面の当接部位に密着して離れない現象）を抑えることが可能な載置用部材を提供する。
【解決手段】試料Ｗを載置するための、複数の凸部２を有する載置面３を備えた、セラミックスからなる載置用部材１であって、凸部２は、試料Ｗが当接する上面５と該上面５から下方に向かう側面６とを有し、該側面６は前記上面５よりも気孔率が小さい。 （もっと読む）

【課題】基板内の柔軟性の高いスペーサの変形をも防止でき、液晶基板のシール硬化処理に適用できるとともに、基板底面との当接部分の交換作業の容易な基板支持部材及び基板収納装置を提供する。
【解決手段】基板収納装置内の基板収納位置に対する基板の搬入方向に直交する方向に一定の間隔で複数配置され、前記基板収納位置に搬入された基板２００の底面に当接して該基板２００を支持する基板支持部材１０であって、該基板支持部材１０は、長手方向が前記搬入方向に平行な取付面１Ａを有する本体１と、前記取付面１Ａに固定され、上面及び前記搬入方向の両面に開放した凹部を有するガイド２と、前記取付面１Ａに沿って上側部分を前記凹部の上方に露出させた状態で前記凹部内に装入される耐熱樹脂チューブ３と、を備える。 （もっと読む）

【課題】多孔質板を用いた吸着テーブルにおいて、基板を固定するのに必要な吸着力が得られているかを確実に確認することができるようにした吸着テーブルを提供する。
【解決手段】多孔質板で形成され基板Ｇが載置されるステージ１１と、ステージ１１の周縁部分を支持するベース１２とからなり、中空空間１４が形成されるテーブル本体１３と、中空空間１４を減圧する真空排気機構１７と、中空空間１４の圧力を検出する圧力センサ３１とを備え、ステージ１１上で基板Ｇが載置される位置に、多孔質板を貫通して中空空間１４に達する細孔３３が形成されるようにして、基板Ｇを載置したときに大きな差圧が生じて圧力センサ３１で検出できるようにする。 （もっと読む）

【課題】空気を円滑に流出させて基板を簡単に粘着でき、しかも、基板に対する粘着性を制御できる実用的な基板用の保持治具を提供する。
【解決手段】薄く脆い半導体ウェーハＷよりも大きい可撓性の耐熱板１に粘着層２を一体化し、粘着層２に薄く脆い半導体ウェーハＷを保持させる治具であり、粘着層２の表面に、半導体ウェーハＷ用の複数の保持突起３を立設して複数の保持突起３間に空気流通用の隙間４を形成し、各保持突起３を円柱形に形成してその先端を平坦な粘着面５とする。粘着層２の表面周縁部に、半導体ウェーハＷの周縁部よりも外側に位置し、かつ保持突起３を包囲する周壁６を周設し、周壁６に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する複数の支持櫛歯７を配列して隣接する支持櫛歯７と支持櫛歯７との間に空気流通空間を形成した。 （もっと読む）

【課題】本発明の態様は、パーティクルの発生を抑制することができる静電チャック及び静電チャックの製造方法を提供する。
【解決手段】被吸着物を載置する側の主面に形成された突起部と、前記突起部の周辺に形成された平面部と、を有する誘電体基板を備えた静電チャックであって、前記誘電体基板は、多結晶セラミックス焼結体から形成され、レーザ顕微鏡を用いて求められた前記主面における干渉縞占有面積率が１％未満とされたこと、を特徴とする静電チャックが提供される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁抵抗値以外の特性の変化を抑えて絶縁抵抗値の調整が可能なプローバ用チャック、プローバ用チャックの製造方法およびプローバ検査装置を提供する。
【解決手段】 プローバ用チャック１は、アルミナまたはセラミックスを主成分とする絶縁基板２と、第１導電層３と、第２導電層４と、で構成され、端面の算術平均粗さＲａが０．７μｍ以下、あるいは、絶縁基板２の主面よりも小さい値に設定されている。 （もっと読む）

【課題】薄い半導体ウェーハの強度や剛性を安価に確保して容易に取り扱うことのできる半導体ウェーハの取り扱い方法を提供する。
【解決手段】サポート基板１の表面２と可撓性を有する粘着層１０の弱粘着面１１とを着脱自在に粘着するとともに、この粘着層１０の強粘着面１２と薄い半導体ウェーハＷとを着脱自在に粘着し、サポート基板１と薄い半導体ウェーハＷとを一体化することにより、薄い半導体ウェーハＷに強度や剛性を付与して取り扱う。専用の保持具やその関連機器を何ら使用する必要がないので、設備投資を最小限度に抑制し、薄い半導体ウェーハＷの強度や剛性を確保して安全、かつ安価に取り扱うことができる。 （もっと読む）