【課題】熱伝導性を更に高めること。さらに、アセンブリ時のシート厚の調整を容易に行えるとともに、コストの低減に寄与すること。
【解決手段】熱伝導シート１０は、第１の金属材１２と第２の金属材１６とがシート状に複合成形されている。第１の金属材１０はインジウムのシートであり、第２の金属材１６は、インジウムよりも高い熱伝導性及び高い融点を有する金属の粒粉である。この金属の粒粉１６は、インジウムのシート１２中に包含されている。金属の粒粉１６は、例えば、その表面に金層１５が被着された銅粒粉１４である。 （もっと読む）

【課題】
Ｃｕ−高融点金属の複合材料のヒートシンク用材料としての熱特性と機械的性質を原料粉末の複雑な前処理を必要とせず比較的簡単な方法で改善する。
【解決手段】
粉砕した原料粉末を冷間ＣＩＰプレスし、グリーン圧縮体を高純度Ａｒガス中で液相焼結し、得られた焼結複合体をＨＩＰ処理して得た、Ｃｕが１０〜４０質量％と高融点、低熱膨張性の硬質金属が９０〜６０質量％で、Ｃｕの一部を焼結体全量に対し、０．１質量％以下のＮｉと置換してなり、高融点金属はその粒子間はＣｕの液相ネットによって連結された、高融点金属粒子の外面にはＮｉとの金属間化合物層が形成されているヒートシンク用複合焼結体。 （もっと読む）

【課題】煩雑で高コストとなる被覆工程を用いず、従来と同等以上の熱伝導性及び分散性等の性能を有する新規な構造の熱伝導性複合粒子及び熱伝導性シート、及び、当該新規な構造の熱伝導性複合粒子及び熱伝導性シートの簡易で低コストな製造方法を提供する。
【解決手段】高速気流中衝撃法、メカノフュージョン法又はメカノケミカル法により、磁性体２ａ及び前記磁性体を含有するマトリクス樹脂２ｂを含む磁性樹脂粒子２と、前記磁性樹脂粒子を被覆する熱伝導性粒子４と、を具備する熱伝導性複合粒子１を製造し、これを用いて熱伝導性シートを得る。 （もっと読む）

【課題】発熱体と放熱体とを含む電子機器において、発熱体と放熱体とを熱伝導率の極めて高い放熱材料を介して容易に接合しうる電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂層を形成した第１の基体上に、熱可塑性樹脂層を用いて炭素元素の複数の線状構造体を転写し、第２の基体上に、転写した線状構造体の端部が第２の基体に接するように第１の基体を載置し、第１の基体と第２の基体との間に荷重をかけながら熱処理を行い、熱可塑性樹脂層を融解して第１の基体と第２の基体との間に充填するとともに、線状構造体の一方の端部を第１の基体に、他方の端部を第２の基体に接触させた後、融解した熱可塑性樹脂層を固化し、第１の基体と第２の基体とを熱可塑性樹脂層により接着固定する。 （もっと読む）

【課題】熱放散を目的とした低熱膨張基板において、基板の厚さ方向における熱伝導性が良好な放熱板及び放熱板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る放熱板１は、表面にディンプル１６ｃを有するコア１６と、表面に接合し、ディンプル内を充填する伝熱板２２とを備え、コア１６は、伝熱板２２より小さい熱膨張係数を有する材料からなり、伝熱板２２は、コア１６より高い熱伝導率を有する材料からなる。 （もっと読む）

【課題】炭素元素の線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高い放熱材料、並びにこのような放熱材料を用いた高性能の電子機器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の炭素元素の線状構造体１２と、複数の線状構造体１２間に形成され、複数の線状構造体１２を支持する支持層１４ａと、支持層１４ａの少なくとも一方の表面上に形成され、支持層１４ａの材料よりも融点の低い材料の低融点材料層１４ｂ，１４ｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】共晶接合により、従来から使用されている接合プロセスよりも大幅に低い圧力下で、ナノチューブを別の表面に接合させることを可能にする。
【解決手段】ナノ要素を表面に接合させる方法が記載されている。この方法は、第１金属層を複数のほぼ整列したナノ要素の第１端部に適用し、第２金属層を第１金属層に面するように位置づけし、金属層が、ナノ要素及び基板の間に、共晶接合、金属固溶体、及び合金接合のうちの少なくとも一つを形成するように、ナノ要素、金属層、及び基板全体に圧縮力を付加し、第２金属層に面するナノ要素、金属層、及び基板の温度を上昇させることを含む。 （もっと読む）

【課題】膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持ち、実装工程での圧力付加に対しても、熱伝導性の無機材料が挫屈することなく熱伝導性を維持する熱伝導シートを提供する。また、膜厚方向に高熱伝導であり、実装工程を容易にするタック性と強度とを併せ持つ熱伝導シートの製造方法を提供する。
【解決手段】鱗片状、楕球状、板状又は棒状である熱伝導性の無機材料１００と、有機高分子化合物１０１と、を含有する組成物を含む熱伝導シートにおいて、無機材料の鱗片の面方向２０２、楕球の長軸方向、板の長軸方向又は棒の長軸方向２０１が、熱伝導シートの厚み方向に対して傾いて配向している熱伝導シートとする。 （もっと読む）

【課題】放熱のためのヒートシンクや、断熱材、緩衝材、フィルタ、熱交換器、防音材、遮音材、反響防止材、消音器、魚卵や藻類の着床具、バクテリア付きろ材、いけ花用道具などに使用できる、高い空孔率を有する多孔質体を提供する。
【解決手段】金属製の枠部２２で囲まれて同一の仮想平面上に配設された複数の空間部３１…と、これらの空間部３１…を取り囲む上記の枠部２２同士を空間部３１…が並ぶ上記の仮想平面と交差する方向で接合する接合部２３…と、これら接合部２３…によって上記の空間部３１…が連通されてなる連続空間集合３２を有した多孔質体１１。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性が高く、十分な放熱効果が得られ、また十分な強度を有す伝熱部品、および、それを用いた放熱効果の高い放熱構造を有する電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】第１部材と前記第１部材と同じ素材でできた異なる形状の第２部材の少なくとも２個の部材を組み合わせてなる伝熱部品において、熱伝導性が高い方向に沿って引き裂けやすく、熱伝導性が低い方向に沿って引き裂けにくい特性を有する繊維素材をその特性を打ち消しあうように前記部材が組み合わされるように構成した。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性に優れ、ろう付け接着する絶縁物との剥離がなく、軽量で、加工性に優れた炭素繊維強化炭素複合材料を提供すること。
【解決手段】炭素繊維の繊維配向比Ｘ：Ｙ：Ｚが、（４０〜４５）：（３５〜４０）：（１５〜２５）の炭素質フェルト内部に熱分解炭素が浸透されてなる、かさ密度が１．５ｇ／ｃｍ^３以上、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向それぞれの弾性係数が１５ＧＰａ以下の、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の熱伝導率が３００Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上、絶縁物と対向する面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）が２５Ｓ以下の炭素繊維強化炭素複合材料である。 （もっと読む）

【課題】炭素元素からなる線状構造体を用いた熱伝導度及び電気伝導度が極めて高いシート状構造体及びその製造方法、並びにこのようなシート状構造体を用いた高性能の電子機器を提供する。
【解決手段】互いに第１の間隙をもって配置された複数の炭素元素からなる線状構造体を含み、互いに第１の間隙よりも大きな第２の間隙をもって配置された複数の線状構造体束１２と、第１の間隙及び第２の間隙に充填され、複数の線状構造体束１２を保持する充填層１４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板を効率的に冷却すること。
【解決手段】 半導体装置１０は、半導体スイッチング素子が作り込まれている半導体基板２０と、その半導体基板２０上に設けられている表面電極３０と、その表面電極３０上に設けられている放熱構造５０とを備えている。放熱構造５０は、カーボン結晶領域５２と金属領域５４を備えた複合体である。カーボン結晶領域５２には、カーボンナノチューブ、カーボンナノフラーレン、ダイヤモンド、又はそれらの組合せが用いられる。放熱構造５０は、半導体基板２０の熱を表面側から放熱する。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維を使った、熱伝導率が高く、柔軟性があって発熱体や放熱体とよく密着し、経済的生産性に優れた熱伝導性弾性シートを提供する。
【解決手段】織布が焼成された熱伝導性炭素繊維の織布シート９と、前記織布シート９の空隙に充填された弾性体３と、を有することを特徴とする熱伝導性弾性シート６。また、織布を焼成した熱伝導性炭素繊維の織布シートが積層された積層織布シートを形成する工程と、前記積層織布シートの空隙に硬化後弾性を発現する液状樹脂を充填する工程と、前記液状樹脂を硬化し積層織布熱伝導性弾性シートを形成する工程と、前記積層織布熱伝導性弾性シートを裁断する工程と、を備えることを特徴とする熱伝導性弾性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂シート１の成形時及び接着時に発生するピンホール４やボイド５に起因する絶縁耐圧の低下を抑えることが可能なパワーモジュールの放熱構造を提供する。
【解決手段】パワー半導体素子を備えたパワー回路部と放熱フィンとを有し、パワー回路部と放熱フィンとの間を、セラミックスを含有する絶縁樹脂シートにより電気的に絶縁及び保持するように構成されている放熱フィン一体型パワーモジュールの放熱構造において、セラミックスの形状をフレーク状に加工して、そのフレーク状の各セラミックス２を、絶縁樹脂シート１の厚さ方向に積層状に配置した構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップの冷却性能に優れた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体チップを内蔵した非絶縁型半導体モジュール２と、半導体チップの冷却を行う冷却器３と、高分子材料を母材として成り非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれる絶縁層６を備え、絶縁層６の非絶縁型半導体モジュール側表面部分６ＳＭ及び冷却器側表面部分６ＳＨには、膨潤助剤８が浸透されていると共に熱伝導性粒子９が添加され、非絶縁型半導体モジュール２及び冷却器３の間に挟み込まれて所定荷重が負荷された段階で形成される伝熱パス１０を有している。 （もっと読む）

【課題】従来より大型化することなく簡単な構造で冷却能力が高い放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１０は、一つの面に形成された凹部１２ｃの底面に多数の略円錐台形状の柱状突起部１２ｄが一体に形成された第１の部材１２と、この第１の部材１２の凹部１２ｃの側に固定されて内部に空間を形成するとともに、第１の部材１２の多数の柱状突起部１２ｄの各々の先端面に当接する第２の部材とから構成され、第１の部材１２には、冷却剤を内部に供給するとともに内部から排出するために一対の貫通孔１２ｅが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複合材料及びその製造方法に関し、特にカーボンナノチューブを含む複合材料及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明に係るカーボンナノチューブを含む複合材料は、ポリマー材料と、複数のカーボンナノチューブと、を含む。前記ポリマー材料は、第一表面と、それと反対の第二表面と、を有する。前記複数のカーボンナノチューブが所定のパターンで前記ポリマー材料に嵌入される。本発明は、カーボンナノチューブを含む複合材料の製造方法も提供する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムと窒化アルミニウムの複合物を半導体チップの放熱基板として利用した半導体装置を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム、アルミニウム、及び不可避的不純物によって構成された複合基板１００と、複合基板１００に接合され、シリコン基板を有する半導体チップ１２０とを具備し、複合基板１００とシリコン基板１２０は、アルミニウムとシリコンそれぞれと共晶する共晶層１１０を介して互いに接合されている。なお、半導体チップ１２０の基板が化合物半導体基板である場合、複合基板１００と半導体チップ１２０は、複合基板１００上に形成された金属層と、前記金属層上に形成され、該金属層及び化合物半導体基板それぞれと共晶する共晶層とを介して互いに接合される。 （もっと読む）

【課題】十分な熱伝導率を確保することができると共に、冷却器と接続される表面の冷却器との熱膨張係数差が小さい放熱体、パワーモジュール用基板及びパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】一方の面にハンダ付けまたはロウ付けすることで冷却器と接続され、鉄ニッケル系合金１１と金属性の高熱伝導材１２とで構成された銅インバー焼結層１５と、前記高熱伝導材１２で構成され、前記銅インバー焼結層１５の前記一方の面側に一体的に成形、焼結することで積層された第１銅焼結層１６とを有する。 （もっと読む）