低コストで製造することができる機器を提供し、ケーシングを組み立てやすいように構成する。それにもかかわらず、機器は堅牢でなくてはならず、良好なＥＭＣを提供し、高度な機能統合を提供する。また、取り付けるべきＰＷＢに手が届きにくくなるようなことがあってはならない。パワーエレクトロニクス機器（１００）として複数の面が閉止されたケーシングであって、ＰＷＢ（３０；３０ａ、３０ｂ）であって、該ＰＷＢ上に設けられている構成部品（６０、６１、６２）を保持するとともに電気的な導通状態で接続するためのＰＷＢ、を内部に備える、ケーシングを製造することが提案される。開放された組み立て体において、ケーシングプレート（Ｇ、１０）の略平坦な面部分（１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ａ’）上には、既に構成部品が実装されたプリント回路基板（３０）が設けられている。プリント回路基板は、少なくとも１つの弱化ライン（３１）を有しており、この弱化ラインはケーシングプレートの平坦な面部分の折り線（１１）に対して平行に延在している。このプレートは、折り線（１１）のところで角度を成す形態（１０ａ、１０ｂ）になるように折り曲げられ、その際、ＰＷＢの弱化ライン（３１）も同様に曲げ力が加えられる。その結果、ＰＷＢ（３０）が折り曲げられる、特に、ＰＷＢが互いに対して角度を成す２つのＰＷＢ部分（３０ａ、３０ｂ）へと破断される。
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【課題】 小型軽量化，低コスト化を図りつつ、トランジスタインバータに発生するノイズを低減する。
【解決手段】 直流電源の正負ＰＮ極間に直列に接続される上側，下側半導体スイッチＱ１，Ｑ２のうち、例えばＱ１のコレクタ面を冷却体１に直接接続し、Ｑ２のコレクタ面を絶縁物２を介して同じ冷却体１に熱的に結合することで、Ｑ２のコレクタからケースまたは接地までの漂遊容量を低減し、ノイズの伝播を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 半導体スタックの構成要素であるスタッド、押さえ板等を使用せずに半導体スタックを構成することができる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体モジュールのモジュールフレーム１５に、サイリスタ１及び素子冷却用の水冷ヒートシンク５Ｂを圧接してサイリスタスタックを構成する機能を持たせる。また、収縮による圧接力変化の調整要素である皿バネ１２はモジュールフレーム１５の部材の一部を利用することで構成する。このような構成により、スタッド、押さえ板等を使用することなく、圧接構成されたサイリスタスタックを構成することができる。 （もっと読む）