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Fターム[5H006HA08]の内容

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【課題】多相交流を直流変換する際の力率改善における駆動系及び制御系を共通化して性能向上、小型化及び低コスト化を図る。
【解決手段】3相分の出力トランス10−1〜10−3のプラス側1次巻線12−11,21,31の各々に直列接続された入力ダイオード16−11,21,31と、マイナス側1次巻線12−12,22,32の各々に直列接続された入力ダイオード16−12,22,32の2次側の合成接続点間にインバータ素子18を接続してインバータ回路を構成する。インバータ回路のフラッバック動作によりトランス2次巻線14−1〜3の出力電流を整流合成後に平滑する。制御IC24はインバータ素子18を、不連続モードを維持しつつ一定周波数で且つ交流周波数の1周期に対し変動の少ないデューティ比で駆動することにより定抵抗として動作させて力率を改善する。 (もっと読む)


【課題】フィルタ回路が実装されたフィルタ回路実装ユニットにおいて、プリント基板の大型化を招くことなく、フィルタ回路からのノイズが電源ラインに伝搬してしまうのを回避する。
【解決手段】プリント基板(51)には、フィルタ回路(60,70)とスイッチング回路(20,40)とが実装される。フィルタ回路(70)のアース経路は、プリント基板(51)と離間するように配設されたアース線(78)で構成される。 (もっと読む)


【課題】簡単な構造としながら、セットされる携帯機器の電源端子に、確実に出力端子部を接触させる。
【解決手段】充電台は、ケース1と回路基板5とスプリング線3とシーソー片4とを備える。スプリング線3は、第1の端部3Aを回路基板5に固定して、第2の端部3Bに出力端子部3aを設けて、中間連結部3Cをシーソー片4に連結している。シーソー片4は、第1の端部4Aと第2の端部4Bの中間を傾動軸8を介してケース1に連結して、第1の端部4Aに突出部7を設けて、第2の端部4Bをスプリング線3の中間連結部3Cに連結している。充電台は、携帯機器20がセットされない状態では、スプリング線3がシーソー片4の突出部7を装着部2に突出させて、出力端子部3aをケース1内に収納し、携帯機器20がセットされて突出部7がケース1内に押し込まれると、シーソー片4が傾動して出力端子部3aを携帯機器20の電源端子21に接触させる。 (もっと読む)


【課題】部品の実装を変更することによって1倍整流と2倍整流を切替え、リアクトルにより高調波電流の抑制を図る整流電源回路において、プリント配線板を小型化することによって小型化された整流電源回路を提供する。
【解決手段】リアクトル103をダイオードブリッジ101の後に接続するとともに、リアクトル103と第1のコンデンサ107はプリント配線板123における実装位置を共有化することにより、整流電源回路を小型化する。 (もっと読む)


塗料吐出装置(20)が、該塗料吐出装置を作動させて塗料を供給するためのトリガー集成体(26)と、塗料を放出するノズル(30)とを含む。該装置は、更に、該塗料吐出装置に圧縮気体を供給するための第1のポートと、塗料を供給するための第2のポートとを含む。該装置は、更に、シャフトを有した多相発電機(38)を含む。シャフトにはタービンホイール(40)が取付けられている。第1のポートに供給された圧縮気体を該タービンホイールに衝突させてシャフトを回転させることによって多相電圧が生成される。該装置は、更にノズルに隣接させて設けられた電極(62)を含み、該電極は受電して塗料を帯電させるために多相発電機に結合されている。
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【課題】使用する電線サイズを小さくし、電線コストの低減および装置の小型化を図る。
【解決手段】閉鎖盤1内の下部に入力変圧器2が配設され、上部に縦横に並べて複数個の単位インバータ3が配設される。複数個の単位インバータ3は入力変圧器2の二次巻線に配線9を介して接続される。閉鎖盤1内における複数個の単位インバータ3の奥行き方向の背後には、高さ方向に延びるようにして排気ダクト5が設けられ、この排気ダクト5の上部に換気ファン7が設けられる。複数個の単位インバータ3の下方には、下端開口部が入力変圧器2の巻線の上端部を包囲するように配設され、上端開口部が排気ダクト5の下端開口部に連通されたフード8が設けられる。配線9は、フード8の外側に配設し、入力変圧器2を冷却して上昇した高温の冷却風による熱的な影響を受け難くする。 (もっと読む)


【課題】加圧部材の組付け及びばね部材の位置決めが容易であるとともに、半導体モジュールを充分に冷却することができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】半導体モジュール21と冷却管22とを積層してなる半導体積層ユニット2を有する電力変換装置1。半導体積層ユニット2の積層方向の端部には半導体積層ユニット2を積層方向に加圧する加圧部材3が配されている。加圧部材3は、半導体積層ユニット2に当接する当接プレート32と、当接プレート32を半導体積層ユニット2に向かって押圧するばね部材31とを有する。当接プレート32は、冷却管22の主面220に当接する前面部320と、前面部320の幅方向の両端部において形成された一対のリブ321と、ばね部材31を支持する後方支持部322とを一体的に構成してなる。ばね部材31は前面部320と一対のリブ321と後方支持部322との間に保持されている。 (もっと読む)


【課題】 所望の絶縁距離を確保すると共に、構造の簡単化・部品点数の低減・装置小型軽量化をすることができ、更にブスバーまたは装置の汎用性や、組立作業効率を高めることができるブスバーサポートとそれを用いたモータ制御装置を提供する。
【解決手段】 ブスバーを挿入できる溝21と、他の部品あるいは複数の前記ブスバー間の絶縁距離を確保できる壁22と、で形成された断面コ字状である空間と、固定用ラッチ部23と、を有するブスバーサポート1を備える。 (もっと読む)


【課題】出力端子の周囲に配置された整流素子の破損や寿命低下を防止することができる車両用交流発電機の整流装置を提供すること。
【解決手段】車両用交流発電機100の整流装置5は、複数の負極側整流素子504が取り付けられた負極側放熱フィン503と、複数の正極側整流素子502が取り付けられた正極側放熱フィン501と、ターミナル514を一体樹脂成型して形成された端子台513とを備える。出力端子506は正極側放熱フィン501に取り付けら、負極側整流素子504および正極側整流素子502のそれぞれは、ターミナル514に向けて引き出されたリード部504a、502aを介してターミナル514と接続され、出力端子506に最も近い正極側整流素子502Bが接続されるターミナル514を保持する端子台513を正極側放熱フィン501に固定する。 (もっと読む)


【課題】 電圧に依存して発熱量の変化が大きい部品と電流に依存して発熱量の変化が大きい部品とが電源ユニット内で離れた実装されている場合に、電源ユニットの入力電圧に応じて両方の部品を効率良く冷却する。
【解決手段】 電圧依存型で入力電圧が第1の電圧における発熱量よりも第1の電圧よりも高い第2の電圧における発熱量が大きくなる発熱部品11と、電流依存型で入力電圧が第1の電圧における発熱量よりも第2の電圧における発熱量が小さくなる発熱部品12とに対し、入力電圧が200V系である場合、発熱部品11への風量が発熱部品12への風量よりも多くなる様に可動風向板16の向きを制御する。また、入力電圧が100V系である場合は発熱部品12への風量が発熱部品11への風量よりも多くなる様に可動風向板16の向きを制御する。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体ユニットの小形化を図りながらも、パワー半導体モジュールから制御基板へのノイズの影響を大幅に低減する。
【解決手段】パワー半導体ユニット5は、パワー半導体モジュール10と制御基板モジュール20からなる。パワー半導体モジュール10は、表面側に複数のパワー半導体素子が備えられたパワー半導体基板と、その表面側に所定の間隔を空けて平行に配置され、パワー半導体素子を駆動するドライバ基板11とからなる。制御基板モジュール20は、パワー半導体モジュール10の直上にドライバ基板11と対向して配置される、少なくとも1つのGND層を有する多層配線基板であって、ドライバ基板11に対向しない非対向面に制御信号を生成する信号生成回路が備えられた制御基板21と、非対向面側の空間を覆うシールドプレート23とからなる。 (もっと読む)


【課題】さらなる薄型化を図ることができるスイッチング電源装置およびコンデンサの実装方法を提供する。
【解決手段】商用交流電圧を整流して、所定の電圧の直流を供給するスイッチング電源装置1において、直径より長さの方が長い複数本の高圧電解コンデンサ14a〜14cに分けて構成し、それぞれの高圧電解コンデンサ14a〜14cを配線基板9に沿って並べて寝かせて配置する。さらに、配線基板9に複数の開口部9a〜9cを形成し、それぞれの高圧電解コンデンサ14a〜14cをその一部が開口部9a〜9cに落とし込まれるように配置する。 (もっと読む)


【課題】放熱性を向上させ、整流素子の熱疲労寿命の低下を防止することができる整流装置を提供すること。
【解決手段】放熱フィン53に形成された取付孔56に半導体装置としての整流素子55が圧入される整流装置であって、整流素子55は、半導体チップと、半導体チップが底面に半田付けされる凹部を有し、円筒状の外周面502がローレット形状を有するディスク部500とを備え、円筒状の外周面502は、打ち込み開始側の外径D1が反打ち込み側の外径D2よりも小である。 (もっと読む)


【課題】整流器と固定子巻線の接続を容易に行うことができるとともに、固定子巻線における接合強度の低下を防止することができる車両用交流発電機を提供すること。
【解決手段】車両用交流発電機100は、銅および銅合金以外の金属により形成される固定子巻線4aと、固定子巻線4aから出力される交流電圧を整流するブリッジ回路を形成する複数の整流素子を含む整流器5とを備える。ブリッジ回路を形成するターミナル514は、整流素子に接続される部分が銅あるいは銅合金からなる第1部材514Aで形成され、固定子巻線に接続される部分が固定子巻線と同じ材質あるいは同種金属の合金材からなる第2部材514Bで形成されている。 (もっと読む)


【課題】種々のタイプの電力モジュールに簡単に対処する基板を提供する。
【解決手段】互いに直列接続された1対のIGBTを3相分互いに並列接続し、各IGBTと並列に第1ダイオードを逆極性で接続してなるコンバータと、互いに直列接続された1対のIGBTを3相分互いに並列接続し、各IGBTと並列に第1ダイオードを逆極性で接続してなるインバータと、コンバータとインバータとの間に接続された平滑用コンデンサと、コンバータの各対のIGBTの接続点と図示しない交流電源の各相出力端子との間に接続されるリアクトルとを基板上に有する構成を基準とし、要求仕様に応じて、一部のコンバータ部品、および/または一部のインバータ部品を省略する。 (もっと読む)


【課題】鉄道車両用の電力変換装置を使用した制御装置では、電力変換装置に使用する半導体の冷却のために、強制風冷による冷却方式をとる事もあるが、走行風による冷却性能の影響を極力小さくし、前進、後進双方での性能を確保するため、入排気の方向は、枕木方向または、上下方向を選択する必要があり、機器設計上の自由度に制約があった。
【解決手段】レール方向からの入排気を選択可能とするため、レール方向の前後に、対称に冷却機構、冷却ファンを設け、車両の進行方向を指令する信号を利用し、常に、進行方向の先方側ファンを入気側ファンとして回転させる様に構成したことを特徴とする。
走行風を最大限に利用できる事と、入排気が進行方向で入れ替わるため、フィルタの塵埃による目詰まりが軽減される効果がある。 (もっと読む)


【課題】整流装置の冷却性を向上させることができるとともに、コスト上昇を抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】両面がそれぞれ主電極面をなす半導体チップ510と、外部の放熱板に固定されるとともに半導体チップ510の一方の主電極面が半田付けされる金属製のディスク部500と、半導体チップ510の他方の主電極面に半田付けされるヘッド部521を先端に有するリード520と、少なくとも半導体チップ510の側面とディスク部500およびヘッド部521のそれぞれの2箇所の半田付け部分とを封止する封止材522とを備えており、ディスク部500は、半導体チップ510が半田付けされた面と反対側の面に凸部505を有する。 (もっと読む)


【課題】 小型化を図ることが可能な電源装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る電源装置1においては、絶縁部材40によって導風路R1,R2が形成されるため、筐体10内の要素20,22,24,26,28,30の部品を密集させた場合であっても、その部品の放熱を十分に図ることができる。そして、筐体10内に収容された上記部品を密集させたり筐体10を小型化したりした場合であっても、絶縁部材40の側面対向部42,44により筐体10と部品との間の絶縁が図られ、絶縁部材40の仕切部48により隣り合う部品同士の絶縁が図られているため、部品のショートが効果的に回避されている。 (もっと読む)


【課題】小型化でき、省スペースでコスト削減を簡易に実現することができる主回路モジュールを提供することである。
【解決手段】主回路モジュール100においては、整流回路200と、双方向スイッチ回路300と、インバータ回路400とが、一体の面実装部品としてモジュール化されたものである。また、当該主回路モジュール100においては、双方向スイッチ回路300の他端が外部に露出されてモジュール化されている。 (もっと読む)


【課題】ターンオフしたスイッチング素子に印加されるサージ電圧を抑制するため、主回路のインダクタンスを低減するとともに、装置全体を小型、軽量化し、組み立て性の向上した電力変換装置を提供する。
【解決手段】交流端子U、V、Wと直流電源7の正極端子P間および負極端子N間に接続される正側アームと負側アームとを構成する半導体スイッチング素子1〜3、4〜6を冷却板8の両側面に装着し、該半導体スイッチング素子1〜3、4〜6を接続する導体9、10と該導体9、10を直流電源7に接続する導体11とを、ブスバを絶縁物で挟んで重ねた積層ブスバ9〜11にて構成する。 (もっと読む)


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