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Fターム[5H007HA06]の内容

インバータ装置 (60,604) | 構造 (4,871) | 冷却 (1,100) | 強制冷却 (618)

Fターム[5H007HA06]に分類される特許

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【課題】パワーコントロールユニット内の高電圧配線を保護するとともに、軽量化、小型化を図るパワーコントロールユニットを提供する。
【解決手段】ヒートシンク(50)の上下面側にそれぞれ高電圧の電気デバイス(60、62、82、84)が配置されるサンドイッチ型の構造を有するパワーコントロールユニット(30)において、ヒートシンク(50)の下面側に載置される充電器(82)及びDC/DCコンバータ(84)に繋がる高電圧配線を、ヒートシンク(50)の下面側の所定領域内に集中配置し、下方から前記高電圧配線を覆うように絶縁カバー(160)を設け、絶縁カバー(160)の底面(174)と、ヒートシンク(50)の下面側に配置される充電器(82)、DC/DCコンバータ(84)、及び前記絶縁カバー(160)を一括して覆う下ケース(59)の底面である下カバー(58)との間に所定の隙間(186)を設ける。 (もっと読む)


【課題】電力変換装置に設けられたコンデンサモジュールをより効果的に冷却することができる機電一体型の電動駆動装置の提供。
【解決手段】電動駆動装置1は回転電機900と電力変換装置200とを一体にしたものであって、回転電機900にはセンターブラケット909およびハウジング912によって流路919が形成されている。電力変換装置200はハウジング912の外周に固定される。電力変換装置200のケース12は、コンデンサモジュール500が配置される収納空間405と流路19とが形成された流路形成部12gを備えている。そして、電力変換装置200は、コンデンサモジュール500が配置された収納空間405の底面部405fがハウジング912の外周に接触するようにハウジング912に固定されている。 (もっと読む)


【課題】本発明の実施形態は回生抵抗を効率よく冷却する構造のエレベータ制御装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の実施形態に係るエレベータ制御装置は、制御駆動ユニット2と、インバータユニット3と、インバータユニット3に冷却風を送風する冷却ファン8と、制御駆動ユニット2の上部に設置され、内部に複数の回生抵抗4が上下方向複数段に亘って配置される回生抵抗ユニット5と、冷却ファン8からの送風を回生抵抗ユニット5に導く第1の排気口9と、回生抵抗ユニット5に設けられ冷却ファン8からの送風を外部に排気する第2の排気口10とを備え、回生抵抗4は上方からの投影面積上、冷却ファン8の設置箇所と重複しないように配置され、第2の排気口10は少なくともその一部が正面からの投影面積上、回生抵抗4の配置箇所と重複するように回生抵抗ユニット5に配置される。 (もっと読む)


【課題】より小型化が可能な電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、複数の半導体モジュール2と複数の冷媒流路11とを積層した積層体10を備える。積層体10は、フレーム5の内側に収容されている。半導体モジュール2のパワー端子21に、複数のバスバー3(3a〜3c)が接続している。個々のバスバー3は、他の電子部品と接続するための接続部4を有する。フレーム5の内面58を含む平面Pと積層体10との間の隙間Gに加圧部材6が配置されている。この加圧部材6によって積層体10を積層方向(X方向)に加圧し、積層体10をフレーム5内に固定している。複数の接続部4のうち一部の接続部4は、パワー端子21の突出方向(Z方向)から見た場合に隙間Gに位置している。 (もっと読む)


【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 (もっと読む)


【課題】 電子部品の寿命向上を図ることができるインバータ装置および機電一体型駆動装置を提供する。
【解決手段】 開口部6を有するインバータハウジング5と、開口部6に取り付けられた基板7と、基板7の表面7aに表面実装されたパワーMOSFET9と、基板7の裏面7b側に設けられたヒートシンク8と、パワーMOSFET9が発する熱をヒートシンク8へ伝導する放熱シート12と、基板7の表面7a側に設けられパワーMOSFET9を覆う遮熱部材15と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】モールド樹脂で封止された半導体装置において、絶縁耐圧の高い電力制御用の半導体装置を提供する。
【解決手段】電力制御用の半導体装置1は、電極部40Aを有する低電圧側の第1電極端子40と、電極部50Aを有する高電圧側の第2電極端子50と、電極部40A,50Aに接続されているスイッチング素子10と、スイッチング素子10をモールド樹脂で封止する封止部80とを備えている。絶縁シート43,53は封止部80から露出するように電極部40A,50Aの第2面42,52に設けられている。絶縁シート43,53は第2面42,52よりも大きい形状とされている。 (もっと読む)


【課題】冷凍サイクルシステムと水冷システムを併用する電動車両の冷却装置において、電動機や電力変換器や蓄電池を応答性良く冷却することができる冷却装置を提供する。
【解決手段】冷却装置12は、冷却水を循環させることによって被冷却体を冷却する水冷システム35と、冷媒の気液相変化を利用して冷却水を外気温以下に冷却する冷凍サイクルシステム36と、を備え、水冷システム35は、冷却水の熱を外気へ放熱するラジエータ5を介して冷却された冷却水を被冷却体に流過させる第1流路31aと、冷凍サイクルシステム36の蒸発器6を介して外気温以下に冷却された冷却水を第1流路31aに配された被冷却体に流過させる第2流路31bと、第1流路31aと第2流路31bを流れる冷却水の流量を制御する流量制御手段9a、9bと、を備えている。 (もっと読む)


【課題】リアクトルに接続された部品を容易に交換することができ、部品交換費用の低減を図ることができる電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置1は、電力変換回路の一部を構成するリアクトル5を備えている。リアクトル5は、本体部51と本体部51から突出させた一対の外部端子52a、52bとを有する。各外部端子52a、52bは、それぞれバスバ61、62の一端にある第1接続位置611、621に接続されていると共に、バスバ61、62を介してリアクトル5以外の部品と電気的に接続されている。リアクトル5を外部端子52a、52bの突出方向における回転中心軸Rを中心として回転移動させることにより、一対の外部端子52a、52bを一対のバスバ61、62における第1接続位置611、621から第1接続位置611、621とは異なる第2接続位置612、622に移動させることができるよう構成されている。 (もっと読む)


【課題】冷却ファンが生成する冷却風によってモータ制御基板を効率的に冷却することができるとともに、工具の全長を短縮することができる電動工具を提供する。
【解決手段】ハウジング11は、モータ15及び冷却ファン17を収容する出力部12と、出力部12に直交するように接続されてトリガスイッチ21を収容するグリップ部13と、を備える。モータ制御基板30を、前記出力部12と前記グリップ部13との接続位置において、表面が前記モータ15に臨むように前記モータ15と前記トリガスイッチ21との間の空間に配置した。 (もっと読む)


【課題】スイッチング素子を制御する回路基板の温度上昇を抑制することのできる電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置10は、リアクトル8、放熱板6b、スイッチング素子SWを収めたパワーモジュール22と、冷却器25、スイッチング素子を制御する回路を実装した回路基板3と断熱材31を備える。冷却器25は、パワーモジュール22と一体化しており、PEユニット20を構成する。放熱板6bは、一端が冷却器25に接続しており、リアクトル8の上部に位置する。断熱材31は、放熱板6bと回路基板3との間に配置されている。放熱板6bと回路基板3との間に配置された断熱材31が、リアクトルの熱による回路基板への影響を低減する。 (もっと読む)


【課題】装置の大型化を抑えると共に、発生ノイズを低減することができる電力変換装置を、提供することを目的とする。
【解決手段】パワー半導体素子を内蔵し、パワー半導体素子の電極に接続された複数の電極フレーム16a、16bが外部に突出するようにモールド樹脂18にて封止された樹脂封止型の半導体モジュール8が、金属ブロック11a、11bと絶縁された金属ベース20bに載置された電力変換装置1であって、モジュール8の直流電力を供給する電源2の高電位側に接続され、パワー半導体素子の第一電極に接続された正電極フレーム16a及び、電源2の低電位側に接続され、パワー半導体素子の第二電極に接続された負電極フレーム16bと金属ベース20bとの間に配置され、正電極フレーム16a及び負電極フレーム16bと金属ベース20bとを容量結合するノイズバイパス手段7を備えたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】インバータ装置を構成する制御回路基板として熱伝導性基板を実用化し、制御回路基板に搭載される発熱電気部品の冷却性と絶縁性とを両立させ、且つインバータ装置の小型軽量化、低コスト化、組立ばらつきの低減、組立工数の低減を図る。
【解決手段】本発明に係るインバータ一体型電動圧縮機は、インバータ装置を構成する制御回路基板(下部基板25)を、絶縁体からなる基板本体41と、この基板本体41の厚さ方向に貫通充填された良熱伝導体からなる熱伝導貫通部材42とを備えてなる熱伝導性基板とし、この制御回路基板25の一方の面に発熱電気部品39を熱伝達可能に設置し、他方の面を放熱用平面部31に対し放熱空間34を介して対向させ、放熱空間34内に柔軟で電気絶縁性および熱伝導性のある熱伝導充填部材36を充填した。伝導充填部材は当初は流動性があり、放熱空間34内に充填された後に硬化して弾性体となる。 (もっと読む)


【課題】小型化が容易であるとともに、加圧部材の組みつけが容易な電力変換装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の半導体モジュール30と冷却管310とを積層してなる積層体3と積層体3を収容するフレーム2とを有する電力変換装置1である。積層体3における積層方向の一端には積層体3を積層方向に加圧する加圧部材4が配置されている。加圧部材4は、積層体3に当接する押圧プレート40と、フレーム2の内側面201に当接する支持プレート41と、両者の間に設けられた弾性体42とからなる。加圧部材4は、弾性体42が積層方向に圧縮された圧縮状態で積層体3とフレーム2の内側面201との間に配設されている。加圧部材4は、弾性体42が圧縮状態よりも更に圧縮された状態を維持しつつ押圧プレート40と支持プレート41とを互いに係合可能に構成された係合手段(係合部412及び被係合部401)を備えている。 (もっと読む)


【課題】インバータ回路を外部からの入熱による過熱から保護する、省スペースかつ保守性に優れた冷却構造を提供し、インバータの小型化を実現する。
【解決手段】本発明に係るインバータ装置は、インバータ回路と発熱体を接続する接続部材を備え、接続部材とインバータ回路の間を着脱自在に接続する着脱用端子は、熱抵抗が接続部材の熱抵抗よりも高く構成されている。接続部材は、発熱体よりも着脱用端子側に近い位置に、接続部材を冷却する冷却部を有する。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能な電力変換装置を提供する。
【解決手段】電力変換装置1は、2本のパワー端子21を有する半導体モジュール2を複数個、備える。半導体モジュール2はX方向に一列に配列している。半導体モジュール2のパワー端子21には、正極バスバー3aおよび負極バスバー3bと、複数の交流バスバー4とが接続している。Y方向における一方側においてX方向に配列した複数のパワー端子21a,21bに、正極バスバー3aと負極バスバー3bとが接続している。また、Y方向における他方側においてX方向に配列した複数のパワー端子21cに、複数の交流バスバー4が接続している。個々の交流バスバー4の外部接続端子40は、端子台5の載置面50に載置されている。複数の外部接続端子40はX方向に配列している。 (もっと読む)


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