【課題】プリント基板上に搭載される集積回路を有する電子機器におけるＥＭＩを低減させる。
【解決手段】集積回路パッケージ７と当接するようにヒートシンク２が設けられる。ヒートシンク２と第２の配線４との間に電気的損失性を有する回路素子５が設けられる。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンを用いることなく、高抵抗値でも反射特性の良い無反射終端器を得ること、また、結合ポートの反射特性の良い分布結合型の積層結合器を得ること。
【解決手段】多層積層基板に形成される入力平面線路１０と、入力平面線路１０に接続され、信号波の実効伝搬波長の略１／２の長さを有する先端開放線路１２と、入力平面線路１０の伝送インピーダンスの約４倍の抵抗値を有し、かつ先端開放線路１２の入力端１２ａと開放端１２ｂとを接続するように配した抵抗体１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ドライバ回路の回路構成、および伝送線路の特性インピーダンスを特定することによりバス配線系の信号伝送を高速化できる電子装置を提供する。
【解決手段】 差動相補ディジタル信号を伝達する伝送線路１と、それに整合した終端回路である終端抵抗２とからなるバス配線系に、カレントスイッチ型の差動ドライバ３を組み合わせた入出力回路を構成し、伝送線路１および終端抵抗２などを有する配線基板に、差動ドライバ３などを有する集積回路チップが搭載されて構成される電子装置であって、差動ドライバ３をカレントスイッチ型とし、かつ伝送線路１を２５Ω以下の特性インピーダンスを有する線路の並列等長配線とすることで、伝送中の信号エネルギの減衰を抑え、かつ近接する伝送線路１間の電磁界干渉を抑制することができる。 （もっと読む）