【課題】回路素子を追加しなくても、高速伝送を低歪みで行うことができる伝送線路を提供する。
【解決手段】微粒子分散誘電体１０は、電磁波との相互作用でマグノンとして振る舞う領域では正の透磁率を持つ微粒子を誘電体内に分散したものであり、一方の面にマイクロストリップ線路１２が設けられ、他方の面にグランド層１１が設けられている。微粒子分散誘電体１０は、信号伝送の周波数域（マグノン共振が生じる周波数ωｍ〜プラズモン共鳴が生じる周波数ωｐ）ではコンダクタンスを誘起して無歪伝送が可能になる。 （もっと読む）

【課題】従来の高周波回路素子に比べてアイソレーション特性が改善された高周波回路素子を提供する。
【解決手段】本発明に係る高周波回路素子においては、セラミック層の積層体34に配備された複数の高周波フィルター間の整合をとるための整合回路２が、前記積層体34を構成する第１セラミック層12の表面に渦巻き状に形成された第１ストリップライン21と、該セラミック層37と直接に重なる第２セラミック層13の表面に渦巻き状に形成された第２ストリップライン22と、第１ストリップライン21の一端部と第２ストリップライン22の一端部を互いに電気的に接続するＶＩＡホール部28とを具えており、第１ストリップライン21の他端部からＶＩＡホール部28に向かう巻き方向と、ＶＩＡホール部28から第２ストリップライン22の他端部に向かう巻き方向とが互いに逆向きとなっている。 （もっと読む）

【課題】 放射領域となる領域でも放射せず、放射なく信号伝送を行うことができるストリップ線路構造の左手系線路を実現する。
【解決手段】 中間層１の両面を接地導体２、３により囲まれたストリップ線路構造からなる。中間層の誘電体１の中に配置される中間層導体４は、誘電体基板の表面に金属パターンを周囲に誘電体を残して単位セルを形成し、この単位セルの集合体により構成され、左手系領域で機能させ、この線路は中間層の金属パターン４に電界が集中するストリップ線路型の伝送モードを基本モードにもつ。 （もっと読む）

【課題】高周波パッケージにおいて基板の接地領域とフレームとの間の密着性を十分に確保できるようにする。
【解決手段】高周波パッケージ２０ｉは、高周波回路を備えた基板２と、上記高周波回路を内部空間に収めて外界からシールドするための筐体とを備える。上記筐体は、互いに組み合わさることによって上記内部空間を規定するシャーシ１およびフレーム５を含む。基板２は表面に接地領域を有する。フレーム５は、基板２に当接するための突起材が接続されたフレーム当接部５ａを有する。フレーム５は、上記突起材が上記接地領域に接触するように、上記突起材を介して基板２をシャーシ１に向けて押さえつけている。 （もっと読む）

単純で製造可能なマイクロ波及び光学的な結合伝送線路の幾何学構造体である。１つの例示的実施形態において、伝送線路の幾何学構造体は、誘電性及び／又は適格なバイアスの強磁性基板上の周期プリント結合／非結合マイクロストリップ線路として容易に実現可能である。伝送線路の幾何学構造体の例は、異方性の誘電性および磁性材料のバルク周期アセンブリ内部での異常な伝搬モードをエミュレートするようになっている。例えば、異方性媒質における波の伝搬は、特殊に設計された幾何学形状を有する１対の結合伝送線路（３０、３２）を使用することによってエミュレートすることができ、それによってマイクロ波または光導波構造におけるモード波の分散を使用可能にする。デジェネレートバンドエッジ共振、フローズンモード、他の異常なモードおよび、負の屈折率といった他の独自の電磁特性は、例えば現代のＲＦまたはフォトニクス／ソリッドステート技術を用いて容易に製造することができる独自の幾何学的な構成を用いて実現することができる。本発明の構造体は、結合線路、移相器、プリントアンテナ及びアレー素子等の通常のマイクロ波／光学部品の小型化を可能にする。本発明の構造体は、単独で使用可能又は複雑なマイクロ波／光ネットワーク内で使用可能である。
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【課題】伝送損失が少ない高周波伝送線路を提供する。
【解決手段】プラスチックフィルム10の少なくとも一面に金属薄膜11を有し、かつ多数の微細孔12を有する帯状の導電膜１を具備する高周波伝送線路。 （もっと読む）

【課題】 低損失で広範囲の温度環境下で使用でき、且つ、生産性の良いサスペンデット線路を得る。
【解決手段】 導体線路の形成された誘電体基板を挟んで中空の空洞を形成するように、接地導体が形成された誘電体基板を多層積層し、積層した各誘電体基板の間に非導電性の接着層を介在させて接合するとともに、各誘電体基板と各接着層とを共に貫通する導体スルーホールを設けることによって、上記各誘電体基板の接地導体を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】伝送すべき電磁波に対する制御機能を容易に変化させることができる電磁波伝送回路を実現する。
【解決手段】電磁波伝送回路１は、ストリップ導体１０３と面状導体１０２とが誘電体１０１を介して対向するマイクロストリップ線路１０と、マイクロストリップ線路１０を電磁波が伝搬する際にストリップ導体１０３から発生する電界の分布する空間に対してプラズマを生成するためのプラズマ生成電極１１とを備える。プラズマ生成電極１１によりプラズマＰを生成することができ、このプラズマＰは、伝搬する電磁波に対して抵抗体又は完全導体として機能させることができるので、伝送すべき電磁波に対する制御機能をプラズマＰによって実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 外部の機器や通信素子に接続されて電磁波を伝搬する帯状の形状を有する電磁波伝搬装置を提供する。
【解決手段】 電磁波伝搬装置（通信装置）１００は、第１の帯状導体部１０１、第２の帯状導体部１０２を備え、第２の帯状導体部１０２は、第１の帯状導体部１０１と略平行に配置され、第１の帯状導体部１０１側から見たときに、第１の帯状導体部１０１に覆われない領域を有する。第１の帯状導体部１０１に近接もしくは接触される第１の電極と、当該覆われない領域に近接もしくは接触されて第２の帯状導体部１０２に近接される第２の電極と、の間の電圧の変化により生じる電磁波を、第１の帯状導体部１０１と、第２の帯状導体部１０２とに挟まれる領域で伝搬させる。 （もっと読む）

【課題】ＰＢＧの出現周波数帯を容易に変化させることができるフォトニック結晶デバイスを提供する。
【解決手段】フォトニック結晶デバイスは、第１の面内において誘電率が周期的に変化する第１の格子構造を有する第１の誘電体基板１０２と、第２の面内において誘電率が周期的に変化する第２の格子構造を有する第２の誘電体基板１０５と、第１の格子構造と第２の格子構造との間の相対的な配置関係を変化させることにより、第１の格子構造および第２の格子構造によって形成されるフォトニックバンド構造を変化させる可動部とを備え、第１の誘電体基板１０２および第２の誘電体基板１０５が積層されている。また、第１の誘電体基板１０２には、導体線路、コプレナ線路、またはスロット線路が形成されている。 （もっと読む）

本発明は、導波体を伝播する電磁波の接続・伝播エネルギーの減衰を低減したり、或いは制御したり、及び前記低減のばらつき、或いは制御のばらつきを最適化することである。本発明に係る電磁コンタクト導波体は、電磁波が進行する方向に伝播経路を有し、該伝播経路上に該電磁波が入射する近端部と、該電磁波が伝播する伝導部と、及び該電磁波を他の電磁回路部品と接続する遠端部と、必要に応じて該導波体を実装する基底部とを備える連続体であり、該連続体は、該連続体の内側に大きい弾性係数のコア層を備え、該コア層の外側には、前記コア層より大きい伝導率か、前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率か、前記コア層より小さい弾性係数の表皮層か、或いは、前記コア層より大きい伝導率、かつ前記コア層より小さい誘電率と小さい透磁率、かつ前記コア層より小さい弾性係数の表皮層を連続に備える。
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【課題】 簡易な構成により高周波信号伝送手段を備えた高周波回路における誘電体の誘電率を調節して周波数特性を制御すること。
【解決手段】 温度変化に応じて誘電率が変化する多孔質構造の誘電体１１と導電体（信号伝送用の導電体１０や接地導体１２）とを備えた高周波信号伝送部１が設けられた高周波回路Ｘ１において，誘電体１１の温度を調節する温度調節回路３０を設け，誘電体１１の温度調節によってその誘電率を調節し，これにより高周波信号伝送部１の周波数特性を制御する。 （もっと読む）

【課題】 導電面、複数の信号線、および導電面および信号線の間にある中間レイヤを含む伝送線路回路を提供する。
【解決手段】 中間レイヤは、導電面および信号線の間で実質的に一定の間隔を維持する。中間レイヤの少なくとも一部は空気を含む。信号線および導電面は伝送線路を形成する。
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【課題】 信号ラインにアンカー層が形成されている場合においても、導体損失を抑制することができるマイクロストリップライン構造の提供。
【解決手段】 グラウンド層または電源層が、信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造。 （もっと読む）

【課題】 インピーダンス制御を容易にしたマイクロストリップ線路及び特性インピーダンス制御方法を提供する。
【解決手段】
基板１１と、基板１１の上に形成されたグランドメタル１２と、グランドメタル１２の上に形成された誘電体層１３と、誘電体層１３の上に形成された信号線１４とからマイクロストリップ線路１０を構成し、誘電体層１３の幅をグランドメタル１２の幅よりも小さい構造とする。 （もっと読む）

【課題】金属磁性体を用いたより高周波域での利用が可能なマイクロ波伝送線路およびマイクロ波フィルタを提供すること。
【解決手段】マイクロ波伝送線路１００は、半導体基板１０上に、順に、接地層１２、絶縁層１４、磁性層２０、導電層１６が積層された構造を有する。ストリップラインは、絶縁層１４、磁性層２０、および、導電層１６によって形成される。磁性層２０は、非磁性層２２を強磁性層２１および強磁性層２３で挟んだ積層膜であり、人工反強磁性体として機能する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板を信号伝播媒体とするマイクロ波伝送線路を長期安定性を維持しながら伝送損失の劣化を防止できるようにする。
【解決手段】高抵抗シリコンからなる基板１の主面上には、酸化シリコンからなる保護膜２、酸化アルミニウムからなる電位中和膜３及びストリップメタル４が順次形成されている。保護膜２は正の空間電荷を持ち、電位中和膜３は負の空間電荷を持ち、信号電界が基板１と保護膜２と電位中和とを伝播し、保護膜２及び電位中和膜３の各膜厚は、基板１の表面近傍における電位が中和されるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】 所定の特性インピーダンスを確保し、かつ、小型化が可能で周波数特性が優れている高周波伝送線路及び高周波伝送線路を有した電子部品を得る。
【解決手段】 伝送線路導体２２ａ，２２ｂ，２２ｃは、引出し部を残して、誘電体シート２５を挟んで対向している。この伝送線路導体２２ａ〜２２ｃはビアホール２６ａ，２６ｂを介して電気的に直列に接続され、１本の伝送線路２２を形成している。さらに、伝送線路２２は、上下に配置された二つのグランド導体の間に配設されている。そして、積層方向において、最も外側に位置している伝送線路導体２２ａ，２２ｃと内側に位置している伝送線路導体２２ｂのそれぞれの導体幅が異っている。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増加させることなく作成可能で、クロストークによる信号劣化が少なく高密度配線が可能で良好な高周波伝送特性を有する伝送線路を提供する。
【解決手段】信号線（２ａ、３ａ、４ａ）と、該信号線と閉ループの回路を形成するか、もしくはリターン電流の経路となり、信号線よりも配線幅が太いペア配線（２ｂ、３ｂ、４ｂ）とが、誘電体（１）を挟んで対向して設けられた配線対が、複数個互いの信号線同士、もしくはペア配線同士が隣接しないように並設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】誘電体基材の表面側に形成するグランド用の金属導体パターンのワイヤボンディング領域を広くできると共に、裏面側に形成するグランド用の金属導体パターンと接続するための金属導体膜の誘電体基材との接合信頼性を高くできる高周波用伝送線路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】誘電体基材１１の表面に高周波の信号を通過させるための信号線用の金属導体線路１２と、グランド用の第１の金属導体パターン１３、及び裏面にグランド用の第２の金属導体パターン１４を有し、第１と第２の金属導体パターン１３、１４を接続させるための誘電体基材１１を貫通する貫通孔１９に設ける金属導体膜１５を有する高周波用伝送線路基板１０において、第１の金属導体パターン１３と第２の金属導体パターン１４が貫通孔１９を切断して設ける誘電体基材１１の端面に形成されたキャスタレーション１６で接続されている。 （もっと読む）