【課題】変調信号の大きさ及び応答速度を向上可能な駆動回路及び光送信装置を提供する。
【解決手段】差動信号の入力に応じて発光素子ＬＤの駆動電流を増減する駆動回路３である。差動信号の正相信号Ｖｉｎｐが入力される端子と、差動信号の逆相信号Ｖｉｎｎが入力される端子と、発光素子ＬＤのアノードに接続されている端子と、正相信号Ｖｉｎｐが入力される端子に接続されている正相信号処理回路と、逆相信号Ｖｉｎｎが入力される端子に接続されている逆相信号処理回路と、アノードが接続されている端子に接続されている第１及び第２の電圧制御電流源回路を備える。第１の電圧制御電流源回路には、正相信号Ｖｉｎｐに対応する電圧及び逆相信号Ｖｉｎｎの逆相に対応する電圧が入力され、第２の電圧制御電流源回路には、逆相信号Ｖｉｎｎに対応する電圧及び正相信号Ｖｉｎｐの逆相に対応する電圧が入力される。 （もっと読む）

【課題】低濃度ドープのＰＭＯＳトランジスタを用いて、高電圧ストレスに耐える電圧スイッチ回路を提供する。
【解決手段】該電圧スイッチ回路は、出力回路２１０、第１の電圧降下制御回路２２０、第２の電圧降下制御回路２３０、第３の電圧降下制御回路２４０、および入力回路２５０を備えている。また、高電圧源ＨＶの電圧振幅は、基準電圧源Ｖｒｅｆの電圧振幅よりも高く、基準電圧源Ｖｒｅｆの電圧振幅は、論理電圧源ＶＤＤの電圧振幅よりも高い。 （もっと読む）

【課題】消費電力が小さく抑えられ、出力される電位の振幅が小さくなるのを防ぐことができる、単極性のトランジスタを用いた半導体装置。
【解決手段】第１電位を有する第１配線、第２電位を有する第２配線、及び第３電位を有する第３配線と、極性が同じである第１トランジスタ及び第２トランジスタと、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第１電位を与えるか、第１トランジスタ及び第２トランジスタのゲートに第３電位を与えるかを選択し、なおかつ、第１トランジスタ及び第２トランジスタのドレイン端子に、１電位を与えるか否かを選択する複数の第３トランジスタと、を有し、第１トランジスタのソース端子は、第２配線に接続され、第２トランジスタのソース端子は、第３配線に接続されている半導体装置。 （もっと読む）

【課題】低振幅の入力信号を高速に高振幅信号に変換するレベルシフト回路を提供する。
【解決手段】第１及び第２の出力端子の一方を第１電圧レベルに設定する第１のレベルシフト回路１０と、第２の電圧端子と、前記第１及び第２の出力端子との間に接続され、前記第１及び第２の出力端子の他方を第２電圧レベルに設定する第２のレベルシフト回路２０と、第１の制御信号に基づき、第１及び第２の入力信号が第１及び第２の入力端子に入力される時点で前記第２電圧レベルとされる一つの出力端子について、前記一つの出力端子と第２の給電端子間の電流経路を、前記第１及び第２の入力信号が前記第１及び第２の入力端子に入力される時点を含む所定期間、切断し、前記所定期間の後、前記一つの出力端子と前記第２の給電端子間の電流経路の切断を解除する制御を行う手段を備え、前記第１及び第２の出力端子の出力振幅は、前記第１及び第２の入力信号の振幅よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】電流変動が大きな箇所の半導体スイッチにおいて耐電流と損失を最適化する。
【解決手段】電気的特性及び種類が互いに異なるＦＥＴ１１とＩＧＢＴ１２を並列接続することで半導体スイッチ１ａを形成する。端子５及び６間を接続するとき、ＦＥＴ１１及びＩＧＢＴ１２は同時にオンされる。端子５及び６間の電流が小電流であるときには、ＦＥＴ１１の内部抵抗がＩＧＢＴ１２よりも小さいため、ＦＥＴ１１側に優先的に電流が流れて低損失が実現される。端子５及び６間の電流が増大するにつれて、ＦＥＴ１１では発熱が内部抵抗増大を招くがＩＧＢＴ１２では内部抵抗が殆ど変化しないため、或る電流値以上では、ＩＧＢＴ１２側に優先的に電流が流れる。結果、大電流がＦＥＴ１１側に流れることによるＦＥＴ１１の劣化又は破損が回避される。 （もっと読む）

【課題】並列に駆動される複数の半導体素子の特性差によって生じる、ターンオンやターンオフ時のスイッチングにおける電流の偏りを緩和すること。
【解決手段】電圧変換器１４は、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々のエミッタセンス電流を電圧信号に変換する。平均値演算器１７や誤差演算器１８等の演算器は、ＬＰＦ１５から出力される、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に対応する電圧信号の平均値を求め、それぞれの電圧信号についての平均値に対する誤差を演算する。ＰＷＭ波形生成部１１は、ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々を駆動するための駆動信号（パルス信号）を出力する。差動増幅器１２の各々の駆動信号を、当該ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に対応する誤差に基づいて調整して、当該ＩＧＢＴ１３−１乃至１３−３の各々に供給する。 （もっと読む）

【課題】表示装置の走査信号線の駆動回路において、走査信号線の出力波形なまりを改善し、表示品質を高めた表示装置を提供する。
【解決手段】表示装置は、複数の信号線Ｇ_ｎに対して、順に画素トランジスタを導通させる電位であるアクティブ電位を印加する駆動回路２１０を備え、前記駆動回路２１０は、前記複数の信号線のうちの一の信号線である出力信号線の一端に、より上位の前記出力信号線において出力されるアクティブ電位が入力されることに起因して、クロック信号を印加してアクティブ電位を出力させる主駆動回路２４０と、前記出力信号線の他端、及び前記クロック信号の信号線が、ソース／ドレインを介して接続されたトランジスタである補助トランジスタを含む補助駆動回路２５０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】出力バッファーの面積・体積・部品点数の増加を抑制するとともに、ドライブ能力を向上させることが可能な出力バッファー回路を提供する。
【解決手段】第一駆動信号ＬＩＮを伝達する第一入力経路４ａ、第二駆動信号ＲＩＮを伝達する第二入力経路４ｂ、第一入力経路４ａと対応する第一出力バッファー６ａ及び第二入力経路４ｂと対応する第二出力バッファー６ｂを備える出力バッファー回路１において、入力経路切り替え手段８が、ステレオモード及びモノラルモードのうち、モノラルモードでは、第一入力経路４ａと第一出力バッファー６ａ及び第二出力バッファー６ｂとを電気的に接続させ、出力経路切り替え手段１０が、第一出力バッファー６ａ及び第二出力バッファー６ｂと、第一入力経路４ａ及び第一出力バッファー６ａと対応する第一負荷２ａとを、電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】高周波スイッチの歪特性の劣化を抑止することができる高周波スイッチを提供する。
【解決手段】アンテナ１１０へ送信信号が出力される共通ポートＣＸと、送信信号が入力される送信ポートＴＸ１、ＴＸ２と、複数の送信ポートと共通ポートとの間にそれぞれ接続され、各送信ポートから共通ポートへの送信信号を導通または遮断する複数のスイッチ部１００Ａ、１００Ｂと、を有し、スイッチ部はシリコン基板に形成された一以上のＭＯＳＦＥＴＴ_ＳＷを有し、ＭＯＳＦＥＴのうち共通ポートに接続されたもののボディ端子と共通ポートに接続された端子との間にキャパシタが接続される。 （もっと読む）

【課題】入力電圧範囲の大きな半導体スイッチ装置を提供する。
【解決手段】外部から入力される制御電圧に応じて第１端子および第２端子間を電気的に接続または切断するスイッチ装置であって、第１端子および第２端子の間にソースおよびドレインが接続され、当該スイッチ装置に入力される入力電圧とゲート電圧との差に応じてオンまたはオフとなるメインスイッチと、制御電圧および入力電圧に応じて第１基準電圧を電圧シフトさせた駆動電圧をメインスイッチのゲートに供給する制御部と、を備えるスイッチ装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＴＦＴ特性のばらつきにかかわらず画像ムラがなく、高精細・高解像度の良好な画像を得ることができる半導体表示装置の駆動回路および半導体表示装置を提供する。
【解決手段】半導体表示装置はソース信号線側駆動回路と、ゲイト信号線側駆動回路とを有し、駆動回路はシフトレジスタ回路からのタイミング信号をバッファする複数のインバータ回路を有するバッファ回路を有し、インバータ回路は複数のインバータ回路を並列に接続して構成される。 （もっと読む）

【課題】高耐圧の用途に適用可能な交流スイッチ（半導体リレー）を提供する。
【解決手段】交流スイッチ１は、ソース（Ｓ）同士を接続した第１化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１１および第２化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１２と、第１化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１１のドレイン（Ｄ）に接続された第１出力端子１３と、第２化合物半導体ＭＯＳＦＥＴ１２のドレイン（Ｄ）に接続された第２出力端子１４とを含む。交流スイッチ１は、オフ時の第１出力端子１３および第２出力端子１４の間の耐圧が４００Ｖ以上（より好ましくは６００Ｖ以上）であり、オン時の第１出力端子１３および第２出力端子１４の間の抵抗が２０ｍΩ以下（より好ましくは１０ｍΩ以下）である。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において線形性劣化のない半導体スイッチ回路を提供する。
【解決手段】入出力端子間に直列にソースおよびドレインを接続した１又は２以上の電界効果トランジスタと、電界効果トランジスタのゲートに接続した抵抗を備えた半導体スイッチ回路において、電界効果トランジスタのゲート−ドレイン間およびゲート−ソース間に、キャパシタをそれぞれ接続可能とした。
【効果】ＦＥＴのゲート−ドレイン間およびゲート−ソース間すべてにキャパシタを接続したことにより、従来より低い周波数帯域においてゲート電極に接続する抵抗よりＦＥＴのインピーダンスが十分低くなるため、線形性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 回路のダイナミックレンジを圧迫しないと共に、チップサイズの増大を抑制することができるバッファリング回路及び増幅回路を提供する。
【解決手段】 入力端子及び出力端子を有するバッファリング回路でドレインが第１電圧ラインに接続され、ソースが前記出力端子に接続され、ゲートが前記入力端子に接続された第１プルアップドライバと、ソースが前記出力端子に接続され、ゲートが前記入力端子に接続された第２プルアップドライバと、前記第２プルアップドライバのドレインに定電流を供給する定電流回路と、前記出力端子と第２電圧ラインとの間に配置されたプルダウンドライバとを備え、前記プルダウンドライバは、前記定電流回路の定電流から前記第２プルアップドライバに流れる電流を減じた差電流に基づいた電流を流すように構成されている。 （もっと読む）

アクティブデバイスに対するバイアス電圧を発生する装置が開示され、第１の電圧源と、第１の電圧源に応答してチャージを発生するように適応されたキャパシティブエレメントと、アクティブデバイスに対するバイアス電圧を発生するためにチャージを供給するように適応された第１のスイッチングエレメントとを備える。本装置は、アクティブデバイスの１以上の特性に基づいてキャパシティブエレメントをコントロールするように適応されコントローラを備えるかもしれない。コントローラは、リファレンス電圧に基づいて、すなわちアクティブデバイスの１以上の特性に基づいて前記キャパシティブエレメントのキャパシタンスをコントロールかもしれない。
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【課題】電流加算型Ｄ／Ａコンバータに用いられる電流スイッチ回路において、低電源電圧時にしきい値電圧の低いトランジスタを用いた際に課題となるダイナミックレンジの低下を改善し、出力電圧範囲を大きく取る。
【解決手段】電流スイッチ回路１は、差動スイッチ１２を構成する第１及び第２のトランジスタＴｒ１２１、Ｔｒ１２２を有する。しきい値電圧制御回路５は、その出力端子Ｖｂｏｕｔから前記差動スイッチ１２を構成する２個のトランジスタＴｒ１２１、Ｔｒ１２２のサブストレート端子に出力するサブストレート電圧を制御して、前記差動スイッチの２個のトランジスタのしきい値電圧を制御する。従って、電流スイッチ回路１の電源電圧を低減させても、特性劣化を生じることなく、差動スイッチ１２内の２個のトランジスタのしきい値に依存する電流スイッチ回路１の出力電圧範囲を大きく取ることができる。 （もっと読む）

【課題】高耐圧化可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、電源電位と接続された出力ノードと、出力ノードと電源電位より低電位である接地電位との間に直列に接続された第１のｎチャネル型トランジスター、第２のｎチャネル型トランジスターおよび第３のｎチャネル型トランジスターを有し、第１のｎチャネル型トランジスターの一端は、接地電位に接続され、他端は、第２のｎチャネル型トランジスターの一端に接続され、ゲート端子は、入力ノードに接続され、第２のｎチャネル型トランジスターの他端は、第３のｎチャネル型トランジスターに接続され、ゲート端子は、電源電位と接地電位との間に位置する第１中間電位に接続され、第３のｎチャネル型トランジスターの他端は出力ノードに接続され、ゲート端子は電源電位に接続されている。 （もっと読む）

【課題】許容電力と挿入損出との特性を両立させるとともに、アンテナスイッチ回路の小型化を可能とし、且つスイッチング状態の更なる安定化を図ることができるようにする。
【解決手段】本発明によるアンテナスイッチ回路は、送信ポートとアンテナポートとの間に直列に接続された直列トランジスタ回路と、前記送信ポートと前記アンテナポートとの間に並列に接続された並列トランジスタ回路と、前記送信ポートと前記並列トランジスタ回路との間に設けられ、インピーダンス変換を行うことによって、前記送信ポートから入力された送信信号の電圧振幅を所定の変換比率で縮小するインピーダンス変換回路とを備え、前記インピーダンス変換回路は、前記並列トランジスタ回路に出力される端子間電圧が当該並列トランジスタ回路の閾値以下となるように前記所定の変換比率が設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シリーズＦＥＴおよびシャントＦＥＴとして４端子ＮＭＯＳＦＥＴを用いるＳＰＳＴスイッチ回路では、シリーズＦＥＴがオン状態で、シャントＦＥＴがオフ状態のときに、ＳＰＳＴスイッチ回路はオン状態になる。ＦＥＴのバックゲートには寄生ダイオードが存在し、入力交流信号電圧が所定の閾値を超えると、寄生ダイオードがオン状態になる。その結果、ＳＰＳＴスイッチ回路はスイッチ・デバイスとしての線形動作を維持できなくなり、挿入損失特性やゆがみ特性が悪化する場合がある。
【解決手段】ＦＥＴのバックゲートに、バイアス電圧を印加するためのバイアス電源を設ける。このバイアス電源として、ＤＣ−ＤＣ変換回路を用いることで、ＳＰＳＴスイッチ回路をシリコン半導体チップ化することが容易になる。 （もっと読む）

【課題】高耐圧化可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体集積回路は、第１電位ノード〔VDD〕と接続された第１ノード〔VOUT〕と、第１ノード〔VOUT〕と第１電位ノードより低電位である第２電位ノード〔VSS〕との間に直列に接続された第１のｎチャネル型トランジスタ〔NT1〕および第２のｎチャネル型トランジスタ〔NT2〕を有し、第１のｎチャネル型トランジスタ〔NT1〕の一端は、第２電位ノード〔VSS〕に接続され、他端は、第２のｎチャネル型トランジスタの一端に接続され、ゲート端子は、第２ノード〔VIN〕に接続され、第２のｎチャネル型トランジスタ〔NT2〕の他端は、第１ノード〔VOUT〕に接続され、ゲート端子は、第１電位ノード〔VDD〕と第２電位ノード〔VSS〕との間に位置する第１中間電位〔VM1〕に接続されている。第２のｎチャネル型トランジスタにより分圧され、各トランジスタに印加される電圧を低減できる。 （もっと読む）