【課題】本発明は、発熱量を低減することができるコンデンサユニットを提供する。
【解決手段】昇圧コンバータ２０を構成するコンデンサユニット３０は、複数のコンデンサ素子３１０と、複数のコンデンサ素子３２０と、第１バスバー３６０と、第２バスバー３７０と、第３バスバー３８０とを備え、複数のコンデンサ素子３１０は、第１バスバー３６０と第２バスバー３７０との間に並設され、複数のコンデンサ素子３２０は、第２バスバー３７０と第３バスバー３８０との間に並設されている。 （もっと読む）

【課題】 高い容量を備える電子部品を提供する。
【解決手段】 Ｓｉコンデンサ１０では、下部電極４２と誘電体層４４と上部電極４６とから成るコンデンサ部４０が、Ｓｉ基板２０に形成されたトレンチ３０の壁面上に形成されているめ、下部電極４２−誘電体層４４−上部電極４６の面積を広げることができ、高い容量を得ることができる。また、トレンチ３０の内部に樹脂充填材５２が充填されているため、トレンチ３０の側壁で生じる応力を可撓性の有る樹脂充填材５２で吸収することができ、凹部（トレンチ）を狭い間隔で設け容量の増大を図っても、トレンチ３０の側壁へクラックが入ることが無い。 （もっと読む）

【課題】種々のリフロー条件にも耐えうる金属端子付き電子部品を提供すること。
【解決手段】セラミックコンデンサ１は、セラミック焼成体１１と端子電極１３とを有するコンデンサ素子３と、屈曲部５ｓを一端側に有する金属端子５と、金属端子５の一端側が端子電極１３から張り出すように金属端子５をコンデンサ素子３に接合する接合部７とを備える。接合部７は、熱硬化性樹脂を含むはんだペースト２７に含まれていたはんだによって端子電極１３と金属端子５とを接合するはんだ接合部２１と、はんだペースト２７に含まれていた樹脂によってコンデンサ素子３と金属端子５とを接合する樹脂接合部２３と、はんだ接合部２１と樹脂接合部２３との間の遷移領域を構成するはんだ樹脂混在部２５とを有し、樹脂接合部２３が、端子電極１３の上面１３ａを覆うようになっている。 （もっと読む）

【課題】配線間の絶縁部材を排して配線の自由度を高く確保し、簡便な構成で小型化が可能なコンデンサモジュールを提供する。
【解決手段】正極端子１０３ｂ及び負極端子１０３ａから成る電極端子を各々有して並置された複数のコンデンサ１０１ａ、１０１ｂ、１０１ｃ、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃを備え、複数のコンデンサの内で互いに隣接するコンデンサは、各々の電極端子同士を隣接させ、かつ隣接させた電極端子が同極である。 （もっと読む）

【課題】安全性が高くて使い易い上、ローディングするＭＣＡＰエネルギ蓄積ユニットの数を増やすことができるローディングシステムを提供する。
【解決手段】ＭＣＡＰエネルギ蓄積モジュールのローディングシステムは、エネルギ蓄積ユニット及びローディングユニットを備える。エネルギ蓄積ユニットは、第１のハウジング部４０１及び封止部を有する。第１のハウジング部４０１は、４つの側壁４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ，４０１ｄ、底壁４０１ｅ及び第１の開口部４２０を有し、第１の開口部４２０から第１のハウジング部４０１の中に複数のＭＣＡＰセルがローディングされる。封止部は、第１の開口部４２０を封止する。４つの側壁４０１ａ，４０１ｂ，４０１ｃ，４０１ｄのうちの１つである第１の側壁には、第１の電極４０７が配置され、４つの側壁のうちの１つである第２の側壁には、第２の電極４０８が配置され、第２の側壁は、第１の側壁に対向する。 （もっと読む）

第１材料で構成される第１コンデンサユニット（2, 201, 202）と，第２材料で構成される第２コンデンサユニット（3, 301, 302）とが電気的に並列接続された積層セラミックコンデンサにおいて，第１材料は低電圧の印加時に高い誘電率（K）を示し，第２材料は高電圧の印加時に高い誘電率を示す。 （もっと読む）

【課題】インダクタンスの低減を図った金属化フィルムコンデンサおよびそれを用いた電力変換装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ素体の第１および第２引出電極にそれぞれ接続され、板状導体より形成された第１および第２導体部からなるバスバと、第１および第２導体部との間に挟まれた第１絶縁体とを備えた金属化フィルムコンデンサにおいて、第１導体部は、第１引出電極接続部と、第１引出電極接続部から延出した第１延出部と、第１延出部に対して略垂直に立ち上がった第１連結部と、第１延出部から離れる方向に第１連結部の先端部から延びる第１外部接続部とを有し、第２導体部は、第２引出電極接続部と、第２延出部と、前記第２延出部に対して略垂直に立ち上がった第２連結部と、第２延出部から離れる方向に第２連結部の先端部から延びる第２外部接続部とを有し、第１および第２外部接続部を介して外部機器と接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、非常に低い自己インダクタンスをもたらし、電圧及び電流増倍を提供する一体型高電圧キャパシタアセンブリを提供する。キャパシタアセンブリは、直列接続された２つまたは４つのキャパシタを備え、各キャパシタは、直列接続されたキャパシタセルの積層体から構成される。キャパシタセルの各々は、箔電極の対が誘電体によって分離され、実質的に平坦な巻き構造に複数回折り畳まれた配置を有する。２つのキャパシタアセンブリの場合、１実施形態では、第１のキャパシタの隣接するキャパシタセルは、箔電極の一方の長手側面上のみで箔電極を連結することによって直列接続され、第２のキャパシタの隣接するキャパシタセルは、箔電極の両方の長手側面上で箔電極を連結することによって直列接続される。２‐キャパシタアセンブリの２つのユニットを異なるやり方で接続することによって、電圧増加および電流倍増をもたらすさまざまなキャパシタアセンブリを構成することができる。
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【課題】積層体の横方向の位置ずれの影響を半減しビア導体の短絡による不具合を防止可能なキャパシタの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のキャパシタの製造方法では、誘電体シート１２と導体材料層１３とを交互に積層し、導体材料層１５に形成されたアライメントパターンを位置基準としてアライメント用貫通孔１７を形成し、その上部に誘電体シート２０と導体材料層２１とを交互に積層形成して最終積層体１０ｃを形成し、アライメント用貫通孔１７を位置基準として形成されたビアホール内にビア材料Ｖ１、Ｖ２を充填する。ビアホールは積層方向の略中央を位置基準として形成されるので位置ずれの影響を抑制可能となる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子における電流分布の均等化を図り、発熱量を効果的に抑制することができるコンデンサモジュールを提供すること。
【解決手段】金属化フィルムを巻回してなると共に巻回軸方向の両端に一対の電極面２１ｐ、２１ｎを設けたコンデンサ素子２と、一対の電極面２１ｐ、２１ｎにそれぞれ一端が接続されると共に他端に外部端子を設けた一対のバスバー３ｐ、３ｎとを有するコンデンサモジュール１。バスバー３ｐ、３ｎは、コンデンサ素子２の電極面２１ｐ、２１ｎとの接続部４を３個以上設けてなる。３個以上の接続部４の少なくとも一部を互いに直線にて結んで形成される多角形のうち、最も面積が大きくなる最大多角形の内側に、コンデンサ素子２の巻回中心軸Ａが存在するように、接続部４が配置されている。 （もっと読む）