【課題】上下端面にメタリコン電極を設けた二個のコンデンサ素子を縦に並べて、上端面に開口部のある有底筒状のケースに収容し、ケースの開口部に外部電極端子を設けるフィルムコンデンサにあって、コンデンサ素子を電気的に並列に接続すると、並列共振により、並列共振点でのインピーダンスと等価直列抵抗が高くなりやすいとともに、コンデンサ内部の並列回路内に循環電流が流れ、そのために異常発熱するという問題が発生しやすい。本発明は、並列コンデンサの共振点のインピーダンスの増加を低減することを目的としている。
【解決手段】コンデンサ素子同士を並列に接続するのに、コンデンサ素子間の向かい合った各メタリコン電極はそれぞれ別々に引き出し電極と接続されているので、並列コンデンサの共振点のインピーダンスの増加を十分低減することができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの大容量化に伴って導体上に設置するコンデンサ数が増えると導体上でのコンデンサ取付け面積が増大してコンデンサ装置が大型化することを解消するとともに、インダクタンス及び抵抗、ひいては各コンデンサへの流入電流や発熱のアンバランスを解消できるコンデンサ装置を提供する。
【解決手段】コンデンサ端子が接続されるＰ側導体とＮ側導体の積み重ねを第1のＰ側導体，第2のＮ側導体，第2のＰ側導体，第1のＮ側導体の順の四層とする。第1のＰ側導体と第1のＮ側導体にそれぞれ前記コンデンサを載置すると共に、第1のＰ側導体及び第1のＮ側導体の同一方向に外部端子を設け、この外部端子とは異なる側の第1，2のＰ側導体間、及び第1，2のＮ側導体間を連結部材にて連結して構成した。さらにＰ側及びＮ側導体の任意部にインピーダンス調整用孔を設ける。 （もっと読む）

【課題】 安全性に優れた乾式コンデンサ及び電力変換装置を提供する。
【解決手段】 乾式コンデンサは、それぞれ共通の一端面側に位置した端子を有した複数のコンデンサ素子１１と、複数のコンデンサ素子の上記一端面側を覆ったモールド材１５と、上記モールド材に対して上記複数のコンデンサ素子の反対側で、上記モールド材に隣接し、地絡される導体ＤＴ１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はエネルギー保存装置モジュールに関する。
【解決手段】本発明の一実施例によるエネルギー保存装置モジュールは電極が順に連結された複数個のエネルギー保存ユニットと、上記エネルギー保存ユニットの間にそれぞれ備えられ、上記エネルギー保存ユニットを冷却させるために内部に冷却水流路が形成される冷却プレートと、上記エネルギー保存ユニットと上記冷却プレートを取り囲み、上記冷却水が流入され流出されるように流入口及び流出口を備え、上記冷却プレートに上記冷却水を供給するハウジングとを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサ素子を含むデバイスであって、大容量、低ＥＳＲおよび低ＥＳＬのデバイスを提供する。
【解決手段】デバイス１は、第１のコンデンサ素子２１と、リードフレーム１０と、リードフレーム１０を挟むように積層された第２のコンデンサ素子２２とを有する。リードフレーム１０は、第１のコンデンサ素子２１の陽極３１と第１のボンディングワイヤ４１を介して電気的に接続された陽極リード部１１と、第１のコンデンサ素子２１の陰極３２に電気的に接続された陰極リード１５および１６とを含む。陽極リード１１は、長手方向Ｘに対して直交する横方向Ｙに沿って第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分１１ｂを含み、第１のコンデンサ素子２１から外側に向かって延びた電気的接続に供する部分を含まない。 （もっと読む）

【課題】共振周波数におけるインピーダンスの急激な低下を抑えることができ、かつクラックの発生を抑制できる積層コンデンサの実装構造を提供する。
【解決手段】積層コンデンサ２の実装構造１では、樹脂電極層１４が第２コンデンサ部１２のＥＳＲ成分として機能するようなフィレット高さＨのハンダフィレット７によって積層コンデンサ２と回路基板６との接続がなされている。これにより、樹脂電極層１４の厚みに応じたＥＳＲ成分が第２コンデンサ部１２に付与され、共振周波数におけるインピーダンスのフラット化を実現できる。また、積層コンデンサ２の実装構造１では、第１コンデンサ部１１と第２コンデンサ部１２との間に間隔Ｄが設けられている。これにより、回路基板６の変形応力や第１コンデンサ部１１の電歪振動による応力が第２コンデンサ部１２に伝達しにくくなり、クラックの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサの幅を抑えながらも外部接続用端子間に十分な絶縁距離を確保できるとともに、低インダクタンス化にも寄与するコンデンサを提供する。
【解決手段】本発明のコンデンサは、両端面に電極部１０ａ、１０ａを有するコンデンサ素子１０と、一方がコンデンサ素子１０の一方の電極部１０ａに接続され、他方がコンデンサ素子１０の他方の電極部１０ａに接続される一対の電極板２０、３０とを備えたコンデンサであって、一対の電極板２０、３０は、主電極部２１、３１と、主電極部２１、３１から角度をもって延設された副電極部２２、３２とをそれぞれ有し、副電極部２２、３２の相対する端部から外部接続用端子２３、３３を相対向させて延設している。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッド自動車等に使用されるケースモールド型コンデンサに関し、小型軽量化と低ＥＳＬ化を犠牲にせず、低コスト化を図ることを目的とする。
【解決手段】Ｎ極バスバーが、夫々一端に接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａを設けた複数のＮ極分割バスバー６〜８を上記接合部６ａ、６ｂと７ａ、８ａを突き合わせて接合することによって一体化して構成され、かつ、上記接合部６ａ、６ｂ、７ａ、８ａがＮ極分割バスバー６〜８を構成する基材の幅方向に対して斜め方向に切断されることにより、この接合部の断面積が基材の幅方向に沿って接合部を設けた場合の断面積と比べて大きくなるようにすると共に、各接合部の両端に基材を部分的に延設した補強部６ｃ、６ｄ、７ｂ、８ｂ、８ｃを設けた構成により、材料歩留まり向上による低コスト化を図り、バスバーの大型化、不要な抵抗の発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】電子コンポーネント保持用フレームパッケージ化アレーデバイスを提供する。
【解決手段】キャパシター、レジスターやインダクターなどの二つかそれ以上のディスクリートな２端子電子コンポーネント１２を装着できるスパイン部２２から突出する一つかそれ以上の軸方向リブ部２４を有するフレーム２０を使用する。このフレームはアセンブリ１０を回路に構成するさいに、各コンポーネントの２端子１４をＰＣ基盤に個別に接触係合または半田付けできる単独のデバイスまたはアレーに、電子コンポーネントを配列離間する。またコンポーネントを摩擦または接着剤によって所定位置に保持できるように構成することができる。さらにフレームのベースは、回路基盤アセンブリに使用される装着機の単一の装着面になる。フレームおよび使用する任意の接着剤は、高温半田操作に耐えることができ、回路組み立て操作時に電気接点を形成できるものを使用する。 （もっと読む）

【課題】優れた寸法精度を有するとともに、厚みのばらつきが十分に抑制された端子電極を備えるセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】内部電極が埋設されたセラミック素体１と、当該セラミック素体１の上に複数の端子電極１１〜１６と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１６は、導体グリーンシートを焼付けして形成された電極層を有する。 （もっと読む）