【課題】 低ＥＳＲ化を図りつつ、製造工程の煩雑化抑制および不良発生率の低減を可能とする固定電解コンデンサおよび固体電解コンデンサの製造方法を提供すること。
【解決手段】 弁作用金属からなる多孔質焼結体１と、多孔質焼結体１から突出する陽極ワイヤ１０と、多孔質焼結体１の少なくとも一部を覆う誘電体層３と、誘電体層３の少なくとも一部を覆う固体電解質層４と、を備える、固体電解コンデンサＡ１であって、多孔質焼結体１は、陽極ワイヤ１０の長手方向において互いに離間する２つの塊片１１，１２を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】容量素子モジュールにおいて、互いに逆方向に並走する電流経路による相互インダクタンスの低下の影響を抑制することである。
【解決手段】容量素子モジュール１０は、複数の筒形状の容量素子１２，１３と、一対のバスバー２０，３０とを含んで構成される。バスバー２０は、容量素子１２，１３の負極側電極１４を相互に接続する接続板部２２と外部接続用の外部接続部２４とを有する。バスバー３０は、容量素子１２，１３の正極側電極１６を相互に接続する接続板部３２と外部接続用の外部接続部３４とを有し、接続板部３２から外部接続部３４に向かって引き出される引出板部３６を含み、引出板部３６とこれに最近接する容量素子１２との間には、予め定められた空隙間隔Ｄが設けられる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の近くに存在するコンデンサ素子の温度上昇を抑制でき、そのコンデンサ素子の寿命低下を防止できるコンデンサ１を提供する。
【解決手段】両端に一対の電極面７を有する複数個のコンデンサ素子３が、電極面７が同一方向を向くように収納ケース２内に配置されている。複数個のコンデンサ素子３を電気的に並列接続する一対の接続部材４が、コンデンサ素子３の電極面７に配置されている。接続部材４は、複数個のコンデンサ素子３のうち、該コンデンサ素子３以外の発熱体８に最も近いコンデンサ素子３ａに流れる電流が、他のコンデンサ素子３に流れる電流よりも小さくなるように、部分的に電気抵抗が高くなるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】容量素子モジュールにおいて、互いに逆方向に並走する電流経路による相互インダクタンスの低下の影響を抑制することである。
【解決手段】容量素子モジュール１０は、複数の筒形状の容量素子１２，１３と、一対のバスバー２０，３０とを含んで構成される。バスバー２０は、容量素子１２，１３の負極側電極１４を相互に接続する接続板部２２と外部接続用の外部接続部２４とを有する。バスバー３０は、容量素子１２，１３の正極側電極１６を相互に接続する接続板部３２と外部接続用の外部接続部３４とを有し、接続板部３２から外部接続部３４に向かって引き出される引出板部３６を含み、引出板部３６には、電流の経路を蛇行させるスリット４０，４２，４４が設けられる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の近くに存在するコンデンサ素子の温度上昇を抑制でき、そのコンデンサ素子の寿命低下を防止できるコンデンサを提供する。
【解決手段】両端に一対の電極面３５を有する複数個のコンデンサ素子３が、該電極面３５が同一方向を向くように収納ケース２内に収納されている。また、電極面３５に、複数個のコンデンサ素子３を並列接続する接続部４ａ，４ｂが一対に配置されている。複数個のコンデンサ素子３のうち、該コンデンサ素子３以外の発熱体５に最も近いコンデンサ素子３０は、他のコンデンサ素子３よりも電極面３５間の電気抵抗が高い高抵抗コンデンサ素子３０である。 （もっと読む）

【課題】ディフェレンシャルモードノイズとコモンモードノイズとの二種類のノイズを一つの素子を用いて簡便に除去することができ且つ様々な等価回路を構成することが可能なコンデンサアレイの実装方法を提供すること。
【解決手段】第１及び第２のコンデンサ部と第３及び第４のコンデンサ部とがそれぞれ並列となり且つ第３及び第４のコンデンサ部が、並列となった第１及び第２のコンデンサ部に対して直列となるように接続する第１の接続方法、第１〜第４のコンデンサ部が順に直列となるように接続する第２の接続方法、及び、第３及び第４のコンデンサ部を用いずに第１及び第２のコンデンサ部が直列となるように接続する第３の接続方法のうち何れか一の接続方法を用いて、コンデンサアレイ１を電源ライン４０，４１間を結ぶ第１の配線４２，４３と接地用の第２の配線４４とが形成された回路基板に実装する。 （もっと読む）

【課題】端子と部品素子の端子電極との接続を簡便に行うことができる電子部品を提供する。
【解決手段】 チップ型積層コンデンサ１は、２つのコンデンサ素子２と、各コンデンサ素子２を収容する絶縁ケース６と、各コンデンサ素子２を絶縁ケース６に固定する固定金具７と、コンデンサ素子２の端子電極５と接続される端子接続部１５を有する２つの端子金具８とを備えている。フレーム体９の対向する内側側面には、段差１２ａを有する溝部１２が上下に形成されている。固定金具７により各コンデンサ素子２が絶縁ケース６に固定されるときは、固定金具７の弾性力により各折り返し部１４が段差１２ａに係止された状態となる。端子接続部１５がコンデンサ素子２の端子電極５と接続されるときは、端子接続部１５の弾性力により折り返し部分１７が段差１２ａに係止された状態となる。 （もっと読む）

【課題】電流源に対して並列に接続される複数のコンデンサ素子を備えるコンデンサ装置において、複数のコンデンサ素子に流れる電流のバラツキを抑制する。
【解決手段】コンデンサ装置１００は、交流電流源２００に並列接続される８個のコンデンサ素子１１〜１８を備える。接続端子２２から見て（ｊ＋１）番目（ｊは、１〜６）のコンデンサ素子と（ｊ＋２）番目のコンデンサ素子との間のバスバー２０のインピーダンスを、接続端子２２から見て１番目のコンデンサ素子１１と２番目のコンデンサ素子１２との間のバスバー２０のインピーダンスＺＬ１１の（ｊ＋１）倍とし、接続端子３２から見て（ｊ＋１）番目のコンデンサ素子と（ｊ＋２）番目のコンデンサ素子との間のバスバー３０のインピーダンスは、接続端子３２から見て１番目のコンデンサ素子１８と２番目のコンデンサ素子１７との間のバスバー３０のインピーダンスＺＬ７２の（ｊ＋１）倍とする。 （もっと読む）

【課題】ディフェレンシャルモードノイズとコモンモードノイズとの二種類のノイズを一つの素子を用いて簡便に除去することが可能な積層コンデンサの実装構造を提供すること。
【解決手段】積層コンデンサアレイ１は、第１、第２、第３及び第４の内部電極１３〜１６を有するコンデンサ素体２とコンデンサ素体２の外表面に配置され且つ各内部電極１３〜１６にそれぞれ接続される第１〜第４の端子電極３〜６とを備えており、第１及び第２の内部電極１３，１４が第１のコンデンサ部Ｃ１を形成し、且つ、第３及び第４の内部電極１５，１６が第２のコンデンサ部Ｃ２を形成する。そして、この積層コンデンサアレイ１は、第１及び第３の端子電極３，５が第１の配線２２，２３に接続され、且つ、第２及び第４の端子電極４，６が第２の配線２４に接続されるように、回路基板に実装される。 （もっと読む）

合成電気容量コンポーネントは、相互に電気的に接続された複数の物理的に区別できるコンデンサモジュールを具備している。区別できるモジュールは、電気容量コンポーネントを設計する際に、電気的及び／又は幾何学的なフレキシビリティを高めることを可能にする。コンデンサモジュールの各々は、モジュール別のプリント回路基板ＰＣＢ上に配置されている複数のベースコンデンサを具備している。コンデンサモジュールからのベースコンデンサは全て、単一のタイプであり、これは、電気容量コンポーネントの製造とメンテナンスとの両者を単純にする。 （もっと読む）