【課題】端子電極同士の短絡を十分に抑制することが可能な構造を有するアレイ型のセラミック電子部品を提供すること。
【解決手段】複数のセラミック層が積層されるとともに内部電極が埋設され、積層方向に互いに対向する第１の面２，３を有するセラミック素体１と、第１の面２，３に直交するセラミック素体１の第２の面４〜７に帯状の端子電極１１〜１８と、を備えるアレイ型のセラミック電子部品Ｃ１であって、端子電極１１〜１８は、中央部が第２の面４〜７に配置されるともに、両端部が第１の面２，３のそれぞれに回り込むように設けられており、第１の面２，３を積層方向から見たときに、第１の面２，３における端子電極１１，１２，１３，１４，１７，１８の端部の外形が正方形及び長方形とは異なる多角形であるセラミック電子部品Ｃ１。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子の突き出し電極は折りたたまれてはいるが、電界等の影響によって突き出し電極の電極箔が次第に起き上がり、破れたりするといった問題があった。この破損を防止するために、突き出し電極と絶縁部材との間に空間を設けていた。
【解決手段】緩衝部材を突き出し電極に接するように配置することによって、電極箔の起き上がりや破損を防止でき、コンデンサ装置全体をコンパクトにすることができる。またコンデンサ装置全体をコンパクトにすることによって、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体の量を減らすことができ、また構成部材の材料を減らすことができるのでコンデンサ装置のコストの低減を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ装置の低インダクタンス化を実現すること、および各コンデンサ素子に流れる電流の分布を均一化することを目的とする。
【解決手段】第１のコンデンサ素子と第１のコンデンサ素子と極性を対向させ配置した第２のコンデンサ素子を有し、第１のコンデンサ素子の正極に接続する導体と第２のコンデンサ素子の負極に接続する導体を接近配置し、第１のコンデンサ素子の負極に接続する導体と第２のコンデンサ素子の正極に接続する導体を接近配置し、各導体をケース外部へ引き出すことにより、外部回路との接続端子とする。 （もっと読む）

【課題】温度変化による部材の膨張収縮に伴う悪影響を低減できるコンデンサの提供をする。
【解決手段】端面に電極２ａを有する複数のコンデンサ素子２・・を電極板３で接続しケース４に収納するとともに樹脂５を充填しケース４の外方に外部接続端子３ｄを引き出したコンデンサであって、上記電極板３は、複数のコンデンサ素子２・・に跨る板状部３ａと、この板状部３ａに形成されコンデンサ素子２・・の電極２ａ・・に接続される接続部３ｂと、上記板状部３ａに形成された曲げ部３ｃとを具備している。 （もっと読む）

【課題】寄生インダクタンスを低減し、パルス成形回路で優れた立ち上がり特性のパルスを得ることができるコンデンサ及びパルス成形回路を提供する。
【解決手段】外側が絶縁体で被覆されるコンデンサ本体１２と、コンデンサ本体１２の一の面から突出して設けられる一方の接続端子１３と、コンデンサ本体１２の他の面から突出して設けられる他方の接続端子１４と、コンデンサ本体１２を収容し、一方の接続端子１３の周囲に開口１５１を有すると共に、コンデンサ本体１２の開口１５１以外の領域を被覆する金属ケース１５とを備え、他方の接続端子１４を金属ケース１５に電気的に接続するコンデンサ１０、及びこのコンデンサ１０を複数接続して構成されるパルス成形回路２０。 （もっと読む）

【課題】外部端子の変形や振動に伴う応力がコンデンサ素子のセラミック誘電体層に局部的に作用してセラミック素体にひび割れが生じるのを抑制することが可能なセラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】セラミックコンデンサ１０は、平板状のセラミック素体１２と、セラミック素体１２の互いに対向する一対の端面にそれぞれ形成された帯状の一対の外部電極１５，１５と、を備えるコンデンサ素子１１と、コンデンサ素子１１の外部電極１５，１５に導電固着された一対の帯状の金属板１６，１６と、帯状の金属板１６，１６の長手方向の複数箇所に互いに離間してそれぞれ導電固着された複数の金属端子１７，１７と、を備える。このため、金属端子の変形や振動に伴う応力が前記帯状の金属板を介して金属板の長手方向に分散され、コンデンサ素子の帯状の外部電極の全体に亘って、緩和された状態で伝達される。 （もっと読む）

【課題】スタッドに巻き付けられた補強紙よりも集合板の端部が外側に突き出ているため容器内に無駄な空間ができ、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体を多く必要になるのでコストが増大するといった問題があった。また、突き出し電極を保護するための保護部材が厚かった場合、スタッドの移動が保護部材に妨げられ、スタッドの他端を集合板の穴に通すことが困難になり、作業性が悪くなるといった問題もあった。
【解決手段】集合板の端部の突き出し部が無くなることによってコンデンサ装置全体を小型化できるので、容器内に封入する絶縁油等の絶縁媒体の量を減らし、コストの低減を図ることができる。また、集合板の端部を折り曲げ等による直角な固定部を設け、平鋼等の集合部材を固定部にボルト等で容易に固定することができるようになり作業性が向上する。 （もっと読む）

【課題】接続端子に隣接するコンデンサ素子の温度上昇を抑制しやすいコンデンサを提供する。
【解決手段】コンデンサ１は、収納ケース１０と、複数個のコンデンサ素子２と、開口側バスバー３と、底面側バスバー４と、導電性部材５とを備える。開口側バスバー３および底面側バスバー４は、コンデンサ素子２の電極面２０，２１に各々接続されている。底面側バスバー４から、収納ケース１０の開口部１３へ向けて、接続端子４０が突出している。導電性部材５は、接続端子４０と、複数個のコンデンサ素子２のうち接続端子４０に隣接する特定のコンデンサ素子２ａとの間に介在している。この導電性部材５は、接続端子４０およびコンデンサ素子２に対して電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

超伝導スーパーキャパシタと、数平方フィートから、百又は千平方マイル以上まで変化する場合がある非常に広い放射状の範囲に亘って並列接続される大規模内蔵キャパシタを形成する方法とが開示される。超伝導スーパーキャパシタは前記ハウジング内に形成されて、導電性材料の層それぞれの間に誘電性材料の層からなる複数の交互層を積層させることにより水及び蒸気が入らないようにし、これにより１つ以上の電極が誘電層それぞれに位置し、よって、防水真空ハウジングから発しており、１つ以上の電極に接続される、例えば雷の発生源から電荷を受けるための少なくとも１つのプローブ電極を有する、超伝導スーパーキャパシタを形成する。例えば電力を供給して環境に悪影響を及ぼす別の電力源を補うか、又は代替することができる多層キャパシタ構造体を規定するように描かれた、数枚の層から千、及び場合によっては百万層以上の多くの導電層を離隔している、多くの誘電層が考えられる。
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【課題】本発明は積層型チップキャパシタに関する。
【解決手段】本発明の一様態による積層型チップキャパシタは、複数の誘電体層が積層された積層構造を有し、積層方向に沿って配列された第１キャパシタ部と第２キャパシタ部を含むキャパシタ本体と、上記キャパシタ本体の側面上に形成された少なくとも一つの第１ないし第４外部電極−上記第１及び第３外部電極は相互同じ極性を有し、第２及び第４外部電極は相互同じ極性を有するが上記第１外部電極の極性とは異なる極性を有する−と、上記キャパシタ本体の外面上に形成され、上記第１外部電極と第３外部電極を相互連結するか上記第２外部電極と第４外部電極を相互連結する少なくとも一つの連結導体ラインと、を含む。 （もっと読む）